CN219418995U - 晶圆拾取装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种晶圆拾取装置。包括：四组吸取单元，所述吸取单元包括吸盘与空心管，各个所述空心管的第一端相互连通，各个所述吸盘分别对应设置在各个所述空心管的第二端上，其中一个所述空心管上设置有通气孔，所述吸盘用于吸附晶圆；加强板，设置于所述空心管靠近所述吸盘的一侧上，用于支撑所述空心管。本方案能够避免手动移动晶圆时手与晶圆的直接接触，将现有手指对晶圆的双面夹持改为吸盘对晶圆的单面吸附，为晶圆提供了可靠的吸附力。并且单面吸附能够避免因晶圆的倾斜造成IC贴片脱落，使得晶圆便于取放，提升了上下料的效率，同时也降低物料损失的风险。

Description

晶圆拾取装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种晶圆拾取装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

晶圆因其本身非常的轻薄，且上面承载着很多IC贴片，在生产过程中，取放晶圆时就必须轻拿轻放。目前晶圆的上下料都是靠手直接拾取，一不小心就会使晶圆破损或者IC贴片脱落，不仅浪费了工时，还会造成物料的损失。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆拾取装置，用于解决现有技术中晶圆拾取过程中可能会破损或者IC贴片脱落的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆拾取装置，包括：

四组吸取单元，所述吸取单元包括吸盘与空心管，各个所述空心管的第一端相互连通，各个所述吸盘分别对应设置在各个所述空心管的第二端上，其中一个所述空心管上设置有通气孔，所述吸盘用于吸附晶圆；

加强板，设置于所述空心管靠近所述吸盘的一侧上，用于支撑所述空心管。

可选地，各个所述空心管在水平方向上均匀分布。

可选地，所述加强板上设置有用于抓取的把手。

可选地，所述把手为L型。

可选地，所述把手内部为空心。

可选地，所述空心管为L型。

可选地，所述加强板为十字形。

可选地，各个所述吸盘的外周边缘与晶圆的外周边缘平齐。

可选地，所述加强板上设置有安装孔，所述把手通过安装孔设置于所述加强板上。

如上所述，本实用新型的晶圆拾取装置，具有以下有益效果：

将四个吸盘下压并贴合晶圆，吸盘在下压时会发生形变排出其内部的空气，并通过与吸盘连通的空心管上的通气孔将空气排出。此时堵住通气孔，内外就形成压差从而将晶圆吸附住。到达下料区域后，不再堵住通气孔，空气进入通气孔后使得空心管的内外气压一致，从而吸盘对晶圆失去吸附力，将晶圆放下，达到移动晶圆的目的。本方案能够避免手动移动晶圆时手与晶圆的直接接触，将现有手指对晶圆的双面夹持改为吸盘对晶圆的单面吸附，为晶圆提供了可靠的吸附力。并且单面吸附能够避免因晶圆的倾斜造成IC贴片脱落，使得晶圆便于取放，提升了上下料的效率，同时也降低物料损失的风险。

附图说明

图1为本实用新型实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的加强板俯视图。

零件标号说明

1-空心管；2-吸盘；3-加强板；31-安装孔；4-通气孔；5-把手。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参见图1，本实施例提供一种晶圆拾取装置，包括加强板3与四组吸取单元。吸取单元包括吸盘2与空心管1，四个空心管1的第一端连接在一起并相互连通，四个吸盘2分别对应设置在四个空心管1的第二端上。吸盘2的底部与晶圆接触，用于吸附晶圆。加强板3设置于空心管1的底部，用于对空心管1形成支撑，增加空心管1的强度和稳定性。吸盘2与晶圆的顶面边缘接触，进一步避免因晶圆的倾斜造成IC贴片脱落。

在一个实施方式中，如图1所示，各个空心管1在水平方向上均匀分布，即各个空心管1在水平方向上间隔相同，吸盘2在水平方向上也均匀分布。相邻的空心管1在水平方向上相互垂直，避免晶圆发生倾斜，提高吸盘2吸附晶圆的稳定性。

在一个实施方式中，如图1所示，加强板3上设置有用于抓取的把手5。把手5的下端设置于加强板3的顶部上，通过抓握把手5方便对晶圆拾取装置的移动。

在一个实施方式中，如图1所示，把手5为L型，方便抓取，并且在抓取时省力。

在一个实施方式中，如图1所示，把手5内部为空心，降低把手5的重量，从而方便对晶圆拾取装置的移动。

在一个实施方式中，如图1所示，加强板3上设置有安装孔31，把手5通过安装孔31设置于加强板3上。安装孔31为通孔，通过将把手5的底端设置于安装孔31内，从而将把手5安装于加强板3上，增加把手5的稳定性。

在一个实施方式中，如图1所示，空心管3为向下弯折的L型，加强板3的顶面为正方形，加强板3的顶面长度等于空心管3水平方向的长度。

在一个实施方式中，如图1和图2所示，加强板3为十字形，减轻整体重量，方便晶圆拾取装置的移动。

在一个实施方式中，各个吸盘2的外周边缘与晶圆的外周边缘平齐，吸盘2沿晶圆的外周顶部设置。

如上所述，本实施例的晶圆拾取装置，具有以下有益效果：

将四个吸盘2下压并贴合晶圆，吸盘2在下压时会发生形变排出其内部的空气，并通过与吸盘2连通的空心管1上的通气孔4将空气排出。此时堵住通气孔4，内外就形成压差从而将晶圆吸附住。到达下料区域后，不再堵住通气孔4，空气进入通气孔4后使得空心管1的内外气压一致，从而吸盘2对晶圆失去吸附力，将晶圆放下，达到移动晶圆的目的。本方案能够避免手动移动晶圆时手与晶圆的直接接触，将现有手指对晶圆的双面夹持改为吸盘对晶圆的单面吸附，为晶圆提供了可靠的吸附力。并且单面吸附能够避免因晶圆的倾斜造成IC贴片脱落，使得晶圆便于取放，提升了上下料的效率，同时也降低物料损失的风险。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种晶圆拾取装置，其特征在于，包括：

四组吸取单元，所述吸取单元包括吸盘与空心管，各个所述空心管的第一端相互连通，各个所述吸盘分别对应设置在各个所述空心管的第二端上，其中一个所述空心管上设置有通气孔，所述吸盘用于吸附晶圆；

加强板，设置于所述空心管靠近所述吸盘的一侧上，用于支撑所述空心管。

2.根据权利要求1所述的晶圆拾取装置，其特征在于：各个所述空心管在水平方向上均匀分布。

3.根据权利要求1所述的晶圆拾取装置，其特征在于：所述加强板上设置有用于抓取的把手。

4.根据权利要求3所述的晶圆拾取装置，其特征在于：所述把手为L型。

5.根据权利要求3所述的晶圆拾取装置，其特征在于：所述把手内部为空心。

6.根据权利要求3所述的晶圆拾取装置，其特征在于：所述加强板上设置有安装孔，所述把手通过安装孔设置于所述加强板上。

7.根据权利要求1所述的晶圆拾取装置，其特征在于：所述空心管为L型。

8.根据权利要求1所述的晶圆拾取装置，其特征在于：所述加强板为十字形。

9.根据权利要求1所述的晶圆拾取装置，其特征在于：各个所述吸盘的外周边缘与晶圆的外周边缘平齐。