CN207338332U - 晶片排片舟 - Google Patents
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Abstract
晶片排片舟。涉及晶片加工装置，尤其涉及对晶片排片舟的改进。能够适应多种规格晶片、结构简单且使用方便。包括一对支架，一对所述支架之间设有相同的两对固定装置，所述固定装置之间相互平行，所述固定装置上均布若干晶片托，若干所述晶片托通过伸缩机构设于所述固定装置上；所述伸缩机构包括上齿柱、下齿柱和弹簧，所述上齿柱和下齿柱设于外壳内，所述外壳的侧壁上设有导向槽，所述外壳的下部边缘上均布斜齿；所述上齿柱的底端设有上齿，所述下齿柱的上端设有与上齿不完全啮合的下齿，所述下齿柱中空，所述下齿柱中空的部分设有弹簧，所述下齿柱的侧壁上设有与所述导向槽相适配的导向条。适应多种规格晶片、结构简单且使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片加工装置，尤其涉及对晶片排片舟的改进。
背景技术
半导体芯片的制备厂中，晶片是用于制备芯片的基本载体，其作为半导体衬底需要许多步工艺处理（例如，氧化扩散），在进行工艺处理时需要晶舟装载，确保晶片能够均匀处理。晶舟一般使用铁氟龙材料制备形成，耐蚀性、耐高温性强。但是，现有的一个型号的晶舟仅能适应一种规格的晶片（通常呈圆形，以半径计量大小），目前生产过程中使用的晶舟，包含针对不同晶圆尺寸不同的舟，由于生产产品多样性及不同时段不同需求量，生产过程需配置多于正常使用的舟，导致治具的浪费和较大的投入，同时受作业环境特定要求，治具的存放还需增加更多的投入便于有效保持清洁，导致更大的投入，且不便于生产管理。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种能够适应多种规格晶片、结构简单且使用方便的晶片排片舟。
本实用新型的技术方案是：包括一对支架，一对所述支架之间设有相同的两对固定装置，所述固定装置之间相互平行，所述固定装置上均布若干晶片托，若干所述晶片托通过伸缩机构设于所述固定装置上；
所述伸缩机构包括上齿柱、下齿柱和弹簧，所述上齿柱和下齿柱设于外壳内，所述外壳的侧壁上设有导向槽，所述外壳的下部边缘上均布斜齿；
所述上齿柱的底端设有上齿，所述下齿柱的上端设有与上齿不完全啮合的下齿，所述下齿柱中空，所述下齿柱中空的部分设有弹簧，所述下齿柱的侧壁上设有与所述导向槽相适配的导向条。
所述晶片托上设有与晶片厚度相同的排片槽。
所述排片槽的内壁上设有若干吸盘，若干所述吸盘的中心设有吸气用的管道，所述管道连接真空机。
本实用新型利用伸缩机构实现伸缩功能，在排片舟内能够容置不同大小的晶片，其中上齿柱和下齿柱不完全啮合，上齿和下齿仅齿尖部分啮合，当下齿柱在上齿柱推动下滑出导向槽后，由于弹簧的作用，下齿柱的齿会沿着相啮合的上齿柱的齿的斜面滑动，这样在斜面的作用下，下齿柱会转过一个角度，滑到另一侧去，当再次按动上齿柱时，下齿柱会再次转过一个角度，将导向条送至导向槽中，使得上下齿柱复位。假设排片舟中是四寸晶片时，按下晶片托，使得上齿和下齿啮合，下齿卡在外壳上，使得上齿柱向排片舟底部方向运动并固定，使得晶片托之间的间距变大，足够放置四寸晶片。当需要放置三寸晶片时，则再次按动上齿柱，使得上齿柱和下齿柱复位，缩小晶片放置的空间达到三寸晶片的要求。同一个排片舟就能够既存放三寸晶片又存放四寸晶片，也就是说能够适应多种规格晶片、结构简单且使用方便。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图，
图2是图1中A-A剖视图；
图中1是支架，2是固定装置，21是晶片托，3是伸缩机构，31是上齿柱，311是上齿，32是下齿柱，321是下齿，33是弹簧，34是导向槽，35是排片槽，36是外壳。
具体实施方式
本实用新型如图1-2所示，包括一对支架1，一对所述支架之间设有相同的两对固定装置2，所述固定装置之间相互平行，所述固定装置上均布若干晶片托21，若干所述晶片托通过伸缩机构3设于所述固定装置上；
所述伸缩机构包括上齿柱31、下齿柱32和弹簧33，所述上齿柱31和下齿柱32设于外壳36内，所述外壳的侧壁上设有导向槽34，所述外壳的下部边缘上均布斜齿；
所述上齿柱的底端设有上齿311，所述下齿柱的上端设有与上齿不完全啮合的下齿321，所述下齿柱中空，所述下齿柱中空的部分设有弹簧33，所述下齿柱的侧壁上设有与所述导向槽34相适配的导向条。其中上齿柱和下齿柱不完全啮合，上齿和下齿仅齿尖部分啮合，当下齿柱在上齿柱推动下滑出导向槽后，由于弹簧的作用，下齿柱的齿会沿着相啮合的上齿柱的齿的斜面滑动，这样在斜面的作用下，下齿柱会转过一个角度，滑到另一侧去，当再次按动上齿柱时，下齿柱会再次转过一个角度，将导向条送至导向槽中，使得上下齿柱复位。
假设排片舟中是四寸晶片时，按下晶片托，使得上齿和下齿啮合，下齿卡在外壳上，使得上齿柱向排片舟底部方向运动并固定，使得晶片托之间的间距变大，足够放置四寸晶片。
当需要放置三寸晶片时，则再次按动上齿柱，使得上齿柱和下齿柱复位，缩小晶片放置的空间达到三寸晶片的要求。
同一个排片舟就能够既存放三寸晶片又存放四寸晶片，也就是说能够适应多种规格晶片、结构简单且使用方便。
所述晶片托上设有与晶片厚度相同的排片槽35。排片时晶片放置在排片槽中，晶片之间互不干涉，确保晶片在加工过程中晶片不会碰撞损坏。提高晶片加工成品率，节约成本。同时由于晶片之间相互分隔，在加工过程中尤其是利用酸碱液进行加工时能够确保每个晶片的表面与酸碱液充分接触，提高反应速度同时也提高反应的均匀程度，降低废品率，降低了产品成本。
所述排片槽的内壁上设有若干吸盘，若干所述吸盘的中心设有吸气用的管道，所述管道连接真空机。避免在排放晶片过程中晶片与排片槽之间发生碰撞磨损。减少加工过程中的晶片损毁，降低成本同时加快加工效率。在放置完成后真空机开始工作，在吸盘和晶片之间产生局部真空，在气压作用下吸盘和晶片紧紧粘附在一起，在随后的加工过程中由于吸盘是柔性材料制成，在排片槽和晶片之间形成缓冲，避免了晶片和排片槽的直接接触，降低晶片损毁的几率，提高了加工效率，降低成本。
Claims (3)
1.晶片排片舟，包括一对支架，一对所述支架之间设有相同的两对固定装置，所述固定装置之间相互平行，其特征在于，所述固定装置上均布若干晶片托，若干所述晶片托通过伸缩机构设于所述固定装置上；
所述伸缩机构包括上齿柱、下齿柱和弹簧，所述上齿柱和下齿柱设于外壳内，所述外壳的侧壁上设有导向槽，所述外壳的下部边缘上均布斜齿；
所述上齿柱的底端设有上齿，所述下齿柱的上端设有与上齿不完全啮合的下齿，所述下齿柱中空，所述下齿柱中空的部分设有弹簧，所述下齿柱的侧壁上设有与所述导向槽相适配的导向条。
2.根据权利要求1所述的晶片排片舟，其特征在于，所述晶片托上设有与晶片厚度相同的排片槽。
3.根据权利要求2所述的晶片排片舟，其特征在于，所述排片槽的内壁上设有若干吸盘，若干所述吸盘的中心设有吸气用的管道，所述管道连接真空机。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720768785.6U CN207338332U (zh) | 2017-06-28 | 2017-06-28 | 晶片排片舟 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720768785.6U CN207338332U (zh) | 2017-06-28 | 2017-06-28 | 晶片排片舟 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN207338332U true CN207338332U (zh) | 2018-05-08 |
Family
ID=62426937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201720768785.6U Active CN207338332U (zh) | 2017-06-28 | 2017-06-28 | 晶片排片舟 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207338332U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110627506A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-31 | 哈尔滨理工大学 | 一种Cf/SiC晶舟及其结合3D打印制备方法 |
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2017
- 2017-06-28 CN CN201720768785.6U patent/CN207338332U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110627506A (zh) * | 2019-10-29 | 2019-12-31 | 哈尔滨理工大学 | 一种Cf/SiC晶舟及其结合3D打印制备方法 |
| CN110627506B (zh) * | 2019-10-29 | 2022-06-17 | 哈尔滨理工大学 | 一种结合3D打印制备Cf/SiC晶舟的方法 |
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