CN207699655U - 一种电子元件复合电极的制备装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元件复合电极的制备装置，包括传送装置、所述传送装置带动的电子元件基体装载板、用于感应所述电子元件基体装载板移动位置的感应装置和用于向电子元件基体上喷涂金属材料的至少一组可移动喷枪。本实用新型采用双面同时喷涂的方法，可将电极制备时间缩短约50％；自动连续式喷涂装置及多组喷枪设置形成流水线，可同时在两面连续喷涂多种金属电极；一次性完成双面喷涂，也省去了单面喷涂时半成品周转的空间和时间。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及电子元器件复合电极的制备技术领域。
背景技术
在现有金属电极的制备中，热喷涂技术以其成本低，工艺简单等优点而受到青睐。对于电子元器件尤其是陶瓷元件，为了提高电极与瓷体之间的结合力，且保证良好的焊接能力，通常会喷涂两层或多层金属材料。现有复合电极的制备方法一般是进行单面喷涂，先在基体上喷涂第一种金属材料，然后在第一层电极上再喷涂第二种金属材料，喷涂完第一面后，再进行翻转喷涂另一面。这种方式很大程度上延长了生产时间，降低了生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型自动连续的喷涂装置，能一次性实现双面同时喷涂，大大提高生产效率。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：
一种电子元件复合电极的制备装置，包括传送装置、所述传送装置带动的电子元件基体装载板、用于感应所述电子元件基体装载板移动位置的感应装置和用于向电子元件基体上喷涂金属材料的至少一组喷枪。
进一步的，所述喷枪两两为一组，且每一组的两个喷枪对称的设置在装载板的两侧，保证喷枪均可实现电子元件装载板上的电子元件的双面喷涂。
进一步的，所述传送装置上设置有可随所述传送装置前后移动的固定板，电子元件基体装载板水平的固定在所述固定板上，随固定板前后移动，且所述每一组喷枪的喷头分居在所述传送装置传送面的上下，对所述电子元件基体装载板两面的喷涂。
进一步的，所述传送装置上设置有可随所述传送装置前后移动的夹具，电子元件基体装载板竖直的夹持在所述夹具内，所述每一组喷枪的喷头分居在竖直放置在夹具上的电子电子元件基体装载板的两侧，实现对电子元件基体装载板两面的喷涂。
进一步的，所述喷枪连接有喷枪驱动装置，控制喷枪的移动方向和速度，可选择性的驱动喷枪上下，左右，前后或其它任意方向移动。
进一步的，所述传送装置采用传送链、传送轨道或传送带。
本实用新型的有益效果为：采用双面同时喷涂的方法，可将电极制备时间缩短约50％；
自动连续式喷涂装置及多组喷枪设置形成流水线，可同时在两面连续喷涂多种金属电极；
一次性完成双面喷涂，也省去了单面喷涂时半成品周转的空间和时间。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例一的结构示意图；
图2为本实用新型具体实施例二和三的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。
一种电子元件复合电极的制备装置，包括传送装置、所述传送装置带动的电子元件基体装载板、用于感应所述电子元件基体装载板移动位置的感应装置和用于向电子元件基体上喷涂金属材料的至少一组可移动的喷枪。
所述喷枪两两为一组，且每一组的两个喷枪对称的设置在装载板的两侧，保证喷枪均可实现电子元件装载板上的电子元件的双面喷涂。喷枪连接有喷枪驱动装置，该喷枪驱动装置驱动喷枪移动，实现移动方向和速度可调节，可上下，左右，前后，也可设置任意方向移动，该驱动装置可为机械手，通过机械手加持住喷枪进行喷涂或者可以全手动喷涂。两侧的喷枪可以为一组、两组或多组，每种喷枪可喷一种金属材料，可实现多层复合电极的制备。
电子元件基体装载板可水平固定于传送装置上的固定板上，也可竖直的固定于传送装置上的夹具上，进而装载板两侧的喷枪也可对应的竖直或水平放置。装载装置可随传送装置前后移动。通过传送装置和可移动喷枪的配合移动来实现多层电极材料的喷涂。
传送装置可以为链式，轨道式，或者带式等传送方式。
电子元件可为压敏电阻，热敏电阻，陶瓷电容，薄膜电容等，但不仅限于以上几种。
感应装置可为设置在传送装置上的传感器，该传感器可采用红外传感器或激光传感器等。
具体的，喷涂装置与方式可采用以下三种：
第一种喷涂装置及喷涂方式，如图1所示，将电子元件固定在电子元件基体装载板1上，将电子元件基体装载板1水平固定在传送装置3的固定板31上上，当感应装置4感应到电子元件基体装载板1 传送到可移动喷枪下2时，电子元件基体装载板1两侧垂直对称的第一喷枪21，22开启，开始喷涂第一种电极材料，通过喷枪的左右移动和电子元件基体装载板传送来完成第一电极材料的喷涂。当感应装置4感应到装载板到达第二喷枪23，24时，喷枪开启如第一组喷枪一样进行第二种电极材料的喷涂。需要说明的是，第二种喷枪开启时可以为第一种电极材料喷涂完成，也可以在没有喷涂完成时就开始第二种电极材料的喷涂。
第二种喷涂装置及喷涂方式，如图2所示，将电子元件固定在电子元件基体装载板1上，将电子元件基体装载板1垂直固定在传送装置3的夹具31上，当感应装置4感应到电子元件基体装载板1传送到可移动喷枪下时，电子元件基体装载板停止移动，电子元件基体装载板两侧水平对称的第一喷枪21，22开启，开始喷涂第一种电极材料，通过喷枪的上下移动和前后移动来完成第一电极材料的喷涂。当第一电极材料喷涂完成后，电子元件基体装载板随着传送装置向前移动，当感应装置4感应到电子元件基体装载板到达第二喷枪时，喷枪开启像第一组喷枪一样进行第二种电极材料的喷涂。
第三种喷涂装置及喷涂方式，如图2，将电子元件固定在电子元件基体装载板1上，将电子元件基体装载板垂直固定在传送装置3的夹具31上，当感应装置4感应到电子元件基体装载板传送到喷枪下时，电子元件基体装载板两侧水平对称的第一组喷枪21，22开启，开始喷涂第一种电极材料，通过可移动喷枪上下移动和装载板的前后移动来完成第一电极材料的喷涂。当第一电极材料喷涂完成后，电子元件基体装载板随着传送装置向前移动，当感应装置4感应到电子元件基体装载板到达第二喷枪23，24时，喷枪开启像第一组喷枪一样进行第二种电极材料的喷涂。
需要说明的是，以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种电子元件复合电极的制备装置，其特征在于：包括传送装置、所述传送装置带动的电子元件基体装载板、用于感应所述电子元件基体装载板移动位置的感应装置和用于向电子元件基体上喷涂金属材料的至少一组喷枪；
所述喷枪两两为一组，且每一组的两个喷枪对称的设置在装载板的两侧，保证喷枪均可实现电子元件装载板上的电子元件的双面喷涂。
2.如权利要求1所述的电子元件复合电极的制备装置，其特征在于：所述传送装置上设置有可随所述传送装置前后移动的固定板，电子元件基体装载板水平的固定在所述固定板上，随固定板前后移动，且所述每一组喷枪的喷头分居在所述传送装置传送面的上下，对所述电子元件基体装载板两面的喷涂。
3.如权利要求1所述的电子元件复合电极的制备装置，其特征在于：所述传送装置上设置有可随所述传送装置前后移动的夹具，电子元件基体装载板竖直的夹持在所述夹具内，所述每一组喷枪的喷头分居在竖直放置在夹具上的电子电子元件基体装载板的两侧，实现对电子元件基体装载板两面的喷涂。
4.如权利要求1或2所述的电子元件复合电极的制备装置，其特征在于：所述喷枪连接有喷枪驱动装置，控制喷枪的移动方向和速度，可选择性的驱动喷枪上下，左右，前后或其它任意方向移动。
5.如权利要求1、2或3所述的电子元件复合电极的制备装置，其特征在于：所述传送装置采用传送链、传送轨道或传送带。
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