CN207914038U - 一种手机振动马达h-pcb自动点胶机 - Google Patents

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本实用新型提供一种手机振动马达H‑PCB自动点胶机,包括底座,支架,水平横向导轨,第一滑行板,升降机构,竖向导轨,第二滑行板,支撑架,滴胶装置,水平纵向导轨,第三滑行板和定位条,所述的底座两侧设有支架,该支架上部架设有横梁,该横梁上部固定连接水平横向导轨,该水平横向导轨上滑动连接有第一滑行板,该第一滑行板与X轴伺服马达相连。本实用新型的支撑架的设置,有利于根据治具上的PCB组件需要点胶的部位,进行调整滴胶装置上的滴胶针头的指向,使胶水更加准确到位的滴在PCB组件的连接部位,能够更好的保证产品质量,而且杜绝浪费。

Description

一种手机振动马达H-PCB自动点胶机
技术领域
本实用新型属于机械自动化技术领域,尤其涉及一种手机振动马达H-PCB自动点胶机。
背景技术
点胶机作为对流体进行控制,并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,主要用于对产品工艺中的胶水、油漆等液体精确点、注、点滴到每个产品精确位置。传统的点胶机机包括机架、用于固定产品的点胶治具及用于对产品进行点胶操作的点胶装置,点胶治具为两个,其中点胶装置包括点胶头、用于带动点胶头上下移动的升降装置及用于带动点胶头水平移动的横向移动装置,点胶治具包括用于固定产品的底座及与底座配合,且用于压紧产品的盖板。当需要对产品进行点胶操作时,将产品固定在底座和盖板之间,通过横向移动装置和升降装置移动将点胶头移动至其中一个点胶治具所在位置进行产品进行点胶操作。当点胶完成后,点胶头在通过横向移动装置和升降装置移动至另一个点胶治具所在位置,对另一个点胶治具内的产品进行点胶。
目前,对于手机振动马达H-PCB组件的点胶工艺仍处于落后状态,现有技术的不足,一是:人工单个H-PCB组件手动点胶作业易偏位,速度慢,培训周期长效率低;二是:胶水量无法控制,过多造成溢胶,过少导致锡盘外露,从而影响产品质量,不良率高,从而影响产品质量,不良率高;三是:对于点胶部位调整难度大,定位不够准确,也会影响产品质量。
因此,发明一种手机振动马达H-PCB自动点胶机显得非常必要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种手机振动马达H- PCB自动点胶机,以解决现有手机振动马达H-PCB组件的点胶工艺落后,如效率低,胶水量不好控制,定位不够准确,不良率高的问题。一种手机振动马达H-PCB自动点胶机,包括底座,支架,水平横向导轨,第一滑行板,升降机构,竖向导轨,第二滑行板,支撑架,滴胶装置,水平纵向导轨,第三滑行板和定位条,所述的底座两侧设有支架,该支架上部架设有横梁,该横梁上部固定连接水平横向导轨,该水平横向导轨上滑动连接有第一滑行板,该第一滑行板与 X轴伺服马达相连;所述的第一滑行板的前侧面固定安装升降机构,该升降机构包括竖向导轨和第二滑行板,所述的第二滑行板与竖向导轨滑动连接,该第二滑行板与Z轴伺服马达相连;所述的第二滑行板前侧底部连接有支撑架,该支撑架前侧卡设有滴胶装置,该滴胶装置水平方向设有四个;所述的水平纵向导轨固定连接在底座的上端中部,该水平纵向导轨上部滑动连接有第三滑行板,该第三滑行板与Y轴伺服马达相连;所述的第三滑行板上端面设有定位条,该定位条包括水平定位条,第一纵向定位条,第二纵向定位条和第三纵向定位条,所述的第一纵向定位条,第二纵向定位条和第三纵向定位条在水平方向等间隔依次排列,且均与水平定位条相连。
所述的支撑架包括架体,滑动块,弹簧,支撑叉架和转轴,所述的架体通过螺栓固定在所述第二滑行板上;所述的滑动块与架体滑动连接,且两者之间设有弹簧;所述的支撑叉架一端部设有齿轮,且与滑动块外侧设有的齿轮槽相啮合;所述的支撑叉架通过转轴与架体转动连接。
所述的底座内部集成有X/Y/Z控制模组,该X/Y/Z控制模组分别对应控制X轴伺服马达,Y轴伺服马达和Z轴伺服马达,有利于通过程序输入,对X/Y/Z控制模组启动工作,使伺服马达带动滑行板移动,从而对治具上的PCB组件逐一完成点胶。
所述的水平定位条具体采用条形磁铁,且与第一纵向定位条,第二纵向定位条和第三纵向定位条保证垂直,有利于将产品治具卡在定位条所构成的直角内,而且通过磁铁进行进行吸附,从而保证治具定位准确可靠。
所述的滴胶装置包括胶桶和滴胶针头,且胶桶通过进气管与外部气压装置相连,有利于通过外部气压装置进行调整胶桶中的压力值,使胶桶中的压力处于可控状态,可根据需要随时可以进行调节。
所述的支撑叉架可绕滑动块旋转,且旋转幅度为90度,有利于根据治具上的PCB组件需要点胶的部位,进行调整滴胶装置上的滴胶针头的指向,使胶水更加准确到位的滴在PCB组件的连接部位,能够更好的保证产品质量,而且杜绝浪费。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1.本实用新型X/Y/Z控制模组的设置,有利于通过程序输入,对X/Y/Z控制模组启动工作,使伺服马达带动滑行板移动,从而对治具上的PCB组件逐一完成点胶。
2.本实用新型的支撑架的设置,有利于根据治具上的PCB 组件需要点胶的部位,进行调整滴胶装置上的滴胶针头的指向,使胶水更加准确到位的滴在PCB组件的连接部位,能够更好的保证产品质量,而且杜绝浪费。
3.本实用新型的定位条的设置,有利于将产品治具卡在定位条所构成的直角内,而且通过磁铁进行进行吸附,从而保证治具定位准确可靠,保证产品质量。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的支撑架结构示意图。
图3是本实用新型的定位条结构示意图。
图中:
1-底座,2-支架,3-水平横向导轨,4-第一滑行板,5-升降机构,6-竖向导轨,7-第二滑行板,8-支撑架,9-滴胶装置,10-水平纵向导轨,11-第三滑行板,12-定位条,121-水平定位条,122-第一纵向定位条,123-第二纵向定位条,124-第三纵向定位条。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述:
实施例:
如附图1至附图3所示
本实用新型提供一种手机振动马达H-PCB自动点胶机,包括底座1,支架2,水平横向导轨3,第一滑行板4,升降机构5,竖向导轨6,第二滑行板7,支撑架8,滴胶装置9,水平纵向导轨10,第三滑行板11和定位条12,所述的底座1两侧设有支架2,该支架上部架设有横梁,该横梁上部固定连接水平横向导轨3,该水平横向导轨上滑动连接有第一滑行板4,该第一滑行板与X轴伺服马达相连;所述的第一滑行板4的前侧面固定安装升降机构5,该升降机构包括竖向导轨6和第二滑行板7,所述的第二滑行板7与竖向导轨6滑动连接,该第二滑行板与Z轴伺服马达相连;所述的第二滑行板7前侧底部连接有支撑架8,该支撑架前侧卡设有滴胶装置9,该滴胶装置水平方向设有四个;所述的水平纵向导轨10固定连接在底座1的上端中部,该水平纵向导轨上部滑动连接有第三滑行板11,该第三滑行板与Y轴伺服马达相连;所述的第三滑行板11上端面设有定位条 12,该定位条包括水平定位条121,第一纵向定位条122,第二纵向定位条123和第三纵向定位条124,所述的第一纵向定位条122,第二纵向定位条123和第三纵向定位条124在水平方向等间隔依次排列,且均与水平定位条121相连。
所述的支撑架8包括架体81,滑动块82,弹簧83,支撑叉架84 和转轴85,所述的架体81通过螺栓固定在所述第二滑行板7上;所述的滑动块82与架体81滑动连接,且两者之间设有弹簧83;所述的支撑叉架84一端部设有齿轮,且与滑动块82外侧设有的齿轮槽相啮合;所述的支撑叉架84通过转轴85与架体81转动连接。
所述的底座1内部集成有X/Y/Z控制模组,该X/Y/Z控制模组分别对应控制X轴伺服马达,Y轴伺服马达和Z轴伺服马达,有利于通过程序输入,对X/Y/Z控制模组启动工作,使伺服马达带动滑行板移动,从而对治具上的PCB组件逐一完成点胶。
所述的水平定位条121具体采用条形磁铁,且与第一纵向定位条 122,第二纵向定位条123和第三纵向定位条124保证垂直,有利于将产品治具卡在定位条所构成的直角内,而且通过磁铁进行进行吸附,从而保证治具定位准确可靠。
所述的滴胶装置9包括胶桶和滴胶针头,且胶桶通过进气管与外部气压装置相连,有利于通过外部气压装置进行调整胶桶中的压力值,使胶桶中的压力处于可控状态,可根据需要随时可以进行调节。
所述的支撑叉架84可绕滑动块82旋转,且旋转幅度为90度,有利于根据治具上的PCB组件需要点胶的部位,进行调整滴胶装置9 上的滴胶针头的指向,使胶水更加准确到位的滴在PCB组件的连接部位,能够更好的保证产品质量,而且杜绝浪费。
工作原理
本实用新型中,将上一工序完成好焊锡测试良品的H-PCB组件转载到产品治具后放入设备内点击启动按钮,设备接收到启动信号后,滴胶装置9自动将胶水沿进气管输送到滴胶针头处,通过输入的程序,对X/Y/Z控制模组启动工作,使伺服马达带动滑行板移动,从而对治具上的PCB组件逐一点胶,依次将治具上装载的H-PCB组件自动完成点胶,再自动流到下一工序。H-PCB组件自动点胶设备,实现了H-PCB组件自动点胶,大大提高了生产效率,解决了因手动点胶造成的H-PCB点胶易偏位、胶水量无法控制现象,降低不良率,提高产品品质,增强生产效率。
利用本实用新型所述的技术方案,或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下,设计出类似的技术方案,而达到上述技术效果的,均是落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种手机振动马达H-PCB自动点胶机,其特征在于:包括底座(1),支架(2),水平横向导轨(3),第一滑行板(4),升降机构(5),竖向导轨(6),第二滑行板(7),支撑架(8),滴胶装置(9),水平纵向导轨(10),第三滑行板(11)和定位条(12),所述的底座(1)两侧设有支架(2),该支架上部架设有横梁,该横梁上部固定连接水平横向导轨(3),该水平横向导轨上滑动连接有第一滑行板(4),该第一滑行板与X轴伺服马达相连;所述的第一滑行板(4)的前侧面固定安装升降机构(5),该升降机构包括竖向导轨(6)和第二滑行板(7),所述的第二滑行板(7)与竖向导轨(6)滑动连接,该第二滑行板与Z轴伺服马达相连;所述的第二滑行板(7)前侧底部连接有支撑架(8),该支撑架前侧卡设有滴胶装置(9),该滴胶装置水平方向设有四个;所述的水平纵向导轨(10)固定连接在底座(1)的上端中部,该水平纵向导轨上部滑动连接有第三滑行板(11),该第三滑行板与Y轴伺服马达相连;所述的第三滑行板(11)上端面设有定位条(12),该定位条包括水平定位条(121),第一纵向定位条(122),第二纵向定位条(123)和第三纵向定位条(124),所述的第一纵向定位条(122),第二纵向定位条(123)和第三纵向定位条(124)在水平方向等间隔依次排列,且均与水平定位条(121)相连。
2.如权利要求1所述的手机振动马达H-PCB自动点胶机,其特征在于:所述的支撑架(8)包括架体(81),滑动块(82),弹簧(83),支撑叉架(84)和转轴(85),所述的架体(81)通过螺栓固定在所述第二滑行板(7)上;所述的滑动块(82)与架体(81)滑动连接,且两者之间设有弹簧(83);所述的支撑叉架(84)一端部设有齿轮,且与滑动块(82)外侧设有的齿轮槽相啮合;所述的支撑叉架(84)通过转轴(85)与架体(81)转动连接。
3.如权利要求1所述的手机振动马达H-PCB自动点胶机,其特征在于:所述的底座(1)内部集成有X/Y/Z模组,该X/Y/Z模组分别对应控制X轴伺服马达,Y轴伺服马达和Z轴伺服马达。
4.如权利要求1所述的手机振动马达H-PCB自动点胶机,其特征在于:所述的水平定位条(121)具体采用条形磁铁,且与第一纵向定位条(122),第二纵向定位条(123)和第三纵向定位条(124)保证垂直。
5.如权利要求1所述的手机振动马达H-PCB自动点胶机,其特征在于:所述的滴胶装置(9)包括胶桶和滴胶针头,且胶桶通过进气管与外部气压装置相连。
6.如权利要求2所述的手机振动马达H-PCB自动点胶机,其特征在于:所述的支撑叉架(84)可绕滑动块(82)旋转,且旋转幅度为90度。
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