CN209949067U - 一种防贴面损伤的贴片式谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防贴面损伤的贴片式谐振器，包括：晶片、外壳体、基座和引线端子；晶片两个对应面上涂敷银层以形成电极；基座与外壳体配合将晶片封装在外壳体内侧，基座上固定安装有绝缘子，引线端子的一端穿过绝缘子固定于晶片的电极上，引线端子远离晶片的一端弯折以形成贴片面，其中：基座上设有第一条形凹槽和第二条形凹槽，第一条形凹槽与第二条形凹槽相对布置并贴片面的两侧，第一条形凹槽内设有第一条形块，第二条形凹槽内设有第二条形块，且在自然状态下，第一条形块与第二条形块远离基座的一侧侧面均高出贴片面。本实用新型可以有效避免其在运输、转运过程中出现贴片受损的问题，且不会额外增加安装的复杂性。
Description
技术领域
本实用新型涉及谐振器技术领域，尤其涉及一种防贴面损伤的贴片式谐振器。
背景技术
贴片式谐振器也叫贴片晶振，是石英晶体元器件中的一种。主要是用于电路中的时钟模块。然而由于贴片式谐振器的贴片面(接电面)处于暴露状态，因此在生产转移或者成品包装、运输过程中，贴片面极容易产生损伤。
实用新型内容
基于上述背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种防贴面损伤的贴片式谐振器。
本实用新型提出的一种防贴面损伤的贴片式谐振器，包括：晶片、外壳体、基座和引线端子；所述晶片两个对应面上涂敷银层以形成电极；所述基座位于外壳体的一侧并与外壳体配合将晶片封装在外壳体内侧，基座上固定安装有绝缘子；所述引线端子的一端穿过绝缘子并通过导电胶固定于晶片的电极上，引线端子远离晶片的一端弯折以形成平行于基座的贴片面，其中：
基座靠近贴片面一侧的侧面上设有第一条形凹槽和第二条形凹槽，所述第一条形凹槽与第二条形凹槽相对布置并贴片面的两侧，第一条形槽与第二条形槽的侧壁均分别设有锁槽；第一条形凹槽内设有底部与其弹性连接的第一条形块，第二条形凹槽内设有底部与其弹性连接的第二条形块，第一条形块和第二条形块与锁槽相对的一侧侧面上均分别设有可卡入对应锁槽内的锁块，且在自然状态下，第一条形块与第二条形块远离基座的一侧侧面均高出贴片面。
优选地，第一条形块与第二条形块相互靠近的一侧侧面均分别平行于贴片面的延伸片，且第一条形块上的延伸片与第一条形块远离基座的一侧侧面位于同一平面内，第二条形块上的延伸片与第二条形块远离基座的一侧侧面位于同一平面内，且当第一条形块与第二条形块上的延伸片靠近基座一侧侧面与基座贴合时，第一条形块与第二条形块上的延伸片与贴片面位于同一平面，且自然状态下，第一条形块与第二条形块的延伸片分别与贴片面抵靠。
优选地，第一条形块远离基座的一侧侧面刷涂有绝缘胶以形成绝缘胶层，绝缘胶层上覆盖有光面贴纸。
优选地，第二条形块远离基座的一侧侧面刷涂有绝缘胶以形成绝缘胶层，绝缘胶层上覆盖有光面贴纸。
优选地，第一条形块的材质为弹性绝缘材料。
优选地，第二条形块的材质为弹性绝缘材料。
本实用新型中，通过在贴片面的两侧设置第一条形槽与第二条形槽，在第一条形槽内设置底部与其弹性连接的第一条形块，在第二条形槽内设置底部与其弹性连接的第二条形块，并使第一条形块与第二条形块在自然状态下，其远离基座的一侧侧面均高出贴片面，以为贴片面形成防护；而在使用安装时，只需下压第一条形块与第二条形块便可以使贴片面露出。该谐振器可以有效避免其在运输、转运过程中出现贴片受损的问题，且结构简单，不会额外增加安装的复杂性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种防贴面损伤的贴片式谐振器的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种防贴面损伤的贴片式谐振器的俯视图。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。
如图1-2所示，图1为本实用新型提出的一种防贴面损伤的贴片式谐振器的结构示意图；图2为本实用新型提出的一种防贴面损伤的贴片式谐振器的俯视图。
参照图1-2，本实用新型提出的一种防贴面损伤的贴片式谐振器，包括：晶片1、外壳体2、基座3和引线端子4；所述晶片1两个对应面上涂敷银层以形成电极；所述基座3位于外壳体2的一侧并与外壳体2配合将晶片1封装在外壳体2内侧，基座3上固定安装有绝缘子5；所述引线端子4的一端穿过绝缘子5并通过导电胶固定于晶片1的电极上，引线端子4远离晶片1的一端弯折以形成平行于基座3的贴片面，其中：
基座3靠近贴片面一侧的侧面上设有第一条形凹槽和第二条形凹槽，所述第一条形凹槽与第二条形凹槽相对布置并贴片面的两侧，第一条形槽与第二条形槽的侧壁均分别设有锁槽；第一条形凹槽内设有第一条形块6，第一条形块6的底部通过弹簧件与第一条形凹槽的槽底弹性连接，以使第一条形块6可以向第一条形槽内按压。第二条形凹槽内设有第二条形块7，第二条形块7的底部通过弹簧件与第二条形凹槽的槽底弹性连接，以使第二条形块7可以向第二条形槽内按压。第一条形块6和第二条形块7与锁槽相对的一侧侧面上均分别设有可卡入对应锁槽内的锁块，且在自然状态下，第一条形块6与第二条形块7远离基座3的一侧侧面均高出贴片面，以形成对贴片面形成防护。
由上可知，本实用新型通过在贴片面的两侧设置第一条形槽与第二条形槽，在第一条形槽内设置底部与其弹性连接的第一条形块6，在第二条形槽内设置底部与其弹性连接的第二条形块7，并使第一条形块6与第二条形块7在自然状态下，其远离基座3的一侧侧面均高出贴片面，以为贴片面形成防护；而在使用安装时，只需下压第一条形块6与第二条形块7便可以使贴片面露出。该谐振器可以有效避免其在运输、转运过程中出现贴片受损的问题，且结构简单，不会额外增加安装的复杂性。
此外，本实施例中，第一条形块6与第二条形块7相互靠近的一侧侧面均分别平行于贴片面的延伸片8，且第一条形块6上的延伸片8与第一条形块6远离基座3的一侧侧面位于同一平面内，第二条形块7上的延伸片8与第二条形块7远离基座3的一侧侧面位于同一平面内，且当第一条形块6与第二条形块7上的延伸片8靠近基座3一侧侧面与基座3贴合时，第一条形块6与第二条形块7上的延伸片8与贴片面位于同一平面，且自然状态下，第一条形块6与第二条形块7的延伸片8分别与贴片面抵靠。延伸片8的设置可以第一条形块6与第二条形块7压入条形槽内后直接从贴片面的两侧对贴片面进行夹紧，以提高贴片面结构的稳定性。
本实施例中，第一条形块6与第二条形块7远离基座3的一侧侧面均分别刷涂有绝缘胶以形成绝缘胶层，绝缘胶层上覆盖有光面贴纸9。使用中可以将贴纸贴纸9撕下，以利用绝缘胶层进行粘贴固定。
本实施例中，第一条形块6与第二条形块7的材质均为弹性绝缘材料，以提高绝缘和减震效果。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种防贴面损伤的贴片式谐振器，其特征在于，包括：晶片(1)、外壳体(2)、基座(3)和引线端子(4)；所述晶片(1)两个对应面上涂敷银层以形成电极；所述基座(3)位于外壳体(2)的一侧并与外壳体(2)配合将晶片(1)封装在外壳体(2)内侧，基座(3)上固定安装有绝缘子(5)；所述引线端子(4)的一端穿过绝缘子(5)并通过导电胶固定于晶片(1)的电极上，引线端子(4)远离晶片(1)的一端弯折以形成平行于基座(3)的贴片面，其中：
基座(3)靠近贴片面一侧的侧面上设有第一条形凹槽和第二条形凹槽，所述第一条形凹槽与第二条形凹槽相对布置并贴片面的两侧，第一条形槽与第二条形槽的侧壁均分别设有锁槽；第一条形凹槽内设有底部与其弹性连接的第一条形块(6)，第二条形凹槽内设有底部与其弹性连接的第二条形块(7)，第一条形块(6)和第二条形块(7)与锁槽相对的一侧侧面上均分别设有可卡入对应锁槽内的锁块，且在自然状态下，第一条形块(6)与第二条形块(7)远离基座(3)的一侧侧面均高出贴片面。
2.根据权利要求1所述的防贴面损伤的贴片式谐振器，其特征在于，第一条形块(6)与第二条形块(7)相互靠近的一侧侧面均分别平行于贴片面的延伸片(8)，且第一条形块(6)上的延伸片(8)与第一条形块(6)远离基座(3)的一侧侧面位于同一平面内，第二条形块(7)上的延伸片(8)与第二条形块(7)远离基座(3)的一侧侧面位于同一平面内，且当第一条形块(6)与第二条形块(7)上的延伸片(8)靠近基座(3)一侧侧面与基座(3)贴合时，第一条形块(6)与第二条形块(7)上的延伸片(8)与贴片面位于同一平面，且自然状态下，第一条形块(6)与第二条形块(7)的延伸片(8)分别与贴片面抵靠。
3.根据权利要求1所述的防贴面损伤的贴片式谐振器，其特征在于，第一条形块(6)远离基座(3)的一侧侧面刷涂有绝缘胶以形成绝缘胶层，绝缘胶层上覆盖有光面贴纸(9)。
4.根据权利要求1所述的防贴面损伤的贴片式谐振器，其特征在于，第二条形块(7)远离基座(3)的一侧侧面刷涂有绝缘胶以形成绝缘胶层，绝缘胶层上覆盖有光面贴纸(9)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的防贴面损伤的贴片式谐振器，其特征在于，第一条形块(6)的材质为弹性绝缘材料。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的防贴面损伤的贴片式谐振器，其特征在于，第二条形块(7)的材质为弹性绝缘材料。
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| CN201920902722.4U CN209949067U (zh) | 2019-06-14 | 2019-06-14 | 一种防贴面损伤的贴片式谐振器 |
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| CN201920902722.4U CN209949067U (zh) | 2019-06-14 | 2019-06-14 | 一种防贴面损伤的贴片式谐振器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115955209A (zh) * | 2022-12-05 | 2023-04-11 | 泰晶科技股份有限公司 | 一种晶体谐振器及其制备方法 |
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| CN115955209A (zh) * | 2022-12-05 | 2023-04-11 | 泰晶科技股份有限公司 | 一种晶体谐振器及其制备方法 |
| CN115955209B (zh) * | 2022-12-05 | 2024-03-19 | 泰晶科技股份有限公司 | 一种晶体谐振器及其制备方法 |
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