CN207764344U - 一种半导体元器件检测装置 - Google Patents

一种半导体元器件检测装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及测量技术领域,公开了一种半导体元器件检测装置,包括:底座、支架、X向移动机构、Y向移动机构、相机、传送机构、载盘和取件机构,所述X向移动机构通过支架固定于底座上,所述Y向移动机构滑动设置于X向移动该机构上,所述相机通过固定架滑动设置于Y向移动机构上,所述传送机构设置于底座上,所述载盘放置于传送机构上,所述取件机构设置于固定架上;所述取件机构包括第一气缸和吸头,所述第一气缸设置于固定架上,所述吸头在第一气缸的驱动下上下移动。本实用新型具有检测效率高、节省人力成本的优点。

Description

一种半导体元器件检测装置
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,特别是涉及一种半导体元器件检测装置。
背景技术
随着科技的发展,半导体元器件被广泛应用于各行各业。而为了确保半导体元器件的合格率,通常要对其尺寸是否符合要求、是否有磨损等表面缺陷进行检测。
而现有技术中的检测仍然是每个半导体元器件逐一单独检测,而且检测到不良品时需人工进行剔除,这不仅效率低,而且浪费人力,提高了生产成本。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是现有的半导体元器件表面缺陷检测效率低、浪费人力、生产成本高的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供了一种半导体元器件检测装置,包括:底座、支架、X向移动机构、Y向移动机构、相机、传送机构、载盘和取件机构,所述X向移动机构通过支架固定于底座上,所述Y向移动机构滑动设置于X向移动该机构上,所述相机通过固定架滑动设置于Y向移动机构上,所述传送机构设置于底座上,所述载盘放置于传送机构上,所述取件机构设置于固定架上;所述取件机构包括第一气缸和吸头,所述第一气缸设置于固定架上,所述吸头在第一气缸的驱动下上下移动。本实用新型中的检测装置,可在载盘上放置几十个甚至更多的半导体元器件,而后通过相机拍照后对其表面缺陷进行检测,当检测出不良品时,通过移动机构带动取件机构将不良品从载盘上取出剔除,从而实现半导体元器件表面缺陷的自动检测和不良品的自动剔除,提高了检测效率,节省了人力成本。
优选的,所述传送机构由平行设置于的左右两个传送单元构成,所述传送单元包括固定座和设置于固定座上的第一驱动设备、滑轮组和传送带,所述固定座设置于底座上,其中一个所述传送单元的传送带外侧设有由第二气缸驱动的夹板,所述夹板的L向边沿位于传送带上方,且与所述夹板相对应的另一侧传送带上设有压板。为了使相机对半导体元器件拍照时更加清晰,进而降低检测失误率,采用左右两个传送机构同步传送,当载盘移动到相机下方时,通过夹板与压板将载盘固定不动,使得相机能够稳定拍照,同时,检测出不良品时,取件机构在移动机构带动下进行二维移动,可以很方便地吸取下不良品。
优选的,所述两侧传送带上除夹板处均设有压板。两个传送带全程都具有压板,从而在载盘传送过程中既起到了导向作用,还起到规整载盘位置的作用,由于传送带是左右分开的,两传送带之间具有交到间隙,以上机构既防止了载盘意外从传动机构上掉落,也规整载盘位置,便于夹板与压板夹住,减少在夹住载盘时对在载盘的晃动。
优选的,其中一所述传送单元设置于底座上的滑轨上,所述滑轨延伸方向垂直于传送带移动方向,所述传送单元在第二驱动设备的驱动下可沿滑轨移动。通过调整两传送单元之间的距离,使之能够根据需要放入不同尺寸的载盘,提高了装置的适用性。
优选的,所述载盘底部设有滑块。在载盘被夹板与压板夹住时,传送带不停转,防止传送单元频繁停启缩短设备使用寿命,降低维护成本。
优选的,所述夹板外侧设有固定于固定座上的限位块,所述传送机构侧设有固定于底座上的收集箱。限位块能够有效防止夹板向外移动距离过大,造成在完成夹住动作时行程过长,使得载盘移动到超出相机拍照范围,造成误检。
优选的,所述传送机构上设有到位传感器。通过到位传感器能够准确识别到载盘到传送到相机的拍摄区域,同时,夹板与压板夹住载盘。
优选的,所述相机镜头下方设有环形照明灯所述照明灯固定于固定架上。若载盘上的光线不充足则会对相机的成像质量有很大影响,进而造成表面缺陷的误检,而通过设置在相机镜头下的环形照明灯在不影响相机拍照的前提下,对载盘上的半导体元器件提供充足的照明,进而提高相机成像清晰度,避免误检。
优选的,所述固定架上设有用于调节相机高度的调节件。由于在生产过程中,载盘的大小会根据用户的要求进行调整,而通过调节件来调整相机镜头与载盘之间距离,进而调整其成像范围,将载盘上的半导体元器件全部拍摄进去。
优选的,所述半导体元器件检测装置外罩设有防护罩,且所述防护罩外设有计算机和报警设备。防护罩能够有效防止外界的灰尘等落入到半导体元器件上造成误检。同时,当检测到不良品时报警设备会报警,这时工作人员可通过计算机进行复核等操作,一进步避免了装置的误检。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型中的检测装置,可在载盘上放置几十个甚至更多的半导体元器件,而后通过相机拍照后对其表面缺陷进行检测,当检测出不良品时,通过移动机构带动取件机构将不良品从载盘上取出剔除,从而实现半导体元器件表面缺陷的自动检测和不良品的自动剔除,提高了检测效率,节省了人力成本。
附图说明
图1、图3、图5是本实用新型的一种半导体元器件检测装置的内部结构示意图;
图2是图1中A部放大图;
图4是图3中B部放大图;
图6是图5中C部放大图;
图7是本实用新型的一种半导体元器件检测装置的防护罩结构示意图;
附图中各部件的标记如下:
底座1,支架2,X向移动机构3,Y向移动机构4,相机5,固定架51,照明灯52,调节件53,传送单元6,固定座61,传送带62,滑轨63,限位块64,载盘7,取件机构8,第一气缸81,吸头82,夹板9,压板10,收集箱11,防护罩12,视窗121,计算机13,报警设备14。
具体实施方式
为了使本实用新型技术实现的措施、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例
如图1-6所示,一种半导体元器件检测装置,包括:底座1、支架2、X向移动机构3、Y向移动机构4、相机5、传送机构、载盘7和取件机构8,所述X向移动机构3通过支架固定于底座上,所述X向移动机构3由驱动设备和驱动设备驱动的丝杆构成,所述Y向移动机构4同样由驱动设备和驱动设备驱动的丝杆构成,所述Y向移动机构4的底部通过连接件滑动套接于于X向移动该机构3的丝杆上,所述相机5通过固定架51滑动设置于Y向移动机构4的丝杆上,所述传送机构设置于底座1上,所述载盘7放置于传送机构上,所述取件机构8设置于固定架51上;所述取件机构8包括第一气缸81和吸头82,所述第一气缸81设置于固定架51上,所述吸头82在第一气缸81的驱动下上下移动。本实用新型中的检测装置,可在载盘上放置几十个甚至更多的半导体元器件,而后通过相机拍照后对其表面缺陷进行检测,当检测出不良品时,通过移动机构带动取件机构将不良品从载盘上取出剔除,从而实现半导体元器件表面缺陷的自动检测和不良品的自动剔除,提高了检测效率,节省了人力成本。
具体工作过程:载盘上具有很多个半导体元器件放置位,将半导体元器件放置于载盘上,将载盘放置于传送机构上向相机方向传送,当达到相机拍照区域后,相机进行拍照,与相机相连接的表面缺陷分析系统对图片上的每个半导体元器件表面是否具有缺陷进行分析后判断出哪些是不良品,取件机构在X向移动机构和Y向移动机构的带动下,做二维方向移动,使得吸头准确移动到每个不良品上,吸头连接有负压系统,当吸头对准不良品后,第一气缸带动其下降到半导体元器件上表面,通过负压系统吸头吸附住不良品后,将其移出载盘,完成不良品自动剔除工序。
优选的,所述传送机构由平行设置于的左右两个传送单元6构成,所述传送单元6包括固定座61和设置于固定座61上的第一驱动设备、滑轮组和传送带62,传送带62套在滑轮组外,且有第一驱动设备驱动滑轮组转动进行带动传送带绕滑轮组转动,所述固定座61设置于底座1上,其中一个所述传送单元6的传送带62外侧设有由第二气缸驱动的夹板9,所述夹板9的L向边沿位于传送带62上方,且与所述夹板9相对应的另一侧传送带62上设有压板10。第二气缸带动夹板9做垂直于传送带传动方向的移动。当载盘移动到相机拍照区域时,载盘第一边位于压板10与传送带之间,另一边位于夹板与传送带之间,此时第二气缸驱动夹板9向内移动,与压板10共同夹住载盘,相机拍照,取件机构取下不良品。为了使相机对半导体元器件拍照时更加清晰,进而降低检测失误率,采用左右两个传送机构同步传送,当载盘移动到相机下方时,通过夹板与压板将载盘固定不动,使得相机能够稳定拍照,同时,检测出不良品时,取件机构在移动机构带动下进行二维移动,可以很方便地吸取下不良品。
优选的,所述两侧传送带62上除夹板处均设有压板10。两个传送带全程都具有压板,从而在载盘传送过程中既起到了导向作用,还起到规整载盘位置的作用,由于传送带是左右分开的,两传送带之间具有交到间隙,以上机构既防止了载盘意外从传动机构上掉落,也规整载盘位置,便于夹板与压板夹住,减少在夹住载盘时对在载盘的晃动。
优选的,其中一所述传送单元6设置于底座上的滑轨63上,所述滑轨63延伸方向垂直于传送带62移动方向,该传送单元在第二驱动设备的驱动下可沿滑轨移动。通过调整两传送单元之间的距离,使之能够根据需要放入不同尺寸的载盘,提高了装置的适用性。
优选的,所述载盘7底部设有滑块。在载盘被夹板与压板夹住时,传送带不停转,防止传送单元频繁停启缩短设备使用寿命,降低维护成本;同时,也防止了载盘与传送带的磨损。
优选的,所述夹板9外侧设有固定于固定座61上的限位块64,所述传送机构侧设有固定于底座上的收集箱11。限位块能够有效防止夹板向外移动距离过大,造成在完成夹住动作时行程过长,使得载盘移动到超出相机拍照范围,造成误检。收集箱11用于收纳取件机构8取下的不良品,便于工作人员统一收集整理不良品。
优选的,所述传送机构上设有到位传感器。通过到位传感器能够准确识别到载盘到传送到相机的拍摄区域,同时,夹板与压板夹住载盘。
优选的,所述相机5镜头下方设有环形照明灯52所述照明灯固定于固定架51上。若载盘上的光线不充足则会对相机的成像质量有很大影响,进而造成表面缺陷的误检,而通过设置在相机镜头下的环形照明灯在不影响相机拍照的前提下,对载盘上的半导体元器件提供充足的照明,进而提高相机成像清晰度,避免误检。
优选的,所述固定架51上设有用于调节相机高度的调节件53,该调节件为旋钮式。由于在生产过程中,载盘的大小会根据用户的要求进行调整,而通过调节件来调整相机镜头与载盘之间距离,进而调整其成像范围,将载盘上的半导体元器件全部拍摄进去。
如图7所示,优选的,所述半导体元器件检测装置外罩设有防护罩12,且所述防护罩12外设有计算机13和报警设备14,防护罩13上还设有至少一个视窗121。防护罩能够有效防止外界的灰尘等落入到半导体元器件上造成误检。同时,当检测到不良品时报警设备会报警,这时工作人员可通过计算机进行复核等操作,一进步避免了装置的误检。同时,计算机还用于装置的控制。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种半导体元器件检测装置,其特征在于,包括:底座、支架、X向移动机构、Y向移动机构、相机、传送机构、载盘和取件机构,所述X向移动机构通过支架固定于底座上,所述Y向移动机构滑动设置于X向移动该机构上,所述相机通过固定架滑动设置于Y向移动机构上,所述传送机构设置于底座上,所述载盘放置于传送机构上,所述取件机构设置于固定架上;
所述取件机构包括第一气缸和吸头,所述第一气缸设置于固定架上,所述吸头在第一气缸的驱动下上下移动。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件检测装置,其特征在于,所述传送机构由平行设置于的左右两个传送单元构成,所述传送单元包括固定座和设置于固定座上的第一驱动设备、滑轮组和传送带,所述固定座设置于底座上,其中一个所述传送单元的传送带外侧设有由第二气缸驱动的夹板,所述夹板的L向边沿位于传送带上方,且与所述夹板相对应的另一侧传送带上设有压板。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元器件检测装置,其特征在于,所述两侧传送带上除夹板处均设有压板。
4.根据权利要求3所述的一种半导体元器件检测装置,其特征在于,其中一所述传送单元设置于底座上的滑轨上,所述滑轨延伸方向垂直于传送带移动方向,所述传送单元在第二驱动设备的驱动下可沿滑轨移动。
5.根据权利要求4所述的一种半导体元器件检测装置,其特征在于,所述载盘底部设有滑块。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的一种半导体元器件检测装置,其特征在于,所述夹板外侧设有固定于固定座上的限位块,所述传送机构侧设有固定于底座上的收集箱。
7.根据权利要求6所述的一种半导体元器件检测装置,其特征在于,所述传送机构上设有到位传感器。
8.根据权利要求1所述的一种半导体元器件检测装置,其特征在于,所述相机镜头下方设有环形照明灯所述照明灯固定于固定架上。
9.根据权利要求1所述的一种半导体元器件检测装置,其特征在于,所述固定架上设有用于调节相机高度的调节件。
10.根据权利要求1所述的一种半导体元器件检测装置,其特征在于,所述半导体元器件检测装置外罩设有防护罩,且所述防护罩外设有计算机和报警设备。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108878332A (zh) * 2018-09-11 2018-11-23 苏州希迈克精密机械科技有限公司 一种全自动高效率振动剥料设备
CN110333244A (zh) * 2019-05-26 2019-10-15 江苏壹度科技股份有限公司 一种半导体元器件3d检测机
CN111536862A (zh) * 2020-04-27 2020-08-14 丽水市莲都区凯江云泽机械厂 一种用于机械加工工件平面度测量装置
CN112024460A (zh) * 2020-11-03 2020-12-04 南京莉上网络科技有限公司 一种能够对芯片进行准确定位的检测设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108878332A (zh) * 2018-09-11 2018-11-23 苏州希迈克精密机械科技有限公司 一种全自动高效率振动剥料设备
CN110333244A (zh) * 2019-05-26 2019-10-15 江苏壹度科技股份有限公司 一种半导体元器件3d检测机
CN110333244B (zh) * 2019-05-26 2022-01-11 江苏晶度半导体科技有限公司 一种半导体元器件3d检测机
CN111536862A (zh) * 2020-04-27 2020-08-14 丽水市莲都区凯江云泽机械厂 一种用于机械加工工件平面度测量装置
CN111536862B (zh) * 2020-04-27 2021-09-03 玉环明智科技有限公司 一种用于机械加工工件平面度测量装置
CN112024460A (zh) * 2020-11-03 2020-12-04 南京莉上网络科技有限公司 一种能够对芯片进行准确定位的检测设备
CN112024460B (zh) * 2020-11-03 2021-04-02 惠州高视科技有限公司 一种能够对芯片进行准确定位的检测设备

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