CN207440242U - 薄型加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种薄型加热装置；薄型加热装置包括第一电路板、第二电路板、弹性连接件及加热组件。第一电路板及第二电路板面对面地设置；弹性连接件连接第一电路板与第二电路板，从而施予一弹性回复力，以使第一电路板及第二电路板夹持一待测组件；加热组件设置在第一电路板或第二电路板上，并用于加热待测组件。本实用新型将两电路板弹性枢接结合，形成一加热夹具，对待测组件进行加热。当测试内存模块时，不需要连同测试用的主板和处理器一起加热，因此可延长主板和处理器的寿命；并且，主板和处理器不需在高热环境下运作，也可降低主板和处理器运作时发生异常的机率，可使内存模块的测量结果更准确。

Description

薄型加热装置

技术领域

本实用新型涉及一种加热装置，特别是指一种薄型的温控加热装置。

背景技术

封装完成的集成电路组件或者是内存模块在出货前，需要进行烧机(Burn-in)测试，以了解组件在高温运作时的稳定度。所谓的烧机测试指的是使产品处在默认的高温中进行电性测试。经由烧机测试，可在出货前先筛选出早夭(early fail)的产品，进一步确保产品出货的质量。

传统的测试方法是将常温下已测试完的内存模块，连同测试用的主板一起送入烤箱中。接着，设定烤箱的温度，让内存模块、主板和处理器(CPU)在不同的预定温度下进行测试。但在测试过程当中，由于内存模块和测试用主板及处理器是共同被加热，因此主板及处理器的使用寿命也可能因此而缩短，且主板及处理器可能会容易发生运作异常的情形。

在烧机测试的过程中，一旦主板或处理器的运作发生异常，将会造成内存模块的测试结果失真。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型提供一种薄型加热装置，当对内存模块进行测试时，不需要连同测试用的主板和处理器一起加热，因此，可延长主板和处理器的寿命。

本实用新型提供一种薄型加热装置。薄型加热装置包括第一电路板、第二电路板、弹性连接件及加热组件。第一电路板及第二电路板连接弹性连接件，且第一电路板及第二电路板面对面地设置。弹性连接件对第一电路板与第二电路板施予一弹性回复力，以使第一电路板及第二电路板夹持待测组件。加热组件设置在第一电路板或第二电路板上，并用于加热待测组件。

换句话说，本实用新型提供一种薄型加热装置，该薄型加热装置包括：至少一弹性连接件；第一电路板及第二电路板，该第一电路板及该第二电路板面对面地设置，至少一该弹性连接件连接该第一电路板及该第二电路板，该弹性连接件对该第一电路板与该第二电路板施予弹性回复力，以使该第一电路板及该第二电路板夹持待测组件；以及至少一加热组件，设置在该第一电路板或该第二电路板上，并用于加热该待测组件；其中该第一电路板包括第一操控板与第一夹持部，该第二电路板设有第二操控板与第二夹持部，其中该第一操控板是由该第一夹持部倾斜延伸，该第二操控板是由该第二夹持部倾斜延伸，该第一夹持部及该第二夹持部用以夹持该待测组件，并且当该第一操控板及该第二操控板受按压时，该弹性连接件使该第一夹持部及该第二夹持部呈张开状态。

其中，上述薄型加热装置，还包括：

温度感测组件，设置在该第一电路板或该第二电路板上；及

处理模块，电性连接于该加热组件及该温度感测组件，并根据该温度感测组件所测得的温度，控制该加热组件对该待测组件的加热温度。

其中，上述薄型加热装置，还包括回馈电路，其中该温度感测组件通过该回馈电路与该处理模块电性连接，该处理模块根据从该回馈电路传回的信号，控制该加热组件对该待测组件的加热温度。

其中，该弹性连接件包括两个夹持件，该两个夹持件各自连接该第一操控板及该第二操控板。

其中，当该两个夹持件分别夹持该第一电路板及该第二电路板，且该第一电路板及该第二电路板未夹持该待测组件时，该第一电路板及该第二电路板的延伸平面彼此相交。

其中，该弹性连接件包括至少一夹持件，该夹持件包括两个夹扣及连接部，该两个夹扣分别夹持该第一电路板及该第二电路板，并且该连接部连接于该两个夹扣之间；各该夹扣包括一对夹片，各该夹片具有连接端以及自由端，其中该连接端相对于该自由端，在同一个夹扣中，一对该夹片彼此面对面地配置，且以该一对连接端彼此相连。

其中，该连接部从其中一个夹片的自由端延伸至另一个夹片的自由端，并且该连接部与其中两个自由端皆位于另外两个自由端之间。

其中，各该夹扣具有一结合端，各该夹扣的一对所述夹片的自由端形成该夹扣的开口端，各该夹扣的一对所述夹片之间的距离，是由该结合端至该开口端渐减。

其中，各该夹扣还包括弹片，该弹片弹性连接于该对夹片其中之一的内侧壁，当该第一电路板或该第二电路板被该对夹片夹持时，该弹片抵靠该第一电路板或该第二电路板。

其中，当该两个夹扣没有夹持该第一电路板与该第二电路板时，各该夹扣的该对夹片的延伸平面彼此相交。

本实用新型的薄型加热装置是将两电路板以弹性连接件结合，形成一加热夹具，对待测组件进行加热。另外，当对内存模块进行测试时，不需要连同测试用的主板和处理器一起加热，因此，可延长主板和处理器的寿命；并且，主板和处理器不需在高热环境下运作，以减少测试用的主板和处理器发生异常的机率。

为了能更进一步了解本实用新型，请参阅以下有关本实用新型的详细说明、附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图与说明仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型实施例的薄型加热装置夹合于待测组件的立体图；

图2为本实用新型实施例的薄型加热装置的立体分解图；

图3A为夹持件夹持第一电路板及第二电路板前的侧视图；

图3B为夹持件夹持第一电路板及第二电路板时的侧视图；及

图4为图1本实用新型实施例的处理模块的功能方块图。

具体实施方式

请参照图1，图1为本实用新型实施例的薄型加热装置的立体图。本实施例的薄型加热装置1用以夹持一待测组件2，以对待测组件2加热。待测组件2可以是内存模块、主板、显示适配器、声卡或记忆卡(例如DRAM)等扩充卡，或者是其他制作成卡片式或平板状的封装组件。本实用新型实施例中，待测组件2为DRAM记忆卡，插入插槽座3上，插槽座3设置于一测试用的主板4上。插槽座3内部设有接线，使DRAM记忆卡设置在插槽座3上时，可以和主板4之间有电信号的传递。

本实施例的薄型加热装置1包括第一电路板11、第二电路板12、弹性连接件(elastic adapter)13、至少一加热组件14、温度感测组件15及处理模块16。

第一电路板11及第二电路板12面对面地设置，且第一电路板11以弹性连接件13连接于第二电路板12，弹性连接件13对第一电路板11及第二电路板12施予弹性回复力，以使第一电路板11及第二电路板12夹持待测组件2。

具体而言，第一电路板11具有第一夹持部110及第一操控板112，且第二电路板12具有第二夹持部120及第二操控板122，其中第一操控板112连接于第一夹持部110，且第二操控板122连接于第二夹持部120。第一操控板112位于第一夹持部110的第一侧缘11a，第二操控板122位于第二夹持部120的第二侧缘12a。依本实施例的图1所示，第一侧缘11a为第一夹持部110的上端缘，第二侧缘12a为第二夹持部120的上端缘。

请参阅图2，依据本实施例，第一操控板112是由第一夹持部110的侧边倾斜延伸的凸出状板体，而第二操控板122是由第二夹持部120的倾斜延伸的凸出状板体。通过倾斜延伸的第一操控板112与第二操控板122，本实施例的第一夹持部110与第二夹持部120可以更确实平行地夹持待测组件2。具体而言，第一操控板112具有第一外延伸部1122、第一上延伸部1124、及第一按压部1126。第一外延伸部1122由第一夹持部110的顶缘倾斜地向外延伸；第一上延伸部1124由第一外延伸部1122向上倾斜延伸，第一上延伸部1124大致倾斜于第一夹持部110；第一按压部1126由第一上延伸部1124的顶缘部分地向上延伸。第一电路板11与第二电路板12的结构相对称，第二操控板122具有第二外延伸部1222、第二上延伸部1224、及第二按压部1226。第二外延伸部1222由第二夹持部120的顶缘倾斜地向外延伸；第二上延伸部1224由第二外延伸部1222向上倾斜延伸，第二上延伸部1224大致倾斜于第二夹持部120；第二按压部1226由第二上延伸部1224的顶缘部分地向上延伸。

然而，本创作并不限制于上述的结构，其中第一外延伸部1122也可以是由第一夹持部110的部分顶缘倾斜地向外延伸，也就是说，第一外延伸部1122的宽度可以短于第一夹持部110的顶缘；第二外延伸部1222也可以由第二夹持部120的部分顶缘倾斜地向外延伸，也就是说，第二外延伸部1222的宽度可以短于第二夹持部120的顶缘。

设置第一电路板11及第二电路板12时，使第一操控板112相对第二操控板122设置，第一夹持部110相对第二夹持部120设置。第一夹持部110及第二夹持部120用以夹持待测组件2，而当第一操控板112及第二操控板122受按压时，弹性连接件13使第一夹持部110及第二夹持部120呈张开状态。

本实用新型实施例中，弹性连接件13连接于第一电路板11的第一操控板112与第二电路板12的第二操控板122。详细地说，弹性连接件13连接于第一操控板112的第一上延伸部1124与第二操控板122的第二上延伸部1224，借助于弹性连接件13的弹性回复力可使第一夹持部110及第二夹持部120呈张开状态或夹合状态。

请参照图2，图2为本实用新型实施例的薄型加热装置的立体分解图。在本实用新型实施例中，弹性连接件13包括两个夹持件130，两个夹持件130与第一操控板112及第二操控板122位于第一电路板11的相同侧，并且，第一操控板112及第二操控板122同时位于两个夹持件130之间。

详细而言，夹持件130包括两个夹扣131、132及一连接部133，其中，这些夹扣131、132分别用以夹持第一电路板11及第二电路板12，而连接部133连接于这些夹扣131、132之间。在一实施例中，夹扣131、132及连接部133为一体成形，并且皆为弹性钢片。

每一夹扣131、132包括一对夹片，各夹片具有一连接端及一自由端，其中连接端相对于自由端，并且在同一夹扣中，这些夹片彼此面对面配置，且这些夹片的连接端彼此相连。

具体而言，请参照图3A及图3B。图3A为夹持件夹持第一电路板及第二电路板前的侧视图；图3B为夹持件在使用状态时的侧视图。在图3A中，各夹扣131、132具有第一夹片131a、132a及第二夹片131b、132b。由于夹扣132结构与夹扣131相似，以下先针对夹扣131来进一步说明。

由图3A中可看出，夹扣131的第一夹片131a及第二夹片131b面对面设置，并且第一夹片131a和第二夹片131b的连接端相连结后，使夹扣131具有一结合端131c，而第一夹片131a与第二夹片131b的自由端则形成夹扣131的开口端。由图面上可看出，夹扣131为开口方向朝下的U型夹扣。

另外，夹扣131的第一夹片131a与第二夹片131b之间的距离，是由结合端131c至开口端渐减，也就是说，第一夹片131a和第二夹片131b的延伸方向彼此相交。当第一电路板11或第二电路板12由开口端置入时，借助于第一夹片131a及第二夹片131b的弹性回复力卡掣第一电路板11或第二电路板12。而夹扣132的结构与夹扣131相同。

在本实施例中，各夹扣131、132还包括一弹片131d、132d，弹片131d、132d弹性连接于第一夹片131a、132a或第二夹片131b、132b的内侧壁，可进一步辅助夹扣131、132卡固第一电路板11或第二电路板12。进一步说明的是，弹片131d、132d与第一夹片131a、132a或第二夹片131b、132b的内侧壁形成大于零的夹角，并且弹片131d、132d是由第一夹片131a、132a或第二夹片131b、132b的内侧壁，朝结合端131c、132c的方向延伸，以便第一电路板11或第二电路板12由开口端置入。当第一电路板11及第二电路板12由开口端置入时，弹片131d、132d以弹性回复力抵靠并夹持住第一电路板11及第二电路板12。

另外，请参照图3A。图3A中显示前述的连接部133连接于相邻两夹扣131、132的自由端之间，也即连接部133从其中一个夹扣131的第一夹片131a的自由端延伸到另一个夹扣132的第一夹片132a的自由端。这些夹扣131、132的结合端131c、132c彼此相邻，并且连接部133所连接的第一夹片131a、132a的自由端是位于两个第二夹片131b、132b的自由端之间。

并且，由图3A可看出，其中一夹扣131的第一夹片131a的延伸方向，与另一夹扣132的第一夹片132a的延伸方向相交。请参照图3B，当第一电路板11及第二电路板12被夹扣131、132夹住后，且未夹持待测组件2之前，第一夹持部110及第二夹持部120之间的延伸平面彼此相交，从而呈夹合状态。

弹性连接件13及电路板的结构并不限制于上述的实施例。在另一实施例中，第一电路板11及第二电路板12并未设有第一操控板112及第二操控板122。但弹性连接件13包含两按压片、一轴销及一弹簧，其中每一按压片各具有至少一枢接耳，使两按压片以各自的枢接耳与轴销及弹簧相互枢接结合。每一按压片并设有一结合部，使弹性连接件13以结合部固定于第一电路板11及第二电路板12上。在此实施例中，弹性连接件13的按压片采用耐热或隔热材料。

请再参照图1，图1显示薄型加热装置1夹合于待测组件2的立体图。当第一夹持部110及第二夹持部120夹合待测组件2时，以夹扣131、132的弹性回复力，使第一夹持部110及第二夹持部120，分别向待测组件2的相对两侧面施力，夹固于待测组件2上，并使第一夹持部110的内表面110a及第二夹持部120的内表面120a紧靠于待测组件2的相对两侧。

请再参考图2，本实施例的第一夹持部110的外表面110b及第二夹持部120的外表面120b，是用来布设线路或是设置功能性组件。

详细而言，加热组件14即设置于第一夹持部110的外表面110b或第二夹持部120的外表面120b上，用于加热待测组件2。加热组件14可以是随电能增加而升高温度的任意组件，例如：阻抗组件或是陶瓷加热组件等。本实用新型实施例是利用加热组件14将第一电路板11及第二电路板12加热到预定的温度，由于热传导效应，被夹持于第一电路板11及第二电路板12之间的待测组件2，也会被加热至预定的温度。

在一实施例中，待测组件2为内存模块，且已预先电性连接于用来测试的主板4及处理器(CPU)。需要说明的是，采用本实用新型实施例的薄型加热装置1，可以直接夹持于内存模块上，而只针对内存模块加热，不需要连同测试主板4及处理器一起加热。因此，可避免主板和处理器因被加热而在运作上产生问题，从而影响测试结果。

本实用新型实施例中，温度感测组件15也设置于第一夹持部110的外表面110b和/或第二夹持部120的外表面120b上，以监测待测组件2的温度。温度感测组件15可以是接触式或非接触式，而接触式的温度感测组件例如：热电耦、电阻式温度传感器或热敏电阻。在另一实施例中，温度感测组件15也可设置于第一夹持部110的内表面110a或第二夹持部120的内表面120a，以直接测得待测组件2的温度。需要说明的是，温度感测组件15为选择性组件，不需要一定被设置在电路板上。

处理模块16电性连接于加热组件14及温度感测组件15，以根据温度感测组件15所测得的温度，控制加热组件14对待测组件2的加热温度。图4为本实用新型实施例的薄型加热装置的功能方块图。处理模块16包含用户接口161、处理单元162、回馈电路163及端口164。

处理单元162内建有多组程序，并电性连接于用户接口161、加热组件14及温度感测组件15，而处理单元162是通过回馈电路163与温度感测组件15电性连接。用户接口161接收用户所输入的预定参数后，再传送至处理单元162。所述的参数可以是加热温度、升温速率及持温时间等。随后，处理单元162依据用户所输入的参数，控制加热组件14的加热温度，从而对待测组件2进行测试。

在加热过程中，温度感测组件15将所测得的第一电路板11或第二电路板12的温度通过回馈电路163，以信号方式回传至处理单元162。处理单元162所内建的程序即可自动根据温度感测组件15经回馈电路163所传回的信号，调控加热组件14的温度。在本实施例中，端口164可以是USB接口或RS232串行端口，用以选择性的外接其他装置，例如内存模块的测量仪器，以依据所测量的数据来控制加热的参数。

综上所述，本实用新型的薄型加热装置是将两电路板弹性枢接结合，形成一加热夹具，对待测组件进行加热。当对内存模块进行测试时，本实用新型的薄型加热装置可用来夹持内存模块进行加热，而不需要连同测试用的主板和处理器一起加热，因此可延长主板和处理器的寿命。并且，主板和处理器不需在高热环境下运作，也可降低主板和处理器运作时发生异常的机率，可使内存模块的测量结果更准确。

此外，在现有技术的烧机测试中，由于待测组件是放置于烤箱内部，不一定直接接触到加热源，所以默认温度和待测组件被实际加热的温度会有一定的误差值，也就是说，加热温度可能会小于默认温度，而可能使原本无法通过测试的待测组件通过测试，造成质量鉴别度下降。而本实用新型实施例的薄型加热装置是利用电路板夹持待测组件来加热，由于电路板直接接触待测组件，使得电路板与待测组件之间具有较好的热传导。因此，待测组件的温度和默认温度的误差值较小，可提高质量鉴别度。并且，本实用新型的薄膜温控加热装置利用回馈电路，可辅助薄型加热装置控制温度。另外，由于电路板的厚度可被制作到小于0.5mm，本实用新型实施例的薄型加热装置与现有技术的烤箱相比较，更为轻便。

以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，凡依本实用新型申请所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种薄型加热装置，其特征在于，包括：

至少一弹性连接件；

第一电路板及第二电路板，该第一电路板及该第二电路板面对面地设置，至少一该弹性连接件连接该第一电路板及该第二电路板，该弹性连接件对该第一电路板与该第二电路板施予弹性回复力，以使该第一电路板及该第二电路板夹持待测组件；以及

至少一加热组件，设置在该第一电路板或该第二电路板上，并用于加热该待测组件；

其中该第一电路板包括第一操控板与第一夹持部，该第二电路板设有第二操控板与第二夹持部，其中该第一操控板是由该第一夹持部倾斜延伸，该第二操控板是由该第二夹持部倾斜延伸，该第一夹持部及该第二夹持部用以夹持该待测组件，并且当该第一操控板及该第二操控板受按压时，该弹性连接件使该第一夹持部及该第二夹持部呈张开状态；

该第一操控板具有第一外延伸部、第一上延伸部及第一按压部，该第一外延伸部由该第一夹持部的顶缘倾斜地向外延伸，该第一上延伸部由该第一外延伸部向上倾斜延伸，该第一上延伸部倾斜于该第一夹持部；该第一按压部由该第一上延伸部的顶缘部分地向上延伸；

该第二操控板具有第二外延伸部、第二上延伸部及第二按压部，该第二外延伸部由该第二夹持部的顶缘倾斜地向外延伸，该第二上延伸部由该第二外延伸部向上倾斜延伸，该第二上延伸部倾斜于该第二夹持部，该第二按压部由该第二上延伸部的顶缘部分地向上延伸。

2.根据权利要求1所述的薄型加热装置，其特征在于，还包括：

温度感测组件，设置在该第一电路板或该第二电路板上；及

处理模块，电性连接于该加热组件及该温度感测组件，并根据该温度感测组件所测得的温度，控制该加热组件对该待测组件的加热温度。

3.根据权利要求2所述的薄型加热装置，其特征在于，还包括回馈电路，其中该温度感测组件通过该回馈电路与该处理模块电性连接，该处理模块根据从该回馈电路传回的信号，控制该加热组件对该待测组件的加热温度。

4.根据权利要求1所述的薄型加热装置，其特征在于，该弹性连接件包括两个夹持件，该两个夹持件各自连接该第一操控板及该第二操控板。

5.根据权利要求4所述的薄型加热装置，其特征在于，当该两个夹持件分别夹持该第一电路板及该第二电路板，且该第一电路板及该第二电路板未夹持该待测组件时，该第一电路板及该第二电路板的延伸平面彼此相交。

6.根据权利要求1所述的薄型加热装置，其特征在于，该弹性连接件包括至少一夹持件，该夹持件包括两个夹扣及连接部，该两个夹扣分别夹持该第一电路板及该第二电路板，并且该连接部连接于该两个夹扣之间；各该夹扣包括一对夹片，各该夹片具有连接端以及自由端，其中该连接端相对于该自由端，在同一个夹扣中，该一对夹片彼此面对面地配置，且以一对该连接端彼此相连。

7.根据权利要求6所述的薄型加热装置，其特征在于，该连接部从其中一个夹片的自由端延伸至另一个夹片的自由端，并且该连接部与其中两个自由端皆位于另外两个自由端之间。

8.根据权利要求6所述的薄型加热装置，其特征在于，各该夹扣具有一结合端，各该夹扣的一对所述夹片的自由端形成该夹扣的开口端，各该夹扣的一对所述夹片之间的距离，是由该结合端至该开口端渐减。

9.根据权利要求6所述的薄型加热装置，其特征在于，各该夹扣还包括弹片，该弹片弹性连接于该对夹片其中之一的内侧壁，当该第一电路板或该第二电路板被该对夹片夹持时，该弹片抵靠该第一电路板或该第二电路板。

10.根据权利要求6所述的薄型加热装置，其特征在于，当该两个夹扣没有夹持该第一电路板与该第二电路板时，各该夹扣的该对夹片的延伸平面彼此相交。