CN210062096U - 一种用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，包括矫正支撑机构、及位于矫正支撑机构上方的下压矫正机构，下压矫正机构包括平移基座、设于平移基座上的下压驱动组件、及连接于下压驱动组件的矫正机构，矫正机构包括连接于下压驱动组件下端的下压基板、及设于下压基板下端面的上可调式矫正组件；矫正支撑机构包括支撑底板、及设于支撑底板上端面上的下可调式矫正组件。本实用新型可实现对键盘塑胶壳上变形的部位进行矫正处理，矫正快速、准确度高，矫正后的键盘塑胶壳产品精度高，而且可适用于对多款不同尺寸不同变形程度的键盘塑胶壳进行矫正，适用范围大，实用性高，给加工生产带来很大的便利性。
Description
技术领域
本实用新型涉及塑胶壳变形矫正领域，尤其涉及一种用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置。
背景技术
电脑键盘塑胶壳在注塑成型后，难免会出现一些变形，若对变形部位不作处理，而直接作为成品，在后期进行键盘组装时，不但会出现组装不匹配，影响组装精度的现象，而且也将直接影响电脑键盘产品的精度及质量。
现有对塑胶壳变形部位进行处理的设备，由于结构设计的不合理与落后，每一种型号的设备只能对相同尺寸大小的键盘塑胶壳进行变形处理，而当键盘塑胶壳尺寸大小改变时，需要另外准备相适应的设备对其变形部位进行处理，不但增加了生产成本，而且给生产带来了很大的不便。
实用新型内容
针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，实现对键盘塑胶壳上变形的部位进行压平矫正处理，矫正快速，且准确度高，矫正后的键盘塑胶壳产品精度高，而且可适用于对多款不同尺寸不同变形程度的键盘塑胶壳进行矫正，适用范围大，实用性高，给加工生产带来很大的便利性。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，包括机台，其特征在于，还包括设置于机台上的一矫正支撑机构、及架设于机台上且位于矫正支撑机构上方的一下压矫正机构，其中，所述下压矫正机构包括架设于机台上的一平移基座、设置于平移基座上的一下压驱动组件、及设置于平移基座下方且连接于下压驱动组件的一矫正机构，该矫正机构包括连接于下压驱动组件下端的一下压基板、及设置于下压基板下端面的若干上可调式矫正组件；所述矫正支撑机构包括设置于机台上的一支撑底板、及设置于支撑底板上端面上的若干下可调式矫正组件。
作为本实用新型的进一步改进，所述上可调式矫正组件包括设置于下压基板下端面上的一上L形调节基座、螺接于上L形调节基座下端的一上螺杆、及螺接于上螺杆下端部的一上硅胶垫。
作为本实用新型的进一步改进，在所述上L形调节基座的纵向上开设有供上螺杆插入的一上纵向插孔，在所述上螺杆外围螺接有位于上L形调节基座端面上的一第一上螺母。
作为本实用新型的进一步改进，在所述上L形调节基座的横向上开设有一上条形孔，在所述下压基板下端面开设有若干上螺纹孔，在该上条形孔中插入有螺接于上螺纹孔中的一上螺栓，在该上螺栓上螺接有位于上条形孔端面上的一上螺帽。
作为本实用新型的进一步改进，所述下可调式矫正组件包括设置于支撑底板上端面上的一下L形调节基座、螺接于下L形调节基座上端面的一下螺杆、及螺接于下螺杆上端部的一下硅胶垫。
作为本实用新型的进一步改进，在所述下L形调节基座的纵向上开设有供下螺杆插入的一下纵向插孔，在所述下螺杆外围螺接有位于下L形调节基座上端面上的一下螺母。
作为本实用新型的进一步改进，在所述下L形调节基座的横向上开设有一下条形孔，在所述支撑底板上端面开设有若干下螺纹孔，在该下条形孔中插入有螺接于下螺纹孔中的一下螺栓，在该下螺栓上螺接有位于下条形孔端面的一下螺帽。
作为本实用新型的进一步改进，所述下压驱动组件包括设置于平移基座上的一驱动气缸、连接于驱动气缸下端面与下压基板之间的一下压驱动轴、及连接于平移基座与下压基板之间的若干导向结构，其中，该导向结构包括设置于平移基座上的一导向轴套、及由上至下贯穿导向轴套并连接至下压基板的一导向轴。
本实用新型的有益效果为：通过增设相匹配的矫正支撑机构与下压矫正机构，通过下压矫正机构的下压动作，即可由矫正支撑机构上具有特殊结构的下可调式矫正组件与下压矫正机构上具有特殊结构的上可调式矫正组件相结合，对注塑成型后还有余热的键盘塑胶壳上变形的部位施加作用力，将变形部位压平，从而实现对变形部位的矫正处理，矫正快速，且准确度高，矫正后的键盘塑胶壳产品精度高，利于提高电脑键盘产品的精度及质量，而且可适用于对多款不同尺寸不同变形程度的键盘塑胶壳进行矫正，适用范围大，实用性高，给加工生产带来很大的便利性。
上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型矫正机构的结构示意图；
图3为本实用新型上可调式矫正组件的结构示意图；
图4为本实用新型矫正支撑机构的结构示意图；
图5为本实用新型下可调式矫正组件的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。
请参照图1、图2与图4，本实用新型实施例提供一种用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，包括机台1、设置于机台1上的一矫正支撑机构2、及架设于机台1上且位于矫正支撑机构上方的一下压矫正机构4。具体的，所述下压矫正机构4包括架设于机台上的一平移基座41、设置于平移基座41上的一下压驱动组件42、及设置于平移基座41下方且连接于下压驱动组件42的一矫正机构43，该矫正机构43包括连接于下压驱动组件42下端的一下压基板431、及设置于下压基板431下端面的若干上可调式矫正组件432。所述矫正支撑机构2包括设置于机台上的一支撑底板21、及设置于支撑底板21上端面上的若干下可调式矫正组件22。
注塑成型的键盘塑胶壳由机械手传送到矫正支撑机构2上之后，由下压驱动组件42带动矫正机构43下移，使得矫正机构43上的数个上可调式矫正组件432接触到键盘塑胶壳上表面，并通过整个矫正机构43的下压，由数个上可调式矫正组件432与矫正支撑机构2上的数个下可调式矫正组件22相结合，对注塑成型后还有余热的电脑键盘塑胶壳上变形的部位施加作用力，将变形部位压平，从而实现对变形部位的矫正处理。
由于下压矫正机构4上的上可调式矫正组件432与矫正支撑机构2上的下可调式矫正组件22，均为可调式结构，其位置及高度均可调，因此，不管键盘塑胶壳为何种尺寸，不管其哪个位置出现变形，都可以适应性的调节上可调式矫正组件432与下可调式矫正组件22的位置，使得在矫正机构43下压时，上可调式矫正组件432与下可调式矫正组件22均能对准变形部位，实现对电脑键盘塑胶壳上变形的部位施加作用力，将变形部位压平，实现对变形部位的矫正处理。当然，对于不同变形幅度的键盘塑胶壳，也可以通过适应性调节上可调式矫正组件432与下可调式矫正组件22的高度，使得上可调式矫正组件432与下可调式矫正组件22能够更贴合、更精确的接触到变形部位，使得上可调式矫正组件432与下可调式矫正组件22能够更准确的对变形部位施加作用力，将变形部位压平，使变形矫正处理更准确、快速的完成。
具体的，如图2与图3所示，所述上可调式矫正组件432包括设置于下压基板431下端面上的一上L形调节基座4321、螺接于上L形调节基座4321下端的一上螺杆4322、及螺接于上螺杆4322下端部的一上硅胶垫4323，由上硅胶垫4323直接接触键盘塑胶壳上表面。由于上硅胶垫4323具有一定的柔性及软性特性，因此，在对塑胶壳上表面施加作用力时，对塑胶壳表面无损伤。同时，在所述上L形调节基座4321的纵向上开设有供上螺杆4322插入的一上纵向插孔，在所述上螺杆4322外围螺接有位于上L形调节基座4321端面上的一第一上螺母4324。在初始状态下，先将下压基板431下端面上的数个上可调式矫正组件432的上硅胶垫4323调到同一高度，当某一位置处上硅胶垫4323的高度与变形部位不匹配时，可由上螺杆4322螺接于上L形调节基座4321上，及上硅胶垫4323螺接于上螺杆4322上，可调节上硅胶垫4323的高度，以使上硅胶垫4323能够对键盘塑胶壳上不同变形幅度位置的上表面施加更合适的作用力，提高变形矫正的速度。例如，当塑胶壳向上翘起变形较高时，可以往下拧，调节上硅胶垫4323，使上硅胶垫4323能对变形部位施加更大的向下作用力。
如图2与图3所示，在所述上L形调节基座4321的横向上开设有一上条形孔43211，在所述下压基板431下端面开设有若干上螺纹孔4311，在该上条形孔43211中插入有螺接于上螺纹孔4311中的一上螺栓，在该上螺栓上螺接有位于上条形孔43211端面上的一上螺帽4325。由于下压基板431下端面上开设有数个上螺纹孔4311，因此，可以根据键盘塑胶壳的尺寸大小、及变形位置，来调整整个上可调式矫正组件432的位置，使上可调式矫正组件432上的上硅胶垫4323能够更准确更贴合的接触到变形部位，以利于通过对变形位置施加作用力来进行变形矫正处理。
如图4与图5所示，所述下可调式矫正组件22包括设置于支撑底板21上端面上的一下L形调节基座221、螺接于下L形调节基座221上端面的一下螺杆222、及螺接于下螺杆222上端部的一下硅胶垫223，由下硅胶垫223直接接触键盘塑胶壳下表面。由于下硅胶垫223具有一定的柔性及软性特性，因此，在对塑胶壳下表面施加作用力时，对塑胶壳表面无损伤。同时，在所述下L形调节基座221的纵向上开设有供下螺杆插入的一下纵向插孔，在所述下螺杆222外围螺接有位于下L形调节基座221上端面上的一下螺母224。在初始状态下，先将支撑底板21下端面上的数个下可调式矫正组件22的下硅胶垫223调到同一高度，当某一位置处下硅胶垫223的高度与变形部位不匹配时，可由下螺杆222螺接于下L形调节基座221上，及下硅胶垫223螺接于下螺杆222上，可调节下硅胶垫223的高度，在矫正机构43下压时，可使下硅胶垫223能够配合上硅胶垫4323，对键盘塑胶壳上不同变形幅度位置的下表面施加更合适的作用力，提高变形矫正的速度。
同时，在所述下L形调节基座221的横向上开设有一下条形孔225，在所述支撑底板21上端面开设有若干下螺纹孔211，在该下条形孔225中插入有螺接于下螺纹孔211中的一下螺栓226，在该下螺栓226上螺接有位于下条形孔225端面的一下螺帽227。由于支撑底板21上端面上开设有数个下螺纹孔211，因此，可以根据键盘塑胶壳的尺寸大小、及变形位置，来调整整个下可调式矫正组件22的位置，使下可调式矫正组件22上的下硅胶垫223能够更准确更贴合的接触到变形部位，配合上上可调式矫正组件432，利于通过对变形位置施加作用力来进行变形矫正处理。
在本实施例中，如图1所示，所述下压驱动组件42包括设置于平移基座41上的一驱动气缸421、连接于驱动气缸421下端面与下压基板431之间的一下压驱动轴422、及连接于平移基座41与下压基板431之间的若干导向结构423，其中，该导向结构423包括设置于平移基座41上的一导向轴套4231、及由上至下贯穿导向轴套4231并连接至下压基板431的一导向轴4232。
由下压驱动组件42的驱动气缸421驱动整个矫正机构43下移，接触到放置于矫正支撑机构2上的键盘塑胶壳，再继续下压，由上可调式矫正组件432与下可调式矫正组件22相结合，将键盘塑胶壳上的变形部位压平，达到矫正的目的。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，包括机台，其特征在于，还包括设置于机台上的一矫正支撑机构、及架设于机台上且位于矫正支撑机构上方的一下压矫正机构，其中，所述下压矫正机构包括架设于机台上的一平移基座、设置于平移基座上的一下压驱动组件、及设置于平移基座下方且连接于下压驱动组件的一矫正机构，该矫正机构包括连接于下压驱动组件下端的一下压基板、及设置于下压基板下端面的若干上可调式矫正组件；所述矫正支撑机构包括设置于机台上的一支撑底板、及设置于支撑底板上端面上的若干下可调式矫正组件。
2.根据权利要求1所述的用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，其特征在于，所述上可调式矫正组件包括设置于下压基板下端面上的一上L形调节基座、螺接于上L形调节基座下端的一上螺杆、及螺接于上螺杆下端部的一上硅胶垫。
3.根据权利要求2所述的用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，其特征在于，在所述上L形调节基座的纵向上开设有供上螺杆插入的一上纵向插孔，在所述上螺杆外围螺接有位于上L形调节基座端面上的一第一上螺母。
4.根据权利要求2所述的用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，其特征在于，在所述上L形调节基座的横向上开设有一上条形孔，在所述下压基板下端面开设有若干上螺纹孔，在该上条形孔中插入有螺接于上螺纹孔中的一上螺栓，在该上螺栓上螺接有位于上条形孔端面上的一上螺帽。
5.根据权利要求1所述的用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，其特征在于，所述下可调式矫正组件包括设置于支撑底板上端面上的一下L形调节基座、螺接于下L形调节基座上端面的一下螺杆、及螺接于下螺杆上端部的一下硅胶垫。
6.根据权利要求5所述的用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，其特征在于，在所述下L形调节基座的纵向上开设有供下螺杆插入的一下纵向插孔，在所述下螺杆外围螺接有位于下L形调节基座上端面上的一下螺母。
7.根据权利要求5所述的用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，其特征在于，在所述下L形调节基座的横向上开设有一下条形孔，在所述支撑底板上端面开设有若干下螺纹孔，在该下条形孔中插入有螺接于下螺纹孔中的一下螺栓，在该下螺栓上螺接有位于下条形孔端面的一下螺帽。
8.根据权利要求1所述的用于电脑键盘塑胶壳变形矫正设备的压平装置，其特征在于，所述下压驱动组件包括设置于平移基座上的一驱动气缸、连接于驱动气缸下端面与下压基板之间的一下压驱动轴、及连接于平移基座与下压基板之间的若干导向结构，其中，该导向结构包括设置于平移基座上的一导向轴套、及由上至下贯穿导向轴套并连接至下压基板的一导向轴。
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|---|---|---|---|---|
| CN113390761A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-14 | 中国地质大学（武汉） | 一种裂隙渗流试验系统及方法 |
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2019
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