CN209291506U - 一种铝片封装设备的供料机构 - Google Patents

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周彬琦
张泳
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Abstract

本实用新型公开了一种铝片封装设备的供料机构,用于铝片封装机上,所述铝片封装机包括包括机箱以及设置于机箱上的供料机构、定位组装机构、撕膜机构、覆膜机构、材料组装平台,所述材料组装平台上设置有材料定位模具,所述供料机构包括振动盘、直振供料模组、供料机械手,所述振动盘提供待贴装的材料至直振供料模组,所述供料机械手吸取直振供料模组上的材料至定位组装机构。采用了本实用新型的供料机构的铝片封装机以机械自动化代替手工操作,降低了工人的劳动强度,提高了工作效率,解决了对铝片材料供料时容易叠料、变形、出料慢的问题,精确度高,提高了产品的一致性,避免手工组装容易在料带、铝片材料上出现手指印等污渍的缺陷。

Description

一种铝片封装设备的供料机构
技术领域
本实用新型涉及一种铝片封装设备的供料机构。
背景技术
现有技术中将冲压成型的铝片材料组装到料带上时,通常是人工将料带上的膜撕开,然后将铝片材料组装至料带上,最后人工在组装了铝片材料的料带上贴上膜,但是这种方式存在如下缺陷:(1)铝片材料厚度很薄,约0.0.7mm,人工进行组装难度大,容易出现不良品,劳动强度大,工作效率低;(2)现有设备在对铝片材料供料时容易叠料、变形、出料慢;(3)在将铝片材料进行定位组装至料带上时不精确,成品参差不齐;(3)厂区环境差,手工组装容易在料带、铝片材料上出现手指印等污渍。
因此,针对上述情况,如何研发出一种铝片封装设备便成为当下急需解决的课题,本实用新型主要针对该铝片封装设备的供料机构。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的就在于提供了一种铝片封装设备的供料机构,用于铝片封装机上。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是这样的:一种铝片封装设备的供料机构,用于铝片封装机上,所述铝片封装机包括包括机箱以及设置于机箱上的供料机构、定位组装机构、撕膜机构、覆膜机构、材料组装平台,所述材料组装平台上设置有材料定位模具,所述供料机构包括振动盘、直振供料模组、供料机械手,所述振动盘提供待贴装的材料至直振供料模组,所述供料机械手吸取直振供料模组上的材料至定位组装机构;所述直振供料模组包括直振供料道、直振回收道,所述直振供料道与直振回收道平行连接;所述直振供料道的一端与振动盘的出料口相连接,另一端靠近定位组装机构处;所述直振回收道的一端与振动盘的回收口相连接,另一端靠近定位组装机构处。
作为一种优选方案,所述振动盘包括振动底座以及设置于振动底座上的料斗,所述料斗的底部开设有分料的吹料口、内部设置有传输材料的螺旋供料道。
作为一种优选方案,所述料斗为一体成型的铝盘。
作为一种优选方案,所述振动盘靠近出料口处的螺旋供料道依次设置有用以检测材料方向的第一光纤传感器、用以检测材料重叠的第二光纤传感器、用以检测材料正反的第三光纤传感器。
作为一种优选方案,所述振动盘上设置有分料罩,该分料罩设置于吹料口上方位置。
作为一种优选方案,所述直振供料道上设置有感应材料的直振光纤孔、传送材料的直振吸孔、吹回重叠的直振吹孔。
作为一种优选方案,所述供料机械手包括移动供料模组与供料吸嘴,所述供料吸嘴设置于移动供料模组上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:采用了本实用新型的供料机构的铝片封装机以机械自动化代替手工操作,降低了工人的劳动强度,提高了工作效率,解决了对铝片材料供料时容易叠料、变形、出料慢的问题,精确度高,提高了产品的一致性,避免手工组装容易在料带、铝片材料上出现手指印等污渍的缺陷。
附图说明
图1是本实用新型铝片封装机的结构示意图;
图2是本实用新型铝片封装机的俯视图;
图3是图2的A处局部放大图;
图4是图3的B处局部放大图;
图5是本实用新型供料机构中振动盘、直振供料模组的俯视图;
图6是本实用新型定位组装机构的材料定位模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
实施例:
如图1~6所示,一种铝片封装机,包括机箱1以及设置于机箱1上的供料机构2、定位组装机构3、撕膜机构4、覆膜机构5、材料组装平台6,所述材料组装平台6上设置有材料定位模具7。其中,所述供料机构2将材料传送至定位组装机构3处进行定位,撕膜机构4将原先的料带与回收膜分离并将料带传送至材料定位模具7处,所述定位组装机构3定位准确后将材料进行组装至料带上,覆膜机构5将组装好的料带覆上贴膜,并进行成品料带的回收。其中,在本实用新型中的材料均指为铝片。
具体的,所述机箱1的上部设置有控制箱8,该控制箱8设置有显示屏81、按钮82、警示灯83。进一步的,显示屏81方便查看数据与调试,按钮82用于启动、关闭、调试,警示灯83起到报警作用。
具体的,所述机箱1的侧部设置有排风扇9,能够对机箱1内部进行散热。
具体的,所述机箱1的底部设置有万向轮10,方便整机的移动。
具体的,所述供料机构2包括振动盘21、直振供料模组22、供料机械手23,所述振动盘21提供待贴装的材料至直振供料模组22,所述供料机械手23吸取直振供料模组22上的材料至定位组装机构3;所述直振供料模组22包括直振供料道221、直振回收道222,所述直振供料道221与直振回收道222平行连接;所述直振供料道221的一端与振动盘21的出料口211相连接,另一端靠近定位组装机构3处,具体为材料定位模组31处;所述直振回收道222的一端与振动盘21的回收口212相连接,另一端靠近定位组装机构3处,具体为材料定位模组31处。
更为具体的,所述振动盘21包括振动底座213以及设置于振动底座213上的料斗214,所述料斗214的底部开设有分料的吹料口215、内部设置有传输材料的螺旋供料道216。进一步的,待组装的材料放入料斗214中,吹料口215将材料吹起分料至螺旋供料道216中传送至出料口211。
更为具体的,所述料斗214为一体成型的铝盘,非常平整。
更为具体的,所述振动盘21靠近出料口211处的螺旋供料道216依次设置有用以检测材料方向的第一光纤传感器217、用以检测材料重叠的第二光纤传感器218、用以检测材料正反的第三光纤传感器219。进一步的,振动盘21预先进行初步检测,然后供料至直振供料道221。
更为具体的,所述振动盘21上设置有分料罩(图中并未示出),该分料罩设置于吹料口215上方位置,防止吹起的材料溅出料斗214。
更为具体的,所述直振供料道221上设置有感应材料的直振光纤孔223、传送材料的直振吸孔224、吹回重叠的直振吹孔225。进一步的,在直振光纤孔223内设置有光纤传感器(图中并未示出),从而对材料进行感应,即有来料,而直振吸孔224吸住正在传送的材料,直振吹孔225吹出重叠的材料至直振回收道222,材料从回收口212再次进入振动盘21后二次供料。
更为具体的,所述供料机械手23包括移动供料模组231与供料吸嘴232,所述供料吸嘴232设置于移动供料模组231上。进一步的,移动供料模组231控制供料吸嘴232在直振供料道221与定位组装机构3之间做往复移动,供料吸嘴232吸取直振供料道221上的材料后移动供料模组231将供料吸嘴232移动至定位组装机构3内进行定位;其中移动供料模组231可采用伸缩气缸或者电动滑台等。
具体的,所述撕膜机构4包括料带模组41、回收膜组42、撕膜导向辊43,所述料带模组41提供带有贴膜的料带至撕膜导向辊43;所述撕膜导向辊43分离料带与回收膜,回收膜由回收膜组42回收,料带经材料组装平台6至覆膜机构5并位于材料定位模具7下方位置。
更为具体的,所述料带模组41包括料带支撑座411以及设置于料带支撑座411上的供料带卷412与料带磁粉制动器413,所述料带磁粉制动器413设置于供料带卷412上。进一步的,其中料带磁粉制动器413起到缓冲起动和停止供料带卷412的作用。
更为具体的,所述回收膜组42包括膜回收支撑座421以及设置于膜回收支撑座421上的膜回收卷422与膜回收电机423,所述膜回收电机423驱动膜回收卷422回收撕下的回收膜并设置有膜回收离合器424。进一步的,其中膜回收离合器424起到保护膜回收电机423的作用。
更为具体的,所述膜回收支撑座421上设置有撕膜光电传感器425,该撕膜光电传感器425设置于膜回收卷422下方位置并用于感应有无回收膜。进一步的,在撕膜光电传感器425的水平位置设置有一撕膜反射板426,该撕膜反射板426与撕膜光电传感器425对应设置,其中回收膜设置于撕膜反射板426与撕膜光电传感器425之间。
具体的,所述定位组装机构3包括材料定位模组31、材料组装模组32,所述材料定位模组31对供料机械手23放置的材料进行定位;所述材料组装模组32吸取材料定位模组31上的材料至材料定位模具7中,并将材料按压组装至料带上;所述材料定位模组31包括旋转定位气缸311、边角定位气缸312、材料定位板313,所述旋转定位气缸311与材料定位板313的一端相连接,该材料定位板313上设置有材料定位孔314;所述边角定位气缸312设置于材料定位板313的下方位置并连接有材料定位块315,该材料定位块315将材料设置于材料定位孔314内;所述材料组装模组32包括水平移动单轴321、组装吸嘴气缸322、组装吸嘴323、组装按压气缸324、组装按压件325,所述组装吸嘴气缸322、组装按压气缸324均滑动设置于水平移动单轴321上;所述组装吸嘴323设置于组装吸嘴气缸322上,并由组装吸嘴气缸322驱动在竖直方向上升降运动;所述组装按压件325设置于组装按压气缸324上,并由组装按压气缸324驱动在竖直方向上升降运动。
更为具体的,所述材料定位模具7上开设有组装按压孔71,该组装按压孔71与组装按压件325匹配设置。本实用新型中组装按压孔71为四个一组,组装按压件325也为四个一组,即组装吸嘴323依次吸取四个材料至组装按压孔71内的料带上后,组装按压件325一次按压。
更为具体的,所述材料组装平台6靠近材料定位模具7处开设有料带定位孔61,该料带定位孔61的下方位置设置有料带定位光纤传感器62。进一步的,料带定位孔61位于料带的两边缘处,当料带定位光纤传感器62感应到料带定位孔61时,即组装按压孔71正对材料于料带上的安装位置。
更为具体的,所述撕膜机构4与材料定位模具7之间设置有料带按压辊63,该料带按压辊63设置于材料组装平台6上。进一步的,料带按压辊63起到按压的作用,使得料带能够平整。
更为具体的,所述料带按压辊63与材料定位模具7之间设置有第一料带限位件64,该第一料带限位件64设置于材料组装平台6上。进一步的,第一料带限位件64防止料带的偏移。
更为具体的,所述材料定位模具7与覆膜机构5之间设置有第二料带限位件65,该第二料带限位件65设置于材料组装平台6上。进一步的,第二料带限位件65防止料带的偏移。
更为具体的,所述材料定位孔314下方设置有用以感应有无材料的材料定位光纤传感器(图中并未示出)。
更为具体的,所述材料定位板313的下方设置有两个液压伸缩杆316,两个液压伸缩杆316设置于远离旋转定位气缸311一端的两侧。进一步的,起到抵挡支撑的作用。
具体的,所述覆膜机构5包括供膜模组51、料带回收模组52、覆膜压辊53,所述供膜模组51提供贴膜至覆膜压辊53;所述覆膜压辊53将贴膜与料带贴合,所述料带回收模组52回收覆膜后的料带。
更为具体的,所述供膜模组51包括供膜支撑座511以及设置于供膜支撑座511上的供贴膜卷512、供膜磁粉制动器513、供贴膜导向辊514,所述供膜磁粉制动器513设置于供贴膜卷512上,所述供贴膜导向辊514设置于供贴膜卷512与覆膜压辊53之间。进一步的,其中供膜磁粉制动器513起到缓冲起动和停止供贴膜卷512的作用。
更为具体的,所述供膜支撑座511上设置有覆膜光电传感器515,该覆膜光电传感器515设置于供贴膜卷512下方位置并用于感应有无贴膜。进一步的,在覆膜光电传感器515的水平位置设置有一覆膜反射板516,该覆膜反射板516与覆膜光电传感器515对应设置,其中贴膜设置于覆膜反射板516与覆膜光电传感器515之间。
更为具体的,所述料带回收模组52包括料带回收支撑座521以及设置于料带回收支撑座521上的料带回收卷522、料带回收电机523、料带回收导向辊524,所述料带回收电机523驱动料带回收卷522回收覆膜的成品料带并设置有料带回收离合器525,所述料带回收导向辊524设置于覆膜压辊53与料带回收卷522之间。进一步的,其中料带回收离合器525起到保护料带回收电机523的作用。
综上所述,本实用新型的铝片封装机以机械自动化代替手工操作,降低了工人的劳动强度,提高了工作效率,解决了对铝片材料供料时容易叠料、变形、出料慢的问题,精确度高,提高了产品的一致性,避免手工组装容易在料带、铝片材料上出现手指印等污渍的缺陷。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种铝片封装设备的供料机构,用于铝片封装机上,所述铝片封装机包括机箱以及设置于机箱上的供料机构、定位组装机构、撕膜机构、覆膜机构、材料组装平台,所述材料组装平台上设置有材料定位模具,其特征在于:所述供料机构包括振动盘、直振供料模组、供料机械手,所述振动盘提供待贴装的材料至直振供料模组,所述供料机械手吸取直振供料模组上的材料至定位组装机构;所述直振供料模组包括直振供料道、直振回收道,所述直振供料道与直振回收道平行连接;所述直振供料道的一端与振动盘的出料口相连接,另一端靠近定位组装机构处;所述直振回收道的一端与振动盘的回收口相连接,另一端靠近定位组装机构处。
2.根据权利要求1所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述振动盘包括振动底座以及设置于振动底座上的料斗,所述料斗的底部开设有分料的吹料口、内部设置有传输材料的螺旋供料道。
3.根据权利要求2所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述料斗为一体成型的铝盘。
4.根据权利要求2所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述振动盘靠近出料口处的螺旋供料道依次设置有用以检测材料方向的第一光纤传感器、用以检测材料重叠的第二光纤传感器、用以检测材料正反的第三光纤传感器。
5.根据权利要求2所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述振动盘上设置有分料罩,该分料罩设置于吹料口上方位置。
6.根据权利要求1所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述直振供料道上设置有感应材料的直振光纤孔、传送材料的直振吸孔、吹回重叠的直振吹孔。
7.根据权利要求1所述的一种铝片封装设备的供料机构,其特征在于:所述供料机械手包括移动供料模组与供料吸嘴,所述供料吸嘴设置于移动供料模组上。
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