CN207977300U - 一种二极管成型装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种二极管成型装置，涉及一种半导体芯片工装治具，旨在解决现有的半导体芯片吸盘装置工作效率不高的问题。其技术方案要点是，送料盘顶面的一侧且位于凹槽上方设置有盖板，盖板与凹槽底壁之间形成的储料腔的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度，具有能够防止芯片反过来的作用。由于送料盘内设置了吸气腔，所以翻转送料盘使送料腔与基盘卡嵌配合时，芯片放置槽内的芯片不会掉落出。将送料腔与基盘对应好后，解除吸气腔的吸气作用，即可使芯片放置槽内的芯片准确的落入芯片槽中。如此反复操作，即可在芯片槽内准确放置多层芯片，减少了人为操作的差错，具有能够有效提高工作效率的优点。

Description

一种二极管成型装置

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片工装治具，更具体地说，它涉及一种二极管成型装置。

背景技术

二极管是一种具有两个电极的电子元件，只允许电流由单一方向流过。现有的高压二极管制作中，一般采用吸盘设计，以颜色标识芯片正极，在芯片吸盘上人工对芯片翻转，以使芯片的极性一致，然后将在芯片吸盘上整装好的芯片反扣到焊接槽上部，使得若干芯片规整地入槽。

现有授权公告号为CN203536400U的中国专利公开了一种新型半导体芯片吸盘装置，包括芯片吸盘，在芯片吸盘的一侧设有有机玻璃底板，有机玻璃底板和芯片吸盘的上方设有有机玻璃防反盖板，有机玻璃防反盖板通过紧固件与有机玻璃底板相连，有机玻璃防反盖板通过定位装置与芯片吸盘相连，有机玻璃防反盖板与有机玻璃底板之间构成芯片放置通道，芯片放置通道的高度小于其所适用的芯片立起来的高度。生产过程中，首先使整个装置翻转，并将芯片吸盘取出。将芯片一致送到芯片放置通道中后，再将芯片吸盘归位，并把整个装置翻回原位。

但是，上述半导体芯片吸盘装置在使用时需要翻转，由于其未设置负压装置，当需要在芯片吸盘的每一个芯片槽内都准确的放置多层芯片时，容易发生芯片漏出或芯片漏填的情况，影响了工作效率，此问题有待解决。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种二极管成型装置，其具有能够有效提高工作效率的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种二极管成型装置，包括送料盘和基盘，所述基盘上设置有若干个贯穿其厚度的芯片槽，所述送料盘的顶面上设置有凹槽，所述送料盘顶面的一侧且位于凹槽上方设置有盖板；所述凹槽与盖板对应的部分为储料腔，另一部分为送料腔；所述送料腔与基盘相匹配，所述储料腔的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度；所述送料腔的底壁上设置有若干个芯片放置槽，所述送料盘内设置有与芯片放置槽连通的吸气腔；所述吸气腔连通设置有吸气管，所述吸气管连接有吸气装置。

通过采用上述技术方案，在送料盘顶面的一侧且位于凹槽上方设置了盖板，由于盖板与凹槽底壁之间形成的储料腔的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度，将储料腔内的芯片送出，并使各个芯片放置槽内均布置有芯片后，再将剩余的芯片送至储料腔内即可，具有能够防止储料腔内的芯片反过来的作用。由于送料盘内设置了吸气腔，所以翻转送料盘使送料腔与基盘卡嵌配合时，芯片放置槽内的芯片也不会掉落出。将送料腔与基盘对应好后，解除吸气腔的吸气作用，即可使芯片放置槽内的芯片准确的落入对应的芯片槽中。如此反复操作，即可在芯片槽内准确的放置多层芯片，减少了人为操作的差错，具有能够有效提高工作效率的优点。

进一步地，所述储料腔的高度为芯片厚度的两倍。

通过采用上述技术方案，使得储料腔内的芯片更容易移动，由于储料腔的高度恰好为芯片厚度的两倍，当芯片具有与另一片芯片堆叠的趋势时，其一端会翘起，使得两片芯片的当前总厚度超过了储料腔的高度，从而不会发生两片芯片堆叠而造成芯片难以移动的情况。

进一步地，所述送料盘的外侧壁上设置有与吸气腔相通的通孔，所述通孔内设置有密封塞；所述密封塞的一端与通孔内壁螺纹连接，另一端伸出送料盘外。

通过采用上述技术方案，送料盘在长期使用时，芯片放置槽底壁上的气孔内容易积累灰尘而造成气孔的堵塞，从而会失去对芯片放置槽内的芯片的吸附作用，所以需要定期对芯片放置槽进行冲洗。当对芯片放置槽进行冲洗时，冲洗产生的部分带有灰尘的水流会进入到吸气腔内，通孔的设置能够方便将吸气腔内水排出。将吸气腔内的水排出后，通过密封塞将通孔密封即可。

进一步地，所述密封塞伸出送料盘的一端设置有能与送料盘外侧壁相抵的密封板。

通过采用上述技术方案，旋紧密封塞后，密封板与送料盘的外侧壁相抵，增加了对通孔的密封作用。

进一步地，所述密封板靠近送料盘的端面上设置有弹性密封垫。

通过采用上述技术方案，弹性密封垫具有弹性，其位于密封板与送料盘之间，进一步增加了密封板对通孔的密封作用。

进一步地，所述密封板远离送料盘的端面上设置有取物槽，所述取物槽内转动设置有施力环。

通过采用上述技术方案，将施力环转出后，通过施力环即可方便的将密封塞取出。

进一步地，所述取物槽的内壁上设置有用于防止施力环自转的弹性卡块。

通过采用上述技术方案，施力环被弹性卡块限位于取物槽内，不会自动转出，也不会影响送料盘的使用。

进一步地，所述弹性卡块呈半球型。

通过采用上述技术方案，半球型卡块具有导向作用，更加便于将施力环从取物槽内转出或固定于取物槽内。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置吸气腔和吸气管，具有能够防止芯片脱离芯片放置槽的效果；

2、通过设置密封塞和密封板，具有能够方便将吸气腔内的清洗水排出的效果；

3、通过设置取物槽和施力环，具有能够方便将密封塞取出的效果。

附图说明

图1为实施例中二极管成型装置的整体结构示意图；

图2为实施例中送料盘的剖视图；

图3为图2中A部分的放大图；

图4为实施例中密封塞的结构示意图。

图中：1、送料盘；11、吸气腔；12、吸气管；13、通孔；14、限位槽；2、基盘；21、芯片槽；22、支撑柱；23、限位块；3、凹槽；31、储料腔；32、送料腔；33、芯片放置槽；34、吸气通道；4、盖板；5、密封塞；51、密封板；52、弹性密封垫；53、取物槽；54、施力环；55、弹性卡块。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：

一种二极管成型装置，参照图1，其包括送料盘1和基盘2。基盘2的底面四角处均设置有支撑柱22，用于稳定的支撑基盘2。

参照图1和图2，基盘2的顶面两端均设置有限位块23，限位块23能与送料盘1上的限位槽14卡嵌配合。当限位块23卡入限位槽14后，基盘2能与送料盘1准确的匹配。基盘2的顶面且位于两个限位块23之间开设有若干个芯片槽21，芯片槽21贯穿基盘2的厚度设置，用于放置芯片。

参照图1和图2，送料盘1的顶面上开设有凹槽3，两个限位槽14分别开设于凹槽3底壁的两端。送料盘1顶面的一侧且位于凹槽3上方固定设置有盖板4，凹槽3与盖板4对应的部分为储料腔31，另一部分为送料腔32。送料腔32与基盘2相匹配，储料腔31的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度，具有能够防止储料腔31内的芯片翻转的作用。本实施例中储料腔31的高度为芯片厚度的两倍，从而使得储料腔31内的芯片更容易移动。当储料腔31内的芯片具有与另一芯片堆叠的趋势时，其一端会翘起，使得两片芯片的当前总厚度超过了储料腔31的高度，从而不会发生两片芯片堆叠而造成芯片难以移动的情况。

参照图2和图3，送料腔32的底壁上开设有若干个芯片放置槽33，芯片放置槽33的底壁上设置有吸气通道34，吸气通道34的直径小于芯片放置槽33的直径。送料盘1的内部设置有与吸气通道34连通的吸气腔11，吸气腔11连通有吸气管12，吸气管12连接有吸气装置（图中未示处），用于使吸气腔11内形成负压，从而将芯片放置槽33内的芯片吸附住。当翻转送料盘1使送料腔32与基盘2（参照图1）卡嵌配合时，芯片放置槽33内的芯片也不会掉落出。将送料腔32与基盘2对应好后，芯片放置槽33会与对应的芯片槽21（参照图1）相通。此时，封闭吸气管12，即可使芯片放置槽33内的芯片准确的落入对应的芯片槽21中。

参照图2和图3，送料盘1的外侧壁上设置有与吸气腔11相通的通孔13，通孔13内设置有密封塞5。密封塞5的一端与通孔13内壁螺纹连接，另一端伸出送料盘1外。在对芯片放置槽33进行冲洗时，冲洗产生的部分带有灰尘的水会进入到吸气腔11内，通孔13的设置能够方便将吸气腔11内的水排出。将吸气腔11内的水排出后，通过密封塞5将通孔13密封即可，具有能够防止吸气通道34被堵塞的作用，不会出现吸气腔11对芯片的吸附作用消失的问题。

参照图2和图4，密封塞5伸出送料盘1的一端固定设置有密封板51，旋紧密封塞5后，密封板51与送料盘1的外侧壁抵接，增加了密封塞5对通孔13的密封效果。密封板51靠近送料盘1的端面上设置有弹性密封垫52，弹性密封垫52具有弹性，进一步增加了密封板51对通孔13的密封效果。

参照图4，密封板51远离密封塞5的端面上开设有取物槽53，取物槽53内转动设置有施力环54。将施力环54从取物槽53内转出后，通过施力环54即可方便的将密封塞5取出。取物槽53的内壁上固定设置有弹性卡块55，弹性卡块55能将施力环54限位于取物槽53内，使得施力环54不会自动转出，不会影响到送料盘1的使用。弹性卡块55呈半球型，半球型的弹性卡块55具有导向作用，使得操作者更加便于将施力环54从取物槽53内转出或固定于取物槽53内。

工作原理如下：

需要在芯片放置槽33内放置芯片时，首先将储料腔31内的芯片缓慢送出。当所有的芯片放置槽33内均布置有芯片后，将剩余的芯片缓慢送回至储料腔31内即可。由于储料腔31的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度，所以储料腔31内的芯片不会翻转过来，提高了送料的准确性。

由于送料盘1内设置了吸气腔11，所以翻转送料盘1使送料腔32与基盘2卡嵌配合时，芯片放置槽33内的芯片不会掉落出。将送料腔32与基盘2对应好后，芯片放置槽33会与对应的芯片槽21相通。此时，封闭吸气管12，即可使芯片放置槽33内的芯片准确的落入对应的芯片槽21中。如此反复操作，即可在芯片槽21内准确的放置多层芯片，减少了人为操作的差错，具有能够有效提高工作效率的优点。

在对芯片放置槽33进行冲洗时，冲洗产生的带有灰尘的水会进入到吸气腔11内，然后由通孔13排出。当吸气腔11内的水完全排出后，使用密封塞5将通孔13密封即可，具有能够有效防止吸气通道34堵塞的效果，不会出现吸气腔11对芯片的吸附作用消失的问题，从而进一步的提高了工作效率。

Claims (8)

1.一种二极管成型装置，包括送料盘(1)和基盘(2)，所述基盘(2)上设置有若干个贯穿其厚度的芯片槽(21)，其特征在于：所述送料盘(1)的顶面上设置有凹槽(3)，所述送料盘(1)顶面的一侧且位于凹槽(3)上方设置有盖板(4)；所述凹槽(3)与盖板(4)对应的部分为储料腔(31)，另一部分为送料腔(32)；所述送料腔(32)与基盘(2)相匹配，所述储料腔(31)的高度大于芯片的厚度且小于芯片立起来的高度；

所述送料腔(32)的底壁上设置有若干个芯片放置槽(33)，所述送料盘(1)内设置有与芯片放置槽(33)连通的吸气腔(11)；所述吸气腔(11)连通设置有吸气管(12)，所述吸气管(12)连接有吸气装置。

2.根据权利要求1所述的一种二极管成型装置，其特征在于：所述储料腔(31)的高度为芯片厚度的两倍。

3.根据权利要求1所述的一种二极管成型装置，其特征在于：所述送料盘(1)的外侧壁上设置有与吸气腔(11)相通的通孔(13)，所述通孔(13)内设置有密封塞(5)；所述密封塞(5)的一端与通孔(13)内壁螺纹连接，另一端伸出送料盘(1)外。

4.根据权利要求3所述的一种二极管成型装置，其特征在于：所述密封塞(5)伸出送料盘(1)的一端设置有能与送料盘(1)外侧壁相抵的密封板(51)。

5.根据权利要求4所述的一种二极管成型装置，其特征在于：所述密封板(51)靠近送料盘(1)的端面上设置有弹性密封垫(52)。

6.根据权利要求5所述的一种二极管成型装置，其特征在于：所述密封板(51)远离送料盘(1)的端面上设置有取物槽(53)，所述取物槽(53)内转动设置有施力环(54)。

7.根据权利要求6所述的一种二极管成型装置，其特征在于：所述取物槽(53)的内壁上设置有用于防止施力环(54)自转的弹性卡块(55)。

8.根据权利要求7所述的一种二极管成型装置，其特征在于：所述弹性卡块(55)呈半球型。