CN207403009U - 一种石英晶体频率片原料切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种石英晶体频率片原料切割装置，包括主体底座，所述主体底座底端四角均安装有主体支撑架，且主体支撑架两侧内部均设置有固定通孔，所述电机轴承右侧安装有切割刀架，且切割刀架内部设置有刀片安装槽，所述刀片安装槽外部安装有刀片，且刀片两侧均连接有切割刀架，所述切割刀架右侧连接有电机轴承，且电机轴承右侧安装有第二电机，所述第一电机顶端安装有连接架，且连接架中部连接有气缸，所述连接架右侧底端安装有第二电机。该石英晶体频率片原料切割装置在切割石英晶体原料后，切割后石英晶体不会倾斜，从而不会倒塌碰撞到工作台而被撞击破碎，且本装置可以同时切割多片相同厚度的石英晶体频率片，提高工作效率。

Description

一种石英晶体频率片原料切割装置

技术领域

本实用新型涉及石英晶体切割装置技术领域，具体为一种石英晶体频率片原料切割装置。

背景技术

石英晶体的化学成分为SiO2，晶体属三方晶系的氧化物矿物，即低温石英（a-石英），是石英族矿物中分布最广的一个矿物种。广义的石英还包括高温石英（b-石英），低温石英常呈带尖顶的六方柱状晶体产出，柱面有横纹，类似于六方双锥状的尖顶实际上是由两个菱面体单形所形成的，石英集合体通常呈粒状、块状或晶簇、晶腺等。纯净的石英无色透明，玻璃光泽，贝壳状断口上具油脂光泽，无解理，石英晶体频率片即是将石英晶体切割后加工而成的。

常用的石英晶体切割装置存在石英晶体频率片切割后常常因碰撞工作台而破碎，且切割厚度不均的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种石英晶体频率片原料切割装置，以解决上述背景技术中提出的常用的石英晶体切割装置存在石英晶体频率片切割后常常因碰撞工作台而破碎，且切割厚度不均的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石英晶体频率片原料切割装置，包括主体底座，所述主体底座底端四角均安装有主体支撑架，且主体支撑架两侧内部均设置有固定通孔，所述主体底座内部安装有伺服电机，且伺服电机顶端连接有旋转连接杆，所述旋转连接杆顶端安装有工作台，且工作台顶端连接有粘胶层，所述主体底座顶端左侧安装有左部轨道，且左部轨道内部连接有左端滑杆，所述左端滑杆上端安装有第一电机，且第一电机右侧连接有电机轴承，所述电机轴承右侧安装有切割刀架，且切割刀架内部设置有刀片安装槽，所述刀片安装槽外部安装有刀片，且刀片两侧均连接有切割刀架，所述切割刀架右侧连接有电机轴承，且电机轴承右侧安装有第二电机，所述第二电机底端设置有右端滑杆，且右端滑杆外部安装有右部轨道，所述主体底座顶端右侧安装有右部轨道，且主体底座顶端中部设置有工作台，所述第一电机顶端安装有连接架，且连接架中部连接有气缸，所述连接架右侧底端安装有第二电机。

优选的，所述切割刀架上等距离分布有不少于7个刀片安装槽，且刀片安装槽的直径与宽度均与刀片的内径与宽度相等，并且每个刀片安装槽内均安装有刀片。

优选的，所述左部轨道和右部轨道均为凹形结构，且左端滑杆和右端滑杆的宽度等于左部轨道和右部轨道内槽的宽度，且左部轨道和右部轨道的长度大于工作台长度与刀片的直径之和。

优选的，所述粘胶层的面积与工作台的面积相等，且粘胶层上表面高度等于刀片最底端高度。

优选的，所述连接架为倒立U形，且气缸平分线与连接架平分线重合，第一电机、左端滑杆、连接架、第二电机和右端滑杆通过焊接为固定结构，并且第一电机和第二电机旋转方向与旋转频率相等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该石英晶体频率片原料切割装置在切割石英晶体原料后，切割后石英晶体不会倾斜，从而不会倒塌碰撞到工作台而被撞击破碎，且本装置可以同时切割多片相同厚度的石英晶体频率片，提高工作效率。本石英晶体频率片原料切割装置设置有粘胶层，可以将石英晶体频率片原料黏在工作台上，令其被切割后也不会倾斜倒塌，且本石英晶体频率片原料切割装置刀片安装槽的直径与宽度均与刀片的内径与宽度相等，使得刀片可以牢固的被卡在刀片安装槽内部。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；

图2为本实用新型图1中A-A剖视结构示意图；

图3为本实用新型切割刀架主视结构示意图。

图中：1、切割刀架，2、第一电机，3、左端滑杆，4、左部轨道，5、粘胶层，6、工作台，7、主体支撑架，8、刀片，9、气缸，10、连接架，11、电机轴承，12、第二电机，13、右端滑杆，14、右部轨道，15、旋转连接杆，16、伺服电机，17、主体底座，18、固定通孔，19、刀片安装槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种石英晶体频率片原料切割装置，包括主体底座17，主体底座17底端四角均安装有主体支撑架7，且主体支撑架7两侧内部均设置有固定通孔18，主体底座17内部安装有伺服电机16，且伺服电机16顶端连接有旋转连接杆15，旋转连接杆15顶端安装有工作台6，且工作台6顶端连接有粘胶层5，粘胶层5的面积与工作台6的面积相等，且粘胶层5上表面高度等于刀片8最底端高度，此结构使得工作台6上的石英晶体原料均能够被粘胶层5黏住，且刀片8能够切割到粘胶层5上石英晶体原料的每个位置，保证刀片8可以将石英晶体原料切断，主体底座17顶端左侧安装有左部轨道4，且左部轨道4内部连接有左端滑杆3，左部轨道4和右部轨道14均为凹形结构，且左端滑杆3和右端滑杆13的宽度等于左部轨道4和右部轨道14内槽的宽度，且左部轨道4和右部轨道14的长度大于工作台6长度与刀片8的直径之和，此结构使得刀片8可以在左部轨道4和右部轨道14内滑动，且在工作台6上放置石英晶体原料时不会被刀片8干涉，左端滑杆3上端安装有第一电机2，且第一电机2右侧连接有电机轴承11，电机轴承11右侧安装有切割刀架1，且切割刀架1内部设置有刀片安装槽19，切割刀架1上等距离分布有不少于7个刀片安装槽19，且刀片安装槽19的直径与宽度均与刀片8的内径与宽度相等，并且每个刀片安装槽19内均安装有刀片8，此结构使得刀片8能够被牢牢地卡在刀片安装槽19中，且多个刀片8之间的距离均相等，可以同时切割出多个相同厚度的石英晶体频率片，刀片安装槽19外部安装有刀片8，且刀片8两侧均连接有切割刀架1，切割刀架1右侧连接有电机轴承11，且电机轴承11右侧安装有第二电机12，第二电机12底端设置有右端滑杆13，且右端滑杆13外部安装有右部轨道14，主体底座17顶端右侧安装有右部轨道14，且主体底座17顶端中部设置有工作台6，第一电机2顶端安装有连接架10，且连接架10中部连接有气缸9，连接架10为倒立U形，且气缸9平分线与连接架10平分线重合，第一电机2、左端滑杆3、连接架10、第二电机12和右端滑杆13通过焊接为固定结构，并且第一电机2和第二电机12旋转方向与旋转频率相等，此结构使得气缸9能够同时平稳的带动第一电机2、左端滑杆3、连接架10、第二电机12和右端滑杆13在左部轨道4和右部轨道14内滑动，且刀片8可以朝同一个方向转动，连接架10右侧底端安装有第二电机12。

工作原理：在使用该石英晶体频率片原料切割装置时，将本装置通过主体支撑架7内部的固定通孔18固定在平稳的地面上，将石英晶体放置在工作台6上端的粘胶层5上牢牢固定，启动第一电机2和第二电机12令二者同方向同频率旋转，因第一电机2和第二电机12均通过电机轴承11与切割刀架1连接，所以切割刀架1也同第一电机2和第二电机12同时转动，于是切割刀架1内部的刀片安装槽19中安装的刀片8也同步发生转动，启动连接架10上的气缸9，因连接架10与第一电机2、左端滑杆3、连接架10、第二电机12和右端滑杆13为固定结构，所以气缸9推动左端滑杆3和右端滑杆13在左部轨道4和右部轨道14内向前滑动，于是刀片8从石英晶体原料后方逐步接触石英晶体原料对其进行切割，直到刀片8完全滑出石英晶体原料位于石英晶体原料前方，此时根据需要决定是否需要旋转工作台6，若需要则启动伺服电机16，伺服电机16通过旋转连接杆15带动工作台6旋转，于是粘胶层5上的石英晶体原料同时旋转，再令刀片8对其进行切割，从而完成一系列工作。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种石英晶体频率片原料切割装置，包括主体底座（17），其特征在于：所述主体底座（17）底端四角均安装有主体支撑架（7），且主体支撑架（7）两侧内部均设置有固定通孔（18），所述主体底座（17）内部安装有伺服电机（16），且伺服电机（16）顶端连接有旋转连接杆（15），所述旋转连接杆（15）顶端安装有工作台（6），且工作台（6）顶端连接有粘胶层（5），所述主体底座（17）顶端左侧安装有左部轨道（4），且左部轨道（4）内部连接有左端滑杆（3），所述左端滑杆（3）上端安装有第一电机（2），且第一电机（2）右侧连接有电机轴承（11），所述电机轴承（11）右侧安装有切割刀架（1），且切割刀架（1）内部设置有刀片安装槽（19），所述刀片安装槽（19）外部安装有刀片（8），且刀片（8）两侧均连接有切割刀架（1），所述切割刀架（1）右侧连接有电机轴承（11），且电机轴承（11）右侧安装有第二电机（12），所述第二电机（12）底端设置有右端滑杆（13），且右端滑杆（13）外部安装有右部轨道（14），所述主体底座（17）顶端右侧安装有右部轨道（14），且主体底座（17）顶端中部设置有工作台（6），所述第一电机（2）顶端安装有连接架（10），且连接架（10）中部连接有气缸（9），所述连接架（10）右侧底端安装有第二电机（12）。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体频率片原料切割装置，其特征在于：所述切割刀架（1）上等距离分布有不少于7个刀片安装槽（19），且刀片安装槽（19）的直径与宽度均与刀片（8）的内径与宽度相等，并且每个刀片安装槽（19）内均安装有刀片（8）。

3.根据权利要求1所述的一种石英晶体频率片原料切割装置，其特征在于：所述左部轨道（4）和右部轨道（14）均为凹形结构，且左端滑杆（3）和右端滑杆（13）的宽度等于左部轨道（4）和右部轨道（14）内槽的宽度，且左部轨道（4）和右部轨道（14）的长度大于工作台（6）长度与刀片（8）的直径之和。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶体频率片原料切割装置，其特征在于：所述粘胶层（5）的面积与工作台（6）的面积相等，且粘胶层（5）上表面高度等于刀片（8）最底端高度。

5.根据权利要求1所述的一种石英晶体频率片原料切割装置，其特征在于：所述连接架（10）为倒立U形，且气缸（9）平分线与连接架（10）平分线重合，第一电机（2）、左端滑杆（3）、连接架（10）、第二电机（12）和右端滑杆（13）通过焊接为固定结构，并且第一电机（2）和第二电机（12）旋转方向与旋转频率相等。