CN110052734B - 一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，涉及一种中空液冷铝板结构，盖板（1）置于槽体A（7）内，盖板（1）的底面和槽体A（7）的槽底紧密接触，盖板（1）的侧壁和槽体A（7）的侧壁紧密接触，多根环形凸起条（2）分别置于多个环形凹槽（6）内，形成迷宫式封装结构，凸出块（3）置于槽体B（10）内，凹弧面（4）和凸弧面（11）紧密接触；本发明通过盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构，有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题，实现了增加扩散焊焊接封装严密性的目的。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种中空液冷铝板结构，尤其是涉及一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构。
【背景技术】
随着科学技术的进步，各种精密仪器的不断发展，精密仪器的小型化、紧凑化是发展的趋势，但是小型化、紧凑化的精密仪器其散热一直是研究的难题，因为通常散热器一般都安装在精密仪器的内部，而散热器自身又需要占用较大的空间，这样就无形中增大了精密仪器的体积；传统的解决方式一般为将精密仪器的外箱体设置为中空结构，通过中空外箱体内设置的液体对内部的精密仪器进行降温，由于中空外箱体内的降温液体需要循环流动，会产生一定的压力，使液冷盖板连接处在冷热循环后容易出现渗漏问题，尤其在进行扩散焊焊接封装后，传统的盖板和平板的平面式连接方式很容易出现渗漏现象。
【发明内容】
为了克服背景技术中的不足，本发明公开一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，通过盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构，有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题，实现了增加扩散焊焊接封装严密性的目的。
为了实现所述发明目的，本发明采用如下技术方案：
一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，包括盖板和平板，在盖板底部的边缘位置间隔设有若干和盖板同心的环形凸起条，在盖板底部的中间位置设有凸出块，在凸出块的底部设有凹弧面，在平板的顶部的中心位置设有槽体A，在槽体A槽底的边缘位置间隔设有若干和槽体A同心的环形凹槽，在槽体A槽底的中间位置设有槽体B，在槽体B的槽底设有凸弧面，在槽体A的底部围绕槽体B设有“U”形液冷通道，盖板置于槽体A内，盖板的底面和槽体A的槽底紧密接触，盖板的侧壁和槽体A的侧壁紧密接触，多根环形凸起条分别置于多个环形凹槽内，形成迷宫式封装结构，凸出块置于槽体B内，凹弧面和凸弧面紧密接触。
所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，在“U”形液冷通道的一端设有贯通平板外壁的进液孔，在“U”形液冷通道的另一端设有贯通平板外壁的出液孔。
所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，多根环形凸起条和多个环形凹槽为相匹配结构。
所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，凸出块和槽体B为相匹配结构。
所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，所述凹弧面为至少一个，凸弧面为和凹弧面相匹配设置。
由于采用了上述技术方案，本发明具有如下有益效果：
本发明所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，通过盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构，有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题，实现了增加扩散焊焊接封装严密性的目的；本发明结构合理、封装效果好、有效的延长了产品寿命及使用效果，市场前景广阔。
【附图说明】
图1为本发明的装配结构示意图；
图2为本实用的半剖视图；
图3为本发明的结构示意图。
图中：1、盖板；2、环形凸起条；3、凸出块；4、凹弧面；5、平板；6、环形凹槽；7、槽体A；8、“U”形液冷通道；9、进液孔；10、槽体B；11、凸弧面；12、出液孔。
【具体实施方式】
通过下面的实施例可以更详细的解释本发明，本发明并不局限于下面的实施例，公开本发明的目的旨在保护本发明范围内的一切变化和改进；
结合附图1、2或3所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，包括盖板1和平板5，在盖板1底部的边缘位置间隔设有若干和盖板1同心的环形凸起条2，在盖板1底部的中间位置设有凸出块3，在凸出块3的底部设有凹弧面4，在平板5的顶部的中心位置设有槽体A7，在槽体A7槽底的边缘位置间隔设有若干和槽体A7同心的环形凹槽6，在槽体A7槽底的中间位置设有槽体B10，在槽体B10的槽底设有凸弧面11，在槽体A7的底部围绕槽体B10设有“U”形液冷通道8，在“U”形液冷通道8的一端设有贯通平板5外壁的进液孔9，在“U”形液冷通道8的另一端设有贯通平板5外壁的出液孔12，盖板1置于槽体A7内，盖板1的底面和槽体A7的槽底紧密接触，盖板1的侧壁和槽体A7的侧壁紧密接触，多根环形凸起条2分别置于多个环形凹槽6内，多根环形凸起条2和多个环形凹槽6为相匹配结构，形成迷宫式封装结构，凸出块3置于槽体B10内，凸出块3和槽体B10为相匹配结构，凹弧面4和凸弧面11紧密接触，所述凹弧面4为至少一个，凸弧面11为和凹弧面4相匹配设置。
实施本发明所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，将盖板1按照凸弧面11和凹弧面4相匹配设置的方向置于槽体A7内，多根环形凸起条2和多个环形凹槽6紧密接触，形成迷宫式封装结构，盖板1的侧壁和槽体A7的侧壁紧密接触，盖板1的底面和槽体A7的槽底紧密接触，凸出块3的侧壁和槽体B10的侧壁紧密接触，再在盖板1上附上重物，使用扩散焊对本发明进行封装，使用时，将进液孔9和出液孔12分别连接散热器，在“U”形液冷通道8内注满冷却液，利用散热器使冷却液循环，使“U”形液冷通道8内的冷却液为中空外箱体内的精密仪器散热，有效的解决了盖板1和平板5连接处在冷热循环后容易出现渗漏且利用凸弧面11和凹弧面4的紧密接触解决盖板1容易鼓起的问题。
本发明未详述部分为现有技术。
Claims (3)
1.一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：包括盖板（1）和平板（5），在盖板（1）底部的边缘位置间隔设有若干和盖板（1）同心的环形凸起条（2），在盖板（1）底部的中间位置设有凸出块（3），在凸出块（3）的底部设有凹弧面（4），在平板（5）的顶部的中心位置设有槽体A（7），在槽体A（7）槽底的边缘位置间隔设有若干和槽体A（7）同心的环形凹槽（6），在槽体A（7）槽底的中间位置设有槽体B（10），在槽体B（10）的槽底设有凸弧面（11），在槽体A（7）的底部围绕槽体B（10）设有“U”形液冷通道（8），盖板（1）置于槽体A（7）内，盖板（1）的底面和槽体A（7）的槽底紧密接触，盖板（1）的侧壁和槽体A（7）的侧壁紧密接触，多根环形凸起条（2）分别置于多个环形凹槽（6）内，形成迷宫式封装结构，凸出块（3）置于槽体B（10）内，凹弧面（4）和凸弧面（11）紧密接触；
在“U”形液冷通道（8）的一端设有贯通平板（5）外壁的进液孔（9），在“U”形液冷通道（8）的另一端设有贯通平板（5）外壁的出液孔（12）；
多根环形凸起条（2）和多个环形凹槽（6）为相匹配结构。
2.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：凸出块（3）和槽体B（10）为相匹配结构。
3.根据权利要求1所述的适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：所述凹弧面（4）为至少一个，凸弧面（11）为和凹弧面（4）相匹配设置。
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