CN110333244A - 一种半导体元器件3d检测机 - Google Patents

一种半导体元器件3d检测机 Download PDF

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Abstract

本发明涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体元器件3D检测机，包括箱体，箱体的内设有底板，底板的上表面设置有两个传动装置，箱体的前表面设有U形支架，U形支架的两个水平端之间设有支撑杆，支撑杆的顶端设有调节座，支撑杆的底端设有套环。本发明通过在箱体内的底板上设有传动装置，便于将半导体元器件的输送检测，提高检测精度，此外，在箱体的前表面安装有U形支架，U形支架上设有支撑杆，调节座上的穿孔穿过支撑杆，通过穿孔在支撑杆上上下移动，便于调节座高度的固定，支撑架通过第二转轴转动，便于调节显示屏的转向，解决半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送和不便于调节显示屏的高度及转向的问题。

Description

一种半导体元器件3D检测机
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体元器件3D检测机。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
目前，在半导体的生产过程中，需要对半导体元器件进行3D检测，便于将存在瑕疵的产品筛选出来，但是现有的半导体元器件3D检测机在使用时，不便于半导体元件的输送，降低检测的精确度，同时，3D检测机的显示屏不便于调节高度和转向，不适用于不同的身高的技术人员使用需求。鉴于此，我们提出一种半导体元器件3D检测机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体元器件3D检测机，以解决上述背景技术中提出的半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送和不便于调节显示屏的高度及转向的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体元器件3D检测机，包括箱体，所述箱体的后表面设有箱门，所述箱门与所述箱体的连接处设有铰链，所述箱门通过所述铰链与所述箱体铰接，所述箱体的下表面四角均设置有支撑脚，所述箱体的内设有底板，所述底板的一侧紧密焊接有两个固定块，所述固定块上设有固定螺栓，所述固定块通过所述固定螺栓与所述箱体的内壁固定连接，所述底板的上表面设有L形支架，所述L形支架的竖直端与所述底板的上表面紧密焊接，所述L形支架的水平端设有第一通孔，所述L形支架上安装有气缸，所述气缸伸出所述第一通孔的一端安装有3D相机，所述底板的上表面一端设有两个圆孔，所述底板的上表面另一端紧密焊接有第一转轴，所述底板的上表面位于两个所述圆孔的位置处均设置有传动装置，所述传动装置包括主动轮和从动轮，所述主动轮和所述从动轮之间设有传动带，所述传动带上设有若干个凸起，所述底板的下表面设有两个电机，所述电机的输出端穿过所述圆孔的一端与所述主动轮紧密焊接，所述从动轮通过所述第一转轴与所述底板转动连接，两个所述传动装置之间设有置物板，所述置物板的下表面紧密粘接有夹块，所述夹块的两侧均设置有若干个卡槽。
作为本发明的优选，所述夹块位于两个所述传动带之间，所述凸起通过所述卡槽与所述夹块卡接配合。
作为本发明的优选，所述电机上紧密焊接有圆环，所述圆环的两侧均设置有第一螺栓，所述圆环通过所述第一螺栓与所述底板的下表面固定连接。
作为本发明的优选，所述箱体的前表面设有U形支架，所述U形支架的竖直端设有若干个第二通孔，所述第二通孔内设有安装螺栓，所述U形支架通过所述安装螺栓与所述箱体的前表面固定连接，所述U形支架的两个水平端之间紧密焊接有支撑杆，所述支撑杆的顶端设有调节座，所述调节座的一端设有穿孔，所述调节座的一侧设有螺孔，所述螺孔与所述穿孔连通，所述螺孔内设有限位螺栓，所述调节座的另一端紧密焊接有第二转轴，所述第二转轴上设有支撑架，所述支撑架的一端设有显示屏，所述支撑杆的底端设有套环，所述套环上紧密焊接有转动座，所述转动座上设有第三转轴，所述转动座上设有连接头，所述连接头的一端设有第三通孔，所述连接头的另一端紧密焊接有托板，所述托板上设有凹槽。
作为本发明的优选，所述支撑架的一端紧密焊接有圆盘，所述圆盘上设有若干个第二螺栓，所述圆盘通过所述第二螺栓与所述显示屏固定连接。
作为本发明的优选，所述穿孔的直径与所述支撑杆的直径相适配，所述调节座通过所述穿孔与所述支撑杆套接配合，所述限位螺栓通过所述螺孔与所述调节座螺纹连接。
作为本发明的优选，所述第二转轴穿过所述支撑架的一端，所述支撑架通过所述第二转轴与所述调节座转动连接。
作为本发明的优选，所述第三转轴穿过所述第三通孔，所述连接头通过所述第三转轴与所述转动座转动连接。
作为本发明的优选，所述凸起设有40-50个，呈线性等间距排列，所述卡槽设有15-20 个，呈线性等间距排列。
作为本发明的优选，所述第二通孔设有2-4个，呈线性等间距排列。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过在箱体内的底板上设有传动装置，便于将半导体元器件的输送检测，提高检测精度，将置物板底面的夹块放置在两个传动带上，使得夹块两侧设置的卡槽与传动带外表面设置的凸起卡接，电机通过传动带带动主动轮和从转动一起转动，由于凸起通过卡槽与夹块卡接，实现夹块在两个传动装置之间移动，当待检测的半导体元器件移动至 3D相机的下方时，气缸将3D相机伸进至元器件的表面进行检测，提高检测精度，结构简单，使用方便，解决半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送的问题。
2、本发明通过在箱体的前表面安装有U形支架，U形支架上设有支撑杆，调节座上的穿孔穿过支撑杆，通过穿孔在支撑杆上上下移动，并利用限位螺栓向螺孔内旋进，能使得限位螺栓将支撑杆抵在穿孔内，便于调节座高度的固定，支撑架通过调节座上的第二转轴与其转动连接，便于调节显示屏的转向，解决半导体元器件3D检测机不便于调节显示屏的高度及转向的问题。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的整体内部结构示意图；
图3为本发明中底板和传动装置的结构示意图；
图4为本发明中底板的结构示意图；
图5为本发明中传动装置的结构示意图；
图6为本发明中电机的结构示意图；
图7为本发明中置物板的结构示意图；
图8为本发明实施例4的整体结构示意图；
图9为本发明中U形支架的结构示意图；
图10为本发明中调节座的结构示意图；
图11为本发明中套环的结构示意图。
图中：1、箱体；11、箱门；111、铰链；112、把手；12、支撑脚；2、底板；21、固定块；211、固定螺栓；22、L形支架；221、第一通孔；23、气缸；231、3D相机；24、圆孔；241、第一转轴；3、传动装置；31、主动轮；32、从动轮；33、传动带；331、凸起；34、电机；341、圆环；342、第一螺栓；35、置物板；351、夹块；352、卡槽；4、U 形支架；41、第二通孔；411、安装螺栓；42、支撑杆；5、调节座；51、穿孔；52、螺孔； 521、限位螺栓；53、第二转轴；54、支撑架；541、圆盘；542、第二螺栓；55、显示屏； 6、套环；61、转动座；611、第三转轴；62、连接头；621、第三通孔；63、托板；631、凹槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例1
作为本发明的第一种实施例，一种半导体元器件3D检测机，如图1-7所示，包括箱体1，箱体1的后表面设有箱门11，箱门11与箱体的连接处设有铰链111，箱门11通过铰链111与箱体1铰接，箱体1的内设有底板2，底板2的一侧紧密焊接有两个固定块21，固定块21上设有固定螺栓211，固定块21通过固定螺栓211与箱体1的内壁固定连接，底板2的上表面设有L形支架22，L形支架22的竖直端与底板2的上表面紧密焊接，L形支架22的水平端设有第一通孔221，L形支架22上安装有气缸23，气缸23伸出第一通孔 221的一端安装有3D相机231，底板2的上表面一端设有两个圆孔24，底板2的上表面另一端紧密焊接有第一转轴241，底板2的上表面位于两个圆孔24的位置处均设置有传动装置3，传动装置3包括主动轮31和从动轮32，主动轮31和从动轮32之间设有传动带33，传动带33上设有若干个凸起331，底板2的下表面设有两个电机34，电机34的输出端穿过圆孔24的一端与主动轮31紧密焊接，从动轮32通过第一转轴241与底板2转动连接，两个传动装置3之间设有置物板35，置物板35的下表面紧密粘接有夹块351，夹块351 的两侧均设置有若干个卡槽352。
本实施例中，箱体1和底板2整体均采用不锈钢材质，该材质具有良好的耐磨耐腐蚀性，且结构稳固，成本较低等优点，延长箱体1和底板2的使用寿命。
进一步的，箱体1的内壁设有与固定螺栓211相适配的螺孔，使得固定螺栓211穿过固定块21与该螺孔螺纹连接，便于利用固定螺栓211将底板2固定在箱体1的内壁上。
除此之外，夹块351位于两个传动带33之间，凸起331通过卡槽352与夹块351卡接配合，电机34转动时带动主动轮31转动，由于从动轮32与底板2上的第一转轴241 转动连接，因此主动轮31通过传动带33带动从动轮32一起转动，传动带33上的凸起331 通过卡槽352与夹块351卡接，实现夹块351在两个传动装置3之间移动，使得置物板35 上放置的半导体元器件经过3D相机231的下方进行检测。
值得说明的是，凸起331设有40-50个，呈线性等间距排列，卡槽352设有15-20个，呈线性等间距排列，本实施例中凸起331的个数优选为40个，卡槽352的个数优选为20 个，便于利用凸起331与卡槽352卡接，使得夹块351在两个传动带33之间移动。
本实施例中，箱体1内的底板2上设有传动装置3，便于将半导体元器件的输送检测，提高检测精度，具体为：生产技术人员打开箱门11将待检测的半导体元器件放置在置物板35上，并将置物板35底面的夹块351放置在两个传动带33上，使得夹块351两侧设置的卡槽352与传动带33外表面设置的凸起331卡接，将电机34和气缸23接通外界电源使其工作，电机34转动时，带动主动轮31一起转动，由于从动轮32与底板2上的第一转轴241转动连接，因此主动轮31通过传动带33带动从动轮32一起转动，凸起331 通过卡槽352与夹块351卡接，实现夹块351在两个传动装置3之间移动，当待检测的半导体元器件移动至3D相机231的下方时，气缸23将3D相机231伸进至元器件的表面进行检测，提高检测精度，结构简单，使用方便，解决半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送的问题。
实施例2
作为本发明的第二种优选的实施例，箱体1的下表面四角均设置有支撑脚12，便于利用支撑脚12对箱体1起到支撑的作用，避免箱体1的底面受潮后被腐蚀。
实施例3
作为本发明的第三种优选的实施例，电机34上紧密焊接有圆环341，圆环341的两侧均设置有第一螺栓342，圆环341通过第一螺栓342与底板2的下表面固定连接，底板2 的下表明设有与第一螺栓342相适配的螺孔，使得第一螺栓342与该螺孔螺纹连接，便于将电机34固定在底板2的下表面。
实施例4
作为本发明的第四种实施例，为了便于调节显示屏55的高度和转向，本发明人员对箱体1作出改进，作为一种优选实施例，如图8-11所示，箱体1的前表面设有U形支架4，U形支架4的竖直端设有若干个第二通孔41，第二通孔41内设有安装螺栓411，U形支架 4通过安装螺栓411与箱体1的前表面固定连接，U形支架4的两个水平端之间紧密焊接有支撑杆42，支撑杆42的顶端设有调节座5，调节座5的一端设有穿孔51，调节座5的一侧设有螺孔52，螺孔52与穿孔51连通，螺孔52内设有限位螺栓521，调节座5的另一端紧密焊接有第二转轴53，第二转轴53上设有支撑架54，支撑架54的一端设有显示屏55，支撑杆42的底端设有套环6，套环6上紧密焊接有转动座61，转动座61上设有第三转轴611，转动座61上设有连接头62，连接头62的一端设有第三通孔621，连接头62 的另一端紧密焊接有托板63，托板63上设有凹槽631。
本实施例中，U形支架4、调节座5和套环6整体均采用不锈钢材质，该材质具有良好的耐磨耐腐蚀性，且结构稳固，成本较低等优点，延长其使用寿命。
进一步的，穿孔51的直径与支撑杆42的直径相适配，调节座5通过穿孔51与支撑杆42套接配合，限位螺栓521通过螺孔52与调节座5螺纹连接，本实施例中支撑杆42 的直径优选为4cm，便于调节座5通过穿孔51在支撑杆42上上下移动，同时，利用限位螺栓521向螺孔52内旋进，能使得限位螺栓521将支撑杆42抵在穿孔51内，便于调节座5高度的固定。
除此之外，第二转轴53穿过支撑架54的一端，支撑架54通过第二转轴53与调节座5转动连接，支撑架54呈L形，支撑架54的一端设有与第二转轴53直径相适配的通孔，使得第二转轴53穿过该通孔，由于第二转轴53与该通孔内壁之间存在一定的间隙，使得支撑架54能绕第二转轴53转动，便于调节显示屏55的转向。
值得说明的是，第三转轴611穿过第三通孔621，连接头62通过第三转轴611与转动座61转动连接，第三转轴611与第三通孔621的内壁间存在一定的摩擦力，使得连接头62转动一定的角度后能使其位置保持固定。
具体的，第二通孔41设有2-4个，呈线性等间距排列，本实施例中第二通孔41的个数优选为3个，箱体1的外表面设有与安装螺栓411相适配的螺孔，使得安装螺栓411穿过第二通孔41与该螺孔螺纹连接，便于将U形支架4安装固定在箱体1的前表面。
本实施例中，利用安装螺栓411将U形支架4安装固定在箱体1的前表面，U形支架 4上设有支撑杆42，支撑杆42的顶端设有调节座5，调节座5的一端设有穿孔51，通过穿孔51在支撑杆42上上下移动，并将其移动至合适的高度后，利用限位螺栓521向螺孔 52内旋进，能使得限位螺栓521将支撑杆42抵在穿孔51内，便于调节座5高度的固定，调节座5的另一端设有第二转轴53，支撑架54通过第二转轴53与调节座5转动连接，便于调节显示屏55的转向，同时，支撑杆42的底端设有套环6，套环6上设有转动座61，连接头62通过转动座61上的第三转轴611与套环6转动连接，第三转轴611与连接头62 上的第三通孔621内壁间存在一定的摩擦力，使得连接头62转动一定的角度后能使其位置保持固定，便于将键盘鼠标等外设放置在连接头62一端的托板63上，解决半导体元器件3D检测机不便于调节显示屏的高度及转向的问题。
实施例5
作为本发明的第五种优选的实施例，支撑架54的一端紧密焊接有圆盘541，圆盘541 上设有若干个第二螺栓542，圆盘541通过第二螺栓542与显示屏55固定连接，显示屏55的后表面设有与第二螺栓542相适配的螺孔，使得第二螺栓542穿过圆盘541与该螺孔螺纹连接，便于显示屏55的安装固定。
本发明的半导体元器件3D检测机在使用时，箱体1内的底板2上设有传动装置3，便于将半导体元器件的输送检测，提高检测精度，具体为：生产技术人员打开箱门11将待检测的半导体元器件放置在置物板35上，并将置物板35底面的夹块351放置在两个传动带33上，使得夹块351两侧设置的卡槽352与传动带33外表面设置的凸起331卡接，将电机34和气缸23接通外界电源使其工作，电机34转动时，带动主动轮31一起转动，由于从动轮32与底板2上的第一转轴241转动连接，因此主动轮31通过传动带33带动从动轮32一起转动，凸起331通过卡槽352与夹块351卡接，实现夹块351在两个传动装置3之间移动，当待检测的半导体元器件移动至3D相机231的下方时，气缸23将3D相机231伸进至元器件的表面进行检测，提高检测精度，此外，利用安装螺栓411将U形支架4安装固定在箱体1的前表面，U形支架4上设有支撑杆42，支撑杆42的顶端设有调节座5，调节座5的一端设有穿孔51，通过穿孔51在支撑杆42上上下移动，并将其移动至合适的高度后，利用限位螺栓521向螺孔52内旋进，能使得限位螺栓521将支撑杆42 抵在穿孔51内，便于调节座5高度的固定，调节座5的另一端设有第二转轴53，支撑架 54通过第二转轴53与调节座5转动连接，便于调节显示屏55的转向，同时，支撑杆42 的底端设有套环6，套环6上设有转动座61，连接头62通过转动座61上的第三转轴611 与套环6转动连接，第三转轴611与连接头62上的第三通孔621内壁间存在一定的摩擦力，使得连接头62转动一定的角度后能使其位置保持固定，便于将键盘鼠标等外设放置在连接头62一端的托板63上，结构简单，使用方便，解决半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送和不便于调节显示屏的高度及转向的问题，便于普及和推广。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种半导体元器件3D检测机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的后表面设有箱门(11)，所述箱门(11)与所述箱体的连接处设有铰链(111)，所述箱门(11)通过所述铰链(111)与所述箱体(1)铰接，所述箱体(1)的下表面四角均设置有支撑脚(12)，所述箱体(1)的内设有底板(2)，所述底板(2)的一侧紧密焊接有两个固定块(21)，所述固定块(21)上设有固定螺栓(211)，所述固定块(21)通过所述固定螺栓(211)与所述箱体(1)的内壁固定连接，所述底板(2)的上表面设有L形支架(22)，所述L形支架(22)的竖直端与所述底板(2)的上表面紧密焊接，所述L形支架(22)的水平端设有第一通孔(221)，所述L形支架(22)上安装有气缸(23)，所述气缸(23)伸出所述第一通孔(221)的一端安装有3D相机(231)，所述底板(2)的上表面一端设有两个圆孔(24)，所述底板(2)的上表面另一端紧密焊接有第一转轴(241)，所述底板(2)的上表面位于两个所述圆孔(24)的位置处均设置有传动装置(3)，所述传动装置(3)包括主动轮(31)和从动轮(32)，所述主动轮(31)和所述从动轮(32)之间设有传动带(33)，所述传动带(33)上设有若干个凸起(331)，所述底板(2)的下表面设有两个电机(34)，所述电机(34)的输出端穿过所述圆孔(24)的一端与所述主动轮(31)紧密焊接，所述从动轮(32)通过所述第一转轴(241)与所述底板(2)转动连接，两个所述传动装置(3)之间设有置物板(35)，所述置物板(35)的下表面紧密粘接有夹块(351)，所述夹块(351)的两侧均设置有若干个卡槽(352)；所述夹块(351)位于两个所述传动带(33)之间，所述凸起(331)通过所述卡槽(352)与所述夹块(351)卡接配合；所述电机(34)上紧密焊接有圆环(341)，所述圆环(341)的两侧均设置有第一螺栓(342)，所述圆环(341)通过所述第一螺栓(342)与所述底板(2)的下表面固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述箱体(1)的前表面设有U形支架(4)，所述U形支架(4)的竖直端设有若干个第二通孔(41)，所述第二通孔(41)内设有安装螺栓(411)，所述U形支架(4)通过所述安装螺栓(411)与所述箱体(1)的前表面固定连接，所述U形支架(4)的两个水平端之间紧密焊接有支撑杆(42)，所述支撑杆(42)的顶端设有调节座(5)，所述调节座(5)的一端设有穿孔(51)，所述调节座(5)的一侧设有螺孔(52)，所述螺孔(52)与所述穿孔(51)连通，所述螺孔(52)内设有限位螺栓(521)，所述调节座(5)的另一端紧密焊接有第二转轴(53)，所述第二转轴(53)上设有支撑架(54)，所述支撑架(54)的一端设有显示屏(55)，所述支撑杆(42)的底端设有套环(6)，所述套环(6)上紧密焊接有转动座(61)，所述转动座(61)上设有第三转轴(611)，所述转动座(61)上设有连接头(62)，所述连接头(62)的一端设有第三通孔(621)，所述连接头(62)的另一端紧密焊接有托板(63)，所述托板(63)上设有凹槽(631)。
3.根据权利要求2所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述支撑架(54)的一端紧密焊接有圆盘(541)，所述圆盘(541)上设有若干个第二螺栓(542)，所述圆盘(541)通过所述第二螺栓(542)与所述显示屏(55)固定连接。
4.根据权利要求3所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述穿孔(51)的直径与所述支撑杆(42)的直径相适配，所述调节座(5)通过所述穿孔(51)与所述支撑杆(42)套接配合，所述限位螺栓(521)通过所述螺孔(52)与所述调节座(5)螺纹连接。
5.根据权利要求3所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述第二转轴(53)穿过所述支撑架(54)的一端，所述支撑架(54)通过所述第二转轴(53)与所述调节座(5)转动连接。
6.根据权利要求2所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述第三转轴(611)穿过所述第三通孔(621)，所述连接头(62)通过所述第三转轴(611)与所述转动座(61)转动连接。
7.根据权利要求1所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述凸起(331)设有40-50个，呈线性等间距排列，所述卡槽(352)设有15-20个，呈线性等间距排列。
8.根据权利要求2所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述第二通孔(41)设有2-4个，呈线性等间距排列。
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