CN210524218U - 一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构 - Google Patents

Abstract

一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，涉及一种中空液冷铝板结构，盖板（1）置于槽体A（7）内，盖板（1）的底面和槽体A（7）的槽底紧密接触，盖板（1）的侧壁和槽体A（7）的侧壁紧密接触，多根环形凸起条（2）分别置于多个环形凹槽（6）内，形成迷宫式封装结构，凸出块（3）置于槽体B（10）内，凹弧面（4）和凸弧面（11）紧密接触；本实用新型通过盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构，有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题，实现了增加扩散焊焊接封装严密性的目的。

Description

一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构

【技术领域】

本实用新型涉及一种中空液冷铝板结构，尤其是涉及一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构。

【背景技术】

随着科学技术的进步，各种精密仪器的不断发展，精密仪器的小型化、紧凑化是发展的趋势，但是小型化、紧凑化的精密仪器其散热一直是研究的难题，因为通常散热器一般都安装在精密仪器的内部，而散热器自身又需要占用较大的空间，这样就无形中增大了精密仪器的体积；传统的解决方式一般为将精密仪器的外箱体设置为中空结构，通过中空外箱体内设置的液体对内部的精密仪器进行降温，由于中空外箱体内的降温液体需要循环流动，会产生一定的压力，使液冷盖板连接处在冷热循环后容易出现渗漏问题，尤其在进行扩散焊焊接封装后，传统的盖板和平板的平面式连接方式很容易出现渗漏现象。

【发明内容】

为了克服背景技术中的不足，本实用新型公开一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，通过盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构，有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题，实现了增加扩散焊焊接封装严密性的目的。

为了实现所述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，包括盖板和平板，在盖板底部的边缘位置间隔设有若干和盖板同心的环形凸起条，在盖板底部的中间位置设有凸出块，在凸出块的底部设有凹弧面，在平板的顶部的中心位置设有槽体A，在槽体A槽底的边缘位置间隔设有若干和槽体A同心的环形凹槽，在槽体A槽底的中间位置设有槽体B，在槽体B的槽底设有凸弧面，在槽体A的底部围绕槽体B设有“U”形液冷通道，盖板置于槽体A内，盖板的底面和槽体A的槽底紧密接触，盖板的侧壁和槽体A的侧壁紧密接触，多根环形凸起条分别置于多个环形凹槽内，形成迷宫式封装结构，凸出块置于槽体B内，凹弧面和凸弧面紧密接触。

所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，在“U”形液冷通道的一端设有贯通平板外壁的进液孔，在“U”形液冷通道的另一端设有贯通平板外壁的出液孔。

所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，多根环形凸起条和多个环形凹槽为相匹配结构。

所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，凸出块和槽体B为相匹配结构。

所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，所述凹弧面为至少一个，凸弧面为和凹弧面相匹配设置。

由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，通过盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构，有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题，实现了增加扩散焊焊接封装严密性的目的；本实用新型结构合理、封装效果好、有效的延长了产品寿命及使用效果，市场前景广阔。

【附图说明】

图1为本实用新型的装配结构示意图；

图2为本实用的半剖视图；

图3为本实用新型的结构示意图。

图中：1、盖板；2、环形凸起条；3、凸出块；4、凹弧面；5、平板；6、环形凹槽；7、槽体A；8、“U”形液冷通道；9、进液孔；10、槽体B；11、凸弧面；12、出液孔。

【具体实施方式】

通过下面的实施例可以更详细的解释本实用新型，本实用新型并不局限于下面的实施例，公开本实用新型的目的旨在保护本实用新型范围内的一切变化和改进；

结合附图1、2或3所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，包括盖板1和平板5，在盖板1底部的边缘位置间隔设有若干和盖板1同心的环形凸起条2，在盖板1底部的中间位置设有凸出块3，在凸出块3的底部设有凹弧面4，在平板5的顶部的中心位置设有槽体A7，在槽体A7槽底的边缘位置间隔设有若干和槽体A7同心的环形凹槽6，在槽体A7槽底的中间位置设有槽体B10，在槽体B10的槽底设有凸弧面11，在槽体A7的底部围绕槽体B10设有“U”形液冷通道8，在“U”形液冷通道8的一端设有贯通平板5外壁的进液孔9，在“U”形液冷通道8的另一端设有贯通平板5外壁的出液孔12，盖板1置于槽体A7内，盖板1的底面和槽体A7的槽底紧密接触，盖板1的侧壁和槽体A7的侧壁紧密接触，多根环形凸起条2分别置于多个环形凹槽6内，多根环形凸起条2和多个环形凹槽6为相匹配结构，形成迷宫式封装结构，凸出块3置于槽体B10内，凸出块3和槽体B10为相匹配结构，凹弧面4和凸弧面11紧密接触，所述凹弧面4为至少一个，凸弧面11为和凹弧面4相匹配设置。

实施本实用新型所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，将盖板1按照凸弧面11和凹弧面4相匹配设置的方向置于槽体A7内，多根环形凸起条2和多个环形凹槽6紧密接触，形成迷宫式封装结构，盖板1的侧壁和槽体A7的侧壁紧密接触，盖板1的底面和槽体A7的槽底紧密接触，凸出块3的侧壁和槽体B10的侧壁紧密接触，再在盖板1上附上重物，使用扩散焊对本实用新型进行封装，使用时，将进液孔9和出液孔12分别连接散热器，在“U”形液冷通道8内注满冷却液，利用散热器使冷却液循环，使“U”形液冷通道8内的冷却液为中空外箱体内的精密仪器散热，有效的解决了盖板1和平板5连接处在冷热循环后容易出现渗漏且利用凸弧面11和凹弧面4的紧密接触解决盖板1容易鼓起的问题。

本实用新型未详述部分为现有技术。

Claims (5)

1.一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：包括盖板（1）和平板（5），在盖板（1）底部的边缘位置间隔设有若干和盖板（1）同心的环形凸起条（2），在盖板（1）底部的中间位置设有凸出块（3），在凸出块（3）的底部设有凹弧面（4），在平板（5）的顶部的中心位置设有槽体A（7），在槽体A（7）槽底的边缘位置间隔设有若干和槽体A（7）同心的环形凹槽（6），在槽体A（7）槽底的中间位置设有槽体B（10），在槽体B（10）的槽底设有凸弧面（11），在槽体A（7）的底部围绕槽体B（10）设有“U”形液冷通道（8），盖板（1）置于槽体A（7）内，盖板（1）的底面和槽体A（7）的槽底紧密接触，盖板（1）的侧壁和槽体A（7）的侧壁紧密接触，多根环形凸起条（2）分别置于多个环形凹槽（6）内，形成迷宫式封装结构，凸出块（3）置于槽体B（10）内，凹弧面（4）和凸弧面（11）紧密接触。

2.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：在“U”形液冷通道（8）的一端设有贯通平板（5）外壁的进液孔（9），在“U”形液冷通道（8）的另一端设有贯通平板（5）外壁的出液孔（12）。

3.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：多根环形凸起条（2）和多个环形凹槽（6）为相匹配结构。

4.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：凸出块（3）和槽体B（10）为相匹配结构。

5.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：所述凹弧面（4）为至少一个，凸弧面（11）为和凹弧面（4）相匹配设置。

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