CN210060116U - 一种中框镭焊设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种中框镭焊设备，包括上料机、镭焊设备、机械手、NG出料皮带以及OK出料皮带，所述上料机包括结构相同的SP上料机和Band上料机，所述镭焊设备包括结构相同的第一镭焊设备和第二镭焊设备，所述第一镭焊设备一侧设置有第一镭射头控制机架，所述第二镭焊设备一侧设置有第二镭射头控制机架，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备的另一侧对应设置有相互平行的OK出料皮带和NG出料皮带，所述SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机呈环形设置，所述机械手设置于SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机之间。本实用新型采用自动镭射焊接，速度快，精准度高，焊接质量稳定，劳动强度低。

Description

一种中框镭焊设备

技术领域

本实用新型涉及一种中框镭焊设备。

背景技术

现有手机Band和SP镭焊技术多采用人工操作，人工焊接时容易出现焊接质量不稳定的情况，精度较低，而且在长时间劳作后焊接质量容易降低，进而导致整个工作效率大大下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种采用自动镭射焊接，速度快，精准度高，焊接质量稳定，劳动强度低的中框镭焊设备。

本实用新型的技术方案是，提供一种中框镭焊设备，包括上料机、镭焊设备、机械手、NG出料皮带以及OK出料皮带，所述上料机包括结构相同的SP上料机和Band上料机，所述SP上料机和Band上料机并列设置，所述镭焊设备包括结构相同的第一镭焊设备和第二镭焊设备，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备对称设置于上料机两侧，所述第一镭焊设备一侧设置有第一镭射头控制机架，所述第二镭焊设备一侧设置有第二镭射头控制机架，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备的另一侧对应设置有相互平行的内侧的OK出料皮带和外侧的NG出料皮带，所述SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机呈环形设置，所述机械手设置于SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机之间并分别与SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、NG出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机一一对应。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述上料机包括机架以及设置于机架的工作台上的辊筒线、切料机构、双工位供料机构、CCD检测机构、托盘提升机以及空托盘回收皮带，所述辊筒线、切料机构及双工位供料机构依次对应设置，所述双工位供料机构一侧的机架上对应设置有所述CCD检测机构，所述双工位供料机构下方对应设置有托盘提升机，所述托盘提升机一侧在工作台下方的机架上对应设置有空托盘回收皮带。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述镭焊设备包括框架以及框架上设置的治具移载机构、整形治具、移载模组以及镭焊模组，所述治具移载机构包括滑轨、固定板以及移载气缸，所述滑轨相对设置有两条，所述固定板滑动设置于两滑轨上，所述移载气缸固定在滑轨上方，所述移载气缸的活塞端与固定板对应连接，所述整形治具设置有两组并分别设置于固定板的两端，所述整形治具通过定位柱与固定板活动连接，所述整形治具一侧对应设置有集气板，所述整形治具包括整形台、外整形气缸、外整形块、内整形气缸以及内整形块，所述外整形气缸设置有4个并环形设置于整形台四周包括整形台两端部的第一外整形气缸和整形台两侧的第二外整形气缸，所述第一外整型气缸的活塞端设置有第一外整形块，所述第二外整形气缸的活塞端设置有第二外整形块，所述内整形气缸设置有12个，所述内整形块通过推杆设置于内整形气缸的活塞端，其中整形台两相对端部上在第一外整形气缸下方分别设置有2个第一内整形气缸，所述第一内整形气缸的活塞端设置有第一内整形块，并且该两第一内整形气缸之间分别设置有定位PIN，相邻侧整形台在第二外整形气缸下方分别设置有4个第二内整形气缸，所述第二内整形气缸的活塞端设置有第二内整形块，所述移载模组包括基座、X轴移动模组、Y轴移动模组、支撑架以及升降机构，所述X轴移动模组、Y轴移动模组在水平方向上呈相互垂直的移动方向，所述X轴移动模组包括X轴驱动气缸和X轴导轨，所述X轴驱动气缸和X轴导轨平行设置于基座上，所述Y轴移动模组包括Y轴驱动气缸和Y轴导轨，所述Y轴驱动气缸和Y轴导轨平行设置并通过Y轴移动板设置于X轴驱动气缸和X轴导轨上方，所述支撑架呈方形镂空结构设置于Y轴驱动气缸和Y轴导轨上，所述支撑架顶部下表面中间通过弹簧设置有盖板，所述盖板内侧环绕设置有多个朝下设置的压爪，所述压爪通过弹簧与盖板活动连接，所述升降机构包括升降气缸、升降导柱以及升降板，所述升降气缸对应设置于支撑架底部下表面，所述升降气缸的活塞端朝下设置并与升降板对应固定，所述升降导柱设置有四个且上端间隔分布在支撑架底部，所述升降导柱的上端活动设置于支撑架底部，下端固定在升降板上，所述镭射模组包括镭射架、镭射头、抽风除尘罩以及微调模组，所述镭射头通过微调模组设置于镭射架上，所述抽风除尘罩设置于镭射架上并与镭射头对应设置。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述机械手的端部对应设置有机械手治具，所述机械手治具包括固定盘以及固定盘四周环形分布的第一治具、第二治具、第三治具以及第四治具，所述第一治具包括第一气缸、第一气爪以及第一夹爪，所述第一气爪对应设置于第一气缸的活塞端，所述第一夹爪设置有两个并对应设置于第一气爪的两活动端，所述第二治具和第四治具结构相同包括第二气缸、第二气爪、支撑板、第一固定板、导轨以及仿形夹爪，所述第二气爪对应设置于第二气缸的活塞端，所述支撑板设置有两个并分别横向设置于第二气爪的两活动端，所述第一固定板位于支撑板下方并固定在第二气缸的活塞端，所述第一固定板上设置有第一吸盘，所述第一固定板下表面的四个角上分别倾斜设置有一个导轨，所述导轨上通过驱动块活动设置有仿形夹爪，所述驱动块的另一端设置有驱动杆，所述驱动杆对应设置于支撑板一侧端部的滑槽内，所述第三治具包括第三气缸、第四气缸、扫码器、第二吸盘、第二固定板以及第三固定板，所述第四气缸设置有两个并对称设置于第三气缸的活塞端的两相对侧，所述扫码器倾斜设置于第三气缸的活塞端另一侧，所述第三气缸下方设置有带第二吸盘的第二固定板，所述第四气缸的活塞端下方设置有带弹性支撑柱的第三固定板。

本实用新型所述为一种中框镭焊设备，本实用新型采用自动镭射焊接，速度快，精准度高，焊接质量稳定，劳动强度低。

附图说明

图1是本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的立体图；

图2是本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的SP上料机或Band上料机的立体图；

图3为本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的机械手治具的立体图；

图4为本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的第二治具或第四治具的立体图；

图5为本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的第三治具的立体图；

图6为本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的第一镭焊设备的立体图；

图7为本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的整形治具的立体图；

图8为图7的仰视图；

图9为本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的移载模组的立体图；

图10为本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的盖板的俯视图；

图11为本实用新型一种中框镭焊设备一较佳实施例中的镭焊模组的立体图。

具体实施方式

下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本实用新型所述为一种中框镭焊设备，如图1结合图2-图11所示，SP上料机1、第一镭焊设备2、OK出料皮带3、第二镭焊设备4以及Band上料机5呈环形设置，第一镭焊设备2一侧设置有第一镭射头控制机架6，第二镭焊设备4一侧设置有第二镭射头控制机架7，机械手8设置于SP上料机1、第一镭焊设备2、OK出料皮带3、第二镭焊设备4以及Band上料机5之间并分别与SP上料机1、第一镭焊设备2、OK出料皮带3、NG出料皮带9、第二镭焊设备4以及Band上料机5一一对应，工作时，人工将SP和Band以TRAY的方式投入SP上料机1和Band上料机5的辊筒线10上，并通过辊筒线10送进切料机构11，切料机构11进行分盘放置在双工位供料机构12上，双工位供料机构12将满TRAY移动至下托盘提升机13的上部，托盘提升机将满TRAY向上提升，机械手8通过机械手治具取料，CCD检测机构14实时监控，托盘提升机13将取完料的空TRAY下降输送至空托盘回收皮带15，人工收集空TRAY，机械手治具的固定盘16上的第一治具工作，第一气缸17驱动第一气爪18下降，第一气爪18收缩驱动第一夹爪19从TRAY中夹取Band，放入二次定位治具定位，之后第二治具工作，第二气缸20驱动第二气爪21下降，第二气爪21收缩，两支撑板22相向运动，驱动杆23在支撑板22的滑槽24内向中间靠拢，驱动杆23带动驱动块25在第一固定板26下方的导轨27上向内滑动，进而带动驱动块25上的仿形夹爪28夹住Band，机械手8将Band放入整形治具的整形台29上，机械手8驱动第三治具工作，第二固定板30上的第二吸盘31吸附SP将SP放入整形治具的Band中，整形台29两端的定位PIN32定位SP，第三气缸33驱动第四气缸34下降，第三固定板35上的弹性支撑柱36压紧Band，扫码器37识别二维码，之后整形治具进行整形，先进行内部整形，两两相对设置的第一内整形气缸38驱动推杆39带动第一内整形块40对产品的两端内部进行向外拉伸整形，之后四四相对设置的第二内整形气缸41驱动推杆39带动第二内整形块42对产品的两侧内部进行向外拉伸整形，推杆39上的纹路形成的油槽能够降低零件之间的摩擦力，接着相对设置的两个第一外整形气缸64驱动第一外整形块65对产品的两端外部进行向内挤压整形，最后相对设置的两个第二外整形气缸66驱动第二外整形块67对产品的两侧外部进行向内挤压整形，整形治具一侧设置的集气板44方便通气和连线，节省空间，整形完毕后，移载气缸45驱动固定板46在滑轨47上滑动至移载模组的支撑架48内，由于整形治具通过定位柱（附图未画出）与固定板46活动连接，固定在支撑架48底部的升降气缸49收缩，升降板50向上升起，升降导柱51将支撑架48内的整形治具顶起至指定位置，支撑架48顶部下表面弹性设置的盖板52压住SP与Band紧密贴合，压爪53分别压住SP的焊接点两侧防止SP在焊接时有翘起，镭射架54上的镭射头55通过手动调节微调模组56与产品对应，抽风除尘罩57抽取镭焊过程中产生的粉尘，镭射过程中，镭射模组是固定的，整形治具、支撑架48和升降机构通过Y轴驱动气缸58和Y轴导轨59在Y轴移动板60沿Y轴方向移动，Y轴移动板60通过X轴驱动气缸61和X轴导轨62在基板63上沿X轴方向移动，从而实现对产品的镭射，此时机械手8驱动第四治具工作，第二气缸20驱动第二气爪21下降，第一固定板26上的第一吸盘43固定SP，第二气爪21收缩，仿形夹爪28夹取固定Band，若产品合格则将产品放至OK出料皮带3，若不合格则放至NG出料皮带9。

本实用新型所述为一种中框镭焊设备，本实用新型采用自动镭射焊接，速度快，精准度高，焊接质量稳定，劳动强度低。

以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种中框镭焊设备，包括上料机、镭焊设备、机械手、NG出料皮带以及OK出料皮带，其特征在于：所述上料机包括结构相同的SP上料机和Band上料机，所述SP上料机和Band上料机并列设置，所述镭焊设备包括结构相同的第一镭焊设备和第二镭焊设备，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备对称设置于上料机两侧，所述第一镭焊设备一侧设置有第一镭射头控制机架，所述第二镭焊设备一侧设置有第二镭射头控制机架，所述第一镭焊设备和第二镭焊设备的另一侧对应设置有相互平行的内侧的OK出料皮带和外侧的NG出料皮带，所述SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机呈环形设置，所述机械手设置于SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机之间并分别与SP上料机、第一镭焊设备、OK出料皮带、NG出料皮带、第二镭焊设备以及Band上料机一一对应。

2.根据权利要求1所述的中框镭焊设备，其特征在于：所述上料机包括机架以及设置于机架的工作台上的辊筒线、切料机构、双工位供料机构、CCD检测机构、托盘提升机以及空托盘回收皮带，所述辊筒线、切料机构及双工位供料机构依次对应设置，所述双工位供料机构一侧的机架上对应设置有所述CCD检测机构，所述双工位供料机构下方对应设置有托盘提升机，所述托盘提升机一侧在工作台下方的机架上对应设置有空托盘回收皮带。

3.根据权利要求1所述的中框镭焊设备，其特征在于：所述镭焊设备包括框架以及框架上设置的治具移载机构、整形治具、移载模组以及镭焊模组，所述治具移载机构包括滑轨、固定板以及移载气缸，所述滑轨相对设置有两条，所述固定板滑动设置于两滑轨上，所述移载气缸固定在滑轨上方，所述移载气缸的活塞端与固定板对应连接，所述整形治具设置有两组并分别设置于固定板的两端，所述整形治具通过定位柱与固定板活动连接，所述整形治具一侧对应设置有集气板，所述整形治具包括整形台、外整形气缸、外整形块、内整形气缸以及内整形块，所述外整形气缸设置有4个并环形设置于整形台四周包括整形台两端部的第一外整形气缸和整形台两侧的第二外整形气缸，所述第一外整型气缸的活塞端设置有第一外整形块，所述第二外整形气缸的活塞端设置有第二外整形块，所述内整形气缸设置有12个，所述内整形块通过推杆设置于内整形气缸的活塞端，其中整形台两相对端部上在第一外整形气缸下方分别设置有2个第一内整形气缸，所述第一内整形气缸的活塞端设置有第一内整形块，并且该两第一内整形气缸之间分别设置有定位PIN，相邻侧整形台在第二外整形气缸下方分别设置有4个第二内整形气缸，所述第二内整形气缸的活塞端设置有第二内整形块，所述移载模组包括基座、X轴移动模组、Y轴移动模组、支撑架以及升降机构，所述X轴移动模组、Y轴移动模组在水平方向上呈相互垂直的移动方向，所述X轴移动模组包括X轴驱动气缸和X轴导轨，所述X轴驱动气缸和X轴导轨平行设置于基座上，所述Y轴移动模组包括Y轴驱动气缸和Y轴导轨，所述Y轴驱动气缸和Y轴导轨平行设置并通过Y轴移动板设置于X轴驱动气缸和X轴导轨上方，所述支撑架呈方形镂空结构设置于Y轴驱动气缸和Y轴导轨上，所述支撑架顶部下表面中间通过弹簧设置有盖板，所述盖板内侧环绕设置有多个朝下设置的压爪，所述压爪通过弹簧与盖板活动连接，所述升降机构包括升降气缸、升降导柱以及升降板，所述升降气缸对应设置于支撑架底部下表面，所述升降气缸的活塞端朝下设置并与升降板对应固定，所述升降导柱设置有四个且上端间隔分布在支撑架底部，所述升降导柱的上端活动设置于支撑架底部，下端固定在升降板上，所述镭焊模组包括镭射架、镭射头、抽风除尘罩以及微调模组，所述镭射头通过微调模组设置于镭射架上，所述抽风除尘罩设置于镭射架上并与镭射头对应设置。

4.根据权利要求1所述的中框镭焊设备，其特征在于：所述机械手的端部对应设置有机械手治具，所述机械手治具包括固定盘以及固定盘四周环形分布的第一治具、第二治具、第三治具以及第四治具，所述第一治具包括第一气缸、第一气爪以及第一夹爪，所述第一气爪对应设置于第一气缸的活塞端，所述第一夹爪设置有两个并对应设置于第一气爪的两活动端，所述第二治具和第四治具结构相同包括第二气缸、第二气爪、支撑板、第一固定板、导轨以及仿形夹爪，所述第二气爪对应设置于第二气缸的活塞端，所述支撑板设置有两个并分别横向设置于第二气爪的两活动端，所述第一固定板位于支撑板下方并固定在第二气缸的活塞端，所述第一固定板上设置有第一吸盘，所述第一固定板下表面的四个角上分别倾斜设置有一个导轨，所述导轨上通过驱动块活动设置有仿形夹爪，所述驱动块的另一端设置有驱动杆，所述驱动杆对应设置于支撑板一侧端部的滑槽内，所述第三治具包括第三气缸、第四气缸、扫码器、第二吸盘、第二固定板以及第三固定板，所述第四气缸设置有两个并对称设置于第三气缸的活塞端的两相对侧，所述扫码器倾斜设置于第三气缸的活塞端另一侧，所述第三气缸下方设置有带第二吸盘的第二固定板，所述第四气缸的活塞端下方设置有带弹性支撑柱的第三固定板。

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