CN207268819U - 闪光灯模组及终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种闪光灯模组及终端。该闪光灯模组包括闪光灯，设置在第一PCB上的至少一个屏蔽罩，以及导热模块；所述导热模块分别与所述闪光灯以及所述至少一个屏蔽罩连接；所述导热模块用于在所述闪光灯与所述至少一个屏蔽罩之间形成散热路径。该技术方案在闪光灯工作产生的热量较多时，可以通过导热模块将闪光灯产生的热量传导至与外界接触面积较大的屏蔽罩，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，同时也避免了闪光灯工作时造成的终端电池背板温度过高，进而避免了在终端的使用过程中可能对用户造成的危害，提高了用户体验。

Description

闪光灯模组及终端

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种闪光灯模组及终端。

背景技术

随着通信技术的发展，手机的使用越来越广泛，用户不仅能够使用手机进行语音通话和即时通信，同时还能够使用手机的附加功能拍摄照片和视频等，极大的方便了用户的日常生活。

相关技术中，大部分手机上都设置有闪光灯，用户在光线较暗的环境下拍摄照片时，可以指示闪光灯在手机拍摄照片的瞬间开启，照亮手机镜头前的部分区域，提高了手机拍摄的照片的亮度，避免了由于光线较暗导致的照片细节不清的情况。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种闪光灯模组及终端。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种闪光灯模组，包括闪光灯，设置在第一PCB上的至少一个屏蔽罩，以及导热模块；

所述导热模块分别与所述闪光灯以及所述至少一个屏蔽罩连接；

所述导热模块用于在所述闪光灯与所述至少一个屏蔽罩之间形成散热路径。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在闪光灯工作产生的热量较多时，可以通过导热模块将闪光灯产生的热量传导至与外界接触面积较大的屏蔽罩，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，同时也避免了闪光灯工作时造成的终端电池背板温度过高，进而 避免了在终端的使用过程中可能对用户造成的危害，提高了用户体验。

在一个实施例中，所述导热模块和所述闪光灯均设置在所述第一PCB上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：将导热模块和闪光灯设置在存在屏蔽罩的第一PCB上，简化了闪光灯模组的结构，降低了闪光灯模组占用的空间，进而实现了终端的轻薄化，提高了用户体验。

在一个实施例中，所述导热模块由第一PCB的目标PCB区域形成，所述目标PCB区域为所述第一PCB上所述闪光灯和所述至少一个屏蔽罩之间的部分区域，且所述目标PCB区域的PCB含铜层的含铜量大于或等于预设含铜量。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：将第一PCB上闪光灯和屏蔽罩之间的目标PCB区域制作成为导热模块，通过提高该目标PCB区域的PCB含铜层的含铜量，提高了导热模块的导热效率，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，进而提高了用户体验。

在一个实施例中，所述导热模块包括至少一个导热条，所述至少一个屏蔽罩中每个屏蔽罩与所述闪光灯之间均设置有所述导热条。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在屏蔽罩与闪光灯之间设置导热条，通过该导热条形成闪光灯与屏蔽罩的散热路径，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，进而提高了用户体验。

在一个实施例中，所述导热条包括以下材料的至少一种：导热相变材料、金属材料和石墨片。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过导热相变材料、金属材料或石墨片以及三者的组合设置导热条，提高了导热条的导热效率。

在一个实施例中，所述闪光灯模组还包括第二PCB；

所述闪光灯设置在所述第二PCB上；

所述导热模块设置在所述第二PCB与所述至少一个屏蔽罩之间。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将闪光灯和屏蔽罩设置在不同的PCB上，避免了闪光灯温度过高对第一PCB上的电子元件的影响，延长了第一PCB上各电子元件的寿命。

在一个实施例中，所述第二PCB设置在所述第一PCB靠近终端电池盖板的一侧；

所述导热模块包括至少一个散热子模块；

每个屏蔽罩与所述第二PCB之间均设置有所述散热子模块。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在每个屏蔽罩与第二PCB之间均设置散热子模块，使得闪光灯工作时产生的热量能够快速通过散热子模块传导至每个屏蔽罩，提高了导热模块的导热效率，进而提高了用户体验。

在一个实施例中，所述第二PCB设置在所述第一PCB靠近终端电池盖板的一侧；所述闪光灯设置在所述第二PCB靠近所述终端电池盖板的一侧；

所述导热模块包括与所述第二PCB平行设置的导热板；

所述导热板的第一面与所述第二PCB靠近所述第一PCB的一侧紧密接触，所述导热板的第二面与第一屏蔽罩紧密接触，所述第一屏蔽罩为所述至少一个屏蔽罩中与所述第二PCB距离最短的屏蔽罩。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过导热板将第二PCB上闪光灯工作时产生的热量快速发散至第一屏蔽罩，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，同时也避免了闪光灯工作时造成的终端电池背板温度过高，提高了用户体验。

在一个实施例中，所述至少一个屏蔽罩中除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩靠近所述导热板的一面均设置有背胶；

所述背胶用于连接除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩和所述导热板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过背胶将导热板与多个屏蔽罩固定在一起，避免由于外界晃动造成的导热板错位的情况，进而避免了闪光灯工作时产生的热量短时间内无法发散的情况，提高了用户体验。

在一个实施例中，所述导热板包括以下材料的至少一种：导热相变材料、金属材料和石墨片。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过导热相变材料、金属材料或石墨片以及三者的组合设置导热板，提高了导热板的导热效率。

在一个实施例中，所述闪光灯模组还包括处理模块和温度检测模块；所述导热模块包括半导体制冷器；

所述第二PCB设置在所述第一PCB靠近终端电池盖板的一侧；所述闪光灯设置在所述第二PCB靠近所述终端电池盖板的一侧；

所述半导体制冷器的低温面与所述第二PCB靠近所述第一PCB的一侧紧密接触，所述半导体制冷器的高温面与第一屏蔽罩紧密接触，所述第一屏蔽罩为所述至少一个屏蔽罩中与所述第二PCB距离最短的屏蔽罩；

所述温度检测模块用于检测所述第二PCB上预设区域内的温度是否大于或等于预设温度阈值，所述预设区域为所述第二PCB上与所述闪光灯的距离小于或等于预设距离的区域；

所述处理模块用于在所述温度检测模块检测到的预设区域的温度大于或等于所述预设温度阈值时，指示所述半导体制冷器开启。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：当第二PCB上预设区域的温度较高时，说明闪光灯产生的热量较多，此时处理模块可以指示半导体制冷器工作，及时将第二PCB上的热量发散至第一屏蔽罩，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，同时也避免了闪光灯工作时造成的终端电池背板温度过高，提高了用户体验。

在一个实施例中，所述至少一个屏蔽罩中除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩靠近所述半导体制冷器的高温面的一面均设置有凝胶；

所述凝胶用于实现除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩和所述半导体制冷器之间的热量传导。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过凝胶可以将第二PCB上的热量发散至多个屏蔽罩，提高了导热模块的导热效率，进而提高了用户体验。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，所述终端包括上述任意一种闪光灯模组。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

图9是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

图10是根据一示例性实施例示出的闪光灯模组的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开实施例提供的技术方案涉及终端，该终端可以是手机，平板电脑以及其他具有照相功能的设备，本公开实施例对此不作限定。相关技术中，具有照相功能的终端大多设置有闪光灯，由于闪光灯的体积较小，因此一般都设置于终端PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)的边缘区域。这一部分区域的热流密度大，闪光灯工作时产生的热量发散较慢，并且闪光灯距离终端电池盖板较近，因此闪光灯长时间工作时，闪光灯产生的热量可能经空气间隙传导至电池盖，导致闪光灯正对的电池盖板附近的温度较高，容易烫伤用户，用户体验不佳。本公开的实施例提供的技术方案中，在闪光灯工作产生的热量较多时，可以通过导热模块将闪光灯产生的热量传导至与外界接触面积较大的屏蔽罩，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，同时也避免了闪光灯工作时造成的终端电池背板温度过高，进而避免了在终端的使用过程中可能对用户造成的危害，提高了用户体验。

本公开实施例提供一种闪光灯模组10，如图1所示，该闪光灯模组10包括闪光灯101，设置在第一PCB102上的至少一个屏蔽罩1021，以及导热模块103。

其中，导热模块103分别与闪光灯101以及至少一个屏蔽罩1021连接。导热模块103用于在闪光灯101与至少一个屏蔽罩1021之间形成散热路径。

示例的，第一PCB102上设置有多个屏蔽罩1021，屏蔽罩1021为金属材质制作成的保护罩，用于保护屏蔽罩1021内的电子元件不受第一PCB102上其他电子元件产生的电磁辐射的干扰。具体的，为了进一步的提高屏蔽罩1021的散热效率，可以采用高热导率金属材料制作屏蔽罩1021，例如铜合金 或者银。

闪光灯101长时间工作时，会散发出较多的热量，这些热量聚集在闪光灯101附近，导致闪光灯101附近的温度较高。为了将这些热量尽快发散出去，可以设置导热模块103，导热模块103分别与闪光灯101和第一PCB102上的至少一个屏蔽罩1021连接，并可以将闪光灯101附近的热量传导至屏蔽罩1021，由于屏蔽罩1021的热导率较高，且与空气的接触面积较大，因此可以迅速将传输至自身的热量发散至空气中，实现了对闪光灯的降温。

示例的，该导热模块103可以是至少一个金属薄片，也可以是一条或多条金属线，或者也可以为液体热传导装置，本公开实施例对此不做限定。

本公开的实施例提供的技术方案中，闪光灯101工作产生的热量较多时，可以通过导热模块103将闪光灯101产生的热量传导至与外界接触面积较大的屏蔽罩1021，避免了温度过高造成的闪光灯101故障，提高了闪光灯101的使用寿命，同时也避免了闪光灯101工作时造成的终端电池背板温度过高，进而避免了在终端的使用过程中可能对用户造成的危害，提高了用户体验。

在一个实施例中，如图2所示，导热模块103和闪光灯101均设置在第一PCB102上。

示例的，导热模块103可以固定在第一PCB102上，同时分别与闪光灯101和第一PCB102上的至少一个屏蔽罩1021紧密接触，将闪光灯工作时产生的热量及时传导至与其紧密接触的屏蔽罩1021上，使得屏蔽罩1021能够迅速将热量发散到空气中，实现对闪光灯的降温。

本公开的实施例提供的技术方案中，将导热模块103和闪光灯101设置在存在屏蔽罩1021的第一PCB102上，简化了闪光灯模组10的结构，降低了闪光灯模组10占用的空间，进而实现了终端的轻薄化，提高了用户体验。

在一个实施例中，如图3所示，导热模块103由第一PCB102的目标PCB区域1022形成，目标PCB区域1022为第一PCB102上闪光灯101和至少一个屏蔽罩1021之间的部分区域，且目标PCB区域1022的PCB含铜层的含 铜量大于或等于预设含铜量。

示例的，在制作第一PCB102上时，可以按照较高的含铜量制作闪光灯101与屏蔽罩1021之间的目标PCB区域1022的PCB含铜层，即该目标PCB区域1022的PCB含铜层的含铜量大于或等于预设含铜量。此时，该目标PCB区域1022可以作为导热模块103，用于传导闪光灯101产生的热量。通过PCB含铜层较高的含铜量，提高了该目标PCB区域1022的热传导效率，使得闪光灯101产生的热量能够迅速传导至屏蔽罩1021。

本公开的实施例提供的技术方案中，将第一PCB102上闪光灯101和屏蔽罩1021之间的目标PCB区域1022制作成为导热模块103，通过提高该目标PCB区域1022的PCB含铜层的含铜量，提高了导热模块103的导热效率，避免了温度过高造成的闪光灯101故障，提高了闪光灯101的使用寿命，进而提高了用户体验。

在一个实施例中，如图4所示，导热模块103包括至少一个导热条1035，其中，至少一个屏蔽罩中每个屏蔽罩1021与闪光灯101之间均设置有导热条1035。

示例的，可以在第一PCB102上闪光灯101和每个屏蔽罩1021之间设置导热条1035，导热条1035的长度与对应屏蔽罩1021于闪光灯101之间的距离相同，导热条1035的宽度和高度可以根据导热效率设定。若需要的导热效率较高，则可以设置较宽和较高的导热条1035；若需要的导热效率较低，则可以设置较窄和较低的导热条1035。导热条1035的宽度为导热条1035平行第一PCB102的剖面图中最小的尺寸，导热条1035的高度为导热条1035垂直第一PCB102的剖面图中垂直第一PCB102方向的最小尺寸。具体的，该导热条1035可以通过导热相变材料、金属材料和石墨片，以及以上任意两种或三种材料的组合制成。

本公开的实施例提供的技术方案中，在屏蔽罩与闪光灯之间设置导热条，通过该导热条形成闪光灯与屏蔽罩的散热路径，避免了温度过高造成的闪光 灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，进而提高了用户体验。

在一个实施例中，如图5所示，闪光灯模组10还包括第二PCB104；闪光灯101设置在第二PCB104上；导热模块103设置在第二PCB104与至少一个屏蔽罩1021之间。

示例的，第二PCB104可以与第一PCB102平行设置，也可以与第一PCB102垂直设置，图5仅是示例性说明，本公开实施例对此不做限定。

本公开的实施例提供的技术方案中，通过将闪光灯101和屏蔽罩1021设置在不同的PCB上，避免了闪光灯101温度过高对第一PCB102上的电子元件的影响，延长了第一PCB102上各电子元件的寿命。

在一个实施例中，如图6所示，第二PCB104设置在第一PCB102靠近终端电池盖板20的一侧；导热模块103包括至少一个散热子模块1031；每个屏蔽罩1021与第二PCB104之间均设置有散热子模块1031。

示例的，散热子模块1031可以为由导热材料制作的导热块。该导热材料包括导热相变材料、金属材料、石墨片等及其组合。实际应用中，第二PCB104可以通过导电泡棉1023与第一PCB102上设置的屏蔽罩1021连接，通过导电泡棉1023为第二PCB104上设置的闪光灯101供电。

参考图6所示，第二PCB104与屏蔽罩1021之间的一部分区域设置导电泡棉1023，另一部分区域设置散热子模块1031。通过在第二PCB104和第一PCB102之间设置散热子模块1031，使得闪光灯101经空气间隙直接传递到电池盖板20上的热量减少，降低了电池盖板20对应于闪光灯101位置的温度。

本公开的实施例提供的技术方案中，通过在每个屏蔽罩1021与第二PCB104之间均设置散热子模块，使得闪光灯101工作时产生的热量能够快速通过散热子模块传导至每个屏蔽罩1021，提高了导热模块103的导热效率，进而提高了用户体验。

在一个实施例中，如图7所示，第二PCB104设置在第一PCB102靠近 终端电池盖板20的一侧；闪光灯101设置在第二PCB104靠近终端电池盖板20的一侧；导热模块103包括与第二PCB104平行设置的导热板1032；导热板1032的第一面与第二PCB104靠近第一PCB102的一侧紧密接触，导热板1032的第二面与第一屏蔽罩1021A紧密接触，第一屏蔽罩1021A为至少一个屏蔽罩1021中与第二PCB104距离最短的屏蔽罩1021。

示例的，导热板1032可以采用铜或者石墨片等柔性高热导率材料制作，该导热板1032的面积可以远远大于第二PCB104。在将闪光灯101工作时产生的热量传导至第一屏蔽罩1021A时，导热板1032自身也可以作为发散热量的器件。进一步的，通过铜或者石墨片等具有导电性能的材料制作导热板1032，还可以实现通过导热板1032为第二PCB104上设置的闪光灯101供电，同时还增强了第二PCB104的接地性，减少对终端内部射频天线的影响。

本公开的实施例提供的技术方案中，通过导热板1032将第二PCB104上闪光灯101工作时产生的热量快速发散至第一屏蔽罩1021A，避免了温度过高造成的闪光灯101故障，提高了闪光灯101的使用寿命，同时也避免了闪光灯101工作时造成的终端电池背板温度过高，提高了用户体验。

在一个实施例中，如图8所示，至少一个屏蔽罩1021中除第一屏蔽罩1021A之外的其他屏蔽罩1021靠近导热板1032的一面均设置有背胶1032；背胶1032用于连接除第一屏蔽罩1021A之外的其他屏蔽罩1021和导热板1032。

示例的，与导热板1032距离较远的屏蔽罩1021靠近导热板1032的一面设置的背胶较厚，与导热板1032距离较近的屏蔽罩1021靠近导热板1032的一面设置的背胶较薄，保证第二PCB104与第一PCB102的基本平行。

同时，导热板1032靠近第二PCB104的一侧也设置有背胶，用于将第二PCB104固定在导热板1032上，避免由于外界晃动造成的第二PCB104晃动的情况。实际应用中，导热板1032与第一屏蔽罩1021A之间也可以设置少量背胶。

本公开的实施例提供的技术方案中，通过背胶1032将导热板1031与多个屏蔽罩1021固定在一起，避免由于外界晃动造成的导热板1031错位的情况，进而避免了闪光灯101工作时产生的热量短时间内无法发散的情况，提高了用户体验。

在一个实施例中，如图9所示，闪光灯模组10还包括处理模块105和温度检测模块106；导热模块103包括半导体制冷器1033；第二PCB104设置在第一PCB102靠近终端电池盖板20的一侧；闪光灯101设置在第二PCB104靠近终端电池盖板20的一侧；半导体制冷器1033的低温面1033A与第二PCB104靠近第一PCB102的一侧紧密接触，具体的，可以在第二PCB104靠近第一PCB102的一侧设置背胶，将第二PCB104与半导体制冷器1033的低温面1033A紧密固定；半导体制冷器1033的高温面1033B与第一屏蔽罩1021A紧密接触，具体的，可以在第一屏蔽罩1021A靠近半导体制冷器1033的一面设置背胶，将第一屏蔽罩1021A与半导体制冷器1033的高温面1033B紧密固定；第一屏蔽罩1021A为至少一个屏蔽罩1021中与第二PCB104距离最短的屏蔽罩1021；温度检测模块106用于检测第二PCB104上预设区域内的温度是否大于或等于预设温度阈值，预设区域为第二PCB104上与闪光灯101的距离小于或等于预设距离的区域；处理模块105用于在温度检测模块检测到的预设区域的温度大于或等于预设温度阈值时，指示半导体制冷器1033开启。

初始化时，工作人员可以根据经验在温度检测模块106中设置预设温度阈值和预设距离，实际应用中，该预设温度阈值和预设距离可以根据具体情况进行修改，本公开实施例对此不作限定。在终端的工作过程中，温度检测模块106可以实时监测预设区域的温度，并在确定预设区域的温度大于或等于预设温度阈值时，向处理模块105发送温度反馈信息。处理模块105在接收到温度反馈信息之后，可以向半导体制冷器1033发送开启指令，用于指示半导体制冷器1033开启并工作，及时将闪光灯101产生的热量传导至第一屏 蔽罩1021A。

本公开的实施例提供的技术方案中，当第二PCB104上预设区域的温度较高时，说明闪光灯101产生的热量较多，此时处理模块可以指示半导体制冷器1033工作，及时将第二PCB104上的热量发散至第一屏蔽罩1021A，避免了温度过高造成的闪光灯101故障，提高了闪光灯101的使用寿命，同时也避免了闪光灯101工作时造成的终端电池背板温度过高，提高了用户体验。

在一个实施例中，如图10所示，至少一个屏蔽罩1021中除第一屏蔽罩1021A之外的其他屏蔽罩1021靠近半导体制冷器1033的高温面1033B的一面均设置有凝胶1034；该凝胶1034能够减小半导体制冷器1033与屏蔽罩之间的接触热阻，因此凝胶1034能够实现除第一屏蔽罩1021A之外的其他屏蔽罩1021和半导体制冷器1033之间的热量传导。这样一来，半导体制冷器1033可以将闪光灯101产生的热量传导至多个屏蔽罩1021，提高了散热效率。

示例的，与半导体制冷器1033的高温面1033B距离较远的屏蔽罩1021设置的凝胶1034较厚，与半导体制冷器1033的高温面1033B距离较近的屏蔽罩1021设置的凝胶1034较薄，保证第二PCB104与第一PCB102的基本平行。

实际应用中，半导体制冷器1033与第二PCB104之间也可以设置凝胶，用于减小半导体制冷器1033与第二PCB104之间的接触热阻，凝胶1034也可以换成导热垫。同时，半导体制冷器1033与第一屏蔽罩1021A之间也可以设置有凝胶1034，减小半导体制冷器1033与第一屏蔽罩1021A之间的接触热阻。

本公开的实施例提供的技术方案中，通过凝胶1034可以将第二PCB104上的热量发散至多个屏蔽罩1021，提高了导热模块103的导热效率，进而提高了用户体验。

本公开实施例还提供一种终端，该终端可以包括上述任意一个实施例所 述的闪光灯模组10。

本公开的实施例提供的终端，若该终端的闪光灯工作产生的热量较多时，可以通过导热模块将闪光灯产生的热量传导至与外界接触面积较大的屏蔽罩，避免了温度过高造成的闪光灯故障，提高了闪光灯的使用寿命，同时也避免了闪光灯工作时造成的终端电池背板温度过高，进而避免了在终端的使用过程中可能对用户造成的危害，提高了用户体验。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (13)

1.一种闪光灯模组，其特征在于，包括闪光灯，设置在第一PCB上的至少一个屏蔽罩，以及导热模块；

所述导热模块分别与所述闪光灯以及所述至少一个屏蔽罩连接；

所述导热模块用于在所述闪光灯与所述至少一个屏蔽罩之间形成散热路径。

2.根据权利要求1所述的闪光灯模组，其特征在于，所述导热模块和所述闪光灯均位于所述第一PCB上。

3.根据权利要求2所述的闪光灯模组，其特征在于，

所述导热模块由第一PCB的目标PCB区域形成，所述目标PCB区域为所述第一PCB上所述闪光灯和所述至少一个屏蔽罩之间的部分区域，且所述目标PCB区域的PCB含铜层的含铜量大于或等于预设含铜量。

4.根据权利要求2所述的闪光灯模组，其特征在于，

所述导热模块包括至少一个导热条，所述至少一个屏蔽罩中每个屏蔽罩与所述闪光灯之间均设置有所述导热条。

5.根据权利要求4所述的闪光灯模组，其特征在于，

所述导热条包括以下材料的至少一种：导热相变材料、金属材料和石墨片。

6.根据权利要求1所述的闪光灯模组，其特征在于，所述闪光灯模组还包括第二PCB；

所述闪光灯设置在所述第二PCB上；

所述导热模块设置在所述第二PCB与所述至少一个屏蔽罩之间。

7.根据权利要求6所述的闪光灯模组，其特征在于，

所述第二PCB设置在所述第一PCB靠近终端电池盖板的一侧；

所述导热模块包括至少一个散热子模块；

每个屏蔽罩与所述第二PCB之间均设置有所述散热子模块。

8.根据权利要求6所述的闪光灯模组，其特征在于，

所述第二PCB设置在所述第一PCB靠近终端电池盖板的一侧；所述闪光灯设置在所述第二PCB靠近所述终端电池盖板的一侧；

所述导热模块包括与所述第二PCB平行设置的导热板；

所述导热板的第一面与所述第二PCB靠近所述第一PCB的一侧紧密接触，所述导热板的第二面与第一屏蔽罩紧密接触，所述第一屏蔽罩为所述至少一个屏蔽罩中与所述第二PCB距离最短的屏蔽罩。

9.根据权利要求8所述的闪光灯模组，其特征在于，

所述至少一个屏蔽罩中除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩靠近所述导热板的一面均设置有背胶；

所述背胶用于连接除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩和所述导热板。

10.根据权利要求8或9所述的闪光灯模组，其特征在于，

所述导热板包括以下材料的至少一种：导热相变材料、金属材料和石墨片。

11.根据权利要求6所述的闪光灯模组，其特征在于，所述闪光灯模组还包括处理模块和温度检测模块；所述导热模块包括半导体制冷器；

所述第二PCB设置在所述第一PCB靠近终端电池盖板的一侧；所述闪光灯设置在所述第二PCB靠近所述终端电池盖板的一侧；

所述半导体制冷器的低温面与所述第二PCB靠近所述第一PCB的一侧紧密接触，所述半导体制冷器的高温面与第一屏蔽罩紧密接触，所述第一屏蔽罩为所述至少一个屏蔽罩中与所述第二PCB距离最短的屏蔽罩；

所述温度检测模块用于检测所述第二PCB上预设区域内的温度是否大于或等于预设温度阈值，所述预设区域为所述第二PCB上与所述闪光灯的距离小于或等于预设距离的区域；

所述处理模块用于在所述温度检测模块检测到的预设区域的温度大于或 等于所述预设温度阈值时，指示所述半导体制冷器开启。

12.根据权利要求11所述的闪光灯模组，其特征在于，

所述至少一个屏蔽罩中除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩靠近所述半导体制冷器的高温面的一面均设置有凝胶；

所述凝胶用于实现除所述第一屏蔽罩之外的其他屏蔽罩和所述半导体制冷器之间的热量传导。

13.一种终端，其特征在于，所述终端包括权利要求1至12任意一项权利要求所述的闪光灯模组。