CN210546730U - 一种全自动晶片清洗机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种全自动晶片清洗机,由横向排列的多个洗液槽和位于洗液槽上方的网框移动装置组成。洗液槽为装有化学剂洗液的化学剂洗槽和装有纯水的水洗槽:化学剂洗槽的底部有收集口,水洗槽的顶部有进水口,底部有排水口；网框移动装置,由位于洗液槽上方的水平导轨和上端与水平导轨连接的垂直导轨构成，垂直导轨的下端固定有网框。计算机控制垂直导轨沿水平导轨左右移动，使网框水平或上下抛动,并通过计算机和超声仪、温度传感器,控制洗液槽内洗液的温度和超声波装置。该晶片清洗机,既能保证晶片的清洗质量,又省工、省力、省时,大大降低了晶片的清洗成本，提高了晶片的清洗质量。

Description

一种全自动晶片清洗机

技术领域

本实用新型涉及清洗技术,具体地说是一种晶片的清洗装置。

背景技术

对于压电晶体行业而言,晶片的清洗是一道必不可少的重要工序,清洗的质量和效率,直接影响了产品的性能和成本。

晶片清洗的方法很多,有离子清洗、化学清洗等,其中超声波清洗是化学清洗的重要而有效的手段之一。

实践中,采用超声波清洗晶片时,多采用单机、人工操作,如此清洗费工、费时、费力，既不能实现晶片的批量清洗，也难以保证晶片清洗质量的可靠性。

实用新型内容

为克服现有晶片清洗技术之不足,本实用新型提供一种全自动晶片清洗机,以提高晶片清洗的质量和清洗的效率。

本实用新型之晶片清洗机的具体构造如下:

该晶片清洗机由洗液槽、位于洗液槽上方的网框移动装置和控制装置组成。

所述多个洗液槽,有排列在一起装有化学剂洗液的化学剂洗槽1和装有纯水的水洗槽3；相邻的两个化学剂洗槽1之间的底部有收集口A,便于处理和回收化学洗液;相邻水洗槽3，内装的是纯水洗液。水洗槽3底部有排水口B,端部的水洗槽上部有进水口。

所述网框移动装置,由位于化学剂洗槽1、水洗槽3上方的水平导轨C和上端与水平导轨C连接的垂直导轨Y构成，垂直导轨Y的下端固定有网框,网框用于装载被清洗的晶片；

所述控制装置,有计算机和多个超声仪,计算机用于控制网框移动装置，使垂直导轨Y和装载晶片的网框沿水平导轨C左右移动或使网框水平导轨C之下方上下抛动；计算机通过温度传感器和超声仪控制洗液槽内的洗液温度；多个超声仪分别安装在各洗液槽内，通过洗液槽的洗液对晶片实现超声波洗涤。

各洗液槽的洗液温度控制在50℃-80℃。

该晶片清洗机是这样工作的:

1)将适当数量待清洗的晶片放入网框内,网框固定在化学剂洗

槽上方的垂直导轨Y下端；

2)随之,计算机控制垂直导轨Y下端的网框上下抛动,使网框

动态地上下出落在左端化学剂洗槽1内得到化学剂的初步清洗；

3)随后，垂直导轨Y和网框在控制系统的驱动下沿水平导轨C

移动，当网框处于下一个化学剂洗槽2的上方时，控制系统再次驱动控制垂直导轨Y下端的网框上下抛动,使网框上下出没在该化学剂洗槽2，在水平导轨X带动下，网框多次上下运动,内装的晶片在化学剂洗槽2得到化学剂的深度清洗；

4)再后,，水平导轨X重复上述上述动作，网框内的晶片先后

在经过几个水洗槽的纯水清洗后，最终完成了整个清洗过程，实现了清洗晶片的目的。

本实用新型之晶片清洗机,具有操作简便,清洗质量好,效率高

的特点。

下面结合附图和实施例,对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1.本实用新型实施例之全自动晶片清洗机的结构示意图

本实施例其有五个洗液槽，包括两个化学剂洗槽1和三个纯水洗槽2。

图中，1-1是左端的化学剂洗槽，1-2是紧靠左端的第二个化学剂洗槽，2-1紧靠化学剂洗槽1-2的纯水洗槽，2-2是紧靠纯水洗槽2-1的第二个纯水洗槽，2-3是最右端的纯水洗槽；C是水平导轨，Y是垂直导轨，A是化学剂洗槽出口，B是纯水洗槽2-1的出口；“进水”是纯水洗槽2-3的进口，“出料”是晶片清洗后的取出处。

具体实施方式

实施例 一种全自动晶片清洗机

本实施例之自动晶片清洗机的结构如图1所示:由洗液槽、网框移动装置和控制装置组成。

所述洗液槽,由横向排列的五个洗槽组成。其中左侧两个相邻洗槽1-1和1-2内,,装的是化学剂洗液,化学剂洗液温度50-70℃。两相邻化学剂洗槽1-1和1-2之间的底部有收集口B—对化学洗液进行回收或再处理。右侧三个相邻的纯水洗槽内，装的是纯水洗液,,温度在50℃-80℃,此三个纯水洗槽2-1、2-2、2-3,依次加高1cm。两个相邻的化学剂洗液槽底部，有排液口B。右端水洗槽2-3的顶部有纯水的进口。五个洗液槽均装有超声仪、温度传感器。

五个洗液槽的上方有一根水平导轨C。垂直导轨Y的上端与水平导轨C活动连接。网框固定在垂直导轨Y下端。计算机控制垂直导轨Y沿水平导轨C左右移动，并带动垂直导轨Y下方网框上下抛动；并通过超声仪、温度传感器,控制洗液槽内洗液的温度，实现对晶片的超声洗涤。

Claims (3)

1.一种全自动晶片清洗机,其特征在于:由排列一起的多个洗液槽、位于洗液槽上方的网框移动装置和控制装置组成；

所述多个洗液槽,有排列在一起装有化学剂洗液的化学剂洗槽（1）和装有纯水的水洗槽（3）；相邻的两个化学剂洗槽（1）之间的底部有收集口（A），便于处理和回收化学洗液;相邻水洗槽（3），内装的是纯水洗液，水洗槽（3）底部有排水口（B）,端部的水洗槽上部有进水口；

所述网框移动装置,由位于化学剂洗槽（1）、水洗槽（3）上方的水平导轨(C)和上端与水平导轨（C）连接的垂直导轨(Y)构成，垂直导轨(Y)的下端固定有网框,网框用于装载被清洗的晶片；

所述控制装置,有计算机和多个超声仪,计算机用于控制网框移动装置，使垂直导轨(Y)和装载晶片的网框沿水平导轨（C）左右移动或使网框在水平导轨（C）之下方上下抛动；计算机通过温度传感器和超声仪控制洗液槽内的洗液温度；多个超声仪分别安装在各洗液槽内，通过洗液槽的洗液对晶片实现超声波洗涤。

2.根据权利要求1所述全自动晶片清洗机,其特征在于:所述洗液槽，为左右横向排列的五个洗液槽,其中左侧的两个相邻洗液槽为化学剂洗槽（1），分别装有化学洗液,相邻化学剂洗槽（1）的底部设有收集口(A),用于处理和回收化学洗液;右侧的三个相邻洗液槽为水洗槽（3）,内装纯水洗液，位于其左端的水洗槽（3)之底那有排水口(B),上方取料。

3.根据权利要求2所述全自动晶片清洗机,其特征在于:所述右侧的三个相邻的纯水洗槽（3),三者自左向右依次增高。

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