CN210365867U - 一种全自动冲芯机的芯片上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种全自动冲芯机的芯片上料机构，包括芯片上料基座及分别装设于芯片上料基座上的：用于放置芯片的芯片上料组件，用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。本实用新型通过在芯片上料基座上设置芯片上料组件，可以对芯片进行定位放置，设置芯片定量组件可以对每次芯片上料的数量进行预设，能够有效增加芯片上料的精准度；而设置芯片压料组件，能够将芯片从芯片定量组件内压出，使得定量的芯片送往下一工序，完成芯片的自动上料，全程自动化，且能够对芯片进行定量操作，简单便捷，能够有效提高组装效率。

Description

一种全自动冲芯机的芯片上料机构

技术领域

本实用新型实施例涉及冲芯机技术领域，尤其涉及一种全自动冲芯机的芯片上料机构。

背景技术

冲芯机用于将轴枝和芯片组装成型，在组装之前，需要先对轴枝和芯片进行上料，但现有的冲芯机需要人工进行上料，使得组装生产效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种全自动冲芯机的芯片上料机构，包括芯片上料基座及分别装设于芯片上料基座上的：

用于放置芯片的芯片上料组件，

用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及

用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。

进一步地，所述芯片上料组件包括装设于芯片上料基座上的芯片架及装设于芯片架上的芯片轴；所述芯片架上设有供芯片通过的第一芯片上料孔；所述芯片轴设有与芯片配合使用的芯片导轨。

进一步地，所述芯片定量组件包括活动设置于芯片上料基座上的芯片上料板及用于驱动所述芯片上料板定向运动的芯片上料动力件；所述芯片上料板设有与第一芯片上料孔配合使用的第二芯片上料孔。

进一步地，所述芯片上料组件设有两组，所述芯片上料板设有两个第二芯片上料孔。

进一步地，所述芯片定量组件还包括装设于芯片上料基座且位于所述第一芯片上料孔下方的芯片调节组件，所述芯片调节组件包括装设于芯片上料基座的芯片调节基座、装设于芯片调节基座的螺杆、装设于芯片调节基座且套设于螺杆的螺母及装设于螺杆远离芯片调节基座一端的芯片调节块；所述芯片上料板设有供所述芯片调节块通行的通槽。

进一步地，所述芯片上料基座设有供芯片上料板定向运动的芯片上料导槽，所述芯片上料导槽的底部分别设有与第二芯片上料孔配合使用的第三芯片上料孔及与芯片调节块配合使用的第四芯片上料孔；所述芯片调节块抵接与第四芯片上料孔的一侧边缘。

进一步地，所述芯片压料组件包括分别装设于芯片上料基座上下两侧的芯片下压组件和芯片上顶组件。

进一步地，所述芯片下压组件包括装设于芯片上料基座上方的芯片下压基座、装设于芯片下压基座上的芯片下压杆及用于带动芯片下压杆定向运动芯片下压动力件。

进一步地，所述芯片上顶组件包括装设于芯片上料基座下方的芯片上顶基座、装设于芯片上顶基座上的芯片上顶杆及用于带动芯片上顶杆定向运动芯片上顶动力件。

进一步地，所述芯片上顶组件还包括装设于芯片上顶基座的芯片导向板、与芯片导向板连接的转轴、与转轴连接的曲柄及与曲柄连接的芯片导向动力件；所述芯片上顶基座还设有用于限定芯片导向板倾斜角度的芯片限位柱；所述芯片上顶基座还设有用于限定曲柄旋转角度的芯片限位座。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过在芯片上料基座上设置芯片上料组件，可以对芯片进行定位放置，设置芯片定量组件可以对每次芯片上料的数量进行预设，能够有效增加芯片上料的精准度；而设置芯片压料组件，能够将芯片从芯片定量组件内压出，使得定量的芯片送往下一工序，完成芯片的自动上料，全程自动化，且能够对芯片进行定量操作，简单便捷，能够有效提高组装效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构一个实施例的立体图。

图2为本实用新型提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构另一个实施例的立体图。

图3为本实用新型提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构再一个实施例的立体图。

图4为本实用新型提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的芯片上料基座一个实施例的立体图。

图5为本实用新型提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的芯片上料板一个实施例的立体图。

图6为本实用新型提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的上顶组件一个实施例的立体图。

图7为本实用新型提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的上顶组件另一个实施例的立体图。

图8为本实用新型提出的一种全自动冲芯机的芯片上料机构的芯片调节组件一个实施例的立体图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1~图8所示，本实用新型提供了一种全自动冲芯机的芯片上料机构，包括芯片上料基座11及分别装设于芯片上料基座11上的：

用于放置芯片的芯片上料组件12，

用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及

用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。

本实用新型通过在芯片上料基座11上设置芯片上料组件12，可以对芯片进行定位放置，设置芯片定量组件可以对每次芯片上料的数量进行预设，能够有效增加芯片上料的精准度；而设置芯片压料组件，能够将芯片从芯片定量组件内压出，使得定量的芯片送往下一工序，完成芯片的自动上料，全程自动化，且能够对芯片进行定量操作，简单便捷，能够有效提高组装效率。

在一个可选实施例中，所述芯片上料组件12包括装设于芯片上料基座11上的芯片架121及装设于芯片架121上的芯片轴122；所述芯片架121上设有供芯片通过的第一芯片上料孔；所述芯片轴122设有与芯片配合使用的芯片导轨1221。具体地，所述芯片设有与所述芯片导轨1221配合使用的芯片通孔。

本实施例中，通过芯片通孔和芯片导轨1221的配合使用，能够将芯片叠放卡接于芯片轴122上，并通过第一芯片上料孔对芯片进行上料，当芯片轴122上的芯片上料完成后，只需要更换芯片轴122即可，简单便捷。

在一个可选实施例中，所述芯片定量组件包括活动设置于芯片上料基座11上的芯片上料板131及用于驱动所述芯片上料板131定向运动的芯片上料动力件132；所述芯片上料板131设有与第一芯片上料孔配合使用的第二芯片上料孔1311。所述芯片上料基座11设有供芯片上料板131定向运动的芯片上料导槽113，所述芯片上料导槽113的底部设有与第二芯片上料孔1311配合使用的第三芯片上料孔111

本实施例中，通过调节芯片上料板131厚度能够直接芯片的数量，有效提高上料的精准度；具体地，所述芯片上料板131与芯片上料动力件132连接的一端设有卡槽1313，所述芯片上料动力件132的输出端设有卡块，通过卡槽1313与卡块的配合，能够有效的带动芯片上料板131的定向运动；通过通过芯片上料板131，能够使将第二芯片上料孔1311里芯片推往第三芯片上料孔111，完成对芯片的定量上料。

在一个可选实施例中，所述芯片上料基座11设有供芯片上料板131定向运动的芯片上料导槽113，所述芯片上料导槽113的底部设有与第二芯片上料孔1311配合使用的第三芯片上料孔111所述芯片上料组件12设有两组，所述芯片上料板131设有两个第二芯片上料孔1311。设置两组芯片上料组件12，能够有效提高芯片上料的效率。具体地，当两个第二芯片上料孔1311的其一对准两个芯片上料组件12的其一时，两个第二芯片上料孔1311的另一将对准第三芯片上料孔111，此时，对准芯片上料组件12的第二芯片上料孔1311将进行对芯片的定量上料，而对准第三芯片上料孔111的第二芯片上料孔1311将在芯片压料组件的作用下，将第二芯片上料孔1311内的芯片推往下一工序；然后，芯片上料动力件132推动芯片上料板131继续往前运动，使得两个第二芯片上料孔1311的其一对准第三芯片上料孔111，两个第二芯片上料孔1311的另一对准两个芯片上料组件12的另一，此时，对准芯片上料组件12的第二芯片上料孔1311将进行对芯片的定量上料，而对准第三芯片上料孔111的第二芯片上料孔1311将在芯片压料组件的作用下，将第二芯片上料孔1311内的芯片推往下一工序；然后，芯片上料动力件132推动芯片上料板131往回运动；重复上述动作，能够使得两个第二芯片上料孔1311的其一在定量上料的同时，两个第二芯片上料孔1311的另一完成芯片上料动作；能够有效提高上料的效率，简单便捷。

在一个可选实施例中，所述芯片定量组件还包括装设于芯片上料基座11且位于所述第一芯片上料孔下方的芯片调节组件133，所述芯片调节组件133包括装设于芯片上料基座11的芯片调节基座1331、装设于芯片调节基座1331的螺杆1332、装设于芯片调节基座1331且套设于螺杆1332的螺母1333及装设于螺杆1332远离芯片调节基座1331一端的芯片调节块1334；所述芯片上料板131设有供所述芯片调节块1334通行的通槽1312。

本实施例中，通过调节螺母1333，能够调节螺杆1332的高度，从而调节芯片调节块1334的高度，能够有效调节第二芯片上料槽内芯片的数量，使得芯片上料的数量可调节；而设置通槽1312，则便于芯片调节块1334在芯片上料板131的底部通行，避免对芯片支撑板造成阻碍。

在一个可选实施例中，所述芯片上料基座11设有供芯片上料板131定向运动的芯片上料导槽113，所述芯片上料导槽113的底部分别设有与第二芯片上料孔1311配合使用的第三芯片上料孔111及与芯片调节块1334配合使用的第四芯片上料孔112；所述芯片调节块1334抵接与第四芯片上料孔112的一侧边缘。

本实施例中，设置第三芯片上料孔111便于第二芯片上料孔1311内的芯片通往下一工序，而设置第四芯片上料孔112则便于芯片调节块1334的设置。

在一个可选实施例中，所述芯片压料组件包括分别装设于芯片上料基座11上下两侧的芯片下压组件和芯片上顶组件。所述芯片下压组件包括装设于芯片上料基座11上方的芯片下压基座1411、装设于芯片下压基座1411上的芯片下压杆及用于带动芯片下压杆定向运动芯片下压动力件1412。所述芯片上顶组件包括装设于芯片上料基座11下方的芯片上顶基座1421、装设于芯片上顶基座1421上的芯片上顶杆1423及用于带动芯片上顶杆1423定向运动芯片上顶动力件1422。

本实施例中，当第二芯片上料孔1311与第三芯片上料孔111对齐时，芯片下压动力件1412带动芯片下压杆抵接芯片并向下运动，而芯片上顶动力件1422则带动芯片上顶杆1423与芯片抵接，并跟随下压杆向下运动，使得芯片脱离第二芯片上料孔1311及第三芯片上料孔111，完成对芯片的上料工序，简单便捷。

在一个可选实施例中，所述芯片上顶组件还包括装设于芯片上顶基座1421的芯片导向板1426、与芯片导向板1426连接的转轴1427、与转轴1427连接的曲柄1428及与曲柄1428连接的芯片导向动力件1424；所述芯片上顶基座1421还设有用于限定芯片导向板1426倾斜角度的芯片限位柱1425；所述芯片上顶基座1421还设有用于限定曲柄1428旋转角度的芯片限位座1420。

本实施例中，通过芯片导向动力件1424带动曲柄1428绕转轴1427旋转，使得转轴1427跟随旋转，转轴1427旋转的时候，带动芯片导向板1426倾斜，而当芯片从第三芯片上料孔111往下运动时，将沿着芯片导向板1426进行前进，芯片的通孔与芯片导向板1426配合使用，使得芯片在芯片导向板1426的作用下，能够另通孔呈倾斜或竖直，便于后续的定制化组装。而设置芯片限位柱1425和芯片限位座1420，能够有效限定芯片导向板1426的倾斜角度，也能有效增加芯片导向板1426的稳定性，避免在芯片上料时发生误差。

在一个可选实施例中，所有动力件均可采用电机。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“在一个可选实施例中”、“具体地”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (10)

1.一种全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，包括芯片上料基座及分别装设于芯片上料基座上的：

用于放置芯片的芯片上料组件，

用于对芯片定量上料的芯片定量组件，及

用于将芯片从芯片定量组件上送往下一工序的芯片压料组件。

2.根据权利要求1所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上料组件包括装设于芯片上料基座上的芯片架及装设于芯片架上的芯片轴；所述芯片架上设有供芯片通过的第一芯片上料孔；所述芯片轴设有与芯片配合使用的芯片导轨。

3.根据权利要求2所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片定量组件包括活动设置于芯片上料基座上的芯片上料板及用于驱动所述芯片上料板定向运动的芯片上料动力件；所述芯片上料板设有与第一芯片上料孔配合使用的第二芯片上料孔。

4.根据权利要求3所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上料组件设有两组，所述芯片上料板设有两个第二芯片上料孔。

5.根据权利要求3所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片定量组件还包括装设于芯片上料基座且位于所述第一芯片上料孔下方的芯片调节组件，所述芯片调节组件包括装设于芯片上料基座的芯片调节基座、装设于芯片调节基座的螺杆、装设于芯片调节基座且套设于螺杆的螺母及装设于螺杆远离芯片调节基座一端的芯片调节块；所述芯片上料板设有供所述芯片调节块通行的通槽。

6.根据权利要求5所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上料基座设有供芯片上料板定向运动的芯片上料导槽，所述芯片上料导槽的底部分别设有与第二芯片上料孔配合使用的第三芯片上料孔及与芯片调节块配合使用的第四芯片上料孔；所述芯片调节块抵接与第四芯片上料孔的一侧边缘。

7.根据权利要求1所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片压料组件包括分别装设于芯片上料基座上下两侧的芯片下压组件和芯片上顶组件。

8.根据权利要求7所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片下压组件包括装设于芯片上料基座上方的芯片下压基座、装设于芯片下压基座上的芯片下压杆及用于带动芯片下压杆定向运动芯片下压动力件。

9.根据权利要求7所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上顶组件包括装设于芯片上料基座下方的芯片上顶基座、装设于芯片上顶基座上的芯片上顶杆及用于带动芯片上顶杆定向运动芯片上顶动力件。

10.根据权利要求9所述的全自动冲芯机的芯片上料机构，其特征在于，所述芯片上顶组件还包括装设于芯片上顶基座的芯片导向板、与芯片导向板连接的转轴、与转轴连接的曲柄及与曲柄连接的芯片导向动力件；所述芯片上顶基座还设有用于限定芯片导向板倾斜角度的芯片限位柱；所述芯片上顶基座还设有用于限定曲柄旋转角度的芯片限位座。

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