CN208024610U - 用于烹饪器具散热装置的电路以及烹饪器具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种用于烹饪器具散热装置的电路以及烹饪器具。该电路包括风扇(10)和第一三极管(20)：所述风扇(10)的输入端连接供电电源，所述风扇(10)的输出端连接至所述第一三极管(20)的集电极，所述第一三极管(20)的基极连接单片机(30)，所述第一三极管(20)的发射极接地，其中，所述风扇(10)的工作状态至少包括全速运转和非全速运转。由此，本实用新型中的电路中，第一三极管处于不同的通断状态下，风扇可以全速运转或非全速运转，在风扇非全速运转时，可以降低其转速，从而减小风扇的噪声，防止其对用户的噪音干扰，提升了用户体验。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于烹饪器具散热装置的电路以及烹饪器具。
背景技术
电磁加热，也称电磁感应加热或间接加热(Indirect Heating，IH)，IH技术具有加热效率高、加热均匀等优点，因此，电磁加热技术已在越来越多的厨房烹饪器具上应用。
IH加热电路中包括功率管和桥堆，为了避免在高温情况下烧坏功率管和桥堆，IH加热电路中需要安装散热片和风扇。然而风扇运转过程中的噪声过大，会使用户产生不安静的感觉，降低了用户体验。
实用新型内容
在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施例部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
一方面，本实用新型提供了一种用于烹饪器具散热装置的电路，所述电路包括风扇和第一三极管：
所述风扇的输入端连接供电电源，所述风扇的输出端连接至所述第一三极管的集电极，所述第一三极管的基极连接单片机，所述第一三极管的发射极接地，
其中，所述风扇的工作状态至少包括全速运转和非全速运转。
示例性地，所述第一三极管为NPN型三极管；和/或，所述第一三极管的基极与所述单片机之间串联有第一电阻。
示例性地，在所述单片机调节不同的占空比的情况下，所述风扇全速运转或者非全速运转。
示例性地，所述第一三极管的集电极与所述风扇的输出端之间串联有第二电阻，以及与所述第二电阻并联连接的第二三极管，
其中，所述第二三极管的基极连接所述单片机，所述第二三极管的集电极连接所述风扇的输出端，所述第二三极管的发射极连接所述第一三极管的集电极。
示例性地，所述第二三极管为NPN型三极管，和/或，所述第二三极管的基极与所述单片机之间串联有第三电阻。
示例性地，所述第二电阻的阻值为10欧姆～510欧姆(Ω)之间的任一值。
示例性地在所述单片机连接所述第一三极管的基极的电平等于连接所述第二三极管的基极的电平的情况下，所述风扇全速运转；
在所述单片机连接所述第一三极管的基极的电平小于连接所述第二三极管的基极的电平的情况下，所述风扇非全速运转。
示例性地，所述风扇的输入端与所述供电电源之间串联有第四电阻，以及与所述第四电阻并联连接的第三三极管，
其中，所述第三三极管的基极连接所述单片机，所述第三三极管的集电极连接所述风扇的输入端，所述第三三极管的发射极连接所述供电电源。
示例性地，所述第三三极管为PNP型三极管，和/或，所述第三三极管的基极与所述单片机之间串联有第五电阻。
示例性地，所述第四电阻的阻值为10欧姆～510欧姆之间的任一值。
示例性地，在所述单片机连接所述第三三极管的基极的电平等于连接所述第一三极管的基极的电平的情况下，所述风扇全速运转；
在所述单片机连接所述第三三极管的基极的电平小于连接所述第一三极管的基极的电平的情况下，所述风扇非全速运转。
示例性地，还包括与所述风扇相对设置的散热片，且所述散热片上固定有功率管和桥堆。
示例性地，还包括安装在所述功率管上的测温装置。
示例性地在所述测温装置所测出的温度值高于第一预设值的情况下，所述风扇全速运转；
在所述测温装置所测出的温度值低于第二预设值的情况下，所述风扇非全速运转；
其中，所述第一预设值大于所述第二预设值。
示例性地，所述第一预设值和所述第二预设值均位于50℃～95℃之间，且所述第一预设值与所述第二预设值之差小于10℃。
另一方面，本实用新型提供了一种烹饪器具，其包括上述方面或其任一示例所述的电路。
由此，本实用新型中的电路中，第一三极管处于不同的通断状态下，风扇可以全速运转或非全速运转，在风扇非全速运转时，可以降低其转速，从而减小风扇的噪声，防止其对用户的噪音干扰，提升了用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中，相同的附图标记通常代表相同或相似的部件。
图1是本实用新型的用于烹饪器具散热装置的电路的一个示意图；
图2是本实用新型的用于烹饪器具散热装置的电路的另一个示意图；
图3是本实用新型的用于烹饪器具散热装置的电路的再一个示意图；
图4是本实用新型的用于烹饪器具散热装置的电路的又一个示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。
示例性地，本实施例中的家电可以为烹饪器具，烹饪器具可以是电饭煲、电压力锅、料理机、豆浆机、电炖锅或其它电加热器具。
烹饪器具可以包括煲体和盖体。盖体以可开合的方式连接至煲体，用于盖合煲体。当盖体盖合在煲体上时，可以形成烹饪空间。各种待烹饪食材可以置于该烹饪空间，以由烹饪器具进行加热、煮熟。
煲体还可以包括温度传感器，其被配置为测量所述烹饪空间中的温度值。例如，温度传感器可以包括底部温度传感器(也称为底部测温探头等)，可以用于感测底部温度。或者，例如，温度传感器可以包括顶部温度传感器(也称为顶部测温探头等)，其可以设置在盖体中，可以用于感测烹饪空间的顶部温度。该温度传感器可以连接至烹饪器具的控制装置，以在感测到底部温度之后将感测到的温度信号反馈至控制装置，从而控制装置能够基于温度信号对烹饪的过程实现更精确的控制。该底部温度传感器可以为热敏电阻。
另外，烹饪器具还可以包括为控制装置等进行供电的电源板。示例性地，还可以包括显示面板，用于显示烹饪参数和/或接收用户的输入指示等。
另外，烹饪器具还可以包括用于加热的加热装置。示例性地，该加热装置可以使用IH加热电路，且该IH加热电路包括功率管和桥堆。
为了在对功率管和桥堆进行散热的同时，减小噪音，本实用新型提供了一种用于烹饪器具散热装置的电路，如图1所示，其包括风扇10和第一三极管 20。
第一三极管20可以表示为Q1 20，例如可以为绝缘栅双极型晶体管 (InsulatedGate Bipolar Transistor，IGBT)，其具有基极(B)、集电极(C)和发射极(E)。
风扇10的输入端连接供电电源(VCC)，风扇10的输出端连接至Q1 20 的集电极(C)，Q1 20的基极(B)连接单片机30，Q1 20的发射极(E)接地 (GND)。
作为示例，假设Q1 20的基极(B)连接至单片机30的管脚表示为K1。其中，风扇10的工作状态可以至少包括全速运转和非全速运转。
单片机30可以经由管脚K1驱动Q1 20，以实现Q1 20的导通或关闭。具体地，单片机30可以对管脚K1进行脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation， PWM)占空比的调节，所谓占空比就是在很短的时间内实现导通和关闭Q1 20，进而可以控制实际通过风扇10的平均电流。
占空比可以表示在单位时间T内Q1 20导通与关闭的时长比值，假设占空比表示为T1:T2，其表示在时长T＝T1+T2期间，Q1 20导通的时长为T1，Q1 20 关闭的时长为T2。在Q120导通时，供电电源VCC流过风扇10；而在Q1 20 关闭时，供电电源VCC无法流过风扇10。可见，不同的占空比时，在单位时间T内流过风扇10的电流也不同。其中，单位时间T可以表示1秒(s)或2s 或10s等，本新型对此不限定。
作为一例，若Q1 20在单位时间T内均处于导通状态，即T1＝T，T2＝0，则流过风扇10的电流最大，此时风扇10可以全速运转。若T1<T，T2>0，则流过风扇10的电流非最大，此时风扇10可以非全速运转。
作为另一例，若Q1 20在单位时间T内均处于导通状态的时长T1大于某阈值，则风扇10可以全速运转。若Q1 20在单位时间T内均处于导通状态的时长T1小于该阈值，则此时风扇10可以非全速运转。
以此，可以降低风扇10的转速，从而减小由于风扇10转动而出现的噪声，提升用户体验。
其中，可以根据功率管和桥堆的工作状态及对其的散热需求来调节空占比，并可以通过控制空占比来控制风扇10的转速，从而使得同时满足散热与噪声的需求。
可选地，作为一种实现方式，如图2所示，Q1 20的基极(B)与单片机 30之间可以串联有第一电阻，表示为R1。这样，能够起到对Q1 20的保护作用，防止过流烧坏Q1 20。
作为一个实施例，在图1或图2的基础上，在Q1 20的集电极(C)与风扇10的输出端之间可以串联有第二电阻，以及与第二电阻并联连接的第二三极管。作为一个示例，图3示出了在图2的基础上的示意图，其中，第二电阻表示为R2，第二三极管表示为Q2。
其中，Q2的基极(B)连接单片机30，Q2的集电极(C)连接风扇10的输出端，且Q2的发射极(E)连接Q1 20的集电极(C)。
可选地，图3还示出了在Q2的基极(B)与单片机30之间串联的第三电阻R3。其能够起到对Q2的保护作用，防止过流烧坏Q2。
作为示例，假设Q2的基极(B)连接至单片机30的管脚表示为K2。其中，风扇10的工作状态可以至少包括全速运转和非全速运转。
单片机30可以经由管脚K1驱动Q1 20，以实现Q1 20的导通或关闭。单片机30可以经由管脚K2驱动Q2，以实现Q2的导通或关闭。
示例性地，在单片机30连接Q1 20的基极的电平等于连接Q2的基极的电平的情况下，风扇10全速运转。在单片机30连接Q1 20的基极的电平小于连接Q2的基极的电平的情况下，风扇10非全速运转。
具体地，当K1为高电平且K2为高电平时，Q1 20和Q2均导通，此时供电电源VCC通过风扇10、Q2和Q1 20直接到地，从而流经风扇10的电流较大，该风扇10可以全速运转。当K2为低电平且K1为高电平时，Q2关闭且Q1 20导通，此时供电电源VCC通过风扇10、R2和Q1 20到地，由于R2的分流作用，从而流经风扇10的电流较小，该风扇10非全速运转。以此，可以降低风扇10的转速，从而减小由于风扇10转动而出现的噪声，提升用户体验。
其中，在风扇10非全速运转时，可以通过调节R2的阻值大小来调节风扇 10的转速，从而使得同时满足散热与噪声的需求。
作为另一个实施例，在图1或图2的基础上，在风扇10的输入端与供电电源VCC之间可以串联有第四电阻，以及与第四电阻并联连接的第三三极管。作为一个示例，图4示出了在图2的基础上的示意图，其中，第四电阻表示为R4，第三三极管表示为Q3。
其中，Q3的基极(B)连接单片机30，Q3的集电极(C)连接风扇10的输入端，且Q3的发射极(E)连接供电电源VCC。
可选地，图4还示出了在Q3的基极(B)与单片机30之间串联的第五电阻R5。其能够起到对Q3的保护作用，防止过流烧坏Q3。
作为示例，假设Q3的基极(B)连接至单片机30的管脚表示为K3。其中，风扇10的工作状态可以至少包括全速运转和非全速运转。
单片机30可以经由管脚K1驱动Q1 20，以实现Q1 20的导通或关闭。单片机30可以经由管脚K3驱动Q3，以实现Q3的导通或关闭。
示例性地，在单片机30连接Q1 20的基极的电平等于连接Q3的基极的电平的情况下，风扇10全速运转。在单片机30连接Q1 20的基极的电平大于连接Q3的基极的电平的情况下，风扇10非全速运转。
具体地，当K3为高电平且K1为高电平时，Q1 20和Q3均导通，此时供电电源VCC通过Q3、风扇10和Q1 20直接到地，从而流经风扇10的电流较大，该风扇10可以全速运转。当K3为低电平且K1为高电平时，Q3关闭且 Q1 20导通，此时供电电源VCC通过R4、风扇10和Q1 20到地，由于R4的分流作用，从而流经风扇10的电流较小，该风扇10非全速运转。以此，可以降低风扇10的转速，从而减小由于风扇10转动而出现的噪声，提升用户体验。
其中，在风扇10非全速运转时，可以通过调节R4的阻值大小来调节风扇 10的转速，从而使得同时满足散热与噪声的需求。
作为一种实现方式，本实用新型中还可以包括与风扇10相对设置的散热片，且该散热片上固定有功率管和桥堆。具体地，在烹饪器具工作期间，为了防止功率管和桥堆过热损坏，可以将功率管和桥堆等半导体固定在散热片上，且风扇对着散热片降温，从而使得功率管和桥堆等半导体的温度维持在合理的工作温度范围内，避免温度过高烧坏器件。
然而，由于烹饪器具的工作模式分为多个不同的阶段。在功率管和桥堆持续工作的情况下，产生的热量使其温度很快升高，因此风扇需要全速运转以进行降温。在功率管和桥堆断续加热等工作状态下，产生的热量较少使其温度上升较慢，甚至不上升，此时则无需风扇全速运转。
因此，可以根据功率管和桥堆的工作状态，由单片机控制风扇的转速。示例性地，在功率管和桥堆持续工作的情况下控制风扇全速运转；在功率管和桥堆断续加热的情况下控制风扇非全速运转。
示例性地，可以通过安装测温装置来判断功率管和桥堆的工作状态。可选地，可以在功率管上装测温装置(测温探头)，当测出的温度值高于第一预设温度值(表示为T1)时，单片机控制风扇全速运转，即此时可以确定功率管和桥堆为持续工作的状态。当测出的温度值低于第二预设温度值(表示为T2)时，单片机控制风扇非全速运转，即此时可以确定功率管和桥堆为断续加热的状态。其中，第一预设温度值大于第二预设温度值。
作为一例，可以设定50℃≤T2<T1≤95℃，且0<T1-T2<10℃。
本实用新型中，Q1和Q2可以为NPN型三极管，Q3可以为PNP型三极管。本实用新型中，R2与R4的阻值可以根据场景需求进行设定，举例来说， 10Ω≤R2≤510Ω，例如，R2的阻值为10Ω～50Ω之间的任一值。举例来说， 10Ω≤R4≤510Ω，例如，R4的阻值为10Ω～50Ω之间的任一值。
本实用新型中，风扇10可以通过设置档位来调节其转速。例如，可设置两个档位，一个档位表示全速运转，另一个档位表示非全速运转；具体地，当流经风扇10的电流大于某个电流阈值时其全速运转，反之非全速运转。作为一例，这里的非全速运转可以为半速运转或者1/4速运转。例如，可以设置多于两个档位，并建立各个档位与电流之间的对应关系，当流经风扇10的电流位于某个电流区间时，可以采用与该电流区间对应的档位进行运转。也就是说，非全速运转可以包括多个运转速度，如包括半速运转、1/3运转、2/3运转等。这里不再一一罗列。
由此可见，本实用新型中，在用于散热装置的电路中包括三极管，且在三极管处于不同的状态(导通或关闭)时，可以分别实现风扇的全速运转或者非全速运转。而在风扇非全速运转时，可以降低其转速，从而减小风扇的噪声，防止其对用户的噪音干扰，提升了用户体验。
另外，可理解，该电路可以应用于烹饪器具，例如，该烹饪器具可以为电磁加热(IH)的烹饪器具。其中，该烹饪器具可以为电饭煲、电压力锅、料理机、豆浆机、电炖锅或其它电加热器具等。
本领域的技术人员可以理解，以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种用于烹饪器具散热装置的电路，其特征在于，所述电路包括风扇(10)和第一三极管(20)：
所述风扇(10)的输入端连接供电电源，所述风扇(10)的输出端连接至所述第一三极管(20)的集电极，所述第一三极管(20)的基极连接单片机(30)，所述第一三极管(20)的发射极接地，
其中，所述风扇(10)的工作状态至少包括全速运转和非全速运转。
2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一三极管为NPN型三极管，和/或，所述第一三极管的基极与所述单片机之间串联有第一电阻。
3.根据权利要求1或2项所述的电路，其特征在于，在所述单片机调节不同的占空比的情况下，所述风扇全速运转或者非全速运转。
4.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，所述第一三极管的集电极与所述风扇的输出端之间串联有第二电阻，以及与所述第二电阻并联连接的第二三极管，
其中，所述第二三极管的基极连接所述单片机，所述第二三极管的集电极连接所述风扇的输出端，所述第二三极管的发射极连接所述第一三极管的集电极。
5.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述第二三极管为NPN型三极管，和/或，所述第二三极管的基极与所述单片机之间串联有第三电阻。
6.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述第二电阻的阻值为10欧姆～510欧姆之间的任一值。
7.根据权利要求4所述的电路，其特征在于，
在所述单片机连接所述第一三极管的基极的电平等于连接所述第二三极管的基极的电平的情况下，所述风扇全速运转；
在所述单片机连接所述第一三极管的基极的电平小于连接所述第二三极管的基极的电平的情况下，所述风扇非全速运转。
8.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，所述风扇的输入端与所述供电电源之间串联有第四电阻，以及与所述第四电阻并联连接的第三三极管，
其中，所述第三三极管的基极连接所述单片机，所述第三三极管的集电极连接所述风扇的输入端，所述第三三极管的发射极连接所述供电电源。
9.根据权利要求8所述的电路，其特征在于，所述第三三极管为PNP型三极管，和/或，所述第三三极管的基极与所述单片机之间串联有第五电阻。
10.根据权利要求8所述的电路，其特征在于，所述第四电阻的阻值为10欧姆～510欧姆之间的任一值。
11.根据权利要求8所述的电路，其特征在于，
在所述单片机连接所述第三三极管的基极的电平等于连接所述第一三极管的基极的电平的情况下，所述风扇全速运转；
在所述单片机连接所述第三三极管的基极的电平小于连接所述第一三极管的基极的电平的情况下，所述风扇非全速运转。
12.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，还包括与所述风扇相对设置的散热片，且所述散热片上固定有功率管和桥堆。
13.根据权利要求12所述的电路，其特征在于，还包括安装在所述功率管上的测温装置。
14.根据权利要求13所述的电路，其特征在于，
在所述测温装置所测出的温度值高于第一预设值的情况下，所述风扇全速运转；
在所述测温装置所测出的温度值低于第二预设值的情况下，所述风扇非全速运转；
其中，所述第一预设值大于所述第二预设值。
15.根据权利要求14所述的电路，其特征在于，所述第一预设值和所述第二预设值均位于50℃～95℃之间，且所述第一预设值与所述第二预设值之差小于10℃。
16.一种烹饪器具，其特征在于，包括权利要求1至15中任一项所述的电路。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |