CN112108392A - 一种芯片封装测试自动分类装置 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 241000252254 Catostomidae Species 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/02—Measures preceding sorting, e.g. arranging articles in a stream orientating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
- B07C5/34—Sorting according to other particular properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
- B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
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Abstract
本发明公开了一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪，所述芯片封装测试仪下端外表面设置有一号传送装置，所述一号传送装置下端外表面设置有机架，所述机架上端外表面设置有二号传送装置和支撑杆，所述支撑杆一侧外表面设置有滑杆。通过在芯片封装测试仪下端外表面设置一号传送装置，且在它的后端外表面设置有支撑杆、滑杆、连接板和吸盘组件，有利于芯片封装测试仪在对芯片检测完成之后，测试仪将数据传到控制端，控制端发出指令使吸盘对不合格的芯片吸取送至二号传送装置处，有利于实现装置自动分类，通过在一号传送装置的后端外表面送至挡料板，挡料板的前端设置橡胶软垫，有利于合格芯片由传送装置送至挡料板处进行自动收料。
Description
技术领域
本发明涉及芯片自动分类装置领域，特别涉及一种芯片封装测试自动分类装置。
背景技术
芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成；芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；芯片封装检测是芯片在封装完成之后，对芯片封装是否合格的检测，是成品芯片必须要进行的一道工艺，芯片在检测之后要对其分类为合格和不合格，一般机器检测之后，再由人工挑选出来，人工挑选效率底，而且错误率较高，浪费率较高。现有公开专利CN101234383A中的分类装置虽然能够实现分类，但是不能实现自动分类，，并且没有自动收料装置，工作效率较低。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片封装测试自动分类装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪，所述芯片封装测试仪的下端外表面设置有一号传送装置，所述一号传送装置的下端外表面设置有机架，所述机架的上端外表面设置有二号传送装置和支撑杆，所述支撑杆的一侧外表面设置有滑杆，所述滑杆的侧端外表面设置有一号滑块和二号滑块，所述一号滑块的下端外表面设置有连接板，所述二号滑块的一侧外表面设置有一号电动伸缩杆，所述连接板的下端外表面设置有二号电动伸缩杆，所述二号电动伸缩杆的下端外表面设置有安装板，所述安装板的下端外表面设置有吸盘，所述吸盘的上端外表面设置有真空抽气管，所述真空抽气管的一端外表面设置有真空泵，所述机架的后端外表面设置有挡料板，所述挡料板的前端外表面设置有橡胶软垫。
优选的，所述机架的前端外表面设置有控制器，所述控制器的型号为MAM-300，所述芯片封装测试仪、一号传送装置和二号传送装置分别固定安装与机架的上端，所述支撑杆的数量为四组，所述支撑杆呈阵列排布，所述挡料板固定安装于机架的后端。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：控制器方便控制芯片封装测试仪对芯片进行检测和控制一号电动伸缩杆、二号电动伸缩杆和真空泵。
优选的，所述滑杆的数量为两组，所述滑杆呈阵列排布，所述滑杆呈圆柱状，所述一号滑块和二号滑块活动安装于滑杆的外表面，所述一号滑块和二号滑块的数量均为两组，且呈阵列排布，所述橡胶软垫固定设置与挡料板的前端。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：滑杆有利于滑块在滑杆上横向移动，一号滑块和二号滑块有利于带动连接板及吸盘在滑杆上移动，橡胶软垫有利于保护芯片不受撞击。
优选的，所述一号电动伸缩杆分别固定安装于支撑杆和二号滑块之间，所述一号电动伸缩杆的数量为两组，所述一号电动伸缩杆呈阵列排布。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：一号电动伸缩杆有利于驱动一号滑块和二号滑块带动连接板及吸盘等移动。
优选的，所述真空抽气管贯穿连接板和安装板，所述真空抽气管与连接板之间为活动连接，且与安装板之间为固定连接，所述真空抽气管的数量为两组，所述真空抽气管呈阵列排布。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：真空抽气管有利于抽出吸盘与芯片之间的气体，有利于吸盘吸住芯片移动，安装板有利于安装吸盘。
优选的，所述二号电动伸缩杆固定安装于连接板和安装板之间，所述二号电动伸缩杆的数量为两组，所述二号电动伸缩杆呈阵列排布，所述吸盘安装于安装板的下端，所述吸盘的数量为两组，所述吸盘呈阵列排布。
通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：二号电动伸缩杆有利于带动安装板下压吸住芯片再上升移动芯片至二号传送装置处。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：通过在芯片封装测试仪的下端外表面设置一号传送装置，且在它的后端外表面设置有支撑杆、滑杆、连接板和吸盘组件，有利于芯片封装测试仪在对芯片检测完成之后，测试仪将数据传到控制端，控制端发出指令使吸盘对不合格的芯片吸取送至二号传送装置处，二号传送装置将不合格的芯片传送出来，有利于实现装置自动分类，通过在一号传送装置的后端外表面送至挡料板，挡料板的前端设置橡胶软垫，橡胶软垫会给合格的芯片一个保护，防止合格的芯片受损，有利于合格芯片由一号传送装置送至挡料板处进行自动收料。
附图说明
图1为本发明一种芯片封装测试自动分类装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种芯片封装测试自动分类装置的顶视图；
图3为本发明一种芯片封装测试自动分类装置的分解视图；
图4为本发明一种芯片封装测试自动分类装置的侧剖视图。
图中：1、芯片封装测试仪；2、机架；3、控制器；4、一号传送装置；5、二号传送装置；6、支撑杆；7、滑杆；8、一号滑块；9、二号滑块；10、一号电动伸缩杆；11、连接板；12、二号电动伸缩杆；13、安装板；14、吸盘；15、真空抽气管；16、真空泵；17、挡料板；18、橡胶软垫。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一：
如图1、3、4所示，一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪1，芯片封装测试仪1的下端外表面设置有一号传送装置4，一号传送装置4不仅有利于将芯片传送至芯片封装测试仪1处检测，还有利于将合格芯片传送至挡料板17处进行自动收料，一号传送装置4的下端外表面设置有机架2，机架2有利于支撑芯片封装测试仪1、一号传送装置4、二号传送装置5和支撑杆6等部件，机架2的上端外表面设置有二号传送装置5和支撑杆6，二号传送装置5有利于将不合格的芯片传送出来，支撑杆6的一侧外表面设置有滑杆7，支撑杆6有利于支撑滑杆7和连接板11等部件，滑杆7的侧端外表面设置有一号滑块8和二号滑块9，一号滑块8和二号滑块9有利于带动连接板11及安装板13等部件在滑杆7上移动，一号滑块8的下端外表面设置有连接板11，二号滑块9的一侧外表面设置有一号电动伸缩杆10，一号电动伸缩杆10有利于驱动连接板11及安装板13等部件在滑杆7上移动，连接板11的下端外表面设置有二号电动伸缩杆12，二号电动伸缩杆12有利于驱动安装板13及吸盘14下压接触不合格的芯片，二号电动伸缩杆12的下端外表面设置有安装板13，安装板13的下端外表面设置有吸盘14，吸盘14的上端外表面设置有真空抽气管15，真空抽气管15的一端外表面设置有真空泵16，真空泵16有利于通过真空抽气管15抽出吸盘14与不合格芯片之间的气体，使吸盘14吸住不合格的芯片，从而有利于吸盘14将不合格的芯片运送至二号传送装置5处进行传送，机架2的后端外表面设置有挡料板17，挡料板17的前端外表面设置有橡胶软垫18；机架2的前端外表面设置有控制器3，控制器3的型号为MAM-300，芯片封装测试仪1、一号传送装置4和二号传送装置5分别固定安装与机架2的上端，支撑杆6的数量为四组，支撑杆6呈阵列排布，挡料板17固定安装于机架2的后端，控制器3方便控制芯片封装测试仪1对芯片进行检测和控制一号电动伸缩杆10、二号电动伸缩杆12和真空泵16。
实施例二：
如图1、2、4所示，滑杆7的数量为两组，滑杆7呈阵列排布，滑杆7呈圆柱状，一号滑块8和二号滑块9活动安装于滑杆7的外表面，一号滑块8和二号滑块9的数量均为两组，且呈阵列排布，橡胶软垫18固定设置与挡料板17的前端，滑杆7有利于滑块在滑杆7上横向移动，一号滑块8和二号滑块9有利于带动连接板11及吸盘14在滑杆7上移动，橡胶软垫18有利于保护芯片不受撞击；一号电动伸缩杆10分别固定安装于支撑杆6和二号滑块9之间，一号电动伸缩杆10的数量为两组，一号电动伸缩杆10呈阵列排布，一号电动伸缩杆10有利于驱动一号滑块8和二号滑块9带动连接板11及吸盘14等移动；真空抽气管15贯穿连接板11和安装板13，真空抽气管15与连接板11之间为活动连接，且与安装板13之间为固定连接，真空抽气管15的数量为两组，真空抽气管15呈阵列排布，真空抽气管15有利于抽出吸盘14与芯片之间的气体，有利于吸盘14吸住芯片移动，安装板13有利于安装吸盘14；二号电动伸缩杆12固定安装于连接板11和安装板13之间，二号电动伸缩杆12的数量为两组，二号电动伸缩杆12呈阵列排布，吸盘14安装于安装板13的下端，吸盘14的数量为两组，吸盘14呈阵列排布，二号电动伸缩杆12有利于带动安装板13下压吸住芯片再上升移动芯片至二号传送装置5处。
需要说明的是，本发明为一种芯片封装测试自动分类装置，在使用时，使用者将封装完成的芯片放在一号传送装置4上，一号传送装置4带着封装好的芯片来到芯片封装测试仪1的下方，芯片封装测试仪1对封装好的芯片进行检测，芯片封装测试仪1将检测的数据传到控制器3上，如果芯片的检测数据为不合格产品，控制器3便会发出命令使二号电动伸缩杆12带动安装板13伸出，吸盘14接触到不合格的芯片，真空泵16对吸盘14和不合格的芯片之间进行抽真空，使吸盘14吸住不合格的芯片，之后一号电动伸缩杆10伸出，推动连接板11及吸盘14和不合格的芯片移动至二号传送装置5的上方，二号传送装置5负责将不合格的芯片传送出来，这样有利于实现自动分类，有利于提高工作效率，合格的芯片会被保留在一号传送装置4上，再由一号传送装置4将合格芯片传送至挡料板17处，合格的芯片由于自身的重力会掉落到挡料板17上，挡料板17前端的橡胶软垫18给合格的芯片一个保护，防止合格的芯片受损，挡料板17倾斜的角度会使合格的芯片自动掉入挡料板17下方的收料框中，有利于实现自动收料，从而减轻使用者的劳动负担。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种芯片封装测试自动分类装置，包括芯片封装测试仪（1），其特征在于：所述芯片封装测试仪（1）的下端外表面设置有一号传送装置（4），所述一号传送装置（4）的下端外表面设置有机架（2），所述机架（2）的上端外表面设置有二号传送装置（5）和支撑杆（6），所述支撑杆（6）的一侧外表面设置有滑杆（7），所述滑杆（7）的侧端外表面设置有一号滑块（8）和二号滑块（9），所述一号滑块（8）的下端外表面设置有连接板（11），所述二号滑块（9）的一侧外表面设置有一号电动伸缩杆（10），所述连接板（11）的下端外表面设置有二号电动伸缩杆（12），所述二号电动伸缩杆（12）的下端外表面设置有安装板（13），所述安装板（13）的下端外表面设置有吸盘（14），所述吸盘（14）的上端外表面设置有真空抽气管（15），所述真空抽气管（15）的一端外表面设置有真空泵（16），所述机架（2）的后端外表面设置有挡料板（17），所述挡料板（17）的前端外表面设置有橡胶软垫（18）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述机架（2）的前端外表面设置有控制器（3），所述控制器（3）的型号为MAM-300，所述芯片封装测试仪（1）、一号传送装置（4）和二号传送装置（5）分别固定安装与机架（2）的上端，所述支撑杆（6）的数量为四组，所述支撑杆（6）呈阵列排布，所述挡料板（17）固定安装于机架（2）的后端。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述滑杆（7）的数量为两组，所述滑杆（7）呈阵列排布，所述滑杆（7）呈圆柱状，所述一号滑块（8）和二号滑块（9）活动安装于滑杆（7）的外表面，所述一号滑块（8）和二号滑块（9）的数量均为两组，且呈阵列排布，所述橡胶软垫（18）固定设置与挡料板（17）的前端。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述一号电动伸缩杆（10）分别固定安装于支撑杆（6）和二号滑块（9）之间，所述一号电动伸缩杆（10）的数量为两组，所述一号电动伸缩杆（10）呈阵列排布。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述真空抽气管（15）贯穿连接板（11）和安装板（13），所述真空抽气管（15）与连接板（11）之间为活动连接，且与安装板（13）之间为固定连接，所述真空抽气管（15）的数量为两组，所述真空抽气管（15）呈阵列排布。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述二号电动伸缩杆（12）固定安装于连接板（11）和安装板（13）之间，所述二号电动伸缩杆（12）的数量为两组，所述二号电动伸缩杆（12）呈阵列排布，所述吸盘（14）安装于安装板（13）的下端，所述吸盘（14）的数量为两组，所述吸盘（14）呈阵列排布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011002506.8A CN112108392A (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种芯片封装测试自动分类装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011002506.8A CN112108392A (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种芯片封装测试自动分类装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112108392A true CN112108392A (zh) | 2020-12-22 |
Family
ID=73801458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011002506.8A Pending CN112108392A (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种芯片封装测试自动分类装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112108392A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113070242A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-06 | 西安云湾科技有限公司 | 一种电源器件ate检测工艺 |
| CN115683862A (zh) * | 2022-11-09 | 2023-02-03 | 徐州市沂芯微电子有限公司 | 可检测压装质量的芯片封装检测机及其实施方法 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |