CN208411023U - 一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置 - Google Patents
一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及电磁屏蔽片制备领域,公开了一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,该贴合装置包括机架(1)以及设于机架上的主驱动电机(2)、控制台(3)、电箱(4);其特征在于:机架上按贴合工序还依次设有胶带传输机构、胶带剥离机构和屏蔽片压合机构;所述主驱动电机用于驱动胶带剥离机构和屏蔽片压合机构,所述电箱和控制台用于控制整台贴合装置的运作。本实用新型的贴合装置和方法具有自动实时检测并调整胶带的输送张力、胶带与屏蔽片的贴合角度和贴合位置中的至少一项功能,可以更好地应用于纳米晶合金电磁屏蔽片贴合,有效解决现有技术效率低下,合格率低等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电磁屏蔽片制备领域,尤其涉及一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置。
背景技术
无线充电技术(wireless charging technology)是一种无需布线的电力传送技术,也称为非接触式感应充电,由供电设备将能量传送到用电装置,发射端(充电器)与接收端(用电装置)之间不用导线连接。由于该充电装置方便携带和使用,首先在移动智能设备中展现出了广阔的应用前景。无线充电技术通过电磁感应、磁共振、无线电波等方式来实现。
目前来看市场增速快的电磁感应技术和前景广阔的磁共振技术对于磁性材料的需求巨大,涉及的磁性材料包括软磁材料、永磁体和纳米晶合金电磁屏蔽片。其中,纳米晶合金电磁屏蔽片在无线充电系统中起增高感应磁场强度和屏蔽线圈磁场的作用。纳米晶合金电磁屏蔽片是由纳米晶原带经过母卷分卷成小卷,然后经过高温退火,通过贴合双面胶将2~6层纳米晶合金电磁屏蔽片进行叠加,但是由于分卷后纳米晶卷绕比较松散(不能过紧,过紧退火时会产生褶皱不良),高温退火后材料韧性差,造成贴合叠加传统工艺过程中容易出现充断裂,偏位等缺点。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,本实用新型的贴合装置具有自动实时检测并调整胶带的输送张力、胶带与屏蔽片的贴合角度和贴合位置中的至少一项功能,可以更好地应用于纳米晶合金电磁屏蔽片贴合,有效解决现有技术效率低下,合格率低等问题。
本实用新型的具体技术方案为:一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,包括机架以及设于机架上的主驱动电机、控制台、电箱。机架上按贴合工序还依次设有胶带传输机构、胶带剥离机构和屏蔽片压合机构;所述主驱动电机用于驱动胶带剥离机构和屏蔽片压合机构,所述电箱和控制台用于控制整台贴合装置的运作。
本实用新型的工作原理为:胶带经胶带传输机构输送至胶带剥离机构,在胶带剥离机构上胶带与其保护膜分离,剥离了保护膜后的胶带被输送至屏蔽片压合机构与屏蔽片贴合后被进一步压合,从而制得成品。
作为优选,所述胶带传输机构按输送顺序依次包括胶带放料轴、辅助托辊、托辊式悬臂张力传感器;胶带传输机构还包括用于控制所述胶带放料轴张力的第一磁粉控制器;所述托辊式悬臂张力传感器和第一磁粉控制器分别与设于所述电箱中的PLC控制器联接。
在现有技术中,胶带放料轴一般采用磁粉控制器控制张力,通过手动调节来调整张力,但是此张力只是磁粉控制器对放料轴阻力值,并不能实时反馈胶带所承受的张力,另外由于胶带不断地消耗,在贴合时外径尺寸越来越小,造成胶带张力也一直变化。纳米晶屏蔽片在退火后韧性很差,易碎裂,如果胶带受力不均,胶带在与纳米晶屏蔽片接触贴合时,也会导致纳米晶屏蔽片受力不均,从而发生断裂不良。
为此,本实用新型对此进行了改进,本实用新型采用托辊式悬臂张力传感器实时监测胶带张力,传感器将信息反馈到PLC控制器(依托现有技术即可实现),PLC输出信息调节胶带放料轴上磁粉控制器来控制放料轴的张力。本实用新型通过以上设置,使胶带张力为恒定值,确保胶带始终恒张力贴合,
作为优选,所述胶带剥离机构包括平整度调节辊、托辊、导轨、伺服电机和胶带保护膜收料轴;所述平整度调节辊、托辊和胶带保护膜收料轴依次设于胶带传输机构的后续工位上;托辊设于所述导轨上且可沿导轨来回滑移,所述伺服电机用于驱动托辊。
作为优选,所述屏蔽片压合机构按贴合工序依次包括相互配合的屏蔽片放料轴和辅助压合辊、压合辊和主收料轴;所述屏蔽片放料轴设于托辊后一工位;屏蔽片压合机构还包括用于控制屏蔽片放料轴张力的第二磁粉控制器、压力调节部件和纠偏部件;第二磁粉控制器与设于所述电箱中的PLC控制器联接。
作为优选,压力调节部件包括顶出电缸、顶杆、连接块和压力传感器;所述顶杆设于顶出电缸的顶出端且可上下位移,所述连接块与顶杆连接,所述辅助压合辊固定于连接块上,所述压力传感器设于辅助压合辊的转轴处;所述压力传感器与设于所述电箱中的PLC控制器联接。
在传统设备和生产工艺中,用于输送胶带的托辊以及在屏蔽片与胶带贴合处的辅助压合辊都是固定的,生产中无法实现贴合角度自动调整功能,随着纳米晶卷材直径越来越小,胶带与纳米晶屏蔽片的接触面也越来越小,由于胶带粘性是固定的,接触面减小,贴合强度就会降低,导致易出现分层、气泡,经过压合辊压合后纳屏蔽片就会出现断裂,褶皱等不良问题。
为此,本实用新型进行了改进:对辅助压合辊压合胶带与纳米晶屏蔽片设定一个初始压力值,随着纳米晶外卷材的直径逐渐减小,顶出电缸驱动辅助压合辊逐渐上升,压力传感器实时监测压力并传递信息给PLC控制器(依托现有技术即可实现),PLC控制顶出电缸和伺服电机(位于胶带剥离机构)同步移动,顶出电缸控制辅助压合辊上升使压力始终为初始设定值,伺服电机驱动托辊沿导轨上升,从而实现保持贴合角度不变。通过以上设置,胶带与纳米晶屏蔽片的贴合角度恒定,并通过辅助压合辊预压,可以有效避免贴合分层,气泡,褶皱等不良产生。
作为优选,所述纠偏部件包括纠偏感应器、滑轨、连接杆和纠偏电缸;所述纠偏感应器设于屏蔽片放料轴与压合辊之间;纠偏感应器与设于所述电箱中的PLC控制器联接;屏蔽片放料轴固定于第二磁粉控制器上,第二磁粉控制器设于所述滑轨上且可沿滑轨来回滑移,滑移方向与屏蔽片输送方向垂直;所述连接杆与滑轨平行设置且其两端分别与第二磁粉控制器和纠偏电缸连接。
纳米晶原带材料从母卷(1000m以上)上分卷成100~300m规格小卷进行高温退火,由于分卷后的材料收卷较松散(收卷紧退火过程中会褶皱不良),纳米晶屏蔽片在贴合过程中会由内圈到外圈逐渐向两侧中的任一侧滑动,导致纳米晶屏蔽片偏离出胶带范围,目前生产中是通过手动调节位置微调旋钮来调整纳米晶屏蔽片的位置,影响效率,再加上退火后材料韧性很差,手动调整时施加力度不均还可能会导致纳米晶屏蔽片断带,影响良率。
为此,本实用新型进行了改进:在屏蔽片放料轴后方安装纠偏感应器,材料穿过纠偏感应器,纠偏感应器优选采用红外线感应器(现有技术),通过感应屏蔽片边缘(纠偏感应器仅对纳米晶有效,对透明胶带无效)确认材料位置,将信息反馈给PLC控制器(依托现有技术即可实现),PLC控制器控制纠偏电缸伸缩来推动屏蔽片放料轴沿滑轨前后移动,调整屏蔽片位置,达到纠偏目的。通过以上设置,纠偏感应器可以实现实时监测,快速纠正调整纳米晶屏蔽片的位置,同时可以排除手动调节不良影响,
作为优选,所述纠偏感应器为红外感应器。
作为优选,所述胶带放料轴、胶带保护膜收料轴、屏蔽片放料轴和主收料轴上设有位置微调旋钮。
作为优选,所述机架上还设有触摸屏。可通过触摸屏控制整台装置。
作为优选,所述压合辊的数量为两个。
一种采用上述贴合装置贴合纳米晶合金电磁屏蔽片的方法,包括以下步骤:
1)将透明胶带挂放在胶带放料轴上。
2)将透明胶带依次穿过辅助托辊、托辊式悬臂张力传感器、平整度调节辊、托辊、辅助压合辊、纠偏感应器和压合辊,最后固定于主收料轴上,将透明胶带表面的保护膜在托辊位置剥离并固定于胶带保护膜收料轴上;
3)用压合辊将胶带压合,开启主收料轴和胶带保护膜收料轴。
4)开启装置,低速运行,开启托辊式悬臂张力传感器,设置一个合适张力数值。
5)开启并调整胶带保护膜收料轴和主收料轴的张力大小和速度,使胶带走直。
6)暂停装置运行,将纳米晶屏蔽片挂放于屏蔽片放料轴上,手动牵引一段纳米晶屏蔽片并将其贴于剥离后的胶带表面,将纳米晶屏蔽片与胶带位置对齐,开启顶出电缸,设置压力值,使辅助压合辊轻压胶带和纳米晶屏蔽片。
7)调整纠偏感应器位置,使纠偏感应器位刚好能感应到纳米晶屏蔽片边缘,锁定纠偏感应器位置并开启。
8)调节托辊,设置胶带与纳米晶屏蔽片的贴合角度,开启伺服电机。
9)运行装置,纳米晶屏蔽片贴合在胶带上并经过压合辊压合后,主收料轴收卷,调机设置完成,开始生产。
与现有技术对比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的贴合装置具有自动实时检测并调整胶带的输送张力、胶带与屏蔽片的贴合角度和贴合位置中的多项功能,可以更好地应用于纳米晶合金电磁屏蔽片贴合,有效解决现有技术效率低下,合格率低等问题。
附图说明
图1为本实用新型的一种立体结构示意图;
图2为本实用新型的一种结构示意图;
图3为图2的右视图;
图4为图2的左视图;
图5为图2的俯视图;
图6为本实用新型中胶带传输机构的一种结构示意图;
图7为本实用新型中胶带剥离机构以及屏蔽片压合机构的一种结构示意图;
图8为本实用新型屏蔽片压合机构中压力调节部件的一种结构示意图;
图9为本实用新型屏蔽片压合机构中纠偏部件的一种结构示意图;
图10为本实用新型屏蔽片压合机构中纠偏部件的一种结构示意图。
附图标记为:机架1、主驱动电机2、控制台3、电箱4、胶带放料轴5、辅助托辊6、托辊式悬臂张力传感器7、第一磁粉控制器8、平整度调节辊9、托辊10、导轨11、伺服电机12、胶带保护膜收料轴13、屏蔽片放料轴14、辅助压合辊15、压合辊16、主收料轴17、第二磁粉控制器18、顶出电缸19、顶杆20、连接块21、压力传感器22、纠偏感应器23、滑轨24、连接杆25、纠偏电缸26、位置微调旋钮27、触摸屏28、透明胶带29、保护膜30、纳米晶屏蔽片31。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
实施例1
如图1-5所示,一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,包括机架1以及设于机架上的主驱动电机2、控制台3、电箱4和触摸屏28。机架上按贴合工序还依次设有胶带传输机构、胶带剥离机构和屏蔽片压合机构;所述主驱动电机用于驱动胶带剥离机构和屏蔽片压合机构,所述电箱、控制台、触摸屏用于控制整台贴合装置的运作。
如图1-2和图6所示,所述胶带传输机构按输送顺序依次包括胶带放料轴5(带有位置微调旋钮27)、辅助托辊6、托辊式悬臂张力传感器7;胶带传输机构还包括用于控制所述胶带放料轴张力的第一磁粉控制器8;所述托辊式悬臂张力传感器和第一磁粉控制器分别与设于所述电箱中的PLC控制器联接。
如图1-2和图7所示,所述胶带剥离机构包括平整度调节辊9、托辊10、导轨11、伺服电机12和胶带保护膜收料轴13(带有位置微调旋钮27)。所述平整度调节辊、托辊和胶带保护膜收料轴依次设于胶带传输机构的后续工位上;托辊设于所述导轨上且可沿导轨来回滑移,所述伺服电机用于驱动托辊。
如图1-2和图7所示,所述屏蔽片压合机构按贴合工序依次包括相互配合的屏蔽片放料轴14(带有位置微调旋钮27)和辅助压合辊15、两个压合辊16和主收料轴17(带有位置微调旋钮27)。所述屏蔽片放料轴设于托辊后一工位;屏蔽片压合机构还包括用于控制屏蔽片放料轴张力的第二磁粉控制器18、压力调节部件和纠偏部件;第二磁粉控制器与设于所述电箱中的PLC控制器联接。
如图7-8所示,压力调节部件包括顶出电缸19、顶杆20、连接块21和压力传感器22。所述顶杆设于顶出电缸的顶出端且可上下位移,所述连接块与顶杆连接,所述辅助压合辊固定于连接块上,所述压力传感器设于辅助压合辊的转轴处;所述压力传感器与设于所述电箱中的PLC控制器联接。
如图9-10所示,所述纠偏部件包括纠偏感应器23(红外感应器)、滑轨24、连接杆25和纠偏电缸26。所述纠偏感应器设于屏蔽片放料轴与压合辊之间;纠偏感应器与设于所述电箱中的PLC控制器联接;屏蔽片放料轴固定于第二磁粉控制器上,第二磁粉控制器设于所述滑轨上且可沿滑轨来回滑移,滑移方向与屏蔽片输送方向垂直;所述连接杆与滑轨平行设置且其两端分别与第二磁粉控制器和纠偏电缸连接。
一种采用上方述贴合装置贴合纳米晶合金电磁屏蔽片的方法,包括以下步骤:
1)将透明胶带29挂放在胶带放料轴上;
2)将透明胶带依次穿过辅助托辊、托辊式悬臂张力传感器、平整度调节辊、托辊、辅助压合辊、纠偏感应器和压合辊,最后固定于主收料轴上,将透明胶带表面的保护膜30在托辊位置剥离并固定于胶带保护膜收料轴上;
3)用压合辊将透明胶带压合,开启主收料轴和胶带保护膜收料轴;
4)开启装置,开启托辊式悬臂张力传感器,设置张力数值;
5)开启并调整胶带保护膜收料轴和主收料轴的张力大小和速度,使透明胶带走直;
6)暂停装置运行,将纳米晶屏蔽片31挂放于屏蔽片放料轴上,手动牵引一段纳米晶屏蔽片并将其贴于剥离后的胶带表面,将纳米晶屏蔽片与胶带位置对齐,开启顶出电缸,设置压力值,使辅助压合辊轻压胶带和纳米晶屏蔽片;
7)调整纠偏感应器位置,使纠偏感应器位刚好能感应到纳米晶屏蔽片边缘,锁定纠偏感应器位置并开启;
8)调节托辊,设置胶带与纳米晶屏蔽片的贴合角度,开启伺服电机;
9)运行装置,纳米晶屏蔽片贴合在胶带上并经过压合辊压合后,主收料轴收卷,调机设置完成,开始生产。
本实用新型中所用原料、设备,若无特别说明,均为本领域的常用原料、设备;本实用新型中所用方法,若无特别说明,均为本领域的常规方法。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变换,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (9)
1.一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,包括机架(1)以及设于机架上的主驱动电机(2)、控制台(3)、电箱(4);其特征在于:机架上按贴合工序还依次设有胶带传输机构、胶带剥离机构和屏蔽片压合机构;所述主驱动电机用于驱动胶带剥离机构和屏蔽片压合机构,所述电箱和控制台用于控制整台贴合装置的运作;
所述胶带传输机构按输送顺序依次包括胶带放料轴(5)、辅助托辊(6)、托辊式悬臂张力传感器(7);胶带传输机构还包括用于控制所述胶带放料轴张力的第一磁粉控制器(8);所述托辊式悬臂张力传感器和第一磁粉控制器分别与设于所述电箱中的PLC控制器联接。
2.如权利要求1所述的一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,其特征在于,所述胶带剥离机构包括平整度调节辊(9)、托辊(10)、导轨(11)、伺服电机(12)和胶带保护膜收料轴(13);所述平整度调节辊、托辊和胶带保护膜收料轴依次设于胶带传输机构的后续工位上;托辊设于所述导轨上且可沿导轨来回滑移,所述伺服电机用于驱动托辊。
3.如权利要求1所述的一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,其特征在于,所述屏蔽片压合机构按贴合工序依次包括相互配合的屏蔽片放料轴(14)和辅助压合辊(15)、压合辊(16)和主收料轴(17);所述屏蔽片放料轴设于胶带剥离机构后一工位;屏蔽片压合机构还包括用于控制屏蔽片放料轴张力的第二磁粉控制器(18)、压力调节部件和纠偏部件;第二磁粉控制器与设于所述电箱中的PLC控制器联接。
4.如权利要求3所述的一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,其特征在于,压力调节部件包括顶出电缸(19)、顶杆(20)、连接块(21)和压力传感器(22);所述顶杆设于顶出电缸的顶出端且可上下位移,所述连接块与顶杆连接,所述辅助压合辊固定于连接块上,所述压力传感器设于辅助压合辊的转轴处;所述压力传感器与设于所述电箱中的PLC控制器联接。
5.如权利要求3所述的一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,其特征在于,所述纠偏部件包括纠偏感应器(23)、滑轨(24)、连接杆(25)和纠偏电缸(26);所述纠偏感应器设于屏蔽片放料轴与压合辊之间;纠偏感应器与设于所述电箱中的PLC控制器联接;屏蔽片放料轴固定于第二磁粉控制器上,第二磁粉控制器设于所述滑轨上且可沿滑轨来回滑移,滑移方向与纳米晶屏蔽片输送方向垂直;所述连接杆与滑轨平行设置且其两端分别与第二磁粉控制器和纠偏电缸连接。
6.如权利要求5所述的一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,其特征在于,所述纠偏感应器为红外感应器。
7.如权利要求5所述的一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,其特征在于,所述胶带放料轴、胶带保护膜收料轴、屏蔽片放料轴和主收料轴上设有位置微调旋钮(27)。
8.如权利要求1所述的一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,其特征在于,所述机架上还设有触摸屏(28)。
9.如权利要求3所述的一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置,其特征在于,所述压合辊的数量为两个。
Priority Applications (1)
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CN201821004359.6U CN208411023U (zh) | 2018-06-27 | 2018-06-27 | 一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置 |
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---|---|---|---|
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Cited By (2)
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CN108943959A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-07 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种纳米晶合金电磁屏蔽片的贴合装置及贴合方法 |
CN112046017A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-12-08 | 东莞市鼎通精密科技股份有限公司 | 一种屏蔽片成型装置 |
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- 2018-06-27 CN CN201821004359.6U patent/CN208411023U/zh active Active
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