CN209822602U - 导电性球检查修复装置 - Google Patents

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    • H01L23/49816—Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]

Abstract

本实用新型的导电性球检查修复装置能够获得多个照明功能；本实用新型具备检查装置(2)和修复装置(3)；检查装置(2)具有主检查部(20)；主检查部(20)具有照相机、透镜以及照明装置；照明装置在主检查部(20)的照相机及透镜与工件(W)之间沿着垂直方向、即Z方向配置有三层；三层的照明装置分别对工件(W)的检查部位及其周围进行照明；其结果是，本实用新型能够获得多个照明功能。

Description

导电性球检查修复装置
技术领域
本实用新型涉及导电性球检查修复(repair)装置。
背景技术
作为导电性球检查修复装置，存在以下的专利文献1。专利文献1的球检查修复装置具备检查装置和修复装置。检查装置具有照相机和照明装置，并且检查导电性球是否被正常安装在工件的电极上。在通过检查装置检测到导电性球未被正常安装的部位的情况下，修复装置在该部位上进行修正(修复)使导电性球被正常安装。
【现有技术文献】
【专利文献】
专利文献1：日本公报、特开2017-34175号
但是，专利文献1的球检查修复装置是在照相机的下方配置有一层照明装置，因此只能获得一个照明功能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的课题在于提供一种能够获得多个照明功能的导电性球检查修复装置。
本实用新型的导电性球检查修复装置的特征在于：具备检查装置和修复装置，其中，检查装置具有检查导电性球是否被正常安装在工件的电极上的检查部，修复装置具有修复部，该修复部在通过检查部检测到导电性球未被正常安装的部位的情况下，在部位上进行修正使导电性球被正常安装；检查部具有：照相机及透镜和照明装置，照明装置在照相机及透镜与工件之间沿着垂直方向配置有多层，并对工件进行照明；多层的照明装置分别具有：在中央部分设置有空间的环状的框部件和在框部件上设置有多个的发光元件组。
在本实用新型的导电性球检查修复装置中优选：发光元件组仿照框部件的环状而配置成环状，透镜的中心与框部件的中心位于同一直线上。
在本实用新型的导电性球检查修复装置中优选：多层的照明装置之中被配置于最靠近工件的位置的照明装置的发光元件组由多组构成，多组的发光元件组分别发出的光的波长根据每组而不同。
在本实用新型的导电性球检查修复装置中优选：多层的照明装置之中被配置于最靠近工件的位置的照明装置具有光扩散部件，该光扩散部件将发光元件组中所发出的光入射并作为漫射光向工件侧射出。
在本实用新型的导电性球检查修复装置中优选：多层的照明装置之中被配置于最靠近工件的位置的照明装置，是主要对导电性球进行照明的照明装置。
在本实用新型的导电性球检查修复装置中优选：多层的照明装置之中被配置于最靠近工件的位置的照明装置具有光扩散部件，并且是主要对导电性球进行照明的照明装置，其中，该光扩散部件将发光元件组中所发出的光入射并作为漫射光向工件侧射出。
在本实用新型的导电性球检查修复装置中优选：多层的照明装置之中被配置于最靠近工件的位置的照明装置的发光元件组由多组构成；多组的发光元件组分别发出的光的波长根据多组的每一组而不同；多层的照明装置之中、被配置于最靠近工件的位置的照明装置以外的照明装置的发光元件组所发出的光的波长，比多组的发光元件组所发出的光中最短的波长长。
在本实用新型的导电性球检查修复装置中优选：工件是形成有配线的基板；多层的照明装置之中被配置于最靠近工件的位置的照明装置以外的照明装置，是主要对工件的配线进行照明的照明装置。
(实用新型效果)
根据本实用新型的导电性球检查修复装置，能够获得多个照明功能。
附图说明
图1是表示本实用新型涉及的导电性球检查修复装置的实施方式的整体概略俯视图。
图2是表示一部分的概略主视图(图1中的大致II-II线向视图)。
图3是表示一部分的概略纵向剖视图(图1中的大致III-III线剖视图)。
图4是表示三层的照明装置的放大概略纵向剖视图。
图5是表示检查时的光路的概念说明图。
图6是表示发光元件组的配置状态的概略仰视图，其中，图6中(A)是表示沿圆周方向交替配置有蓝色LED和红色LED的状态的概略仰视图，图6中(B)是将蓝色LED和红色LED配置在同心圆上的状态的概略仰视图。
图7是表示铜(Cu)的分光反射率的说明图(坐标图)，图7中的纵轴表示反射率(％)，横轴表示波长(nm)。
图8是表示锡合金(Sn合金)的分光反射率的说明图(坐标图)，图8中的纵轴表示反射率(％)，横轴表示波长(nm)。
图9是表示工件和导电性球的概略说明图，其中，图9中(A)是表示导电性球被正常安装在工件的电极上的状态的概略说明图，图9中(B)是表示导电性球未被正常安装在工件的电极上的状态、且导电性球未搭载在工件的电极上的状态、即没有导电性球的状态(焊球缺失状态)的概略说明图，图9中(C)是表示导电性球未被正常安装在工件的电极上的状态、且导电性球位于偏离工件的电极的位置上的状态(焊球偏移状态)的概略说明图，图9中(D)是表示导电性球未被正常安装在工件的电极上的状态、且多余(富余)的导电性球搭载于工件上的状态(焊球剩余状态)的概略说明图。
图10是表示工序的流程说明图。
(符号说明)
1…导电性球检查修复装置
10…支架 11…支撑部件
110…支柱 111…臂
112…梁 12…装料口
13…预对准器 14…工作台
15…搬运机器人(工件搬运部) 16…工件识别信息获取部
160…照相机 161…透镜
162…照明具 17…搬运容器(FOUP)
2…检查装置 20…主检查部(检查部)
200…照相机 201…透镜
20Z…主检查部20的检查部搬运部
200Z…Z方向驱动部
21…核实用检查部(检查部) 210…照相机
211…透镜 212…照明具
21Z…核实用检查部21的检查部搬运部
210Z…Z方向驱动部
3…修复装置 30…焊剂转印部(修复部)
300…焊剂转印针 301…焊剂托盘
302…Y方向移动机构 303…驱动部
30Z…焊剂转印部30的修复部搬运部 300Z…Z方向驱动部
31…导电性球搭载部(修复部) 310…导电性球搭载喷嘴
311…导电性球供给托盘 312…Y方向移动机构
313…驱动部 310Z…Z方向驱动部
31Z…导电性球搭载部31的修复部搬运部
32…剩余导电性球去除部(修复部)
320…剩余导电性球去除喷嘴
321…剩余导电性球接收托盘
322…Y方向移动机构
323…驱动部
32Z…剩余导电性球去除部32的修复部搬运部
320Z…Z方向驱动部
40…固定板
41…第一照明装置(最下方照明装置)
410…框部件
411B…蓝色发光元件组(蓝色LED)
411R…红色发光元件组(红色LED)
412…空间
413…光扩散部件
42…第二照明装置(中间照明装置)
420…框部件
421…红色发光元件组(红色LED)
422…空间
43…第三照明装置(最上方照明装置)
430…框部件
431…红色发光元件组(红色LED)
432…空间
5…显示装置
6…校准部
7…工作台搬运部
70X…X方向固定部(X方向引导部)
71X…X方向移动部
70Y…Y方向固定部(Y方向引导部)
71Y…Y方向移动部
B…导电性球
B1…多余(富余)的导电性球
C…透镜201的光轴(同一直线)
E…电极 F…焊剂
L1…光(蓝色光或红色光) L2…光(红色光)
L3…光(红色光) L10…漫射光
L11…反射光 L12…反射光
P…检查部位 W…工件
X1…左侧 X2…右侧
Y1…前(跟前)侧 Y2…后(里、对面)侧
Z1…上侧 Z2…下侧
θ…入射角
具体实施方式
以下，根据附图详细说明本实用新型涉及的导电性球检查修复装置的实施方式(实施例)的一例。本说明书中，左、右、前、后、上、下是操作人员观察本实用新型涉及的导电性球检查修复装置时的左、右、前、后、上、下。另外，在附图中，由于是简图，因此图示了主要的构成部件，省略了对主要构成部件以外的构成部件的图示。
(实施方式的构成的说明)
以下，对本实施方式涉及的导电性球检查修复装置的构成进行说明。此外，对于本实施方式涉及的导电性球检查修复装置，也可以参考专利文献1。
在图1～图3中，符号“1”是本实施方式涉及的导电性球检查修复装置。另外，在图1～图4中，符号“X1”是左侧，“X2”是“右侧”，“Y1”是“前(跟前)侧”，“Y2”是“后(里、对面)侧”，“Z1”是“上侧”，“Z2”是“下侧”。
在此，作为水平方向的“X方向”是“X1-X2方向、左右方向”，同样地，作为水平方向的“Y方向”是“Y1-Y2方向、前后方向”，作为垂直方向的“Z方向”是“Z1-Z2方向、上下方向”。X方向与Y方向与Z方向分别相互正交。
(工件W的说明)
如图1～图3所示，工件W在此例中是基板。该基板是在绝缘板上形成有导电性的配线的板材。绝缘板由含有玻璃纤维的合成树脂构成。导电性的配线主要由铜构成。
在此，在基板的制造过程中，由于在绝缘板上形成配线时的热处理，绝缘板发生热膨胀或收缩。由此，在设计上的配线图案和制造出的配线图案之间产生尺寸误差。因此，在工件W为基板时，在检查的前工序中，需要对制造出的配线图案实际地进行确认并登记的工序。
该工序是在后述的主检查部20中对附在基板上的目标标记(target mark)或对准标记(alignment mark)等(未图示)进行识别而实施的。该工序是图10中的工序S3所示的“工件W的检查图案登记”。
本例的工件W形成为圆板形状。另外，作为工件W，除了本例的圆板形状以外，也存在形成为矩形形状的情况。而且，在工件W的一面上形成有多个方形的集成电路芯片(未图示)，并且多个集成电路芯片呈纵横地配置。集成电路芯片的个数根据工件W的径(直径)而决定。工件W的直径例如为50mm～300mm。另外，工件W的厚度例如为0.5mm～1mm。另一方面，集成电路芯片的一边长度例如为30mm。
呈圆板形状的工件W在作业工序之前需要对准朝向。因此，在工件W的圆周边缘上设置有作为对准朝向时的标记的直线部(未图示)或切口部(未图示)。另外，工件W中集成电路芯片的构成以及个数按每一电路设计而不同。因此，工件W中设置有用于对每一电路设计的工件W进行识别的识别标记(未图示)。
如图9所示，在工件W(多个集成电路芯片)上，通过导电性球安装装置(图未示)安装有导电性球B。即，工件W的一面上设置有衬垫状或平台(land)状的电极E。在该电极E上，通过焊剂F的粘结而安装有导电性球B。
导电性球B的直径例如为30μm～70μm。导电性球B由导电性部件构成。例如，为焊锡、金或银等的金属球，或者在树脂球或陶瓷球的表面上实施了导电性电镀的球等。
(导电性球B的安装状态的说明)
图9是表示通过导电性球安装装置在工件W上安装了导电性球B的状态。即，图9中(A)表示导电性球B被正常安装在工件W的电极E上的状态(正常焊球状态)。图9中(B)表示导电性球B未被正常安装在工件W的电极E上的状态、且导电性球B未搭载在工件W的电极E上的状态、即没有导电性球B的状态(焊球缺失状态)。图9中(C)表示导电性球B未被正常安装在工件W的电极E上的状态、且导电性球B位于偏离工件W的电极E的位置上的状态(焊球偏移状态)。图9中(D)表示导电性球B未被正常安装在工件W的电极E上的状态、且多余(富余)的导电性球B1搭载于工件W上的状态(焊球剩余状态)。
如此，通过导电性球安装装置在工件W上安装了导电性球B时，并不一定如图9中(A)所示所有的导电性球B都被正常安装在工件W的电极E上。即，如图9中(B)、(C)、(D)所示，存在导电性球B未被正常安装在工件W的电极E上的情况。因此，在通过导电性球安装装置在工件W上安装了导电性球B之后，需要检查导电性球B是否被正常安装在工件W的电极E上。另外，在导电性球B未被正常安装在工件W的电极E上的情况下，需要进行修正使导电性球B被正常安装在工件W的电极E上。
在此，以下，将如图9中(A)所示导电性球B被正常安装在工件W的电极E上的部位称为“正常部位”。另外，以下，将如图9中(B)、(C)、(D)所示导电性球B未被正常安装在工件W的电极E上的部位称为“不良部位”。进而，以下将正常部位以及不良部位统称为“部位”。部位表示一个电极E、一个导电性球B以及它们的周围。
(导电性球检查修复装置1的说明)
导电性球检查修复装置1在通过导电性球安装装置在工件W上安装了导电性球B后，对导电性球B是否被正常安装在工件W的电极E上这一情况进行检查。另外，在导电性球B未被正常安装在工件W的电极E上的情况下，导电性球检查修复装置1进行修正，使导电性球B被正常安装在工件W的电极E上。
如图1～图3所示，导电性球检查修复装置1具备检查装置2、修复装置3、拍摄装置(未图示)以及显示装置5。另外，如图1～图3所示，导电性球检查修复装置1具备校准部6、工作台搬运部7、检查部搬运部20Z、21Z、修复部搬运部30Z、31Z、32Z、以及控制部(未图示)。进一步地，如图1～图3所示，导电性球检查修复装置1具备支架10、支撑部件11、装料口12、预对准器(prealigner)13、工作台14、作为工件搬运部的搬运机器人15、以及工件识别信息获取部16。
另外，操作人员(未图示)位于图1中支架10的前侧Y1且靠近右侧X2的位置处。另外，操作人员与显示装置5相面对。
支架10设置在地面或设置面(未图示)上。虽未图示，但在支架10上设置有形成作业空间的壁和天花板。在此，作业空间为在图1中由支架10的四边包围而成的空间。在作业空间内部，配置有检查装置2、修复装置3、拍摄装置、显示装置5、校准部6、工作台搬运部7、检查部搬运部20Z、21Z、修复部搬运部30Z、31Z、32Z、检测部、驱动部、支撑部件11、预对准器13、工作台14、搬运机器人15、以及工件识别信息获取部16。另外，在作业空间外部，配置有操作部以及装料口12。
如图1～图3所示，支撑部件11配置在支架10的上表面的右侧及后侧上。支撑部件11由两根支柱110、两条臂111以及一根梁112构成。两根支柱110的下端在支柱10的上表面上分别固定于左右，两根支柱110设置在Z方向上。两条臂111的后端固定在支柱110的上端，并且两条臂111设置在Y方向上。一根梁112的左右两端固定在两条臂111的前端，并且一根梁112设置在X方向上。
如图1所示，装料口12配置在支架10的左外侧。装料口12的工作台面(上表面)上载置有搬运容器17(所谓的FOUP(front-opening-unified-pod：前开式晶圆传送盒))。搬运容器17通过未图示的天花板单轨或地面移动机器人等被搬入装料口12或从装料口12搬出。搬运容器17以密封状态容纳工件W。搬运容器17中设置有用于将工件W放入或取出的门。搬运容器17的门由根据来自控制部的控制信号而被控制的驱动部进行打开或关闭。
如图1所示，预对准器13配置在支架10的上表面的左侧及后侧上。在利用检查装置2进行检查之前，预对准器13根据工件W的直线部或切口部的标记将工件W的中心以及朝向对准。预对准器13根据来自控制部的控制信号进行驱动。另外，在工件W为矩形基板的情况下，无需设置预对准器13。
如图1～图4所示，工作台14被工作台搬运部7沿着X方向以及Y方向搬运。在工作台14的上表面上载置工件W。此外，图1、图2所示的工作台14的位置为初始位置。
如图1所示，搬运机器人15配置在支架10的上表面的左侧以及预对准器13的前侧。搬运机器人15在搬运容器17与预对准器13之间、以及预对准器13与工作台14之间搬运工件W。此外，在作业空间外部侧的搬运容器17与作业空间内部侧的预对准器13之间的壁上，设置有用于搬入搬出工件W的门。搬运机器人15根据来自控制部的控制信号进行驱动。壁的门由根据来自控制部的控制信号而被控制的驱动部进行打开或关闭。
如图1、图2所示，工件识别信息获取部16在本例中由照相机160、透镜161以及照明具162构成。工件识别信息获取部16设置在修复装置3的焊剂转印部30上。此外，工件识别信息获取部16也可以设置在焊剂转印部30以外的部位上。
在此，通过工件识别信息获取部16获取的位置信息是透镜161的下端(前端)的中心(透镜161的光轴)的位置信息。
在通过预对准器13对准了工件W的中心以及朝向之后，工件识别信息获取部16从工作台14上的工件W的识别标记获取工件W的识别信息。然后，工件识别信息获取部16将获取的工件识别信息作为检测信号输出至控制部。由此，工件W通过控制部而被识别是何种电路设计的工件W。另外，该工件识别信息获取部16也可以进行上述的目标标记或对准标记等的识别。
(工作台搬运部7的说明)
如图1～图3所示，工作台搬运部7配置在支架10的上表面，并且是在支撑部件11的前侧且搬运机器人15的右侧。工作台搬运部7沿着作为水平方向且相互正交的X方向和Y方向分别搬运工作台14。工作台搬运部7由X方向固定部(X方向引导部)70X、X方向移动部71X、X方向驱动部、Y方向固定部(Y方向引导部)70Y、Y方向移动部71Y以及Y方向驱动部构成。
X方向固定部70X在支架10的上表面上沿X方向固定。X方向移动部71X以能够沿X方向移动的方式安装在X方向固定部70X上。X方向驱动部例如是伺服电动机，并且使X方向移动部71X沿X方向固定部70X的长度方向的X方向移动。X方向驱动部根据来自控制部的控制信号进行驱动。
Y方向固定部70Y在X方向移动部71X的上表面上沿Y方向固定。Y方向移动部71以能够沿Y方向移动的方式安装在Y方向固定部70上。Y方向驱动部例如是伺服电动机，并且使Y方向移动部71Y沿Y方向固定部70Y的长度方向的Y方向移动。Y方向驱动部根据来自控制部的控制信号进行驱动。此外，在图1～图3中，X方向移动部71X与Y方向固定部70Y被图示为呈一体。
(检查部搬运部20Z、21Z的说明)
如图2所示，检查部搬运部20Z、21Z将作为检查装置2的检查部的主检查部20、核实(verify)用检查部21(以下称为“检查部的各部20、21”)分别沿与X方向及Y方向正交的垂直方向、即Z方向进行搬运。
主检查部20的检查部搬运部20Z由Z方向固定部(Z方向引导部)、Z方向移动部以及Z方向驱动部200Z构成。Z方向固定部固定在梁112的前面的左侧上。Z方向移动部以能够沿Z方向移动的方式安装在Z方向固定部上。Z方向驱动部200Z例如是伺服电动机，并且使Z方向移动部沿Z方向固定部的长度方向的Z方向移动。Z方向驱动部200Z根据来自控制部的控制信号进行驱动。
同样地，核实用检查部21的检查部搬运部21Z由Z方向固定部(Z方向引导部)、Z方向移动部以及Z方向驱动部210Z构成。Z方向固定部固定在梁112的前面、且主检查部20的检查部搬运部20Z的Z方向固定部的左侧上。Z方向移动部以能够沿Z方向移动的方式安装在Z方向固定部上。Z方向驱动部210Z例如是伺服电动机，并且使Z方向移动部沿Z方向固定部的长度方向的Z方向移动。Z方向驱动部210Z根据来自控制部的控制信号进行驱动。
(修复部搬运部30Z、31Z、32Z的说明)
如图2、图3所示，修复部搬运部30Z、31Z、32Z将作为修复装置3修复部的焊剂转印部30、导电性球搭载部31、剩余导电性球去除部32(以下称为“修复部的各部30、31、32”)分别沿与X方向及Y方向正交的垂直方向、即Z方向进行搬运。
焊剂转印部30的修复部搬运部30Z由Z方向固定部(Z方向引导部)、Z方向移动部以及Z方向驱动部300Z构成。Z方向固定部固定在梁112的前面的中间。Z方向移动部以能够沿Z方向移动的方式安装在Z方向固定部上。Z方向驱动部300Z例如是伺服电动机，并且使Z方向移动部沿Z方向固定部的长度方向的Z方向移动。Z方向驱动部300Z根据来自控制部的控制信号进行驱动。
同样地，导电性球搭载部31的修复部搬运部31Z由Z方向固定部(Z方向引导部)、Z方向移动部以及Z方向驱动部310Z构成。Z方向固定部固定在梁112的前面、且焊剂转印部30的修复部搬运部30Z的Z方向固定部的右侧上。Z方向移动部以能够沿Z方向移动的方式安装在Z方向固定部上。Z方向驱动部310Z例如是伺服电动机，并且使Z方向移动部沿Z方向固定部的长度方向的Z方向移动。Z方向驱动部310Z根据来自控制部的控制信号进行驱动。
另外，同样地，剩余导电性球去除部32的修复部搬运部32Z由Z方向固定部(Z方向引导部)、Z方向移动部以及Z方向驱动部320Z构成。Z方向固定部固定在梁112的前面、且导电性球搭载部31的修复部搬运部31Z的Z方向固定部的右侧上。Z方向移动部以沿Z方向能够移动的方式安装在Z方向固定部上。Z方向驱动部320Z例如是伺服电动机，并且使Z方向移动部沿Z方向固定部的长度方向的Z方向移动。Z方向驱动部320Z根据来自控制部的控制信号进行驱动。
(校准部6的说明)
校准部6获取修复部的各部30、31、32的X方向位置信息、Y方向位置信息以及Z方向位置信息(以下称为“X、Y、Z方向的位置信息”)。修复部的各部30、31、32的X、Y、Z方向的位置信息是焊剂转印部30的焊剂转印针300的尖端(下端)、导电性球搭载部31的导电性球搭载喷嘴310的前端(下端)、剩余导电性球去除部32的剩余导电性球去除喷嘴320的前端(下端)的X、Y、Z方向的位置信息。然后，利用校准部6获取的位置信息，对工件W的位置进行校准。
如图1所示，校准部6被固定在工作台14上。校准部6具有X-Y位置信息获取部(未图示)以及Z位置信息获取部(未图示)。
X-Y位置信息获取部获取修复部的各部30、31、32的X方向位置信息以及Y方向位置信息，并且将上述信息作为检测信号输出至控制部。X-Y位置信息获取部在此例中是照相机。
Z位置信息获取部获取修复部的各部30、31、32的Z方向位置信息，并且将上述信息作为检测信号输出至控制部。Z位置信息获取部在此例中是接触传感器或接触式位移传感器。
另外，同样地，校准部6获取检查部的各部20、21的X、Y、Z方向的位置信息以及工件识别信息获取部16的X、Y、Z方向的位置信息，并且将上述信息作为检测信号输出至控制部。
(检查装置2的说明)
检查装置2检查导电性球B是否被正常安装在工件W的电极E上。如图1、图2所示，检查装置2具有作为检查部的主检查部20和核实用检查部21。
主检查部20设置在检查部搬运部20Z的Z方向移动部上。核实用检查部21设置在检查部搬运部21Z的Z方向移动部上。其结果是，主检查部20和核实用检查部21沿X方向呈左右配置。
主检查部20检查导电性球B是否被正常安装在工件W的电极E上。主检查部20在此例中具有照相机200、透镜201以及照明装置41、42、43。主检查部20的照相机200的视野(视场角)是能够拍摄工件W上的一个或多个集成电路芯片的范围。另外，通过使主检查部20的透镜201具有变焦功能，由此能够使主检查部20的照相机200的放大倍数可变，从而能够任意地变更拍摄范围。
在此，通过主检查部20获取的X、Y、Z方向的位置信息是透镜201的下端(前端)的中心(透镜201的光轴)的位置信息。
主检查部20利用照相机200对工件W上的多个集成电路芯片一个个地进行拍摄，并获取导电性球B是否被正常安装在工件W的电极E上的信息。主检查部20将获取的信息作为检测信号输出至控制部。然后，利用主检查部20获取的信息，在控制部中检查导电性球B是否被正常安装在工件W的电极E上。
在通过主检查部20检测到不良部位的情况下，核实用检查部21对不良部位进行确认。核实用检查部21在此例中由照相机210、透镜211以及照明具212构成。核实用检查部21的照相机210的视野(视场角)即便窄也是为能够拍摄一个部位的范围。因此，核实用检查部21的透镜211的放大倍数比主检查部20的透镜201的放大倍数大。
在此，通过校准部6获取的核实用检查部21的X、Y、Z方向的位置信息是透镜211的下端(前端)的中心(透镜211的光轴)的位置信息。
核实用检查部21利用照相机210对由主检查部20检测到的不良部位进行拍摄，并获取是否需要利用修复装置3进行修正的信息。核实用检查部21将获取的信息作为检测信号输出至控制部。然后，核实用检查部21所获取的信息作为图像被显示于显示装置5。通过由操作人员目视显示装置5上所显示的图像，确认是否需要利用修复装置3进行修正。
(照明装置41、42、43的照明)
如图3所示，照明装置41、42、43在主检查部20的照相机200及透镜201与工件W之间沿着垂直方向、即Z方向配置有多层，在此例中为三层。三层的照明装置41、42、43分别对工件W的检查部位P及其周围进行照明。
另外，工件W被载置于工作台14的上表面。该工作台14被工作台搬运部7沿着X方向以及Y方向搬运。于是，工件W经由工作台搬运部7和工作台14而位于主检查部20的下方的规定位置上。即，工件W的检查部位P位于主检查部20的透镜201的光轴C上。
将三层照明装置41、42、43中被配置于最靠近工件W的位置的照明装置41称为第一照明装置(最下方照明装置)41。另外，将三层照明装置41、42、43中被配置于第一照明装置41的上侧Z1的照明装置42称为第二照明装置(中间照明装置)42。进而，将三层照明装置41、42、43中被配置于最远离工件W的位置的照明装置43称为第三照明装置(最上方照明装置)43。
如图4所示，三层照明装置41、42、43分别具有框部件410、420、430和发光元件组411B、411R、421、431。框部件410、420、430的平面形状(从上侧Z1朝向下侧Z2观察的形状)为环状，在此例中形成为圆形环状(或多边形环状)。在圆形环状的框部件410、420、430的中央部分上设置有空间412、422、432。
发光元件组411B、411R、421、431仿照框部件410、420、430的圆形环状而配置成圆形环状。透镜201的中心与框部件410、420、430的中心位于透镜201的光轴C、即同一直线C上。
(第一照明装置41的说明)
以下对第一照明装置41进行说明。框部件410被固定于固定部件40的下端部。固定部件40的上端部被固定于支撑部件11的梁112上。在框部件410的下表面上，发光元件组411B、411R配置成双重圆形环状。
发光元件组411B、411R由多组构成，在此例中由两组构成。两组发光元件组411B、411R分别发出的光L1的波长根据每组而不同。在此例中，第一组发光元件组411B发出的光L1的波长为蓝色光的波长约470nm。第二组发光元件组411R发出的光L1的波长为红色光的波长约630nm。
即，第一组发光元件组411B由发出蓝色光的发光元件的组构成，在此例中由蓝色LED的组构成。第二组发光元件组411R由发出红色光的发光元件的组构成，在此例中由红色LED的组构成。
如图6所示，由蓝色LED的组构成的第一组发光元件组411B和由红色LED的组构成的第二组发光元件组411R配置成双重圆形环状。另外，在图6中，第一组发光元件组(蓝色LED的组)411B以涂白的小圆形的图形表示，第二组发光元件组(红色LED的组)411R以在涂白的小圆形中绘有小“+”的图形表示。
而且，如图6中(A)所示，蓝色LED和红色LED沿圆周方向交替地分别配置。另外，如图6中(B)所示，蓝色LED和红色LED分别配置成内侧的圆形环状和外侧的圆形环状。另外，蓝色LED和红色LED的配置也可以为图示例子以外的配置。
第一照明装置41具有光扩散部件413。光扩散部件413设置在框部件410及发光元件组411B、411R的下侧Z2。光扩散部件413具有与发光元件组411B、411R相对的入射面和与检查部位P相对的出射面。光扩散部件413将发光元件组411B、411R中所发出的光L1从入射面入射，并且作为漫射光L10从出射面向工件W侧、即检查部位P侧射出。
如图5所示，第一照明装置41主要对导电性球B进行照明。即，由第一照明装置41的光扩散部件413射出的漫射光L10向工件W的一面(安装有导电性球B的一面)的入射角θ大。因此，当漫射光L10射入导电性球B的球面的表面上时(接触时)，以小的反射角作为反射光L11而反射。来自导电性球B的反射光L11射入主检查部20的透镜201。
另一方面，当漫射光L10射入工件W的一面时(接触时)，以大的反射角作为反射光L12而反射。来自工件W的反射光L12不射入主检查部20的透镜201，而是进入透镜201的视野之外。由此，第一照明装置41主要对导电性球B进行照明。
(第一照明装置41的蓝色光和红色光的区分使用的说明)
以下，参照图7、图8对第一照明装置41的蓝色光和红色光的区分使用进行说明。另外，图7是表示铜(Cu)的分光反射率的说明图(坐标图)。如从图7中明确可知，在铜(Cu)的情况下，波长越长的光，反射率越高。
图8是表示锡合金(Sn合金)的分光反射率的说明图(坐标图)。如从图8中明确可知，锡合金(Sn合金)与铜(Cu)的情况相同，波长越长的光，反射率越高。另外，在图8中，初始的锡合金以涂黑的小菱形表示。另外，表面氧化物、即表面生锈的锡合金以涂黑的小正方形表示。
工件W、即基板的配线和电极E主要由铜(Cu)构成。由此，在主检查部20中，为了高精度地检查(测定)工件W的配线图案和电极E，而优选使用波长长的红色光。
另外，导电性球B在此例中由焊锡构成。焊锡主要由锡和铅的合金、即锡合金(Sn合金)形成。由此，在主检查部20中，为了高精度地检查(测定)导电性球B，而优选使用波长长的红色光。尤其是，在表面发生了氧化的导电性球B的情况下，优选使用波长长的红色光。
在此，波长越短的光，光学分辨率越小(越高)，能够进行高精度的检查(测定)。由此，在主检查部20中，为了高精度地检查(测定)导电性球B，而优选使用波长短的蓝色光。尤其是，在表面未发生氧化的初始(新产品)的导电性球B的情况下，优选使用波长短的蓝色光。
根据以上所述，第一照明装置41能够与进行照明的对象相对应而区分使用蓝色光和红色光。
(第二照明装置42的说明)
以下对第二照明装置42进行说明。框部件420被固定于固定部件40的下端部、且第一照明装置41的框部件410的上侧Z1。在框部件420的内侧的倾斜面上，发光元件组421配置成三重圆形环状。发光元件组421的中心线朝向检查部位P。
第二照明装置42的发光元件组421发出的光L2的波长比第一照明装置41的发光元件组411B、411R发出的光L1之中最短的波长(在此例中为蓝色光的波长约470nm)长。即，第二照明装置42的发光元件组421发出的光L2的波长比第一照明装置41的第一组发光元件组411B发出的光L1、即蓝色光的波长(约470nm)长。在此例中，发光元件组421发出的光L2的波长为红色光的波长约630nm。
第二照明装置42主要对工件W的配线和电极E进行照明。即，如图7所示，第二照明装置42适于利用红色光的光L2对主要由铜(Cu)构成的工件W的配线和电极E进行照明。
(第三照明装置43的说明)
以下对第三照明装置43进行说明。框部件430被固定于主检查部20的透镜201的下端部。在框部件430的下表面上，发光元件组431配置成三重圆形环状。发光元件组431的中心线朝向检查部位P。
第三照明装置43的发光元件组431发出的光L3的波长比第一照明装置41的两组发光元件组411B、411R发出的光L1之中最短的波长(在此例中为蓝色光的波长约470nm)长。即，第三照明装置43的发光元件组431发出的光L3的波长比第一照明装置41的第一组发光元件组411B发出的光L1、即蓝色光的波长(约470nm)长。在此例中，发光元件组431发出的光L3的波长为红色光的波长约630nm。
第三照明装置43主要对工件W的配线和电极E进行照明。即，如图7所示，第三照明装置43适于利用红色光的光L2对主要由铜(Cu)构成的工件W的配线和电极E进行照明。
(修复装置3的说明)
在通过主检查部20检测到不良部位并且通过核实用检查部21判断为在不良部位上需要修正的情况下，修复装置3进行修正使导电性球B被正常安装。如图1、图2所示，修复装置3具有焊剂转印部30、导电性球搭载部31、以及剩余导电性球去除部32。
焊剂转印部30设置在修复部搬运部30Z的Z方向移动部上。导电性球搭载部31设置在修复部搬运部31Z的Z方向移动部上。剩余导电性球去除部32设置在修复部搬运部32Z的Z方向移动部上。其结果是，焊剂转印部30、导电性球搭载部31以及剩余导电性球去除部32沿X方向呈左右配置。
焊剂转印部30将焊剂F转印于未搭载有导电性球B的电极E上。在焊剂转印部30上，通过针座、锁定机构以及位置测定传感器而安装有焊剂转印针300。在此，如上所述，通过校准部6获取的焊剂转印部30的位置信息是焊剂转印针300的下端(尖端)的中心的位置信息。
在焊剂转印针300的下方，通过Y方向移动机构302而配置有焊剂供给托盘301。Y方向移动机构302由固定部(引导部)、移动部以及驱动部303构成。驱动部303例如是伺服电动机，并且使移动部沿固定部的长度方向的Y方向移动。由此，焊剂供给托盘301沿Y方向移动而位于焊剂转印针300的下方，或从焊剂转印针300的下方退避。驱动部303根据来自控制部的控制信号进行驱动。
焊剂转印针300从位于下方的焊剂供给托盘301中粘附适量的焊剂F。另外，在焊剂供给托盘301从下方退避之后，焊剂转印针300沿Z方向下降并将焊剂F转印至处于焊球缺失状态的电极E上。
导电性球搭载部31藉由被焊剂转印部30转印的焊剂F而将导电性球B搭载在电极E上。在导电性球搭载部31上，通过喷嘴座、锁定机构以及位置测定传感器而安装有导电性球搭载喷嘴310。在此，如上所述，通过校准部6获取的导电性球搭载部31的位置信息是导电性球搭载喷嘴310的下端(前端)的中心的位置信息。
在导电性球搭载喷嘴310的下方，通过Y方向移动机构312而配置有导电性球供给托盘311。Y方向移动机构312由固定部(引导部)、移动部以及驱动部313构成。驱动部313例如是伺服电动机，并且使移动部沿固定部的长度方向的Y方向移动。由此，导电性球供给托盘311沿Y方向移动而位于导电性球搭载喷嘴310的下方、或从导电性球搭载喷嘴310的下方退避。驱动部313根据来自控制部的控制信号进行驱动。
导电性球搭载喷嘴310从位于下方的导电性球供给托盘311吸附一个导电性球B。另外，在导电性球供给托盘311从下方退避之后，导电性球搭载喷嘴310沿Z方向下降，并将吸附的导电性球B搭载在处于焊球缺失状态的电极E的焊剂F上。
剩余导电性球去除部32将多余地搭载在工件W上的剩余导电性球B1去除。在剩余导电性球去除部32上，通过喷嘴座、锁定机构以及位置测定传感器而安装有剩余导电性球去除喷嘴320。在此，如上所述，通过校准部6获取的剩余导电性球去除部32的位置信息是剩余导电性球去除喷嘴320的下端(前端)的中心的位置信息。
在剩余导电性球去除喷嘴320的下方，通过Y方向移动机构322而配置有剩余导电性球接收托盘321。Y方向移动机构322由固定部(引导部)、移动部以及驱动部323构成。驱动部323例如是伺服电动机，并且使移动部沿固定部的长度方向的Y方向移动。由此，剩余导电性球接收托盘321沿Y方向移动而位于剩余导电性球去除喷嘴320的下方，或从剩余导电性球去除喷嘴320的下方退避。驱动部323根据来自控制部的控制信号进行驱动。
在剩余导电性球接收托盘321从下方退避时，剩余导电性球去除喷嘴320沿Z方向下降并吸附多余的导电性球B1。另外，剩余导电性球去除喷嘴320沿Z方向上升，并将吸附的多余的导电性球B1交接至位于下方的剩余导电性球接收托盘321中。
另外，剩余导电性球去除喷嘴320还将图9中(C)所示的偏移的导电性球B去除。
(拍摄装置的说明)
拍摄装置至少以修复部的各部30、31、32修正的部位作为对象进行拍摄。拍摄装置相对于修复装置3配置在操作人员所处的一侧、即前侧Y1。拍摄装置将拍摄的图像作为信号输出至控制部。拍摄装置所拍摄的图像通过控制部而被放大并显示于显示装置5。
拍摄装置通过控制部的控制的驱动停止，在修复部的各部30、31、32之间自动移动，并且自动停止在修复部的各部30、31、32的位置上。另外，拍摄装置通过操作人员的手动调整而在Y方向、Z方向以及围绕X轴的方向上被调整。
(显示装置5的说明)
显示装置5将拍摄装置所拍摄的对象作为操作人员目视确认的图像而进行放大并显示。如图1、图2所示，显示装置5配置于修复装置3侧。即，显示装置5配置在比修复装置3更靠右侧X2。显示装置5的高度以及朝向与操作人员的眼睛的位置、即操作人员朝向显示装置5的视线方向对准。
(控制部的说明)
导电性球检查修复装置1具备控制部。控制部根据指示信号以及检测信号，对检查部的各部20、21进行检查的工序以及修复部的各部30、31、32进行修正的工序实施控制。控制部是信息处理装置，例如由电子控制单元(ECU)构成。控制部包括微型控制器以及其他电子电路。微型控制器包括处理器和存储器。处理器是CPU(中央处理器)、MPU(微处理器)或GPU(图形处理器)中的至少一者。存储器包括ROM(只读存储器)和RAM(随机存取存储器)。处理器执行存储于ROM内的程序或加载于RAM内的程序。
(实施方式的作用的说明)
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1由如上所述的构成所组成，以下参照图10的表示工序的流程说明图说明其作用。
首先，操作人员通过手动进行操作，使导电性球检查修复装置1开始动作。或者，通过控制部的控制，自动使导电性球检查修复装置1开始动作(开始)。
打开搬运容器17的门和壁的门。搬运机器人15从搬运容器17内取出工件W并搬入导电性球检查修复装置1内(S1：工件W的搬入)。与此同时，关闭搬运容器17的门和壁的门。搬运机器人15将工件W配置在预对准器13上。预对准器13将工件W的中心以及朝向对准。另外，在工件W为矩形基板的情况下，省略该利用预对准器13将工件W的中心以及朝向对准的工序。
搬运机器人15将工件W从预对准器13配置到初始位置的工作台14上。通过工作台搬运部7以及校准部6，使工件W位于工件识别信息获取部16上，并利用工件识别信息获取部16进行识别(S2：工件W的识别)。
另外，该例的工件W由基板构成。因此，在主检查部20中，对制造出的配线的图案实际地进行确认，并将其识别的图案作为工件W的检查图案而进行登记(S3：工件W的检查图案登记)。即，通过工作台搬运部7和校准部6，使工件W位于主检查部20，并且在主检查部20中登记工件W的检查图案。
接着，分别在上述的阶段(工序)S3中通过工作台搬运部7以及校准部6，使工件W的多个集成电路芯片位于主检查部20上，并利用主检查部20进行检查(S4：主检查部20的检查)。
控制部根据主检查部20的检查，判断工件W的多个集成电路芯片中有无不良部位(S5：有无不良部位？)。在此，当无不良部位时，前进至下述的阶段(工序)S11。另一方面，当有不良部位时，前进至下一阶段(工序)S6。
通过工作台搬运部7以及校准部6，使不良部位位于核实用检查部21上，并利用核实用检查部21进行检查以用于确认(S6：核实用检查部21的检查)。即，不良部位被核实用检查部21的照相机210拍摄，该拍摄的图像被放大显示于显示装置5。
操作人员目视确认被放大显示于显示装置5中的不良部位的图像，并判断是否需要修正(S7：是否需要修正？)。然后，当操作人员判断为“不需要修正”时，前进至下述的阶段(工序)S11。另一方面，当操作人员判断为“需要修正”时，前进至下一阶段(工序)S8。
通过工作台搬运部7以及校准部6，使不良部位位于修复部的各部30、31、32上。然后，利用修复部的各部30、31、32修正不良部位(S8：修复装置3修正不良部位)。修复部的各部30、31、32修正不良部位的作业状态如下所述。
即，不良部位是如图9中(B)所示的焊球缺失状态的情况。该情况下，首先，焊剂转印部30的焊剂转印针300将焊剂F转印于未搭载有导电性球B的电极E上。接着，导电性球搭载部31的导电性球搭载喷嘴310将导电性球B搭载于被转印至电极E上的焊剂F上。
不良部位是如图9中(C)所示的焊球偏移状态的情况。该情况下，首先，剩余导电性球去除部32的剩余导电性球去除喷嘴320将从电极E上脱离的导电性球B去除。接着，焊剂转印部30的焊剂转印针300将焊剂F转印于导电性球B脱离的电极E上。在这之后，导电性球搭载部31的导电性球搭载喷嘴310将导电性球B搭载于被转印至电极E上的焊剂F上。
不良部位是如图9中(D)所示的剩余焊球状态的情况。该情况下，剩余导电性球去除部32的剩余导电性球去除喷嘴320将多余的导电性球B去除。如上进行操作，修复部的各部30、31、32修正不良部位。
在该阶段(工序)S8中，拍摄装置将修复部的各部30、31、32进行修正的不良部位作为对象进行拍摄。被拍摄的对象被放大显示于显示装置5中。操作人员目视被放大显示于显示装置5中的对象，而能够确认不良部位通过修复部的各部30、31、32而被修正的状态。
不良部位被修正的话，前进至下一阶段(工序)S9。通过工作台搬运部7以及校准部6，使被修正后的不良部位位于核实用检查部21上，并利用核实用检查部21进行再次确认(S9：核实用检查部21的再次检查)。即，修正后的不良部位被核实用检查部21的照相机210拍摄，该拍摄的图像被放大显示于显示装置5中。
操作人员通过目视对被放大显示于显示装置5中的不良部位且是被修正后的不良部位的图像进行再次确认，并再次判断是否需要再次修正(S10：是否需要再次修正？)。然后，当操作人员判断为“不需要再次修正”时，前进至下述的阶段(工序)S11。另一方面，当操作人员判断为“需要再次修正”时，再次进入之前的阶段(工序)S8。
存在无不良部位、另外无修正需要、进而无再次修正的需要的情况。该情况下，将工作台14返回至初始位置。与此同时，打开搬运容器17的门和壁的门。搬运机器人15从导电性球检查修复装置1内搬出工作台14上的工件W并储存于搬运容器17内(S11：工件W的搬出)。与此同时，关闭搬运容器17的门和壁的门。
通过以上处理，导电性球检查修复装置1的作业完成(结束)。
(实施方式的效果的说明)
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1由如上所述的构成以及作用所构成，以下对其效果进行说明。
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1是在主检查部20的照相机200及透镜201与工件W之间沿着垂直方向、即Z方向配置有三层照明装置41、42、43。另外，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1是三层照明装置41、42、43分别对工件W的检查部位P及其周围进行照明。其结果是，根据本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1，能够获得多个照明功能。
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1由于能够获得多个照明功能，因此能够从多个照明功能中区分使用适于进行照明的对象的照明功能。其结果是，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1能够高精度地检查(测定)导电性球B。
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1中，发光元件组411B、411R、421、431仿照框部件410、420、430的圆形环状而配置成圆形环状，并且，透镜201的中心与框部件410、420、430的中心位于同一直线C上。由此，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1能够使来自发光元件组411B、411R、421、431的光L1(L10)、L2、L3高效地照明工件W的检查部位P及其周围。其结果是，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1能够高精度地检查(测定)导电性球B。
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1中，第一照明装置41的发光元件组411B、411R由两组构成，两组发光元件组411B、411R分别发出的光L1的波长根据每组而不同。即，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1中，第一组发光元件组411B发出波长约470nm的蓝色光的光L1，第二组发光元件组411R发出波长约630nm的红色光的光L1。由此，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1能够选择并区分使用蓝色光的光L1和红色光的光L1。例如，在表面未发生氧化的初始(新产品)的导电性球B的情况下，使用蓝色光的光L1，另外，在表面发生了氧化的导电性球B的情况下，使用红色光的光L1。其结果是，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1能够高精度地检查(测定)导电性球B。
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1中，第一照明装置41具有光扩散部件413，因此，由光扩散部件413射出的漫射光L10相对于工件W的入射角θ大。因此，根据本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1，漫射光L10在导电性球B的球面的表面上作为反射光L11进行反射并高效地射入主检查部20的透镜201。另外，漫射光L10在工件W上作为反射光L12进行反射，并且不射入主检查部20的透镜201，而是进入透镜201的视野之外。其结果是，根据本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1，来自第一照明装置41的光扩散部件413的漫射光L10能够高效地对导电性球B进行照明，从而能够高精度地检查(测定)导电性球B。
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1中，由被配置于最靠近工件W的位置的第一照明装置41对导电性球B进行照明。因此，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1中，来自第一照明装置41的光、且是由光扩散部件413射出的漫射光L10相对于工件W的入射角θ大。其结果是，如上所述，根据本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1，来自第一照明装置41的光扩散部件413的漫射光L10能够高效地对导电性球B进行照明，从而能够高精度地检查(测定)导电性球B。
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1中，第二照明装置42的发光元件组421和第三照明装置43的发光元件组431发出红色光的光L2、L3。红色光的波长比第一照明装置41的第一组发光元件组411B发出的蓝色光的光L1的波长(约470nm)长。据此，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1适于利用来自第二照明装置42和第三照明装置43的红色光的光L2、L3对主要由铜(Cu)构成的工件W的配线和电极E进行照明。其结果是，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1能够高精度地检查(测定)工件W的配线和电极E以及导电性球B，而且能够将高精度的检查图案进行登记。
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1中，第二照明装置42和第三照明装置43被配置在远离工件W的位置，因此，来自第二照明装置42和第三照明装置43的光L2、L3能够高效地对工件W的配线和电极E进行照明。其结果是，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1能够高精度地检查(测定)工件W的配线和电极E以及导电性球B，而且能够将高精度的检查图案进行登记。
本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1中，由来自第一照明装置41、第二照明装置42以及第三照明装置43的三方向的红色光的光L1、L2、L3对工件W的配线和电极E进行照明。其结果是，本实施方式涉及的导电性球检查修复装置1能够高精度地检查(测定)工件W的配线和电极E以及导电性球B，而且能够将高精度的检查图案进行登记。
(实施方式以外的例子的说明)
此外，在上述实施方式中，作为工件W，对形成圆板形状的基板进行了说明。但是，在本实用新型中，作为工件，也可以是圆板形状以外的矩形形状的基板，除了基板之外还可以是由硅等构成的晶片。
另外，在上述实施方式中配置有三层的照明装置41、42、43。但是，在本实用新型中，也可以将照明装置配置为两层或者配置为四层以上。
另外，在上述实施方式中，三层的照明装置41、42、43的框部件410、420、430的平面形状形成为圆形环状或多边形环状。但是，在本实用新型中，框部件410、420、430的平面形状也可以为圆形环状或多边形环状以外的形状，例如椭圆形环状、三角形环状、方形环状等环状。
另外，在上述实施方式中，透镜201的中心与框部件410、420、430的中心位于同一直线C上。但是，在本实用新型中，透镜201的中心与框部件410、420、430的中心也可以不位于同一直线C上而是相互偏离。
另外，在上述实施方式中，第一照明装置41的发光元件组411B、411R由两组构成。但是，在本实用新型中，第一照明装置41的发光元件组也可以由一组构成或者由三组以上构成。
而且，在上述实施方式中，第一照明装置41的两组发光元件组411B、411R发出蓝色光和红色光。但是，在本实用新型中，第一照明装置41的多组发光元件组也可以发出蓝色光、绿色光、红色光等。另外，在第一照明装置41的发光元件组为一组时，一组发光元件组也可以发出蓝色光、绿色光、红色光等的单一色光。
另外，在上述实施方式中，第一照明装置41具有光扩散部件413。但是，在本实用新型中，第一照明装置41上也可以不设置光扩散部件413。
另外，在上述实施方式中，第二照明装置42的发光元件组421和第三照明装置43的发光元件组431发出红色光。但是，在本实用新型中，第二照明装置42的发光元件组421和第三照明装置43的发光元件组431也可以发出绿色光等。即，第二照明装置42的发光元件组421发出的光的颜色(光的波长)与第三照明装置43的发光元件组431发出的光的颜色(光的波长)相同。但是，在本实用新型中，第二照明装置42的发光元件组421发出的光的颜色(光的波长)与第三照明装置43的发光元件组431发出的光的颜色(光的波长)也可以不同。
此外，本实用新型并不限定于上述实施方式。

Claims (7)

1.一种导电性球检查修复装置，其特征在于，
具备检查装置和修复装置，其中，
所述检查装置具有检查导电性球是否被正常安装在工件的电极上的检查部，
所述修复装置具有修复部，该修复部在通过所述检查部检测到所述导电性球未被正常安装的部位的情况下，在所述部位上进行修正使所述导电性球被正常安装；
所述检查部具有：
照相机及透镜，
照明装置，该照明装置在所述照相机及所述透镜与所述工件之间沿着垂直方向配置有多层，并对所述工件进行照明；
多层的所述照明装置分别具有：
在中央部分设置有空间的环状的框部件，和
在所述框部件上设置有多个的发光元件组。
2.根据权利要求1所述的导电性球检查修复装置，其特征在于，
所述发光元件组仿照所述框部件的环状而配置成环状；
所述透镜的中心与所述框部件的中心位于同一直线上。
3.根据权利要求1或2所述的导电性球检查修复装置，其特征在于，
多层的所述照明装置之中被配置于最靠近所述工件的位置的所述照明装置的所述发光元件组由多组构成，
多组的所述发光元件组分别发出的光的波长根据每组而不同。
4.根据权利要求3所述的导电性球检查修复装置，其特征在于，
多层的所述照明装置之中被配置于最靠近所述工件的位置的所述照明装置具有光扩散部件，该光扩散部件将所述发光元件组中所发出的光入射并作为漫射光向所述工件侧射出。
5.根据权利要求3所述的导电性球检查修复装置，其特征在于，
多层的所述照明装置之中被配置于最靠近所述工件的位置的所述照明装置，是主要对所述导电性球进行照明的照明装置。
6.根据权利要求1或2所述的导电性球检查修复装置，其特征在于，
多层的所述照明装置之中被配置于最靠近所述工件的位置的所述照明装置的所述发光元件组由多组构成；
多组的所述发光元件组分别发出的光的波长根据多组的每一组而不同；
多层的所述照明装置之中、被配置于最靠近所述工件的位置的所述照明装置以外的所述照明装置的所述发光元件组所发出的光的波长，比多组的所述发光元件组所发出的光中最短的波长长。
7.根据权利要求6所述的导电性球检查修复装置，其特征在于，
所述工件是形成有配线的基板；
多层的所述照明装置之中、被配置于最靠近所述工件的位置的所述照明装置以外的所述照明装置，是主要对所述工件的所述配线进行照明的照明装置。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022044218A (ja) * 2020-09-07 2022-03-17 株式会社ブイ・テクノロジー ボンディング装置、リペア装置及びリペア方法
KR102606828B1 (ko) * 2021-08-30 2023-11-29 에스케이하이닉스 주식회사 검사 및 리페어 장치를 포함하는 반도체 제조 시스템, 그 구동 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09311020A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Nec Corp 突起部検査装置
JP3659152B2 (ja) * 2000-09-26 2005-06-15 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載状態の検査方法
JP2003107006A (ja) * 2001-10-01 2003-04-09 Tokyo Weld Co Ltd 照明方法及び照明装置
JP3594026B2 (ja) * 2001-11-26 2004-11-24 オムロン株式会社 曲面体の表面状態検査方法および基板検査装置
JP2007294576A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Shibuya Kogyo Co Ltd 検査装置及び検査方法
JP4983591B2 (ja) * 2007-12-21 2012-07-25 オムロン株式会社 光学的検査方法および光学的検査装置
JP2009198397A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Nagoya Electric Works Co Ltd 基板検査装置および基板検査方法
JP5308934B2 (ja) * 2009-06-29 2013-10-09 オリンパス株式会社 基板検査方法および基板検査装置
KR101241175B1 (ko) * 2010-02-01 2013-03-13 주식회사 고영테크놀러지 실장기판 검사장치 및 검사방법
DE102010030883B4 (de) * 2009-07-03 2018-11-08 Koh Young Technology Inc. Vorrichtung zur Prüfung einer Platte und Verfahren dazu
JP6616981B2 (ja) * 2015-08-05 2019-12-04 アスリートＦａ株式会社 ボール検査リペア装置
JP6661169B2 (ja) * 2016-05-11 2020-03-11 アスリートＦａ株式会社 リペアユニットを有するシステム

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