CN208214586U - 一种半导体激光打标机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半导体激光打标机,包括工件放置座、激光发射装置、工作台、以及吸尘座,激光发射装置包括激光发生器,所述激光发生器水平安装在工作台上,所述吸尘座安装在工作台上,所述吸尘座的正面设有槽孔,所述槽孔的中心线与所述激光发生器的产生的激光线在同一条水平线上,所述吸尘座的侧面设有方形通槽,所述方形通槽与所述槽孔相通,所述工件放置座设有若干个工件放置槽,所述工作放置座置于所述方形通槽中,所述工作放置座与所述方形通槽滑动连接,所述槽孔的内壁设有若干个第一真空吸孔。本实用新型与现有技术相比,结构简单,可以达到防止任何的粉尘和有毒烟雾发散到外面,吸收粉尘和有毒烟雾效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种半导体激光打标机。
背景技术
现有技术1(CN202965519U)公开了一种半导体激光打标机,包括激光发射装置,所述激光发射装置包括依次间隔设置的第一镜片、激光发生器、激光控制器以及第二镜片,所述激光发生器为半导体泵浦固体激光器。不足之处是:在打标的过程中会产生粉尘和有毒烟雾,这些粉尘和有毒烟雾散发到工作环境中会污染空气,而且激光发生器位于工件的正上方,产生的粉尘和有毒烟雾向上发散到激光发生器上,对激光发生器造成伤害。目前常用的方法是在靠近工作台位置设置负压吸尘口用来吸收粉尘和有毒烟雾,但是由于粉尘和有毒烟雾散发的速度很快,因此负压吸尘口对粉尘和有毒烟雾的吸收效果不好,未被吸收的粉尘和有毒烟雾散发到工作环境中会污染空气,对人体和激光头造成伤害。
实用新型内容
本实用新型目的为了解决上述问题而提出的一种半导体激光打标机。
通过以下技术方案实现上述目的:
本实用新型提供一种半导体激光打标机,包括工件放置座、激光发射装置、工作台、以及吸尘座,激光发射装置包括激光发生器,所述激光发生器水平安装在工作台上,所述吸尘座安装在工作台上,所述吸尘座的正面设有槽孔,所述槽孔的中心线与所述激光发生器的产生的激光线在同一条水平线上,所述吸尘座的侧面设有方形通槽,所述方形通槽与所述槽孔相通,所述工件放置座设有若干个工件放置槽,所述工作放置座置于所述方形通槽中,所述工作放置座与所述方形通槽滑动连接,所述槽孔的内壁设有若干个第一真空吸孔,所述吸尘座设有第一腔体,所述第一腔体与所述若干个第一真空吸孔连通,所述第一腔体连通有第一真空管道,所述真空管道连接有真空系统。
进一步的,还包括第一直线电机,所述第一直线电机的推杆与所述工件放置座固定连接。
进一步的,所述第一直线电机的推杆与所述工件放置座为可装拆连接。
进一步的,所述第一直线电机的推杆连接有磁铁,所述工件放置座连接有铁块,所述磁铁与所述铁块磁性连接。
进一步的,还包括第二直线电机,所述第二直线电机的推杆与所述激光发射装置固定连接。
进一步的,还包括PLC系统,所述PLC系统与所述第一直线电机电性连接,所述PLC系统与所述第二直线电机电性连接。
进一步的,所述工件放置槽的槽底设有若干个第二真空吸孔,所述工件放置座设有第二腔体,所述第二腔体与所述若干个第二真空吸孔连通,所述第二腔体连接有第二真空管道,所述第二真空管道与所述真空系统连接。
本实用新型的有益效果是:激光发生器水平安装在工作台上对工件进行打标,与现有技术相比,避免了打标所产生的粉尘和有毒烟雾向上发散到激光发生器上,从而达到激光发生器的保护作用。另外工件放置座置于吸尘座的方形通槽中,当打标时,产生的粉尘和有毒烟雾必须经过槽孔才能发散到外面,而槽孔的内壁设有若干个第一真空吸孔,对粉尘和有毒烟雾进行吸取,防止发散到外面,若粉尘和有毒烟雾仍然能发散到外面去,可以增大槽孔的深度或者增强第一真空吸孔的吸引力,从而达到防止任何的粉尘和有毒烟雾发散到槽孔外面,与现有技术相比,结构简单,可以达到防止任何的粉尘和有毒烟雾发散到外面,吸收粉尘和有毒烟雾效果更好。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型的工件放置座、第一直线电机、磁铁、铁块和吸尘座的结构示意图;
图3为本实用新型的吸尘座结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:
图1至图3所示,本实用新型提供一种半导体激光打标机,包括工件放置座1、激光发射装置2、工作台3、以及吸尘座4,激光发射装置2包括激光发生器21,所述激光发生器21水平安装在工作台3上,所述吸尘座4安装在工作台3上,所述吸尘座4的正面设有槽孔41,所述槽孔41的中心线与所述激光发生器21的产生的激光线在同一条水平线上,所述吸尘座4的侧面设有方形通槽42,所述方形通槽42与所述槽孔41相通,所述工件放置座1设有若干个工件放置槽11,所述工作放置座1置于所述方形通槽42中,所述工作放置座1与所述方形通槽42滑动连接,所述槽孔41的内壁设有若干个第一真空吸孔411,所述吸尘座4设有第一腔体43,所述第一腔体43与所述若干个第一真空吸孔411连通,所述第一腔体43连通有第一真空管道(未图示),所述真空管道连接有真空系统(未图示)。其工作原理是,将待打标的工件放入到工件放置槽11中,打开激光发射装置2对工件进行打标,打标完后,移动工件放置座1使下个工件移动到打标的位置,启动激光发射装置进行打标。如此反复,直到工件放置座上所有的工件完成打标。
还包括第一直线电机5,所述第一直线电机5的推杆51与所述工件放置座1固定连接。上述结构,第一直线电机5代替人手操作,移动速度快,移动精度高,打标位置更准确。
当工件放置座1上的所有工件完成打标后,操作员先将工件取下来,并放入待打标的工件到工件放置座1上,进行下一轮的打标。但是操作员取下工件和放入工件都会浪费时间,为了解决这个问题,进一步的,所述第一直线电机5的推杆51与所述工件放置座1为可装拆连接。这样操作员可准备多个工件放置座并放好工件上去,当一个工件放置座1上的所有工件完成打标后,更换另一个工件放置座1进行打标。与现有技术相比,提高工作效率。
所述第一直线电机5的推杆51连接有磁铁52,所述工件放置座1连接有铁块12,所述磁铁52与所述铁块12磁性连接。通过上述结构,使第一直线电机5的推杆51与所述工件放置座1装拆更快、更方便。
还包括第二直线电机6,所述第二直线电机6的推杆61与所述激光发射装置2固定连接。通过第二直线电机来调整工件到激光发生器的距离,从而调整焦距或者打标图案的大小,通用性强。
还包括PLC系统,所述PLC系统与所述第一直线电机5电性连接,所述PLC系统与所述第二直线电机6电性连接,通过PLC系统实现自动化对工件进行打标。
所述工件放置槽11的槽底设有若干个第二真空吸孔111,所述工件放置座1设有第二腔体13,所述第二腔体13与所述若干个第二真空吸孔111连通,所述第二腔体13连接有第二真空管道(未图示),所述第二真空管道与所述真空系统连接。通过第二真空吸孔111对工件进行固定,防止工件在工件放置槽11发生位移。
以上仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种半导体激光打标机,其特征在于,包括工件放置座、激光发射装置、工作台、以及吸尘座,激光发射装置包括激光发生器,所述激光发生器水平安装在工作台上,所述吸尘座安装在工作台上,所述吸尘座的正面设有槽孔,所述槽孔的中心线与所述激光发生器的产生的激光线在同一条水平线上,所述吸尘座的侧面设有方形通槽,所述方形通槽与所述槽孔相通,所述工件放置座设有若干个工件放置槽,所述工作放置座置于所述方形通槽中,所述工作放置座与所述方形通槽滑动连接,所述槽孔的内壁设有若干个第一真空吸孔,所述吸尘座设有第一腔体,所述第一腔体与所述若干个第一真空吸孔连通,所述第一腔体连通有第一真空管道,所述真空管道连接有真空系统。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光打标机,其特征在于:还包括第一直线电机,所述第一直线电机的推杆与所述工件放置座固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体激光打标机,其特征在于:所述第一直线电机的推杆与所述工件放置座为可装拆连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体激光打标机,其特征在于:所述第一直线电机的推杆连接有磁铁,所述工件放置座连接有铁块,所述磁铁与所述铁块磁性连接。
5.根据权利要求2所述的一种半导体激光打标机,其特征在于:还包括第二直线电机,所述第二直线电机的推杆与所述激光发射装置固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体激光打标机,其特征在于:还包括PLC系统,所述PLC系统与所述第一直线电机电性连接,所述PLC系统与所述第二直线电机电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体激光打标机,其特征在于:所述工件放置槽的槽底设有若干个第二真空吸孔,所述工件放置座设有第二腔体,所述第二腔体与所述若干个第二真空吸孔连通,所述第二腔体连接有第二真空管道,所述第二真空管道与所述真空系统连接。
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