CN210350176U - 一种搭接连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种搭接连接器，涉及连接器技术领域。其中，这种连接器包含公端和母端。具体地，公端，其包括公壳，以及配置在公壳且焊接于第一PCB板的第一搭接件，第一搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部，该第一搭接部为呈波浪形的薄板几何体。母端，其包括能够和公壳相适配的母壳，以及配置在母壳的第二搭接件，该第二搭接件焊接于第二PCB板或电连接于导电线；第二搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部，第二搭接部为呈波浪形的薄板几何体，第二搭接部和第一搭接部相适配。公壳配置于母壳，能够带动第一搭接部搭接并贴合于第二搭接部，以使第一PCB板电连接于第二PCB板或导电线。

Description

一种搭接连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体而言，涉及一种搭接连接器。

背景技术

连接器是一种用来可拆卸的连接线对线、PCB板对PCB板、PCB板对线的装置。

目前，大多数连接器的公、母端都是对插式的连接。且公、母端之间的连接一般是通过导电夹和插杆实现电连接。现有技术中，由于导电夹需要和插杆实现有效可靠的配合，导电夹必须要足够的高度才能和插杆实现可复位的配合，这样就导致给连接器的薄型化造成很大的难度。此外，导电夹和插杆之间的配合方式，会导致二者之间的接触面往往呈线状，接触面积过小，容易发热，难以满足高电流的通过。有鉴于此，发明人在研究了现有的技术后特提出本申请。

实用新型内容

本实用新型提供了一种搭接连接器，旨在改善现有技术的连接器难以做薄的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种搭接连接器，用以电连接第一PCB板和第二PCB板，或者用以电连接第一PCB板和导电线，所述搭接连接器包含：

公端，其包括公壳，以及配置在所述公壳且焊接于所述第一PCB板的第一搭接件，所述第一搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部，该第一搭接部为呈波浪形的薄板几何体；

母端，其包括能够和所述公壳相适配的母壳，以及配置在所述母壳的第二搭接件，该第二搭接件焊接于所述第二PCB板或电连接于所述导电线；所述第二搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部，所述第二搭接部为呈波浪形的薄板几何体，所述第二搭接部和所述第一搭接部相适配；

所述公壳配置于所述母壳，能够带动所述第一搭接部搭接并贴合于所述第二搭接部，以使所述第一PCB板电连接于所述第二PCB板或所述导电线。

作为进一步优化，所述第一搭接部和所述第二搭接部均为呈“S”形的薄板几何体，且所述第一搭接部和所述第二搭接部的末端朝向相反。

作为进一步优化，所述公端包括一对分别正置和倒置于所述公壳的第一搭接件，所述母端包括一对分别正置和倒置于所述母壳的第二搭接件。

作为进一步优化，所述导电线可拆卸的插接于所述第二搭接件。

作为进一步优化，所述第二搭接件设置有向下延伸并卡于所述母壳的限位凸起。

作为进一步优化，所述第二搭接件焊接于所述第二PCB板，所述第一搭接件和所述第二搭接件为同一配件。

作为进一步优化，所述第一搭接件的两侧设置有向外凸起的第一卡齿。

作为进一步优化，所述第二搭接件焊接于所述第二PCB板，所述第一搭接件和所述第二搭接件均可以水平或者竖直配置于所述第一PCB板和所述第二PCB板。

通过采用上述技术方案，本实用新型可以取得以下技术效果：

本实用新型的搭接连接器能够让连接器实现薄型化，且具有可靠的接触面，实现高电流的通过。具体地的，当公端插入到母端时，在这个过程中，第一搭接件的第一搭接部与第二搭接件的第二搭接部，会先侧面抵接；接着，呈波浪形的第一搭接部和第二搭接部，相互之间会进行侧面挤压，让第一搭接部和第二搭接部向两个相反方向弹性变形；最后，波浪形的第一搭接部和第二搭接部相互搭接并贴合在一起。

由于第一搭接部和第二搭接部均是薄板几何体，且第一搭接部和第二搭接部最后是相互搭接并贴合在一起，因此公端和母端均可以做成薄扁状，以满足第一搭接件和第二搭接件的安装即可。此外，呈波浪形的第一搭接部和第二搭接部，通过交错挤压并搭接贴合在一起，不仅可以让第一搭接部和第二搭接部紧紧的贴合在一起实现电连接，而且可以让第一搭接部和第二搭接部之间是面和面的接触，相比现有技术，大大增加了公端和母端的接触面积，可以减小电流通过时的发热量，以满足大电流的通过。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型第一实施例，搭接连接器的轴侧结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例，公端和母端的装配示意图；

图3是本实用新型第一实施例，搭接连接器的分解示意图；

图4是本实用新型第一实施例，搭接连接器的剖面结构示意图；

图5是本实用新型第一实施例，搭接连接器的轴侧结构示意图(隐去公壳和母壳)；

图6是本实用新型第二实施例，搭接连接器的轴侧结构示意图；

图7是本实用新型第二实施例，公端和母端的装配示意图；

图8是本实用新型第二实施例，搭接连接器的分解示意图；

图9是本实用新型第二实施例，搭接连接器的剖面结构示意图；

图10是本实用新型第二实施例，搭接连接器的轴侧结构示意图(隐去公壳和母壳)；

图11是本实用新型第三实施例，公端和母端的装配示意图；

图12是本实用新型第三实施例，搭接连接器的分解示意图；

图13是本实用新型第四实施例，公端和母端的装配示意图；

图14是本实用新型第四实施例，搭接连接器的分解示意图；

图中标记：1-第一PCB板；2-导电线；3-第二PCB板；4-公端；5-母端；6-第一搭接件；7-公壳；8-母壳；9-第二搭接件；10-第一搭接部；11-第二搭接部；12-第一卡齿；13-限位凸起；14-第二卡齿。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：

第一实施例(图1至图5)：

由图1、图2和图3所示，在本实施例中，一种搭接连接器，用以电连接第一PCB板1和第二PCB板3，或者用以电连接第一PCB板1和导电线2，搭接连接器包含：

公端4，其包括公壳7，以及配置在公壳7且焊接于第一PCB板1的第一搭接件6，第一搭接件6设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部10，该第一搭接部10为呈波浪形的薄板几何体；

母端5，其包括能够和公壳7相适配的母壳8，以及配置在母壳8的第二搭接件9，该第二搭接件9焊接于第二PCB板3或电连接于导电线2；第二搭接件9设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部11，第二搭接部11为呈波浪形的薄板几何体，第二搭接部11和第一搭接部10相适配；

公壳7配置于母壳8，能够带动第一搭接部10搭接并贴合于第二搭接部11，以使第一PCB板1电连接于第二PCB板3或导电线2。

具体地，由图4和图5所示，当公端4插入到母端5时，在这个过程中，第一搭接件6的第一搭接部10与第二搭接件9的第二搭接部11，会先侧面抵接；接着，呈波浪形的第一搭接部10和第二搭接部11，相互之间会进行侧面挤压，让第一搭接部10和第二搭接部11向两个相反方向弹性变形；最后，波浪形的第一搭接部10和第二搭接部11相互搭接并贴合在一起。

由于第一搭接部10和第二搭接部11均是薄板几何体，且第一搭接部10和第二搭接部11最后是相互搭接并贴合在一起，因此公端4和母端5均可以做成薄扁状，以满足第一搭接件6和第二搭接件9的安装即可。此外，呈波浪形的第一搭接部10和第二搭接部11，通过交错挤压并搭接贴合在一起，不仅可以让第一搭接部10和第二搭接部11紧紧的贴合在一起实现电连接，而且可以让第一搭接部10和第二搭接部11之间是面和面的接触，相比现有技术，大大增加了公端4和母端5的接触面积，可以减小电流通过时的发热量，以满足大电流的通过。

另外，需要说明的是，本案所称的公端4和母端5只是便于对二者的命名，并非是对二者外形的限制，也并非对公壳7、母壳8外形的限制。

由图4和图5所示，在本实施例中，第一搭接部10和第二搭接部11均为呈“S”形的波浪薄板几何体，且第一搭接部10和第二搭接部11的末端朝向相反。由于第一搭接部10和第二搭接部11的末端朝向相反，因此公端4和母端5在相互配合时，第一搭接部10和第二搭接部11可以顺畅的相互交错活动。同时，均呈“S”形的第一搭接部10和第二搭接部11，相互搭接配合时，还可以起到锁扣的作用，增强公端4和母端5连接的稳定性。当然，在另一实施例中，第一搭接部10和第二搭接部11均可以设置多个“S”形曲面，其搭接贴合案例同上述一样，在此不再赘述。

由图2、图3和图5所示，在本实施例中，公端4包括一对分别正置和倒置于公壳7的第一搭接件6，母端5包括一对分别正置和倒置于母壳8的第二搭接件9。在另一实施例中，公端4和母端5均可以依据实际需求设置不同数量的第一搭接件6和第二搭接件9，在此不再赘述。

由图3所示，在本实施例中，导电线2可拆卸的插接于第二搭接件9。其中，导电线2和第二搭接件9的插接结构，属于本领域现有技术，在此不再赘述。

由图3和图4所示，在本实施例中，第二搭接件9设置有向下延伸并卡于母壳8的限位凸起13，母壳8上设置有和限位凸起13相适配的凹槽，限位凸起13可以卡顶于凹槽，以辅助第二搭接件9相对母壳8的定位和卡合。此外，由图3所示，在本实施例中，第一搭接件6的两侧设置有向外凸起的第一卡齿12，第一卡齿12可以辅助第一搭接件6卡合于公壳7内。

第二实施例(图6至图10)：

由图6、图7和图8所示，在本实施例中，第一搭接件6焊接于第一PCB板1，第二搭接件9焊接于第二PCB板3。其中，第二搭接件9的两侧设置有向外凸起的第二卡齿14，第二卡齿14可以辅助第二搭接件9卡合于母壳8内。同时，在本案中，第一搭接件6和第二搭接件9为同一配件。此外，在本案中，公端4和母端5的其他零件均和第一实施例相同，在此不再一一赘述。

由图9和图10所示，在本实施例中，公端4也包括一对分别正置和倒置于公壳7的第一搭接件6，母端5也包括一对分别正置和倒置于母壳8的第二搭接件9。且由于第一搭接件6和第二搭接件9为同一配件，因此可以减少零件的种类，便于管理和生产。

第三实施例(图11至图12)：

由图11和图12所示，在本实施例中，第一搭接件6焊接于第一PCB板1，第二搭接件9焊接于第二PCB板3。其中，第一搭接件6和第二搭接件9分别垂直焊接于第一PCB板1和第二PCB板3。

在本实施例中，第一搭接件6的第一搭接部10，以及第二搭接件9的第二搭接部11，均和第一实施例的第一搭接部10和第二搭接部11结构相同，在此不再赘述。其中，在本案中，第一搭接件6和第二搭接件9均呈“L”形，一端焊接在PCB板的正面上，另一端则配置在公壳7或母壳8上。

第四实施例(图13至图14)：

由图13和图14所示，同第三实施一样，在本实施例中，第一搭接件6焊接于第一PCB板1，第二搭接件9焊接于第二PCB板3。其中，第一搭接件6和第二搭接件9分别垂直焊接于第一PCB板1和第二PCB板3。本实施例的搭接连接器，相较于第三实施例，第一搭接件6和第二搭接件9分别穿过第一PCB板1和第二PCB板3，且焊接于PCB板的背面。

通过上述实施例，本案的搭接连接器，公端4和母端5均可以做成薄扁状。且呈波浪形的第一搭接部10和第二搭接部11，通过交错挤压并搭接贴合在一起，不仅可以让第一搭接部10和第二搭接部11紧紧的贴合在一起实现电连接，而且可以让第一搭接部10和第二搭接部11之间是面和面的接触，相比现有技术，大大增加了公端4和母端5的接触面积，可以减小电流通过时的发热量，以满足大电流的通过。此外，均波浪形的第一搭接部10和第二搭接部11，相互搭接配合时，还可以起到相互锁合的作用，增强公端4和母端5连接的稳定性。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种搭接连接器，用以电连接第一PCB板(1)和第二PCB板(3)，或者用以电连接第一PCB板(1)和导电线(2)，其特征在于，所述搭接连接器包含：

公端(4)，其包括公壳(7)，以及配置在所述公壳(7)且焊接于所述第一PCB板(1)的第一搭接件(6)，所述第一搭接件(6)设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部(10)，该第一搭接部(10)为呈波浪形的薄板几何体；

母端(5)，其包括能够和所述公壳(7)相适配的母壳(8)，以及配置在所述母壳(8)的第二搭接件(9)，该第二搭接件(9)焊接于所述第二PCB板(3)或电连接于所述导电线(2)；所述第二搭接件(9)设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部(11)，所述第二搭接部(11)为呈波浪形的薄板几何体，所述第二搭接部(11)和所述第一搭接部(10)相适配；

所述公壳(7)配置于所述母壳(8)，能够带动所述第一搭接部(10)搭接并贴合于所述第二搭接部(11)，以使所述第一PCB板(1)电连接于所述第二PCB板(3)或所述导电线(2)。

2.根据权利要求1所述的一种搭接连接器,其特征在于,所述第一搭接部(10)和所述第二搭接部(11)均为呈“S”形的薄板几何体，且所述第一搭接部(10)和所述第二搭接部(11)的末端朝向相反。

3.根据权利要求1所述的一种搭接连接器,其特征在于,所述公端(4)包括一对分别正置和倒置于所述公壳(7)的第一搭接件(6)，所述母端(5)包括一对分别正置和倒置于所述母壳(8)的第二搭接件(9)。

4.根据权利要求1所述的一种搭接连接器,其特征在于,所述导电线(2)可拆卸的插接于所述第二搭接件(9)。

5.根据权利要求4所述的一种搭接连接器,其特征在于,所述第二搭接件(9)设置有向下延伸并卡于所述母壳(8)的限位凸起(13)。

6.根据权利要求1所述的一种搭接连接器,其特征在于,所述第二搭接件(9)焊接于所述第二PCB板(3)，所述第一搭接件(6)和所述第二搭接件(9)为同一配件。

7.根据权利要求1或6所述的一种搭接连接器,其特征在于,所述第一搭接件(6)的两侧设置有向外凸起的第一卡齿(12)。

8.根据权利要求1所述的一种搭接连接器,其特征在于,所述第二搭接件(9)焊接于所述第二PCB板(3)，所述第一搭接件(6)和所述第二搭接件(9)均可以水平或者竖直配置于所述第一PCB板(1)和所述第二PCB板(3)。

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