CN208422872U - 用于处理基板的腔室 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于处理基板的腔室，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其可防止进行了基板处理的药液与药液排出导向件相碰撞后再次飞散，并且诱导药液的排出顺利进行。用于实现所述目的的本实用新型的用于处理基板的腔室包括：药液排出导向件，其设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，并且设置有用于使得药液排出导向件冷却的冷却装置。

Description

用于处理基板的腔室

技术领域

本实用新型涉及一种用于处理基板的腔室，其防止从基板飞散出来的药液碰撞到药液排出导向件而再次飞散，使得药液的排出顺利进行。

背景技术

通常，通过反复进行如下多个基板处理而制造半导体元件：光刻(lithography)、沉积(Deposition)及蚀刻(etching)、涂覆(Coating)光刻胶(Photoresist)、显影(Develop)、清洗及干燥工艺等。

利用与各自的目的相适合的工艺流体来实现各个工艺，由于各个工艺要求适合各个工艺流体的工艺环境，因此，通常将基板收容于形成有相应环境的腔室内部来进行基板处理工艺。

其中，反复进行基板清洗及干燥工艺变得尤其重要，这是因为在经过各个工艺期间，金属杂质、有机物等会残存于基板。所述污染物质会引起基板的工艺不良，对产品的收率及可靠性造成坏影响，因此每当完成各个工艺时，会进行清洗及干燥工艺。

清洗可以分为湿式清洗和干式清洗，其中湿式清洗广泛利用于半导体制造领域。湿式清洗是在每个步骤使用适合于污染物质的化学物质来连续去除污染物质的方式，使用大量酸性和碱性溶液，从而去除残留于基板的污染物质。

通常，半导体基板的湿式清洗装置区分为批次式(Batch type)和单晶片式(single type)，批次式是将多个基板浸渍于装满化学溶液的清洗槽(Bath)内并进行处理的方式，单晶片式是对一张基板进行水平配置并处理的方式。

在所述单晶片式清洗装置中可以进行如下工艺：向高速旋转的基板表面喷射清洗剂，从而利用离心力来清洗基板表面；用超纯水(DI)进行冲洗处理；在基板表面利用如液态的异丙醇(IPA:Isopropyl Alcohol)一样的干燥液来使得基板干燥。

作为图1所示的单晶片式清洗装置的用于处理基板的腔室1，其包括：夹头22，其支撑基板W；驱动轴21，其支撑所述夹头22并使得夹头22旋转；流体供给装置30，其用于向所述基板W上供给流体；药液排出导向件20，其设置为与所述夹头22隔开一定间距并围绕所述基板W，并且用于收集从基板W飞散出来的流体。

在所述夹头22上设置有用于安置所述基板W的夹头销23。

若基板处理工艺开始，则由于所述驱动轴21的驱动使得所述夹头22和所述基板W旋转，且从流体供给装置30向旋转的所述基板W上供给所述流体。

在所述基板W上进行了基板处理的所述流体，通过所述基板W的离心力向外侧飞散，沿着所述药液排出导向件20下降并向所述腔室1外部排出。

此时，与所述药液排出导向件20相碰撞的所述流体，可能通过所述药液排出导向件20的表面反弹而再次飞散，从而有必要对收集所述流体并排出的所述药液排出导向件20的功能进行完善。

此外，从所述药液排出导向件20反弹的所述流体朝向所述基板W飞散，从而存在如下问题：产生由于所述基板W污染而导致的工艺不良，并且导致产品收率降低。

作为针对如上所述的用于处理基板的腔室1的先行技术的例子，有韩国登记专利第10-1337303号。

实用新型内容

本实用新型是为了解决所述问题而提出的，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其防止从基板飞散出来的药液与药液排出导向件相碰撞后再次飞散，从而顺利进行药液的排出并维持最佳的基板处理工艺环境。

此外，其目的在于提供一种用于处理基板的腔室，其阻断与药液排出导向件相碰撞后飞散出去的流体的通道，从而顺利进行药液的排出并维持最佳的基板处理工艺环境。

用于实现所述目的的本实用新型的用于处理基板的腔室包括药液排出导向件，药液排出导向件设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，所述用于处理基板的腔室设置有用于使得药液排出导向件冷却的冷却装置。

所述冷却装置可以是通过冷却剂的流动向所述药液排出导向件表面供给冷气的冷却剂供给部，可以是向所述药液排出导向件表面供给冷风的冷风供给部。

所述冷却装置可以是在所述药液排出导向件表面引起吸热反应的热电元件。

在所述药液排出导向件还可以设置加热装置，加热装置用于使得所述基板周围的工艺环境维持高温。

可以以多层的形式设置所述药液排出导向件，所述药液排出导向件与所述基板夹头隔开一定间距并围绕所述基板。此时，所述多层的药液排出导向件中，内侧药液排出导向件可设置有所述冷却装置，外侧药液排出导向件可设置有加热装置。

所述药液排出导向件设置有温度感知部，从而可感知所述药液排出导向件的温度。

还可以包括控制部，控制部将从所述温度感知部接收的药液排出导向件的温度与设定温度进行比较，控制所述药液排出导向件的温度，还可以包括信号产生部，信号产生部将所述温度感知部感知到的药液排出导向件的温度与设定温度进行比较，在超出设定温度范围的情况下产生一定信号。

所述药液排出导向件还可以设置有飞散防止导向件，飞散防止导向件用于收集与所述药液排出导向件相碰撞后飞散出去的流体。此时，所述飞散防止导向件可以由至少一个隔壁形成，至少一个隔壁在所述药液排出导向件的内侧面向内侧方向凸出。此外，所述至少一个隔壁可以设置为沿着所述基板的旋转方向以逐渐远离旋转中心的形式倾斜歪斜的形态。

所述飞散防止导向件可以由至少一个槽形成。此时，在所述至少一个槽中，所述基板的旋转方向的前方形成为开放的形状，以便能够使得药液流入，在所述槽中，所述基板的旋转方向的后方以围绕所述槽内部的形式形成凸出部。

根据本实用新型的用于处理基板的腔室，通过提高与药液排出导向件表面相碰撞的流体的表面张力来防止与药液排出导向件相碰撞的流体的飞散，从而维持最佳的基板处理工艺环境且顺利进行流体的排出。

此外，设置有对药液排出导向件表面的温度进行测量的温度感知部，从而能够维持最佳的药液排出导向件的表面张力。

此外，设置有信号产生部，信号产生部在药液排出导向件的表面张力不适合的情况下产生一定信号，从而能够维持最佳的药液排出导向件的表面张力。

此外，阻断与药液排出导向件相碰撞后飞散出去的流体的通道，从而可以维持最佳的基板处理工艺环境且顺利进行流体的排出。

附图说明

图1是概略地表示根据现有技术的用于处理基板的腔室的构成的图。

图2是概略地表示根据本实用新型的用于处理基板的腔室的构成的图。

图3是表示根据本实用新型的一个实施例的设置有使得药液排出导向件的表面冷却的冷却剂供给部的图。

图4是表示根据本实用新型的一个实施例的设置有多个药液排出导向件、使得内侧药液排出导向件的表面加热的热媒介供给部、使得外侧药液排出导向件的表面加热的冷却装置的图。

图5是表示根据本实用新型的一个实施例的设置有使得药液排出导向件的一个侧面加热并使得另一侧面冷却的热电元件的图。

图6是表示根据本实用新型的一个实施例的对从药液排出导向件飞散出来的药液进行收集的隔壁形态的飞散防止导向件的图。

图7是表示根据本实用新型的一个实施例的对从药液排出导向件飞散出来的药液进行收集的槽形态的飞散防止导向件的图。

具体实施方式

以下参照附图，对本实用新型的优选实施例的构成及作用进行如下详细说明。

如图2所示，根据本实用新型的用于处理基板的腔室100包括药液排出导向件200，液排出导向件200设置于支撑基板W的同时进行旋转的旋转夹头122的外侧，诱导药液从所述基板W排出，在所述药液排出导向件200设置有冷却装置300，冷却装置300用于在药液接触时提高药液的表面张力。

所述基板W可以是成为半导体基板的硅片。但是，本实用新型并非限于此，所述基板W可以是用作如LCD(liquid crystal display，液晶显示器)、PDP(plasma displaypanel，等离子显示板)一样的平板显示装置的玻璃等的透明基板。

所述基板W的形状及大小并非受附图的限定，实质上可以具有圆形及四边形板等多样的形状和大小。根据所述基板W的形状及大小，所述腔室100和药液排出导向件200及所述旋转夹头122的大小及形状也可以进行变更。

在所述旋转夹头122以能够使得所述基板W安放的形式设置有多个夹头销123。所述夹头销123可沿着所述基板W的周围等间距地配置。所述夹头销123的个数和形状可以进行多种变更。

用于使得所述旋转夹头122旋转的驱动轴121与所述旋转夹头122的下部相连接。所述驱动轴121与包括提供旋转力的马达的驱动部(未示出)相连接，按规定速度使得所述驱动轴121及旋转夹头122旋转。

向所述基板W供给用于去除清洗对象的液体或气体状态的清洗剂。就清洗剂而言，可以根据成为处理对象的种类使用多个清洗剂。例如，为了去除抗蚀剂，可以使用有机溶剂、N2气体。此外，为了去除SiO，可以使用水、氟化氢HF、IPA及N2气体等。此外，为了去除金属，可以使用盐酸HCl、臭氧O3、N2气体。此外，为了去除抗蚀剂以外的有机物，可以使用O3、N2气体。此外，为了去除除此之外的颗粒，可以使用氨加水APM、N2气体、或N2气体或氩Ar。此外，为了去除氟F、氯Cl、氨NH4的离子，可以使用水、IPA及N2气体。此外，作为通过喷嘴133喷射的流体，也可以是如超纯水(DI)和液态的异丙醇(IPA:Isopropyl Alcohol)一样的干燥剂。所述的清洗剂及干燥剂统称为“药液”。

可以设置有用于向所述基板W供给所述多个药液的流体供给装置130。

所述流体供给装置130可包括：喷嘴133，其向所述基板W喷射药液；药液供给部(未示出)，其设置于所述腔室100外部并供给所述药液；喷嘴管132，其连接所述喷嘴133和所述药液供给部。

所述喷嘴133从所述基板W的上部向所述基板W喷射所述药液，到达所述基板W的所述药液通过所述旋转夹头122和所述基板W旋转产生的离心力而向周边飞散。

所述药液排出导向件200起到如下作用：在进行清洗工艺的期间，对从所述基板W飞散出来的药液进行引导，从而顺利进行排出。

所述药液排出导向件200可以由聚四氟乙烯(PTFE)材料形成。聚四氟乙烯(PTFE)是耐化学性优秀且在高温下特性也不会产生变化从而利用在用于镀金的浸入式加热器的外壳或热交换器等的材料。此外，作为电特性也良好，具有不燃性、耐候性、非粘附性，摩擦系数也小的无毒害的物质，可以经受腔室内部的基板处理工艺环境。

所述药液排出导向件200形成为以与所述旋转夹头122隔开一定间距的形式进行围绕的形态，可以以所述旋转夹头122为中心设置为多层。

沿着所述多层的药液排出导向件200的侧壁形成有多个回收杯211、212、213，所述多个回收杯211、212、213分别与排出管道(未示出)相连接，从而能够以使得相互不同种类的药液分离排出的形式形成。

就所述回收杯211、212、213而言，使得流入口的高度相互不同地构成，从而以多段的形式形成，根据利用的药液，所述旋转夹头122通过所述驱动轴121的驱动进行升降，从而使得所述基板W的高度依次与所述各个回收杯211、212、213的流入口相对应，从而可形成为相互不同种类的药液分离至相互不同的回收杯211、212、213并进行排出。

表面张力又称界面张力，其是不仅在液体的自由表面，而且在不混溶的液体界面或固体与气体、固体与固体等不同物质的界面存在针对变化的能量时普遍产生的现象。

表面张力的强度表现为在相互不同物质的界面上作用于假定的单位距离两侧的张力，根据物质的种类而不同。

所述药液与所述药液排出导向件200相碰撞后飞散出去的现象因所述药液和所述药液排出导向件200表面的表面张力而产生。

本实用新型中，通过在所述药液排出导向件200设置冷却装置300来降低所述药液排出导向件200的表面温度，据此，可提高从所述基板W飞散出来并与所述药液排出导向件200相碰撞的所述药液和所述药液排出导向件200的界面的表面张力。

若表面张力升高，则所述药液从所述药液排出导向件200反弹的力减小，从而所述药液不会反弹而飞散，而是沿着所述药液排出导向件200流动并收集至所述回收杯211、212、213，从而可防止所述药液的再次飞散。

如图3所示，所述冷却装置300可以是通过冷却剂的流动向所述药液排出导向件200表面供给冷气的冷却剂供给部310。

所述冷却剂供给部310可以构成为作为制冷循环一部分的蒸发器。换句话说，所述冷却装置300可包括压缩机311、冷凝机312、膨胀阀313及蒸发器310。

所述制冷循环由循环流路形成，冷却剂依次沿着压缩机311、冷凝机312、膨胀阀313及蒸发器310流动，从而进行压缩、冷凝、膨胀及蒸发，沿着所述蒸发器310流动，同时吸收热并传递冷气，然后返回，通过反复所述过程来降低所述药液排出导向件200的表面温度。

在此情况下，用于形成所述多个回收杯211、212、213的多个药液排出导向件200、200a、200b、200c、200d可以分别设置有多个所述蒸发器310、310a、310b、310c、310d。此外，在所述膨胀阀313和多个蒸发器310、310a、310b、310c、310d之间可以分别设置有冷却剂供给阀314a、314b、314c、314d。

通过所述膨胀阀313的冷却剂，在通过多个冷却剂供给阀314a、314b、314c、314d中开放的冷却剂供给阀后，冷却剂可以被供给至与开放的冷却剂供给阀相连接的蒸发器310a、310b、310c、310d。

在此情况下，可以对冷却剂供给阀314a、314b、314c、314d的开闭进行控制，以便向设置于各个回收杯211、212、213的内侧和外侧的一对蒸发器310a、310b、310c、310d同时供给冷却剂。例如，为了向设置于药液排出导向件200a、200b的蒸发器310a、310b供给冷却剂，可以同时开放两个冷却剂供给阀314a、314b，药液排出导向件200a、200b围绕设置于最内侧的回收杯211的内侧与外侧。

若以如上所述的形式构成，则可以防止在内侧和外侧的药液排出导向件200a、200b上的药液飞散，从而可以有效防止因飞散的药液导致基板污染。

此外，所述冷却装置300也可以是通过吹冷风来降低所述药液排出导向件200表面温度的冷风供给部(未示出)。

为了防止从所述基板W飞散出来的所述药液因所述冷风被分散而导致难以收集，所述冷风供给部(未示出)可以设置在药液排出导向件200的外侧。

此外，如图4所示，本实用新型的所述药液排出导向件200还可以设置有加热装置400，从而可通过加热所述基板W的周围来使得基板处理工艺环境维持高温。

在所述腔室100设置有多层的所述药液排出导向件200、201、202，所述多层的药液排出导向件200、201、202中，内侧药液排出导向件210可设置有所述加热装置400，外侧药液排出导向件202可设置有冷却装置300。

设置于所述内侧药液排出导向件201的所述加热装置400可向所述基板W的周围提供高温的基板处理环境，同时，可防止与通过所述冷却装置300冷却的所述外侧药液排出导向件202相碰撞的所述药液由于表面张力而再次飞散。

所述加热装置400可以是热媒介供给部410，热媒介供给部410通过热媒介的流动向所述药液排出导向件201表面供给热气。

所述热媒介供给部410可以是包括加热部411的循环流路的一部分，反复进行如下过程：所述热媒介通过所述加热部411得到加热，且沿着所述热媒介供给部410传递热量并返回。

通过所述热媒介的流动使得药液排出导向件201的表面温度上升，据此，被药液排出导向件201围绕的所述基板W周围的工艺环境可以维持高温。

此外，所述加热装置400可以是电热器(未示出)，可以设置有包括所述电热器和电源装置(未示出)的电路。所述电热器可以包括埋入于所述药液排出导向件201内部的热线。

此外，所述加热装置400也可以是暖风供给部(未示出)，暖风供给部通过吹暖风来提高所述药液排出导向件201的表面温度。

为了防止从所述基板W飞散出来的所述药液因所述暖风被分散而导致难以收集，所述暖风供给部可以包括形成于所述药液排出导向件201内部的空气流路(未示出)。换句话说，在药液排出导向件201内部形成空气流路，空气流路与热媒介流动的热媒介供给部410内部的流路相同，可以构成为向所述空气流路供给暖风。此外，还可以构成为，所述暖风供给部设置于图3所示的腔室100的外侧，从而对设置在最外侧的药液排出导向件200d进行加热。

此外，如图5所示，所述冷却装置300可以是设置于所述药液排出导向件200表面的热电元件420。

所述热电元件420可以是帕尔贴元件，所述药液排出导向件200设置有电路，电路与向所述帕尔贴元件供给电流的电源装置423相连接。

帕尔贴现象为如下现象：若使得两个种类的金属末端接触并使得电流通过，则沿着电流方向，一侧端子产生吸热，另一侧端子产生发热，若使用导电方式不同的铋、碲等半导体代替两个种类的金属，则可以获得发挥效率性高的吸热、发热作用的帕尔贴元件。

所述帕尔贴元件可以根据电流方向来转换吸热、发热，根据电流量来调节吸热、发热量。

若电流从所述电源装置423通过所述药液排出导向件200的电路向所述帕尔贴元件流入，则所述帕尔贴元件的吸热侧端子引起吸热反应，并降低所述药液排出导向件200的表面温度。

同时，可利用所述帕尔贴元件的发热侧端子的发热反应向所述基板W提供高温的基板处理环境。

所述吸热侧端子可以构成为，位于所述药液排出导向件200的内侧面200-1并引起吸热反应，所述药液排出导向件200的内侧面200-1因为所述药液的入射角大所以碰撞后飞散出去的可能性高；所述发热侧端子可以构成为，位于所述药液排出导向件200的外侧面200-2并引起发热反应，所述药液排出导向件200的外侧面200-2因为所述药液的入射角小所以碰撞后飞散出去的可能性低。

此外，所述吸热侧端子可以构成为，位于与所基板W位置相对近的所述药液排出导向件200的内侧面200-1并引起吸热反应；所述发热侧端子可以构成为，位于与所基板W位置相对远的所述药液排出导向件200的外侧面200-2并引起发热反应。

与此相反，所述热电元件也可以构成为：在所述药液排出导向件200的外侧面引起吸热反应，在所述药液排出导向件200的内侧面引起发热反应。

此外，所述吸热侧端子也可以构成为，位于所述药液碰撞后飞散出去的可能性高的所述药液排出导向件200的上部200A并引起吸热反应；所述发热侧端子也可以构成为，在设置有所述回收杯210的所述药液排出导向件200的下部200B引起发热反应。

换句话说，可利用所述帕尔贴元件向所述基板W周围提供高温的基板处理环境，同时，可防止与所述药液排出导向件202相碰撞的所述药液因表面张力而再次飞散。

此外，在所述药液排出导向件200设置有温度感知部(未示出)，从而可以感知所述药液排出导向件200表面的温度。

在所述温度感知部测量的所述药液排出导向件200表面的温度信息可传递至控制部(未示出)。

所述控制部将所述药液排出导向件200的表面温度与设定温度相比较，对所述冷却装置300或所述加热装置400进行控制，从而调节所述药液排出导向件表面200的温度。

所述冷却装置300和所述加热装置400也可以构成为，同时操作，或两个当中仅任意一个操作，或两个当中任意一个先操作，其余一个之后操作。

此外，在所述温度感知部测量的所述药液排出导向件200表面的温度信息可传递至信号产生部(未示出)。

所述信号产生部可以设置为，将所述药液排出导向件200的表面温度与设定温度进行比较，在超出设定温度范围的情况下，产生一定信号。

此外，如图6所示，所述药液排出导向件200还可以设置有飞散防止导向件500，飞散防止导向件500用于收集与所述药液排出导向件200相碰撞后飞散出去的药液。

为了顺利收集所述飞散出去的药液，所述飞散防止导向件500设置为向与所述基板W的旋转方向相反的方向倾斜歪斜的形态，并且可以由至少一个隔壁510形成。

所述隔壁510可以形成为板形状，并且多个隔壁510可以设置为沿着药液排出导向件200的内侧面周围以一定间距向内侧方向倾斜凸出的形状。

所述隔壁510的倾斜的方向意味着，沿着基板W的旋转方向以逐渐远离旋转中心的形式倾斜。

换句话说，若所述基板W向逆时针方向旋转，则从所述基板W飞散出去的所述药液从左侧倾斜地向所述药液排出导向件200入射A，与所述药液排出导向件200相碰撞后向右侧倾斜地飞散A'。

此时，将所述至少一个隔壁510设置为沿着基板W的旋转方向以沿半径方向逐渐远离旋转中心的形式倾斜歪斜的形态，从而可通过阻断所述飞散出去的药液的通道来收集药液。

此外，如图7所示，所述飞散防止导向件500可以由至少一个槽520形成。

为了顺利收集所述飞散出去的药液，所述槽520设置为从所述基板W的旋转方向的前方越向后方越倾斜歪斜的形态，在所述槽520中，旋转方向的前方以开放的形状形成，以便能够使得药液顺利流入，在所述槽520中，旋转方向的后方可以以向内侧方向凸出的形态形成有凸出部521，以便所述槽520围绕内部空间，所述槽520用于防止收集至槽520内部的药液飞散出去。

换句话说，沿着药液排出导向件200整个周围形成有多个槽520，以图7所示的多个槽520中形成在下部的槽520为基准来进行说明，如果所述基板W沿着逆时针方向旋转，则从所述基板W飞散出去的所述药液在所述药液排出导向件200从作为旋转方向的前方的左侧倾斜地入射B，从而流入至少一个槽520中，所述药液在所述槽520内部与所述药液排出导向件200相碰撞后飞散出去B’，但无法脱离所述槽520，通过所述凸出部521阻断通道从而进行收集。

如上所述，本实用新型的用于处理基板的腔室100，提高药液排出导向件200表面的表面张力，从而防止与所述药液排出导向件200相碰撞的流体的飞散，据此可维持适当的基板处理工艺环境且使得流体的排出顺利进行。

此外，设置有对所述药液排出导向件200表面温度进行测量的温度感知部(未示出)，从而可控制所述药液排出导向件200表面的温度，适当地维持表面张力。

此外，设置有信号产生部(未示出)，信号产生部在所述药液排出导向件200的表面张力不适当的情况下，产生一定信号，从而能够适当地维持所述药液排出导向件200的表面张力。

此外，设置有飞散防止导向件500，飞散防止导向件500阻断与药液排出导向件200相碰撞后飞散出去的流体的通道，从而维持最佳的基板处理工艺环境且使得流体的排出顺利进行。

本实用新型并非限定于所述实施例，在不脱离权利要求书中所要求的本实用新型的技术思想的情况下，在该实用新型所属的技术领域内具有通常知识的技术人员，能够进行显而易见的变形实施，并且所述变形实施属于本实用新型的范围。

标号说明

W：基板 100：腔室

121：驱动轴 122:旋转夹头

123：夹头销 130：流体供给装置

132：喷嘴管 133：喷嘴

200：药液排出导向件 201：内侧药液排出导向件

202：外侧药液排出导向件 200-1：药液排出导向件内侧面

200-2：药液排出导向件外侧面 200A：药液排出导向件上部

200B:药液排出导向件下部 210、211、212、213：回收杯

300：冷却装置 310：冷却剂供给部(蒸发器)

311：压缩机 312：冷凝机

313：膨胀阀 314：冷却剂供给阀

400：加热装置 410：热媒介供给部

411：加热部 420：热电元件

500：飞散防止导向件 510：隔壁

520：槽 521：凸出部

Claims (25)

1.一种用于处理基板的腔室，其包括药液排出导向件，药液排出导向件设置于支撑基板的同时进行旋转的基板夹头的外侧，诱导药液从所述基板排出，所述用于处理基板的腔室包括：

冷却装置，其用于使得药液排出导向件冷却。

2.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述冷却装置是冷却剂供给部，冷却剂供给部通过冷却剂的流动向所述药液排出导向件表面供给冷气。

3.根据权利要求2所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述冷却装置由制冷循环形成，制冷循环包括压缩机、冷凝机、膨胀阀及蒸发器；

所述冷却剂供给部由所述蒸发器形成。

4.根据权利要求2所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述药液排出导向件形成有多个药液排出导向件，多个药液排出导向件用于形成多个回收杯，以便使得相互不同的药液分离排出；

设置多个冷却剂供给阀，以便能够选择性地向所述多个药液排出导向件供给所述冷却剂。

5.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述冷却装置是热电元件，热电元件在所述药液排出导向件表面引起吸热反应。

6.根据权利要求5所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述热电元件设置为，在所述药液排出导向件的内侧面引起吸热反应，在所述药液排出导向件的外侧面引起发热反应。

7.根据权利要求5所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述热电元件设置为，在所述药液排出导向件的外侧面引起吸热反应，在所述药液排出导向件的内侧面引起发热反应。

8.根据权利要求5所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述热电元件设置为，在所述药液排出导向件的上部引起吸热反应，在所述药液排出导向件的下部引起发热反应。

9.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述冷却装置是冷风供给部，冷风供给部向所述药液排出导向件表面供给冷风。

10.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述药液排出导向件设置有加热装置，加热装置用于使得所述基板周围的工艺环境维持高温。

11.根据权利要求10所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述加热装置是热媒介供给部，热媒介供给部通过热媒介的流动向所述药液排出导向件表面供给热气。

12.根据权利要求10所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述加热装置是电热器，电热器埋入于所述药液排出导向件内部并产生热气。

13.根据权利要求10所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述加热装置是暖风供给部，暖风供给部向所述药液排出导向件的表面供给暖风。

14.根据权利要求10所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述加热装置是暖风供给部，暖风供给部向形成于所述药液排出导向件内部的空气流路供给暖风。

15.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述药液排出导向件由聚四氟乙烯(PTFE)材料形成。

16.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

以多层的形式设置所述药液排出导向件，所述药液排出导向件与所述基板夹头隔开一定间距并围绕所述基板。

17.根据权利要求16所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

在所述多层的药液排出导向件中，内侧药液排出导向件设置有所述冷却装置，外侧药液排出导向件设置有加热装置。

18.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述药液排出导向件设置有温度感知部，从而感知所述药液排出导向件的温度。

19.根据权利要求18所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，还包括：

控制部，其将从所述温度感知部接收的药液排出导向件的温度与设定温度进行比较，控制所述药液排出导向件的温度。

20.根据权利要求18所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，还包括：

信号产生部，其将所述温度感知部感知到的药液排出导向件的温度与设定温度进行比较，在超出设定温度范围的情况下产生一定信号。

21.根据权利要求1所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述药液排出导向件还设置有飞散防止导向件，飞散防止导向件用于收集与药液排出导向件相碰撞后飞散出去的流体。

22.根据权利要求21所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述飞散防止导向件由至少一个隔壁形成，至少一个隔壁在所述药液排出导向件的内侧面向内侧方向凸出。

23.根据权利要求22所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述至少一个隔壁设置为沿着所述基板的旋转方向以逐渐远离旋转中心的形式倾斜歪斜的形态。

24.根据权利要求21所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

所述飞散防止导向件由至少一个槽形成。

25.根据权利要求22所述的用于处理基板的腔室，其特征在于，

在所述至少一个槽中，所述基板的旋转方向的前方形成为开放的形状，以便能够使得药液流入，在所述槽中，所述基板的旋转方向的后方以围绕所述槽内部的形式形成有凸出部。