CN208141433U - 一种射频芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种射频芯片，包括芯片本体和感应线圈，芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈由耐高温漆包线绕制而成；芯片本体具有两个焊接脚，感应线圈的两端分别与两个焊接脚连接。该射频芯片中的芯片本体表面的多晶硅涂层，使得芯片本体可以承受高温高压；高温漆包线绕制成的感应线圈也能够承受高温；这样由芯片本体和感应线圈制成的射频芯片也能够承受高温，能够在高温环境下进行数据存储，拓展了射频芯片的使用范围。同时采用PPS塑料材质制作的外壳进行封装使芯片形成完全的密闭体，使芯片具有隔热和密闭性。

Description

一种射频芯片

技术领域

本实用新型涉及微电子技术领域,特别是涉及一种射频芯片。

背景技术

射频芯片通常用做数据存储，包括芯片和感应线圈，感应线圈与芯片通过焊接的方式连接。

射频芯片一般使用绝缘漆包铜线绕组作为感应线圈，漆包线是绕组线的一种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后，再经过多次涂漆，烘焙而成。通过锡焊的方式将感应线圈焊接于芯片上。

这种射频芯片组一般在60摄氏度以下和单位压力在10KG/cm2以下使用，超过该参数值，漆包线会失去绝缘效果，锡焊会脱落，射频芯片会被破坏。

芯片与感应线圈焊接前，先进行IC封装，IC封装通常使用陶瓷、金属和塑料封装芯片，该芯片无法在80摄氏度高温和单位压力在20KG/cm2的条件下保存数据。

因此，如何使射频芯片能够在高温高压的环境下正常使用，是本领域技术人员急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供了一种射频芯片，该射频芯片能够在高温的环境进行数据存储。

为了实现上述技术目的，本实用新型提供了一种射频芯片，包括：

芯片本体，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；

感应线圈，所述感应线圈为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚电连接；

陶瓷天线基板，所述芯片本体以及所述感应线圈均与所述陶瓷天线基板固定相连；

外壳，所述外壳为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板、芯片本体以及所述感应线圈封装于所述的外壳内部；所述外壳内侧与所述陶瓷天线基板、芯片本体以及感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。可选的，所述芯片本体IC封装后，外表面涂一层所述多晶硅涂层。

可选的，所述芯片本体IC封装后，外表面涂覆有一层所述多晶硅涂层。

可选的，所述感应线圈由所述耐高温漆包线绕制而成，所述耐高温漆包线为表面附着耐高温漆层的铜丝。

可选的，所述耐高温漆为聚酯亚胺漆、聚酯亚胺/聚酰胺酰亚胺漆、聚酰亚胺漆中的任意一种。

可选的，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚采用氩弧铜焊工艺相连。

可选的，所述感应线圈与所述焊接脚的连接处涂覆有一层耐高温阻焊漆层。

可选的，所述外壳包括设置于其长方向两端的连接部，所述连接部用于与固定物相连。

本实用新型提供的射频芯片，在一种实现方式下，该射频芯片可以包括芯片本体，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；感应线圈，所述感应线圈为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚电连接；陶瓷天线基板，所述芯片本体以及所述感应线圈均与所述陶瓷天线基板固定相连；外壳，所述外壳为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板、芯片本体以及所述感应线圈封装于所述的外壳内部；所述外壳内侧与所述陶瓷天线基板、芯片本体以及感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。该射频芯片中的芯片本体表面的多晶硅涂层，使得芯片本体可以承受高温高压；高温漆包线绕制成的感应线圈也能够承受高温；这样由芯片本体和感应线圈制成的射频芯片也能够承受高温，能够在高温环境下进行数据存储，拓展了射频芯片的使用范围。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的一种射频芯片的结构示意图；

图2为本实用新型所提供的芯片本体与感应线圈连接关系示意图。

图中：芯片本体1、多晶硅涂层101、焊接脚102、感应线圈2、陶瓷天线基板3、外壳4、连接部401、耐高温灌封胶体5。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参考图1、图2，为本实用新型所提供的射频芯片一种具体实施方式的结构示意图。

在一种具体的实施方式中，本实用新型提供了一种射频芯片，如图1、图2所示，包括芯片本体1，所述芯片本体1的表面设有一层多晶硅涂层101；

感应线圈2，所述感应线圈2为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体1具有两个焊接脚102，所述感应线圈2的两端分别与两个所述焊接脚102电连接；

陶瓷天线基板3，所述芯片本体1以及所述感应线圈2均与所述陶瓷天线基板3固定相连；

外壳4，所述外壳4为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板3、芯片本体1以及所述感应线圈2封装于所述的外壳4内部；所述外壳4内侧与所述陶瓷天线基板3、芯片本体1以及感应线圈2外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体5。所述外壳4包括设置于其长方向两端的连接部401，所述连接部401用于与固定物相连。

采用多级耐高温防护措施，芯片采用二次封装进行保护并进行安装前的筛选，所用标签天线基板为耐高温的陶瓷天线基板。所用外壳选用耐高温的PPS材料，并进行超声波焊接，使芯片形成完全的密闭体，使芯片具有隔热和密闭性。因此芯片能够长期承受温度高150℃以下高温蒸煮。在陶瓷基板和标签外壳之间填充有耐高温灌封胶，从而使标签内部无空气或只有少量空气，使芯片能适应负压降温环节和高温蒸煮环节，而不会造成标签破裂。

该射频芯片中的芯片本体1表面的多晶硅涂层，使得芯片本体1可以承受高温高压；高温漆包线绕制成的感应线圈2也能够承受高温；这样由芯片本体1和感应线圈2制成的射频芯片也能够承受高温，能够在高温环境下进行数据存储，该射频芯片可以承受180摄氏度高温，单位压力20KG/cm2。

射频芯片在180摄氏度高温的环境下，芯片内的数据无变化；在20KG/cm2的压力下，射频芯片不被破坏，可以将其应用于防伪及品控中，拓展了射频芯片的使用范围。

一种优选的实施方式中，芯片本体1经IC封装后，外表面涂一层多晶硅涂层。

芯片本体1经IC封装后，用脱模剂包住芯片的焊接脚；使用瞬间浸泡法，将芯片本体1浸入熔融态的耐高温耐高压多晶硅中，瞬间取出；在无尘环境中冷却，在芯片本体1的表面即形成了多晶硅涂层。

多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。高组态多晶硅对于温度不敏感，温度传递速率低，硬度很高。

多晶硅能够耐高温耐高压，使得芯片本体1在高温高压的环境下也能够进行数据储存。

当然，也可以使用其他耐高温耐高压的材料作为芯片本体1表面的涂层。

另一种优选的实施方式中，感应线圈2由耐高温漆包线绕制而成，耐高温漆包线为铜丝的表面附着耐高温漆。

将0.2mm2的铜线浸入清洗池中并搅拌半个小时，将铜线上的脏物，油污等去除，在无尘环境中自然干燥；铜线干燥后浸入附着溶剂池中并搅拌半个小时，让铜丝表面更容易附着绝缘漆，在无尘环境中自然干燥。

使用瞬间浸泡法或者喷涂的方式在铜线表面形成聚酯亚胺漆膜，或者聚酯亚胺/聚酰胺酰亚胺漆膜，或者聚酰亚胺漆膜，制成漆包线。

使用线圈绕线机，将漆包线绕成所需规格的漆包线圈，即得到了耐高温的感应线圈2。

进一步具体的实施方式中，耐高温漆包括聚酯亚胺漆、聚酯亚胺/聚酰胺酰亚胺漆、聚酰亚胺漆。

上述耐高温漆可以用作高温使用漆包线绝缘侧制作材料，当然其他的耐高温漆也可以在本申请中应用。

上述各具体的实施方式中，感应线圈2的两端分别与两个焊接脚通过氩弧铜焊连接。

将芯片本体1的焊接脚上的多晶硅剥离；将感应线圈2的两端的漆包线剥开，露出铜丝；将感应线圈2两端的露铜部分分别与芯片本体1的两个焊接脚对接，然后通过氩弧保护铜焊方式将感应线圈2露铜部分与芯片本体1的焊接脚对接焊住。

进一步的，感应线圈2与焊接脚的连接处涂一层耐高温阻焊漆。

待焊点冷却后，在焊接处喷涂一层耐高温阻焊漆，包装成成品。

当然，也可以使用其他耐高温高压的焊接方式焊接芯片本体1和感应线圈2。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种射频芯片，其特征在于，包括：

芯片本体，所述芯片本体的表面设有一层多晶硅涂层；

感应线圈，所述感应线圈为由耐高温漆包线绕制而成具有平面螺旋结构的线圈；所述芯片本体具有两个焊接脚，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚电连接；

陶瓷天线基板，所述芯片本体以及所述感应线圈均与所述陶瓷天线基板固定相连；

外壳，所述外壳为采用PPS塑料材质制作而成，所述陶瓷天线基板、芯片本体以及所述感应线圈封装于所述的外壳内部；所述外壳内侧与所述陶瓷天线基板、芯片本体以及感应线圈外侧形成的空隙内填充有耐高温灌封胶体。

2.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述芯片本体IC封装后，外表面涂覆有一层所述多晶硅涂层。

3.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述感应线圈由所述耐高温漆包线绕制而成，所述耐高温漆包线为表面附着耐高温漆层的铜丝。

4.根据权利要求3所述的射频芯片，其特征在于，所述耐高温漆为聚酯亚胺漆、聚酯亚胺/聚酰胺酰亚胺漆、聚酰亚胺漆中的任意一种。

5.根据权利要求1至4任一项所述的射频芯片，其特征在于，所述感应线圈的两端分别与两个所述焊接脚采用氩弧铜焊工艺相连。

6.根据权利要求5所述的射频芯片，其特征在于，所述感应线圈与所述焊接脚的连接处涂覆有一层耐高温阻焊漆层。

7.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述外壳包括设置于其长方向两端的连接部，所述连接部用于与固定物相连。