CN209737278U - 一种半导体全自动滚圆机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体全自动滚圆机，包括底座、两个粗磨组件、自动上下料装置和设置于底座上部的进给机构，进给机构的上部设置有夹持组件，底座中部的两侧分别设置有磨削组件安装座，两个粗磨组件相对设置且分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给机构、自动上下料装置均与控制系统通讯连接。该半导体全自动滚圆机磨削效率高，同时兼顾了OF面磨削或开V槽的功能，大大提高设备的产能。

Description

一种半导体全自动滚圆机

技术领域

本实用新型涉及硅棒加工设备技术领域，特别是涉及一种半导体全自动滚圆机。

背景技术

半导体滚圆机是进行半导体硅棒进行滚圆磨削的设备，并需要对硅棒进行磨OF面或开V槽，为下道工序做准备。目前，行业内现有市场半导体滚圆机设备进行滚圆磨削时，通常设置一道粗磨、一道精磨，磨削效率较低，同时不能兼顾OF面磨削或开V槽功能，设备自动化程度较低。针对上述问题，特提出本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体全自动滚圆机，该半导体全自动滚圆机能够实现从开始上料至磨削完毕后下料整个过程的自动化，同时兼顾了OF面磨削或开V槽的功能，磨削效率高，磨削功能全，大大提高设备的产能，并能实现对设备的自动润滑和冷却。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体全自动滚圆机，包括底座、两个粗磨组件和自动上下料装置，底座上部设置有可沿其长度方向滑动的进给机构，进给机构的上部设置有用于夹持并旋转棒料的夹持组件，两个粗磨组件相对设置且分别安装于底座长度方向中部的两侧，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给机构、自动上下料装置均与控制系统通讯连接。

优选的，底座中部的两侧分别设置有磨削组件安装座，两个粗磨组件分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上，精磨组件和V槽磨削组件相对设置且分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上。

优选的，尺寸检测组件设置于粗磨组件和精磨组件之间的磨削组件安装座上。

优选的，晶向检测组件与V槽磨削组件设置于底座的同一侧，晶向检测组件置于V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方。

优选的，底座设置为长方形结构，磨削组件安装座与底座形成“十”字型结构。

优选的，底座上部设置有电机、丝杠和导轨，电机的输出端与丝杠的一端连接，进给机构由电机、丝杠驱动沿导轨来回滑动。

优选的，自动上下料装置设置于底座的上料侧，底座远离上料一侧的端部设有自动润滑系统用于对整个设备进行自动润滑，自动润滑系统与控制系统通讯连接。

优选的，自动上下料装置设置为六轴机器人自动上下料装置，六轴机器人自动上下料装置的外周设置有一侧开口的防护栏。

优选的，还包括用于对整个设备冷却降温的水冷却系统，水冷却系统与控制系统通讯连接。

优选的，水冷却系统设置于底座的上料侧，水冷却系统与自动上下料装置分别设置于底座的两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供了一种半导体全自动滚圆机，该半导体全自动滚圆机能够实现从开始上料至磨削完毕后下料整个过程的自动化，集粗磨、精磨、磨OF面、V槽开槽、晶向检测、尺寸检测、水冷却系统和自动润滑系于一体，磨削效率高，磨削功能全，大大提高设备的产能，并能实现对设备的自动润滑和冷却。其次，该半导体全自动滚圆机设置有两个粗磨组件、一个精磨组件和一个V槽磨削组件，两个粗磨组件同时强力高效磨削，提高加工加工效率，精磨组件实现高精度磨削且可用于磨削OF面，该设备设置有单独V槽磨削组件，实现对棒料的V槽成型加工，可大大提高产能。

附图说明

为了更清楚地说明本新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型半导体全自动滚圆机的整体布局的俯视图。

图2为本实用新型半导体全自动滚圆机的磨削工作区域的俯视图。

图中：1—底座，11—丝杠，12—导轨，2—磨削组件安装座，3—精磨组件，4—尺寸检测组件，5—粗磨组件，6—夹持组件，7—V槽磨削组件，8—晶向检测组件，9—水冷却系统，10—自动润滑系统，15—防护栏，16—自动上下料装置。

具体实施方式

本实用新型的一个核心在于提供一种半导体全自动滚圆机，该半导体全自动滚圆机能够实现从开始上料至磨削完毕后下料整个过程的自动化，同时兼顾了OF面磨削或开V槽的功能，磨削效率高，磨削功能全，大大提高设备的产能，并能实现对设备的自动润滑和冷却。

为了使本领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。

如图1和图2所示，本具体实施例中提供的半导体全自动滚圆机，包括底座1、两个粗磨组件5、自动上下料装置16、进给机构和用于对整个设备冷却降温的水冷却系统9，自动上下料装置16实现了设备的自动上下料功能，进给机构设置于底座1上，底座1设置为长方形结构，底座1上部设置有电机、丝杠11和导轨12，电机的输出端与丝杠11的一端连接，导轨12沿底座1的长度方向设置，进给机构通过丝杠11和导轨12设置于底座1上，进给机构由电机、丝杠11驱动沿导轨12来回滑动，进给机构的上部设置有用于夹持并旋转棒料的夹持组件6。底座1中部的两侧分别设置有磨削组件安装座2，磨削组件安装座2与底座1形成“十”字型结构，两个粗磨组件5相对设置且分别安装于底座1两侧的磨削组件安装座2上。粗磨组件5沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件4、V槽磨削组件7和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件3，精磨组件3和V槽磨削组件7相对设置且分别安装于底座1两侧的磨削组件安装座2上，尺寸检测组件4设置于粗磨组件5和精磨组件3之间的磨削组件安装座2上。精磨组件3和V槽磨削组件7沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件8，优选的，晶向检测组件8与V槽磨削组件7设置于底座1的同一侧。各组件和进给机构、自动上下料装置16、水冷却系统9均与控制系统通讯连接。

自动上下料装置16设置于底座1的上料侧，底座1远离上料一侧的端部设有自动润滑系统10用于对整个设备进行自动润滑，自动润滑系统10与控制系统通讯连接。水冷却系统9设置于底座1的上料侧，水冷却系统9与自动上下料装置16分别设置于底座1的两侧。作为本具体实施例的优选，自动上下料装置16设置为六轴机器人自动上下料装置，六轴机器人自动上下料装置的外周设置有一侧开口的防护栏15。

当棒料开始进行滚圆磨削时，自动上下料装置16夹持棒料送至磨削区域，夹持组件6夹持住棒料，夹持组件6旋转棒料，在进给机构的带动下，夹持组件6带着棒料首先经过粗磨组件5，底座1两侧的粗磨组件5对棒料进行粗磨，粗磨完成后，尺寸检测组件4对棒料进行尺寸检测，确定下一步的精磨量，然后夹持组件6在进给机构的带动下进入精磨削区域，精磨组件3根据尺寸检测结果对棒料进行精磨，精磨完成后，尺寸检测组件4再一次对棒料进行尺寸检测，确定精磨后的棒料是否合格。

精磨完成后的棒料经检测合格后，由晶向检测组件8对棒料进行晶向检测，根据检测结果，夹持组件6旋转棒料至合适位置，如果棒料直径是6寸及以下，则通过精磨组件3对棒料进行OF面磨削，如果棒料直径是8寸及以上，则通过V槽磨削组件7对硅棒进行开V槽。

等待全部加工工序完成后，夹持组件6将合格棒料送回起始夹持位置，自动上下料装置16将合格棒料取出放置到规定位置，并再一次抓取新棒料，重复开始新一轮的棒料磨削。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种半导体全自动滚圆机，其特征在于，包括底座、两个粗磨组件和自动上下料装置，底座上部设置有可沿其长度方向滑动的进给机构，进给机构的上部设置有用于夹持并旋转棒料的夹持组件，两个粗磨组件相对设置且分别安装于底座长度方向中部的两侧，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给机构、自动上下料装置均与控制系统通讯连接。

2.根据权利要求1所述的半导体全自动滚圆机，其特征在于，底座中部的两侧分别设置有磨削组件安装座，两个粗磨组件分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上，精磨组件和V槽磨削组件相对设置且分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上。

3.根据权利要求2所述的半导体全自动滚圆机，其特征在于，尺寸检测组件设置于粗磨组件和精磨组件之间的磨削组件安装座上。

4.根据权利要求2或3任意一项所述的半导体全自动滚圆机，其特征在于，晶向检测组件与V槽磨削组件设置于底座的同一侧，晶向检测组件置于V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方。

5.根据权利要求4所述的半导体全自动滚圆机，其特征在于，底座设置为长方形结构，磨削组件安装座与底座形成“十”字型结构。

6.根据权利要求4所述的半导体全自动滚圆机，其特征在于，底座上部设置有电机、丝杠和导轨，电机的输出端与丝杠的一端连接，进给机构由电机、丝杠驱动沿导轨来回滑动。

7.根据权利要求2、5或6所述的半导体全自动滚圆机，其特征在于，自动上下料装置设置于底座的上料侧，底座远离上料一侧的端部设有自动润滑系统用于对整个设备进行自动润滑，自动润滑系统与控制系统通讯连接。

8.根据权利要求7所述的半导体全自动滚圆机，其特征在于，自动上下料装置设置为六轴机器人自动上下料装置，六轴机器人自动上下料装置的外周设置有一侧开口的防护栏。

9.根据权利要求7所述的半导体全自动滚圆机，其特征在于，还包括用于对整个设备冷却降温的水冷却系统，水冷却系统与控制系统通讯连接。

10.根据权利要求9所述的半导体全自动滚圆机，其特征在于，水冷却系统设置于底座的上料侧，水冷却系统与自动上下料装置分别设置于底座的两侧。