CN113921434A - 一种高效率自动上下料的led固晶机固晶装置及其固晶方法 - Google Patents
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 72
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 41
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 30
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置及其固晶方法,涉及LED固晶机技术领域,为解决现有的固晶装置操作步骤繁琐,工作效率较低的问题。所述机架包括第一横梁和第二横梁,所述第一横梁的前端安装有固晶机头,所述固晶机头包括固定盘,所述固定盘的下端安装有第一支撑架和第二支撑架,所述第一支撑架的内部安装有第一电动缸,所述第二支撑架的内部安装有第二电动缸,所述第二电动缸的下端安装有吸附杆,所述吸附杆的下端设置有吸附嘴,所述吸附杆的后端安装有负压管,所述第一电动缸的下端安装有胶盒,所述胶盒的下端安装有滴胶头,所述胶盒的后端安装有加压管,所述固定盘下端的两侧均安装有CCD相机,所述固定盘的下端安装有若干补光灯。
Description
技术领域
本发明涉及LED固晶机技术领域,具体为一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置及其固晶方法。
背景技术
LED固晶机是一种固定LED晶体的机械,通过电脑进行控制,把待进行固定的LED晶片固定到PCB板的指定位置上,即完成固晶动作,随着经济社会的不断发展,为了适应市场需求,LED固晶机被广泛地应用于各行各业。
但是,现有的固晶装置操作步骤繁琐,工作效率较低,因此不满足现有的需求,对此我们提出了一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置及其固晶方法,以解决上述背景技术中提出的现有的固晶装置操作步骤繁琐,工作效率较低的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,包括机架、PCB板输送机构和旋转给料机构,所述机架包括第一横梁和第二横梁,所述第一横梁的前端安装有固晶机头,所述固晶机头包括固定盘,所述固定盘的下端安装有第一支撑架和第二支撑架,所述第一支撑架的内部安装有第一电动缸,所述第二支撑架的内部安装有第二电动缸,所述第二电动缸的下端安装有吸附杆,所述吸附杆的下端设置有吸附嘴,所述吸附杆的后端安装有负压管,所述第一电动缸的下端安装有胶盒,所述胶盒的下端安装有滴胶头,所述胶盒的后端安装有加压管。
在进一步的实施例中,所述固定盘下端的两侧均安装有CCD相机,所述固定盘的下端安装有若干补光灯,且补光灯均布在CCD相机的两侧。
在进一步的实施例中,所述胶盒的上端安装有液位传感器,所述胶盒的后端安装有补胶管,所述第一横梁的上端安装有储胶罐,所述储胶罐的外侧安装有胶泵。
在进一步的实施例中,所述第一横梁的上端安装有显示屏。
在进一步的实施例中,所述旋转给料机构包括给料盘,所述给料盘下端的中间安装有驱动基座,所述给料盘的上端设置有若干限位槽,所述限位槽的上端放置有LED晶片。
在进一步的实施例中,所述PCB板输送机构包括输送带,所述输送带的上端设置有若干卡槽,所述卡槽的上端放置有PCB板主体,所述输送带的内侧安装有电动滚筒。
在进一步的实施例中,所述第一横梁和第二横梁的一端均安装有电机,所述电机的一端安装有丝杆,所述丝杆的两侧均安装有导向杆,且导向杆和丝杆均位于第一横梁和第二横梁的内部,所述第一横梁和第二横梁的内部安装有滑块,且导向杆和丝杆均贯穿滑块,且导向杆与滑块滑动连接,所述固晶机头的上端安装有驱动块,且驱动块与滑块固定连接,所述第一横梁和第二横梁的前端均设置有滑槽,所述第一横梁的两端均安装有滑板,且滑板与滑块固定连接。
在进一步的实施例中,所述胶盒的外部安装有加热套。
在进一步的实施例中,所述吸附嘴设置有十五个。
一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置的固晶方法,包括如下步骤:
步骤一:电动滚筒工作驱动输送带,驱动输送带将PCB板主体移动至待加工区域;
步骤二:电机工作驱动丝杆,驱动块带动固晶机头沿着第一横梁的滑槽水平移动,滑板带动固晶机头沿着第二横梁纵向移动,移动固晶机头至取料位置,第二电动缸工作驱动吸附杆轴向运动,负压管负压抽真空,吸附嘴产生负压吸附力,吸附嘴与LED晶片接触吸附固定,电机再次工作,将固晶机头移动至固晶加工位;
步骤三:第一电动缸工作驱动滴胶头轴向运动,加压管加压出胶,滴胶头与PCB板主体接触上胶,上胶完成后复位,第二电动缸工作驱动吸附杆,吸附杆带动LED晶片移动,将LED晶片固定在PCB板主体的点胶位,完成一次固晶,重复上述动作,依次将多个LED晶片固定在PCB板主体上端,完成固晶加工;
步骤四:电动滚筒工作驱动输送带,将固晶完成后的PCB板主体移出工作位,同时补入待进行加工的PCB板主体;
步骤五:驱动基座工作驱动给料盘,补入待使用的LED晶片。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明的固晶机头同时包括滴胶头和吸附杆,固晶机头能完成点胶和固晶动作,能够在点胶完成后及时固晶,缩短了固晶的时间,同时简化了机械结构,PCB板输送机构能够及时将固晶完成后的PCB板主体移出工作位,同时补入待进行加工的PCB板主体,旋转给料机构能够及时补入待使用的LED晶片,简化了固晶加工步骤,整体装置能够实现连续不断地的固晶加工,提高了加工效率;
2、本发明的CCD相机能够进行视觉扫描定位,从而确定正确的固晶路径,提高固晶精度,通过显示屏可直接清晰地显示加工画面,方便观察固晶加工流程,多个补光灯进行辅助照明,保证CCD相机获取画面的精准度和清晰度,保证固晶加工精度;
3、本发明胶盒的外部设置有加热套,加热套能够加热胶盒内部的胶液,从而保证胶液的流动性,提高点胶质量,提高固晶质量,液位传感器能够实时监测胶盒内部的胶液量,并进行自动补液。
附图说明
图1为本发明的一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置的主视图;
图2为本发明的固晶机头的三维立体图;
图3为本发明的加热套的结构示意图;
图4为本发明的给料盘的结构示意图;
图5为本发明的PCB板输送机构的结构示意图;
图6为本发明的第一横梁的结构示意图。
图中:1、机架;2、第一横梁;3、固晶机头;4、PCB板输送机构;5、旋转给料机构;6、固定盘;7、第一支撑架;8、第二支撑架;9、第一电动缸;10、第二电动缸;11、吸附杆;12、吸附嘴;13、负压管;14、胶盒;15、滴胶头;16、补胶管;17、加压管;18、液位传感器;19、CCD相机;20、补光灯;21、显示屏;22、储胶罐;23、胶泵;24、给料盘;25、驱动基座;26、限位槽;27、LED晶片;28、输送带;29、卡槽;30、PCB板主体;31、电动滚筒;32、电机;33、丝杆;34、导向杆;35、滑块;36、滑槽;37、驱动块;38、加热套;39、第二横梁。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1-6,本发明提供的一种实施例:一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,包括机架1、PCB板输送机构4和旋转给料机构5,机架1包括第一横梁2和第二横梁39,第一横梁2的前端安装有固晶机头3,固晶机头3包括固定盘6,固定盘6的下端安装有第一支撑架7和第二支撑架8,第一支撑架7的内部安装有第一电动缸9,第二支撑架8的内部安装有第二电动缸10,第二电动缸10的下端安装有吸附杆11,吸附杆11的下端设置有吸附嘴12,吸附杆11的后端安装有负压管13,第一电动缸9的下端安装有胶盒14,胶盒14的下端安装有滴胶头15,胶盒14的后端安装有加压管17,第一电动缸9工作驱动滴胶头15轴向运动,加压管17加压,滴胶头15出胶,滴胶头15与PCB板主体30接触上胶,第二电动缸10工作驱动吸附杆11,吸附杆11带动LED晶片27移动,将LED晶片27固定在PCB板主体30的点胶位,完成一次固晶,重复上述动作,依次将多个LED晶片27固定在PCB板主体30上端,完成固晶加工。
进一步,固定盘6下端的两侧均安装有CCD相机19,固定盘6的下端安装有若干补光灯20,且补光灯20均布在CCD相机19的两侧,CCD相机19在固晶过程中进行视觉扫描定位,从而确定正确的固晶路径,提高固晶精度,多个补光灯20进行辅助照明,保证CCD相机19获取画面的精准度和清晰度。
进一步,胶盒14的上端安装有液位传感器18,胶盒14的后端安装有补胶管16,第一横梁2的上端安装有储胶罐22,储胶罐22的外侧安装有胶泵23,液位传感器18能够实时监测胶盒14内部的胶液量,并进行自动补液。
进一步,第一横梁2的上端安装有显示屏21,通过显示屏21可直接清晰地显示加工画面,方便观察固晶加工流程。
进一步,旋转给料机构5包括给料盘24,给料盘24下端的中间安装有驱动基座25,给料盘24的上端设置有若干限位槽26,限位槽26的上端放置有LED晶片27,驱动基座25工作驱动给料盘24,补入待使用的LED晶片27。
进一步,PCB板输送机构4包括输送带28,输送带28的上端设置有若干卡槽29,卡槽29的上端放置有PCB板主体30,输送带28的内侧安装有电动滚筒31,电动滚筒31工作驱动输送带28,驱动输送带28将待进行固晶加工的PCB板主体30移动至待加工区域。
进一步,第一横梁2和第二横梁39的一端均安装有电机32,电机32的一端安装有丝杆33,丝杆33的两侧均安装有导向杆34,且导向杆34和丝杆33均位于第一横梁2和第二横梁39的内部,第一横梁2和第二横梁39的内部安装有滑块35,且导向杆34和丝杆33均贯穿滑块35,且导向杆34与滑块35滑动连接,固晶机头3的上端安装有驱动块37,且驱动块37与滑块35固定连接,第一横梁2和第二横梁39的前端均设置有滑槽36,第一横梁2的两端均安装有滑板,且滑板与滑块35固定连接,电机32工作驱动丝杆33转动,使得驱动块37带动固晶机头3沿着第一横梁2的滑槽36水平移动,第一横梁2两端的滑板带动固晶机头3沿着第二横梁39纵向移动,调节固晶机头3的位置。
进一步,胶盒14的外部安装有加热套38,加热套38能够加热胶盒14内部的胶液,从而保证胶液的流动性,提高点胶质量。
进一步,吸附嘴12设置有十五个,吸附嘴12均匀分布,保证吸附固定效果和LED晶片27的受力均匀度。
一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置的固晶方法,包括如下步骤:
步骤一:电动滚筒31工作驱动输送带28,驱动输送带28将PCB板主体30移动至待加工区域;
步骤二:电机32工作驱动丝杆33,驱动块37带动固晶机头3沿着第一横梁2的滑槽36水平移动,滑板带动固晶机头3沿着第二横梁39纵向移动,移动固晶机头3至取料位置,第二电动缸10工作驱动吸附杆11轴向运动,负压管13负压抽真空,吸附嘴12产生负压吸附力,吸附嘴12与LED晶片27接触吸附固定,电机32再次工作,将固晶机头3移动至固晶加工位;
步骤三:第一电动缸9工作驱动滴胶头15轴向运动,加压管17加压出胶,滴胶头15与PCB板主体30接触上胶,上胶完成后复位,第二电动缸10工作驱动吸附杆11,吸附杆11带动LED晶片27移动,将LED晶片27固定在PCB板主体30的点胶位,完成一次固晶,重复上述动作,依次将多个LED晶片27固定在PCB板主体30上端,完成固晶加工;
步骤四:电动滚筒31工作驱动输送带28,将固晶完成后的PCB板主体30移出工作位,同时补入待进行加工的PCB板主体30;
步骤五:驱动基座25工作驱动给料盘24,补入待使用的LED晶片27。
工作原理:使用时,电动滚筒31工作驱动输送带28,驱动输送带28将待进行固晶加工的PCB板主体30移动至待加工区域,电机32工作驱动丝杆33转动,使得驱动块37带动固晶机头3沿着第一横梁2的滑槽36水平移动,第一横梁2两端的滑板带动固晶机头3沿着第二横梁39纵向移动,调节固晶机头3的位置,并移动固晶机头3至取料位置,第二电动缸10工作驱动吸附杆11轴向运动,负压管13负压抽真空,多个吸附嘴12产生负压吸附力,吸附嘴12与LED晶片27接触实现对LED晶片27的吸附固定,固定完成后,电机32再次工作,将固晶机头3移动至固晶加工位,第一电动缸9工作驱动滴胶头15轴向运动,加压管17加压,滴胶头15出胶,滴胶头15与PCB板主体30接触上胶,液位传感器18能够实时监测胶盒14内部的胶液量,并进行自动补液,上胶完成后复位,第二电动缸10工作驱动吸附杆11,吸附杆11带动LED晶片27移动,将LED晶片27固定在PCB板主体30的点胶位,完成一次固晶,重复上述动作,依次将多个LED晶片27固定在PCB板主体30上端,完成固晶加工,电动滚筒31工作驱动输送带28,将固晶完成后的PCB板主体30移出工作位,同时补入待进行加工的PCB板主体30,同时驱动基座25工作驱动给料盘24,补入待使用的LED晶片27,CCD相机19在固晶过程中进行视觉扫描定位,从而确定正确的固晶路径,提高固晶精度,通过显示屏21可直接清晰地显示加工画面,方便观察固晶加工流程,多个补光灯20进行辅助照明,保证CCD相机19获取画面的精准度和清晰度。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,包括机架(1)、PCB板输送机构(4)和旋转给料机构(5),其特征在于:所述机架(1)包括第一横梁(2)和第二横梁(39),所述第一横梁(2)的前端安装有固晶机头(3),所述固晶机头(3)包括固定盘(6),所述固定盘(6)的下端安装有第一支撑架(7)和第二支撑架(8),所述第一支撑架(7)的内部安装有第一电动缸(9),所述第二支撑架(8)的内部安装有第二电动缸(10),所述第二电动缸(10)的下端安装有吸附杆(11),所述吸附杆(11)的下端设置有吸附嘴(12),所述吸附杆(11)的后端安装有负压管(13),所述第一电动缸(9)的下端安装有胶盒(14),所述胶盒(14)的下端安装有滴胶头(15),所述胶盒(14)的后端安装有加压管(17)。
2.根据权利要求1所述的一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,其特征在于:所述固定盘(6)下端的两侧均安装有CCD相机(19),所述固定盘(6)的下端安装有若干补光灯(20),且补光灯(20)均布在CCD相机(19)的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,其特征在于:所述胶盒(14)的上端安装有液位传感器(18),所述胶盒(14)的后端安装有补胶管(16),所述第一横梁(2)的上端安装有储胶罐(22),所述储胶罐(22)的外侧安装有胶泵(23)。
4.根据权利要求1所述的一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,其特征在于:所述第一横梁(2)的上端安装有显示屏(21)。
5.根据权利要求1所述的一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,其特征在于:所述旋转给料机构(5)包括给料盘(24),所述给料盘(24)下端的中间安装有驱动基座(25),所述给料盘(24)的上端设置有若干限位槽(26),所述限位槽(26)的上端放置有LED晶片(27)。
6.根据权利要求1所述的一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,其特征在于:所述PCB板输送机构(4)包括输送带(28),所述输送带(28)的上端设置有若干卡槽(29),所述卡槽(29)的上端放置有PCB板主体(30),所述输送带(28)的内侧安装有电动滚筒(31)。
7.根据权利要求1所述的一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,其特征在于:所述第一横梁(2)和第二横梁(39)的一端均安装有电机(32),所述电机(32)的一端安装有丝杆(33),所述丝杆(33)的两侧均安装有导向杆(34),且导向杆(34)和丝杆(33)均位于第一横梁(2)和第二横梁(39)的内部,所述第一横梁(2)和第二横梁(39)的内部安装有滑块(35),且导向杆(34)和丝杆(33)均贯穿滑块(35),且导向杆(34)与滑块(35)滑动连接,所述固晶机头(3)的上端安装有驱动块(37),且驱动块(37)与滑块(35)固定连接,所述第一横梁(2)和第二横梁(39)的前端均设置有滑槽(36),所述第一横梁(2)的两端均安装有滑板,且滑板与滑块(35)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,其特征在于:所述胶盒(14)的外部安装有加热套(38)。
9.根据权利要求1所述的一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,其特征在于:所述吸附嘴(12)设置有十五个。
10.一种高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置的固晶方法,基于权利要求1-9任意一项高效率自动上下料的LED固晶机固晶装置,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:电动滚筒(31)工作驱动输送带(28),驱动输送带(28)将PCB板主体(30)移动至待加工区域;
步骤二:电机(32)工作驱动丝杆(33),驱动块(37)带动固晶机头(3)沿着第一横梁(2)的滑槽(36)水平移动,滑板带动固晶机头(3)沿着第二横梁(39)纵向移动,移动固晶机头(3)至取料位置,第二电动缸(10)工作驱动吸附杆(11)轴向运动,负压管(13)负压抽真空,吸附嘴(12)产生负压吸附力,吸附嘴(12)与LED晶片(27)接触吸附固定,电机(32)再次工作,将固晶机头(3)移动至固晶加工位;
步骤三:第一电动缸(9)工作驱动滴胶头(15)轴向运动,加压管(17)加压出胶,滴胶头(15)与PCB板主体(30)接触上胶,上胶完成后复位,第二电动缸(10)工作驱动吸附杆(11),吸附杆(11)带动LED晶片(27)移动,将LED晶片(27)固定在PCB板主体(30)的点胶位,完成一次固晶,重复上述动作,依次将多个LED晶片(27)固定在PCB板主体(30)上端,完成固晶加工;
步骤四:电动滚筒(31)工作驱动输送带(28),将固晶完成后的PCB板主体(30)移出工作位,同时补入待进行加工的PCB板主体(30);
步骤五:驱动基座(25)工作驱动给料盘(24),补入待使用的LED晶片(27)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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CN113921434A true CN113921434A (zh) | 2022-01-11 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202111111718.4A Pending CN113921434A (zh) | 2021-09-23 | 2021-09-23 | 一种高效率自动上下料的led固晶机固晶装置及其固晶方法 |
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Country | Link |
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CN (1) | CN113921434A (zh) |
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---|---|---|---|---|
CN117457551A (zh) * | 2023-12-26 | 2024-01-26 | 常州银河电器有限公司 | 一种含有双摆臂式结构的固晶机及方法 |
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