CN203545900U - 一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，制备装置包括热喷涂装置、电子陶瓷芯片固定装置，热喷涂装置的喷枪可调整为对着电子陶瓷芯片固定装置，设置有翻转控制装置，用于控制电子陶瓷芯片固定装置的翻转，还包括：移动控制装置，用于控制电子陶瓷芯片固定装置和热喷涂装置的喷枪的位置移动。本实用新型的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置通过移动控制装置控制电子陶瓷芯片固定装置和热喷涂装置的移动状况，从而实现前后左右移动地对固定装置上的电子陶瓷芯片进行喷涂，通过设置多个喷枪，实现大面积喷涂电子陶瓷芯片，提高卑金属复合电极的制备效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及制备电子陶瓷元件的卑金属复合电极的技术领域，具体涉及一种应用热喷涂技术制备所述卑金属复合电极的装置。
背景技术
本申请人在2013年5月14日申请了中国专利《一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极及其制备方法》（申请号为：201310177249.5），公开了一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极，所述卑金属复合电极包括第一卑金属电极层和第二卑金属电极层，所述第一卑金属电极层覆盖在所述电子陶瓷芯片的两面，所述第二卑金属电极层覆盖在所述第一卑金属电极层上；还公开了一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备方法，使用热喷涂装置将卑金属电极材料喷涂到电子陶瓷芯片的表面上，电子陶瓷芯片固定在固定装置中，固定装置设置于旋转台上或设置于传送带上，形成连续式的自动线装置。
在上述专利中涉及的卑金属复合电极的制备装置中，公开了通过旋转台或者传送带移动固定装置的技术方案，还需提供其他移动控制方案来进行喷涂步骤。
实用新型内容
本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，解决了大面积喷涂电子陶瓷芯片，提高卑金属复合电极的制备效率的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：
本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，所述制备装置包括热喷涂装置、电子陶瓷芯片固定装置，所述热喷涂装置的喷枪可调整为对着所述电子陶瓷芯片固定装置，设置有翻转控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置的翻转，还包括：
移动控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置和所述热喷涂装置的喷枪的位置移动。
进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置进行前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪上下移动。
进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置进行左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪前后、上下移动。
进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置进行前后移动，控制所述热喷涂装置的喷枪左右、上下移动。
进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述热喷涂装置的喷枪进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置不移动。
进一步地，所述移动控制装置被设置为控制所述热喷涂装置的喷枪和所述电子陶瓷芯片固定装置进行相对的前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪上下移动。
更进一步地，所述热喷涂装置设置有至少一个喷枪，所述热喷涂装置设置的每个喷枪用于喷涂一种卑金属电极材料。
更进一步地，所述热喷涂装置设置有至少一个喷枪，所述热喷涂装置设置的每个喷枪用于交替喷涂两种卑金属电极材料。
本实用新型还提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置的组件设备，包括两套所述电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，所述组件设备即为电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置。本实用新型的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置通过移动控制装置控制所述电子陶瓷芯片固定装置和所述热喷涂装置的移动状况，从而实现前后左右移动地对固定装置上的电子陶瓷芯片进行喷涂，通过设置多个喷枪，实现大面积喷涂电子陶瓷芯片，提高卑金属复合电极的制备效率。
附图说明
图1-A、1-B为本实用新型实施例一提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置的结构示意图；
图2-A、2-B为本实用新型实施例二提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置的结构示意图；
图3-A、3-B为本实用新型实施例三提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置的结构示意图；
图4为本实用新型实施例四提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的单机制备装置的结构示意图；
图5-A、5-B为本实用新型实施例五提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
本实用新型提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的实施方式通过以下实施例进行说明：
实施例1:
如图1-A、1-B所示，本实用新型提供一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的双机制备装置，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，所述制备装置包括两套热喷涂装置，其中两套热喷涂装置的配置是一样的,由两套热喷涂装置形成一组喷涂配置,在其中每套热喷涂装置包括喷枪及电子陶瓷芯片固定装置，所述热喷涂装置的喷枪1可调整为对着所述电子陶瓷芯片固定装置2，设置有翻转控制装置4，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置2的翻转，还包括：
移动控制装置3，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置2和所述热喷涂装置的喷枪1的位置移动。
在本实施例中，如图1-A、1-B所示，所述移动控制装置3被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置2进行前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪1上下移动。
每套所述热喷涂装置设置有两支喷枪11、12，用于喷涂卑金属电极材料。所述热喷涂装置设置的喷枪都用于喷涂一种卑金属电极材料。因此，在本实施例中，两套所述的热喷涂装置被设置成一组，每组喷涂装置用于喷涂二种卑金属电极材料，且每套喷涂装置至少包括一个以上的喷枪。如图1A所示，两组喷枪分别为第一喷枪11和第二喷枪12。
本实施例提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置的工作过程如下：
上料准备步骤：
将第一卑金属电极材料装入所述A热喷涂装置的第一喷枪11A和第二喷枪12A中；将第二卑金属电极材料装入所述B热喷涂装置的第一喷枪11B第二喷枪12B中，将所述第一组喷枪11A、12A和第二组喷枪11B、12B接入电源或气源，同时接入压缩空气，并将所述第一喷枪11A、11B和第二喷枪12A、12B的喷枪口分别调整为对着两套喷涂装置用于固定多个电子陶瓷芯片的固定装置2A、2B；
本实施例的卑金属电极层喷涂步骤的第一实施方式，包括：
第一卑金属电极层正面喷涂步骤：
开启第一喷枪11A和第二喷枪12A在固定装置2A中的多个电子陶瓷芯片的正面喷涂第一卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3A控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A进行前后、左右移动，并控制所述第一喷枪11A和第二喷枪12A上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片的正面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料；
第一卑金属电极层反面喷涂步骤：
所述翻转控制装置4A控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A翻转到反面，开启第一喷枪11A和第二喷枪12A在所述多个电子陶瓷芯片的反面喷涂第一卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3A控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A进行前后、左右移动，并控制所述第一喷枪11A和第二喷枪12A上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片的反面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料；
电子陶瓷芯片转移步骤：将两面均喷涂了第一卑金属电极层的多个电子陶瓷芯片转移固定在固定装置2B上；
第二卑金属电极层反面喷涂步骤：
开启第一喷枪11B、第二喷枪12B在多个电子陶瓷芯片反面的第一卑金属电极层上喷涂第二卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3B控制所述电子陶瓷芯片固定装置2B进行前后、左右移动，并控制所述第一喷枪11B和第二喷枪12B上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片反面的第一卑金属电极层上从前至后、从左至右均能被喷涂上第二卑金属电极材料；
第二卑金属电极层正面喷涂步骤：
所述翻转控制装置4B控制所述电子陶瓷芯片固定装置2B翻转到正面，开启第一喷枪11B和第二喷枪12B在所述多个电子陶瓷芯片正面的第一卑金属电极层上喷涂第二卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3B控制所述电子陶瓷芯片固定装置2B进行前后、左右移动，并控制所述第一喷枪11B和第二喷枪12B上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片正面的第一卑金属电极层上从前至后、从左至右均能被喷涂上第二卑金属电极材料；
所述第一喷枪11A11B,第二喷枪12A12B视工作需求,可省略上下移动的动作。
其中,电子陶瓷芯片正面或反面的先后喷涂次序是可以改变的，不局限于某种喷涂次序。在所述卑金属电极层喷涂步骤中，在电子陶瓷芯片的正面和反面喷涂了第一卑金属电极层后，也可以接着在电子陶瓷芯片的正面喷涂第二卑金属电极材料。
本实施例的卑金属电极层喷涂步骤的第二实施方式，包括：
第一卑金属电极层正面喷涂步骤：
开启第一喷枪11A和第二喷枪12A在固定装置2A中的多个电子陶瓷芯片的正面喷涂第一卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3A控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A进行前后、左右移动，并控制所述第一喷枪11A和第二喷枪12A上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片的正面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料；
电子陶瓷芯片转移步骤：将正面喷涂了第一卑金属电极层的多个电子陶瓷芯片转移固定在固定装置2B上；
第二卑金属电极层正面喷涂步骤：
开启第一喷枪11B和第二喷枪12B在多个电子陶瓷芯片正面的第一卑金属电极层上喷涂第二卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3B控制所述电子陶瓷芯片固定装置2B进行前后、左右移动，并控制所述第一喷枪11B和第二喷枪12B上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片正面的第一卑金属电极层上从前至后、从左至右均能被喷涂上第二卑金属电极材料；
电子陶瓷芯片转移步骤：将正面喷涂完成第一和第二卑金属电极层的多个电子陶瓷芯片翻转至反面,转移固定在固定装置2A上；
第一卑金属电极层反面喷涂步骤：
开启第一喷枪11A和第二喷枪12A在所述多个电子陶瓷芯片的反面喷涂第一卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3A控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A进行前后、左右移动，并控制所述第一喷枪11A和第二喷枪12A上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片的反面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料；
电子陶瓷芯片转移步骤：将反面喷涂完成第一卑金属电极层的多个电子陶瓷芯片,转移固定在固定装置2B上；
第二卑金属电极层反面喷涂步骤：
开启第一喷枪11B和第二喷枪12B在多个电子陶瓷芯片反面的第一卑金属电极层上喷涂第二卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3B控制所述电子陶瓷芯片固定装置2B进行前后、左右移动，并控制所述第一喷枪11B和第二喷枪12B上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片反面的第一卑金属电极层上从前至后、从左至右均能被喷涂上第二卑金属电极材料；
其中,第一喷枪1A、1B和第二喷枪2A、2B视工作需求,可省略上下移动的动作。
再其中,电子陶瓷芯片正面或反面的先后喷涂次序是可以改变的，不局限于某种喷涂次序。在所述卑金属电极层喷涂步骤中，也可以先在电子陶瓷芯片的反面依次喷涂第一卑金属电极材料和第二卑金属电极材料，然后，在电子陶瓷芯片的正面依次喷涂第一卑金属电极材料和第二卑金属电极材料。
在本实施例中，所述第一卑金属电极材料为铝，所述第二卑金属电极材料为铜、锌、镍或锡；根据制备工艺机械强度的要求，所述铝电极材料可以是纯铝,也可以是铝含量占40%以上的铝合金;铜电极材料可以是纯铜，也可以是铜含量占40%以上的铜合金；锌电极材料可以是纯锌,也可以是锌含量占40%以上的锌合金；镍电极材料可以是纯镍,也可以是镍含量占40%以上的镍合金；锡电极材料可以是纯锡，也可以是锡含量占40%以上的锡合金。
在本实施例中，通过在电子陶瓷芯片固定装置2A、2B上固定大量电子陶瓷芯片，并控制所述固定装置2A、2B进行前后、左右位置移动，实现了大面积喷涂卑金属电极材料的效果，并且，与将多个固定装置分别设置在旋转台上的技术方案相比，使电子陶瓷芯片转移步骤效率提高，实现自动化喷涂工序。
实施例2:
本实施例与实施例1的区别之处仅在于：
如图2A、2B所示，所述移动控制装置3A、3B被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B进行左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪11A、11B、12A、12B前后、上下移动。
在本实施例提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置的工作过程中，卑金属电极层喷涂步骤的具体实施方式为：
所述移动控制装置3A、3B控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B进行左右移动，控制所述热喷涂装置的第一喷枪11A、11B，第二喷枪12A、12B前后、上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置2A、2B上的多个电子陶瓷芯片的正面或反面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料或第二卑金属电极材料。
在本实施例中，通过在电子陶瓷芯片固定装置2A、2B上固定大量电子陶瓷芯片，并控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B进行左右移动，控制所述热喷涂装置的第一喷枪11A、11B，第二喷枪12A、12B前后、上下移动，实现了大面积喷涂卑金属电极材料的效果，并且，与将多个固定装置分别设置在旋转台上的技术方案相比，使电子陶瓷芯片转移步骤效率提高，实现自动化喷涂工序。
实施例3:
本实施例与实施例1的区别之处仅在于：
如图3A、3B所示，所述移动控制装置3A、3B被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B进行前后移动，控制所述热喷涂装置的喷枪11A、11B、12A、12B左右、上下移动。
在本实施例提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置的工作过程中，卑金属电极层喷涂步骤的具体实施方式为：
所述移动控制装置3A、3B控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B进行前后移动，控制所述热喷涂装置的喷枪1左右、上下移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置2A、2B上的多个电子陶瓷芯片的正面或反面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料或第二卑金属电极材料。
在本实施例中，通过在电子陶瓷芯片固定装置2A、2B上固定大量电子陶瓷芯片，并控制所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B进行前后移动，控制所述热喷涂装置的喷枪11A、11B、12A、12B左右、上下移动，实现了大面积喷涂卑金属电极材料的效果，并且，与将多个固定装置分别设置在旋转台上的技术方案相比，使电子陶瓷芯片转移步骤效率提高，实现自动化喷涂工序。
实施例4:
本实施例与实施例1的区别之处仅在于：
如图4所示，所述热喷涂装置由单机组成,透过两种卑金属电极材料的交互更换来完成全部工序,所述移动控制装置3被设置为控制所述热喷涂装置的喷枪1进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置2不移动。
所述热喷涂装置设置有两支喷枪1，用于喷涂两种卑金属电极材料。所述热喷涂装置设置的每个喷枪用于交替喷涂两种卑金属电极材料。因此，在本实施例中，所述热喷涂装置设置只有一套喷枪，该套喷枪用于交替喷涂两种卑金属电极材料，且每套喷枪至少包括一个或以上的喷枪。如图4所示，该套喷枪包括两个喷枪，分别为第三喷枪13和第四喷枪14，每个喷枪均可交替喷涂两种卑金属电极材料。
本实施例提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置的工作过程如下：
上料准备步骤：
将第一卑金属电极材料和第二卑金属电极材料交替装入所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14中；第三喷枪13和第四喷枪14均可交替喷涂两种卑金属电极材料；将所述第三喷枪13和第四喷枪14接入电源或气源，同时接入压缩空气，并将所述第三喷枪13和第四喷枪14的喷枪口调整为对着用于固定多个电子陶瓷芯片的固定装置2；
本实施例的卑金属电极层喷涂步骤的第一实施方式，包括：
第一卑金属电极层正面喷涂步骤：
将第一卑金属电极材料装入所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14中，开启第三喷枪13和第四喷枪14在固定装置2中的多个电子陶瓷芯片的正面喷涂第一卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3控制所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置2不移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片的正面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料；
第一卑金属电极层反面喷涂步骤：
所述翻转控制装置4控制所述电子陶瓷芯片固定装置2翻转到反面，开启第三喷枪13和第四喷枪14在所述多个电子陶瓷芯片的反面喷涂第一卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3控制所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置2不移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片的反面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料；
第二卑金属电极层反面喷涂步骤：
将第二卑金属电极材料装入所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14中，开启第三喷枪13和第四喷枪14在多个电子陶瓷芯片反面的第一卑金属电极层上喷涂第二卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3控制所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置2不移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片反面的第一卑金属电极层上从前至后、从左至右均能被喷涂上第二卑金属电极材料；
第二卑金属电极层正面喷涂步骤：
所述翻转控制装置4控制所述电子陶瓷芯片固定装置2翻转到正面，开启第三喷枪13和第四喷枪14在所述多个电子陶瓷芯片正面的第一卑金属电极层上喷涂第二卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3控制所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置2不移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片正面的第一卑金属电极层上从前至后、从左至右均能被喷涂上第二卑金属电极材料；
其中,电子陶瓷芯片正面或反面的先后喷涂次序是可以改变的，不局限于某种喷涂次序。在所述卑金属电极层喷涂步骤中，在电子陶瓷芯片的正面和反面喷涂了第一卑金属电极层后，也可以接着在电子陶瓷芯片的正面喷涂第二卑金属电极材料。
本实施例的卑金属电极层喷涂步骤的第二实施方式，包括：
第一卑金属电极层正面喷涂步骤：
将第一卑金属电极材料装入所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14中，开启第三喷枪13和第四喷枪14在固定装置2中的多个电子陶瓷芯片的正面喷涂第一卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3控制所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置2不移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片的正面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料；
第二卑金属电极层正面喷涂步骤：
将第二卑金属电极材料装入所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14中，开启第三喷枪13和第四喷枪14在多个电子陶瓷芯片正面的第一卑金属电极层上喷涂第二卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3控制所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置2不移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片正面的第一卑金属电极层上从前至后、从左至右均能被喷涂上第二卑金属电极材料；
第一卑金属电极层反面喷涂步骤：
所述翻转控制装置4控制所述电子陶瓷芯片固定装置2翻转到反面，将第一卑金属电极材料装入所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14中，开启第三喷枪13和第四喷枪14在所述多个电子陶瓷芯片的反面喷涂第一卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3控制所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置2不移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片的反面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料；
第二卑金属电极层反面喷涂步骤：
将第二卑金属电极材料装入所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14中，开启第三喷枪13和第四喷枪14在多个电子陶瓷芯片反面的第一卑金属电极层上喷涂第二卑金属电极材料；
其中，所述移动控制装置3控制所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置2不移动，从而使电子陶瓷芯片固定装置上的多个电子陶瓷芯片反面的第一卑金属电极层上从前至后、从左至右均能被喷涂上第二卑金属电极材料；
其中,电子陶瓷芯片正面或反面的先后喷涂次序是可以改变的，不局限于某种喷涂次序。在所述卑金属电极层喷涂步骤中，也可以先在电子陶瓷芯片的反面依次喷涂第一卑金属电极材料和第二卑金属电极材料，然后，在电子陶瓷芯片的正面依次喷涂第一卑金属电极材料和第二卑金属电极材料。
在本实施例中，通过在电子陶瓷芯片固定装置2上固定大量电子陶瓷芯片，并控制所述热喷涂装置的第三喷枪13和第四喷枪14进行前后、左右、上下移动，实现了大面积喷涂卑金属电极材料的效果，并且，与将多个固定装置分别设置在旋转台上的技术方案相比，使电子陶瓷芯片转移步骤效率提高，实现自动化喷涂工序。
实施例5:
本实施例与实施例1的区别之处仅在于：
如图5A、5B所示，所述移动控制装置3A、3B被设置为控制所述热喷涂装置的喷枪11A、11B、11A、11B和所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B进行相对的前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪上下移动。
在本实施例提供的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置的工作过程中，卑金属电极层喷涂步骤的具体实施方式为：
所述移动控制装置3A、3B控制所述热喷涂装置的第一喷枪11A、12A，第二喷枪11B、12B和所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B进行相对的前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪上下移动；即，控制所述热喷涂装置的第一喷枪11A、12A，第二喷枪11B、12B向前移动时，所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B向后移动，控制所述热喷涂装置的第一喷枪11A、12A，第二喷枪11B、12B向左移动时，所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B向右移动；从而使电子陶瓷芯片固定装置2A、2B上的多个电子陶瓷芯片的正面或反面从前至后、从左至右均能被喷涂上第一卑金属电极材料或第二卑金属电极材料。
在本实施例中，通过在电子陶瓷芯片固定装置2A、2B上固定大量电子陶瓷芯片，并控制所述热喷涂装置的第一喷枪11A、12A，第二喷枪11B、12B和所述电子陶瓷芯片固定装置2A、2B进行相对的前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪上下移动，实现了大面积喷涂卑金属电极材料的效果，并且，与将多个固定装置分别设置在旋转台上的技术方案相比，使电子陶瓷芯片转移步骤效率提高，实现自动化喷涂工序。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (9)
1.一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，所述电子陶瓷元件
包括电子陶瓷芯片和所述卑金属复合电极，所述制备装置包括热喷涂装置、电子陶瓷芯片固定装置，所述热喷涂装置的喷枪可调整为对着所述电子陶瓷芯片固定装置，设置有翻转控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置的翻转，其特征在于，还包括：
移动控制装置，用于控制所述电子陶瓷芯片固定装置和所述热喷涂装置的喷枪的位置移动。
2.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，其特征在于：
所述移动控制装置被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置进行前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪上下移动。
3.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，其特征在于：
所述移动控制装置被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置进行左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪前后、上下移动。
4.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，其特征在于：
所述移动控制装置被设置为控制所述电子陶瓷芯片固定装置进行前后移动，控制所述热喷涂装置的喷枪左右、上下移动。
5.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，其特征在于：
所述移动控制装置被设置为控制所述热喷涂装置的喷枪进行前后、左右、上下移动，控制所述电子陶瓷芯片固定装置不移动。
6.根据权利要求1所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，其特征在于：
所述移动控制装置被设置为控制所述热喷涂装置的喷枪和所述电子陶瓷芯片固定装置进行相对的前后、左右移动，控制所述热喷涂装置的喷枪上下移动。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，其特征在于：
所述热喷涂装置设置有至少一支喷枪，所述热喷涂装置设置的每支喷枪用于喷涂一种卑金属电极材料。
8.根据权利要求1-6中的任一项所述的电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置，其特征在于：
所述热喷涂装置设置有至少一支喷枪，所述热喷涂装置设置的每支喷枪用于交替喷涂两种卑金属电极材料。
9.一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置的组件设备，其特征在于：包括两套所述电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置。
Priority Applications (1)
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| CN201320636558.XU CN203545900U (zh) | 2013-10-15 | 2013-10-15 | 一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105836435A (zh) * | 2016-06-01 | 2016-08-10 | 海宁永力电子陶瓷有限公司 | 一种ptc热敏电阻陶瓷喷铝载板翻转装置和喷铝设备 |
| CN111270189A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-12 | 江苏启迪合金有限公司 | 一种热喷涂过程中实现工件和喷枪联动的多功能装置 |
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2013
- 2013-10-15 CN CN201320636558.XU patent/CN203545900U/zh not_active Expired - Lifetime
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