CN208971854U - 一种smt双工艺焊接的pcb焊盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，包括PCB板，PCB板的上表面固定设有两个电子元件，两个电子元件之间设有两个对称设置的焊孔，两个焊孔分别靠近两个电子元件设置，两个焊孔之间设有铜箔，铜箔与PCB板的上表面固定连接，两个电子元件靠近焊孔的一侧均固定设有引线，两个引线分别延伸至两个焊孔的内部，两个焊孔的上端均固定设有第一钢网，第一钢网的上端固定设有锡膏，第一钢网的上端还固定设有第二钢网，第二钢网的下端开设有与锡膏位置对应的凹槽，第二钢网的上端固定设有红胶。本实用新型能够有效的将电子元件固定在PCB板上，且使多个电子元件之间电性连接稳固，便于提高整个焊接工艺的品质和生产效率。

Description

一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘。

背景技术

PCB焊盘是指元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接，引线孔及周围的铜箔称为焊盘。

目前，电子元件于PCB板焊接后，PCB焊盘一般直接采用锡焊的方式将电子元件的引线与铜箔进行焊接，从而实现电子元件之间的电性连接，但是单一的锡焊的稳固性差，且焊接时容易使电子元件的引脚损坏，从而影响焊接工艺的品质和生产效率，从而提出一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中单一的锡焊的稳固性差，且焊接时容易使电子元件的引脚损坏，从而影响焊接工艺的品质和生产效率的问题，而提出的一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，包括PCB板，所述PCB板的上表面固定设有两个电子元件，两个电子元件之间设有两个对称设置的焊孔，两个所述焊孔分别靠近两个电子元件设置，所述两个焊孔之间设有铜箔，所述铜箔与PCB板的上表面固定连接，两个所述电子元件靠近焊孔的一侧均固定设有引线，两个所述引线分别延伸至两个焊孔的内部，两个所述焊孔的上端均固定设有第一钢网，所述第一钢网的上端固定设有锡膏，所述第一钢网的上端还固定设有第二钢网，所述第二钢网的下端开设有与锡膏位置对应的凹槽，所述第二钢网的上端固定设有红胶。

优选的，所述第一钢网和第二钢网均为阶梯钢网，且第二钢网的厚度大于第一钢网的厚度。

优选的，所述锡膏的印刷厚度为0.012mm，所述红胶的印刷厚度为0.03mm。

优选的，所述凹槽的深度大于锡膏印刷厚度。

优选的，所述电子元件的上下两侧均固定设有多个固定架，多个所述固定架通过锡焊与PCB板固定连接。

优选的，所述PCB板的上表面四角处均开设有固定孔。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，具备以下有益效果：

1、该SMT双工艺焊接的PCB焊盘，通过设有的第一钢网、第二钢网、锡膏及红胶能够将引线和铜箔电性连接，从而能够将两个电子元件进行电性连接，且焊盘坚固稳定，从而可以保证电子元件的焊接良品率，从而减少DIP波峰焊接后电子元件的维修率，提高整个焊接工艺的品质和生产效率。

2、该SMT双工艺焊接的PCB焊盘，通过设有的固定孔能够便于对PCB板进行固定，通过设有的多个固定架能够增加电子元件和PCB板固定连接的稳固性，避免电子元件脱落，便于人们使用，

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够有效的将电子元件固定在PCB板上，且使多个电子元件之间电性连接稳固，便于提高整个焊接工艺的品质和生产效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘侧面的结构示意图；

图3为图2中A部分的结构放大图。

图中：1 PCB板、2电子元件、3焊孔、4铜箔、5引线、6第一钢网、7锡膏、8第二钢网、9凹槽、10红胶、11固定架、12固定孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，包括PCB板1，PCB板1的上表面固定设有两个电子元件2，电子元件2的上下两侧均固定设有多个固定架11，多个固定架11通过锡焊与PCB板1固定连接，能够使电子元件2和PCB板焊接的更加稳固，两个电子元件2之间设有两个对称设置的焊孔3，两个焊孔3分别靠近两个电子元件2设置，两个焊孔之间设有铜箔4，铜箔4与PCB板1的上表面固定连接，两个电子元件2靠近焊孔3的一侧均固定设有引线5，两个引线5分别延伸至两个焊孔3的内部，两个焊孔3的上端均固定设有第一钢网6，第一钢网6的上端固定设有锡膏7，第一钢网6的上端还固定设有第二钢网8，第二钢网8的下端开设有与锡膏7位置对应的凹槽9，第二钢网8的上端固定设有红胶10，第一钢网6和第二钢网8均为阶梯钢网，且第二钢网8的厚度大于第一钢网6的厚度，便于在第二钢网8的底部开设凹槽9，锡膏7的印刷厚度为0.012mm，红胶10的印刷厚度为0.03mm，凹槽9的深度大于锡膏7印刷厚度，避免刷好的锡膏7遭到破话，PCB板1的上表面四角处均开设有固定孔12，便于将PCB板进行固定。

本实用新型中，使用时，在焊孔3的上端焊接有第一钢网6，第一钢网6的上端刷有锡膏7，第一钢网6的上端还焊有第二钢网8，第二钢网8的下端开设有与锡膏7位置对应的凹槽9，第二钢网8的上端刷有红胶10，从而能够使焊盘与PCB板1焊接坚固稳定，便于保证电子元件2的焊接良品率，从而减少DIP波峰焊接后电子元件2的维修率，提高整个焊接工艺的品质和生产效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，包括PCB板（1），其特征在于，所述PCB板（1）的上表面固定设有两个电子元件（2），两个电子元件（2）之间设有两个对称设置的焊孔（3），两个所述焊孔（3）分别靠近两个电子元件（2）设置，所述两个焊孔之间设有铜箔（4），所述铜箔（4）与PCB板（1）的上表面固定连接，两个所述电子元件（2）靠近焊孔（3）的一侧均固定设有引线（5），两个所述引线（5）分别延伸至两个焊孔（3）的内部，两个所述焊孔（3）的上端均固定设有第一钢网（6），所述第一钢网（6）的上端固定设有锡膏（7），所述第一钢网（6）的上端还固定设有第二钢网（8），所述第二钢网（8）的下端开设有与锡膏（7）位置对应的凹槽（9），所述第二钢网（8）的上端固定设有红胶（10）。

2.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，其特征在于，所述第一钢网（6）和第二钢网（8）均为阶梯钢网，且第二钢网（8）的厚度大于第一钢网（6）的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，其特征在于，所述锡膏（7）的印刷厚度为0.012mm，所述红胶（10）的印刷厚度为0.03mm。

4.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，其特征在于，所述凹槽（9）的深度大于锡膏（7）印刷厚度。

5.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，其特征在于，所述电子元件（2）的上下两侧均固定设有多个固定架（11），多个所述固定架（11）通过锡焊与PCB板（1）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种SMT双工艺焊接的PCB焊盘，其特征在于，所述PCB板（1）的上表面四角处均开设有固定孔（12）。