CN207267680U - 转盘装置及分选机 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于电子元器件测试技术领域，提供了一种转盘装置及分选机，该转盘装置包括定子组件、环绕于定子组件外且绕定子组件旋转的转子组件，定子组件于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴以及一端与破真空进气嘴连通的多个破真空出气嘴，多个破真空进气嘴与多个破真空出气嘴一一对应，各破真空出气嘴呈环形间隔阵列于定子组件的侧壁并且分别对准各吸吹气嘴以从第一环形负压空间内向各吸吹气嘴吹气。本实用新型在下放半导体器件的时，并未采用运动部件剥离的方式，而是采用破真空的方式，在放置半导体器件时，不会发生半导体器件放置后歪斜以及半导体器件的外表面刮伤破损的情况。

Description

转盘装置及分选机

技术领域

本实用新型属于电子元器件测试技术领域，尤其涉及一种转盘装置及装有该转盘装置的分选机。

背景技术

各类半导体器件在装入载带前都需要经过方向辨别，换向，电性参数测试、表面打标，视觉引脚检测，分类存放等步骤的处理，现有中，一般是采用分选机完成上述各工序，分选机的工作台中央安装有转盘装置，转盘装置主要用于将半导体器件放置在上述各工站上进行相应的作业，每个工站作业完成后转盘装置再将该半导体器件拾取，然后将其放置在下一个工站继续进行下一道工序。目前，市场上流通的分选机主要是在转盘装置中间通真空，然后分散到转盘装置圆周的吸嘴上来吸取半导体器件，在放置半导体器件时，通过运动部件运动，将半导体器件从吸嘴上剥离来实现半导体器件的放置。这种取放半导体器件的方式，由于半导体器件会与运动部件高速接触，造成半导体器件放置后发生歪斜，甚至会由于频繁接触造成部分半导体器件外表面刮伤破损的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分选机，旨在解决现有技术中的转盘装置在放置半导体器件时，会造成半导体器件放置后发生歪斜以及半导体器件的外表面刮伤破损的情况。

本实用新型是这样实现的，一种转盘装置，用于吸取和放置半导体器件，所述转盘装置包括定子组件、环绕于所述定子组件外且绕所述定子组件旋转的转子组件、与所述转子组件固定连接且用于驱动所述转子组件旋转的转盘驱动件以及固定于所述转子组件外边缘且随所述转子组件旋转并用于取放所述半导体器件的多个吸嘴，各所述吸嘴内部设有用于吸附所述半导体器件的吸嘴气管，所述定子组件包括与外部气压源连通并且向外吸气的定子管件，所述定子管件内部具有与外部气压源连通的内孔，所述定子组件的外侧壁与所述转子组件的内侧壁合围形成与所述内孔相连通的第一环形负压空间，所述转子组件于其侧壁固定设置有一端与所述第一环形负压空间相连通和另一端与各所述吸嘴气管相接通的多个吸吹气嘴，所述定子组件于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴以及一端与所述破真空进气嘴连通和另一端与所述第一环形负压空间连通并且供气体排出的多个破真空出气嘴，多个所述破真空进气嘴与多个所述破真空出气嘴一一对应，各所述破真空出气嘴呈环形间隔阵列于所述定子组件的侧壁并且分别对准各所述吸吹气嘴以从所述第一环形负压空间内向各所述吸吹气嘴吹气。

进一步地，所述定子组件包括套设于所述定子管件外侧壁且设有所述破真空进气嘴和所述破真空出气嘴的内环体，所述转子组件包括套设于所述内环体外且设有所述吸吹气嘴的外环体，所述内环体和所述外环体之间设有供所述内环体和所述外环体相对转动的上密封轴承和下密封轴承，所述内环体、所述外环体、所述上密封轴承和所述下密封轴承合围形成所述第一环形负压空间。

进一步地，所述内环体和所述定子管件的外侧壁合围形成第二环形负压空间，所述定子管件于其侧壁设有用于将所述内孔与所述第二环形负压空间连通的第一侧壁通孔，所述内环体于其侧壁设有将所述第一环形负压空间和所述第二环形负压空间连通的第二侧壁通孔。

进一步地，所述转子组件包括与所述转盘驱动件的驱动轴固定连接且由所述转盘驱动件驱动旋转的圆盘件，各所述吸嘴固定设置于所述圆盘件的外边缘。

进一步地，所述吸嘴包括固定设置于所述圆盘件外边缘的吸嘴座，所述吸嘴座上设有供所述吸嘴气管穿过的第一滑接孔，所述吸嘴气管于其顶部设有第一堵头，所述吸嘴还包括一端顶推所述第一堵头和另一端顶推所述吸嘴座的第一弹性件，所述转盘装置还包括固定设置于所述定子组件且用于下压所述吸嘴气管的下压组件。

进一步地，所述下压组件包括与所述定子组件固定连接且设有向下延伸的第二滑接孔的安装座、固定连接于所述安装座上的下压电机、固定于所述下压电机的电机轴上且由所述下压电机驱动旋转的下压凸轮、滑动插设于所述第二滑接孔内且用于抵压所述吸嘴气管以使所述吸嘴气管上下滑动的下压柱，所述下压柱于其顶部设有第二堵头，所述下压组件还包括一端抵推所述第二堵头和另一端抵推所述安装座的第二弹性件。

进一步地，所述下压组件还包括转动连接于所述下压柱的顶端且与所述下压凸轮的滚动连接以驱动所述下压柱上下运动的滚轮。

进一步地，所述吸嘴座上设有沿平行于所述吸嘴气管的方向延伸的第一导向孔，所述吸嘴还包括一端与所述吸嘴气管固定和另一端插入所述第一导向孔内且能够于所述第一导向孔内滑动的第一导向柱。

进一步地，所述安装座上设有沿平行于所述下压柱的方向延伸的第二导向孔，所述下压组件还包括一端与所述下压柱固定和另一端插入所述第二导向孔内且能够于所述第二导向孔内滑动的第二导向柱。

本实用新型还提供了一种分选机，包括上述转盘装置。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：本实用新型实施例提供的转盘装置增设了破真空结构，具体地，由于各吸吹气嘴始终与第一环形负压空间连通，因此，吸嘴在将半导体器件吸取后，始终处于吸气的状态，这样半导体器件就不会掉落，当需要控制某个吸嘴放下半导体器件时，向对应的破真空进气嘴吹气，相应的破真空出气嘴就会向与其对准并且与该吸嘴连通的吸吹气嘴吹气，这样，该吸吹气嘴就从吸气的状态转变为吹气的状态，吸嘴的吸力就会消失，该半导体器件就会从该吸嘴上掉落，从而实现半导体器件的下放。本实用新型在下放半导体器件的时，并未采用运动部件剥离的方式，而是采用破真空的方式，使得吸嘴吸力消失，半导体器件自动掉落，因此在放置半导体器件时，也就不会发生半导体器件放置后歪斜以及半导体器件的外表面刮伤破损的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的分选机的立体图；

图2是本实用新型实施例提供的转盘装置的立体图；

图3是本实用新型实施例提供的转盘装置的剖视图；

图4是图3的局部放大图；

图5是图2的局部立体图；

图6是本实用新型实施例提供的内环体和外环体安装后的剖视图；

图7是本实用新型实施例提供的内环体的立体图；

图8是本实用新型实施例提供的定子管件的立体图；

图9是本实用新型实施例提供的吸嘴和下压组件的立体图；

图10是本实用新型实施例提供的吸嘴和下压组件的立体图剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，“连通”可以是直接连通，也可以是中间间隔若干管路元件互相连通，只要有进行气体交换即可称为“连通”，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

请参见图1至图8，本实用新型实施例提供的转盘装置500用于吸取和放置半导体器件800，该转盘装置500包括定子组件501、环绕于所述定子组件501外且绕所述定子组件501旋转的转子组件509、与所述转子组件509固定连接且用于驱动所述转子组件509旋转的转盘驱动件510以及固定于所述转子组件509外边缘且随所述转子组件509旋转并用于取放所述半导体器件800的多个吸嘴600，各所述吸嘴600内部设有用于吸附所述半导体器件800的吸嘴气管601，所述定子组件501包括与外部气压源连通并且向外吸气的定子管件502，所述定子管件502内部具有与外部气压源连通的内孔503，所述定子组件501的外侧壁与所述转子组件509的内侧壁合围形成与所述内孔503相连通的第一环形负压空间522，所述转子组件509于其侧壁固定设置有一端与所述第一环形负压空间522相连通和另一端与各所述吸嘴气管601相接通的多个吸吹气嘴521。具体地，吸嘴气管601与外部气压源接通并持续向外吸气，而第一环形负压空间522与吸嘴气管601接通，从而使得第一环形负压空间522内始终处于负压的状态，而各吸吹气嘴521的一端与第一环形负压空间522相连通、另一端与各所述吸嘴气管601相接，从而使得吸嘴600得以进行吸气，实现对半导体器件800的吸取。

请参见图2至图8，进一步地，所述定子组件501于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴505以及一端与所述破真空进气嘴505连通和另一端与所述第一环形负压空间522连通并且供气体排出的多个破真空出气嘴506，多个所述破真空进气嘴505与多个所述破真空出气嘴506一一对应，各所述破真空出气嘴506呈环形间隔阵列于所述定子组件501的侧壁并且分别对准各所述吸吹气嘴521以从所述第一环形负压空间522内向各所述吸吹气嘴521吹气。具体地，由于各吸吹气嘴521始终与第一环形负压空间522连通，因此，吸嘴600在将半导体器件800吸取后，始终处于吸气的状态，这样半导体器件800就不会掉落，当需要控制某个吸嘴600放下半导体器件800时，向对应的破真空进气嘴505吹气，相应的破真空出气嘴506就会向与其对准并且与该吸嘴600连通的吸吹气嘴521吹气，这样，该吸吹气嘴521就从吸气的状态转变为吹气的状态，吸嘴600的吸力就会消失，该半导体器件800就会从该吸嘴600上掉落，从而实现半导体器件800的下放。需要说明的是，转子组件509在旋转的过程中，定子组件501上的破真空进气嘴505和破真空出气嘴506不会发生旋转，而吸吹气嘴521会随着转子组件509的旋转而旋转，但是吸吹气嘴521每转动一个单位角度之后，均会与下一个破真空出气嘴506对准，系统会自动计算每个吸吹气嘴521此时此刻所对应的是哪个破真空出气嘴506，从而，可以控制对应的破真空出气嘴506向需要破真空的吸吹气嘴521吹气。本实用新型实施例通过上述结构可以实现各个吸嘴600的吸取和放下功能。

本实用新型实施例在下放半导体器件800的时，并未采用运动部件剥离的方式，而是采用破真空的方式，使得吸嘴600吸力消失，半导体器件800自动掉落，因此在放置半导体器件800时，也就不会发生半导体器件800放置后歪斜以及半导体器件800的外表面刮伤破损的情况。

请参见图2至图8，进一步地，所述定子组件501包括套设于所述定子管件502外侧壁且设有所述破真空进气嘴505和所述破真空出气嘴506的内环体507，所述转子组件509包括套设于所述内环体507外且设有所述吸吹气嘴521的外环体512，所述内环体507和所述外环体512之间设有供所述内环体507和所述外环体512相对转动的上密封轴承513和下密封轴承514，所述内环体507、所述外环体512、所述上密封轴承513和所述下密封轴承514合围形成所述第一环形负压空间522。基于此结构，本实用新型实施例提供的转盘装置500在转子组件509和定子组件501相对转动的情况下，仍然可以形成用于提供负压的第一环形负压空间522。

请参见图2至图8，进一步地，所述定子组件501还包括设置于所述上密封轴承513和所述内环体507之间的第一密封圈515、设置于所述下密封轴承514和所述内环体507之间的第二密封圈516、设置于所述上密封轴承513和所述外环体512之间的第三密封圈517以及设置于所述下密封轴承514和所述外环体512之间的第四密封圈518。通过设置第一密封圈515、第二密封圈516、第三密封圈517和第四密封圈518，可以防止第一环形负压空间522漏气，可以更可靠的吸取半导体器件800。

请参见图2至图8，进一步地，所述内环体507和所述定子管件502的外侧壁合围形成第二环形负压空间523，所述定子管件502于其侧壁设有用于将所述内孔503与所述第二环形负压空间523连通的第一侧壁通孔504，所述内环体507于其侧壁设有将所述第一环形负压空间522和所述第二环形负压空间523连通的第二侧壁通孔508。在吸嘴600吸取半导体器件800的过程中，空气从吸嘴气管601进入，然后通过吸吹气嘴521抵达第一环形负压空间522，接着通过第二侧壁通孔508抵达第二环形负压空间523内，最后通过第一侧壁通孔504抵达内孔503，并被外部气压源抽出。

请参见图2至图8，进一步地，所述定子管件502和所述内环体507之间设有位于所述第二环形负压空间523上方的第五密封圈519，所述定子管件502和所述内环体507之间设有位于所述第二环形负压空间523下方的第六密封圈520。通过设置第五密封圈519和第六密封圈520可以防止第二环形密封空间漏气，从而可以更可靠的从第一环形负压空间522内抽气。

请参见图2至图8，进一步地，所述转子组件509包括与所述转盘驱动件510的驱动轴固定连接且由所述转盘驱动件510驱动旋转的圆盘件511，各所述吸嘴600固定设置于所述圆盘件511的外边缘。

请参见图9至图10，进一步地，所述吸嘴600包括固定设置于所述圆盘件511外边缘的吸嘴座604，所述吸嘴座604上设有供所述吸嘴气管601穿过的第一滑接孔605，所述吸嘴气管601于其顶部设有第一堵头602，所述吸嘴600还包括一端顶推所述第一堵头602和另一端顶推所述吸嘴座604的第一弹性件603，所述转盘装置500还包括固定设置于所述定子组件501且用于下压所述吸嘴气管601的下压组件700。当需要取放半导体器件800时，可以控制下压组件700下压吸嘴气管601，使得吸嘴气管601的下端抵达距离取放点较近的位置进行取放动作，这样可以避免远距离取放半导体器件800时，容易出现取不到以及放不准的问题。当拾取或下放完毕后，抬起下压组件700，吸嘴气管601在第一弹性件603的作用下，会复位到原始位置。优选地，所述第一弹性件603为环套于所述吸嘴气管601的弹簧。

请参见图9至图10，进一步地，所述下压组件700包括与所述定子组件501固定连接且设有向下延伸的第二滑接孔705的安装座701、固定连接于所述安装座701上的下压电机706、固定于所述下压电机706的电机轴上且由所述下压电机706驱动旋转的下压凸轮707、滑动插设于所述第二滑接孔705内且用于抵压所述吸嘴气管601以使所述吸嘴气管601上下滑动的下压柱708，所述下压柱708于其顶部设有第二堵头709，所述下压组件700还包括一端抵推所述第二堵头709和另一端抵推所述安装座701的第二弹性件710。下压电机706驱动下压凸轮707旋转，下压凸轮707在旋转的过程中会下压下压柱708，下压柱708会上下移动，并按压吸嘴气管601，从而实现吸嘴气管601的上下运动。可以理解地，下压凸轮707主要给下压柱708提供向下的压力，第二弹性件710主要给下压柱708提供向上的推力，最终实现下压柱708的上下往复运动。优选地，所述第二弹性件710为环套于所述下压柱708的弹簧。

请参见图9至图10，进一步地，所述下压组件700还包括转动连接于所述下压柱708的顶端且与所述下压凸轮707的滚动连接以驱动所述下压柱708上下运动的滚轮711。所述滚轮711转动连接于所述第二堵头709上。可以理解地，下压凸轮707在旋转的过程中，其面向下压柱708的一面要相对下压柱708移动，因此，本实用新型实施例通过设置滚轮711可以减小下压凸轮707与下压柱708之间的摩擦力，使得下压柱708的上下移动更加顺畅。

请参见图9至图10，进一步地，所述吸嘴座604上设有沿平行于所述吸嘴气管601的方向延伸的第一导向孔606，所述吸嘴600还包括一端与所述吸嘴气管601固定和另一端插入所述第一导向孔606内且能够于所述第一导向孔606内滑动的第一导向柱607。所述安装座701上设有沿平行于所述下压柱708的方向延伸的第二导向孔702，所述下压组件700还包括一端与所述下压柱708固定和另一端插入所述第二导向孔702内且能够于所述第二导向孔702内滑动的第二导向柱703。第一导向柱607为吸嘴气管601的上下运动提供导向，有利于吸嘴600精准的拾取和放置半导体器件800。同样的，第二导向柱703为下压柱708的上下运动提供导向，有利于下压柱708精准的按压到吸嘴气管601。

请参见图9至图10，进一步地，所述吸嘴600包括将所述吸嘴气管601和所述第一导向柱607固定的第一夹持件，所述第一夹持件包括夹持主体609、由所述夹持主体609向一侧延伸且间隔设置的一对第一夹持片610以及由所述夹持主体609向另一侧延伸且间隔设置的一对第二夹持片613，一对所述第一夹持片610间隔形成用于夹持所述吸嘴气管601的第一夹持口，一对所述第二夹持片613间隔形成用于夹持所述第一导向柱607的第二夹持口，所述吸嘴600还包括用于锁紧所述第一夹持口的第一锁紧件612以及用于锁紧所述第二夹持口的第二锁紧件615。此结构能够调节第一导向柱607向上延伸的长度，以确保第一导向柱607下上下移动的过程中，始终位于第一导向孔606内。

请参见图9至图10，进一步地，所述下压组件700还包括设置于所述安装座701底部且位于所述第二导向孔702处的第二光电传感器704，所述第二导向柱703下移后能够遮挡所述第二光电传感器704发出的光线。第二光电传感器704能够检测第二导向柱703是否已被下压，以确保吸嘴气管601在取放半导体器件800时，下端确已靠近取放点，有利于吸嘴600精准的拾取和放置半导体器件800。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种转盘装置，用于吸取和放置半导体器件，其特征在于，包括定子组件、环绕于所述定子组件外且绕所述定子组件旋转的转子组件、与所述转子组件固定连接且用于驱动所述转子组件旋转的转盘驱动件以及固定于所述转子组件外边缘且随所述转子组件旋转并用于取放所述半导体器件的多个吸嘴，各所述吸嘴内部设有用于吸附所述半导体器件的吸嘴气管，所述定子组件包括与外部气压源连通并且向外吸气的定子管件，所述定子管件内部具有与外部气压源连通的内孔，所述定子组件的外侧壁与所述转子组件的内侧壁合围形成与所述内孔相连通的第一环形负压空间，所述转子组件于其侧壁固定设置有一端与所述第一环形负压空间相连通和另一端与各所述吸嘴气管相接通的多个吸吹气嘴，所述定子组件于其侧壁设有与外部气压源连通并且供气体进入的多个破真空进气嘴以及一端与所述破真空进气嘴连通和另一端与所述第一环形负压空间连通并且供气体排出的多个破真空出气嘴，多个所述破真空进气嘴与多个所述破真空出气嘴一一对应，各所述破真空出气嘴呈环形间隔阵列于所述定子组件的侧壁并且分别对准各所述吸吹气嘴以从所述第一环形负压空间内向各所述吸吹气嘴吹气。

2.如权利要求1所述的转盘装置，其特征在于，所述定子组件包括套设于所述定子管件外侧壁且设有所述破真空进气嘴和所述破真空出气嘴的内环体，所述转子组件包括套设于所述内环体外且设有所述吸吹气嘴的外环体，所述内环体和所述外环体之间设有供所述内环体和所述外环体相对转动的上密封轴承和下密封轴承，所述内环体、所述外环体、所述上密封轴承和所述下密封轴承合围形成所述第一环形负压空间。

3.如权利要求2所述的转盘装置，其特征在于，所述内环体和所述定子管件的外侧壁合围形成第二环形负压空间，所述定子管件于其侧壁设有用于将所述内孔与所述第二环形负压空间连通的第一侧壁通孔，所述内环体于其侧壁设有将所述第一环形负压空间和所述第二环形负压空间连通的第二侧壁通孔。

4.如权利要求1所述的转盘装置，其特征在于，所述转子组件包括与所述转盘驱动件的驱动轴固定连接且由所述转盘驱动件驱动旋转的圆盘件，各所述吸嘴固定设置于所述圆盘件的外边缘。

5.如权利要求4所述的转盘装置，其特征在于，所述吸嘴包括固定设置于所述圆盘件外边缘的吸嘴座，所述吸嘴座上设有供所述吸嘴气管穿过的第一滑接孔，所述吸嘴气管于其顶部设有第一堵头，所述吸嘴还包括一端顶推所述第一堵头和另一端顶推所述吸嘴座的第一弹性件，所述转盘装置还包括固定设置于所述定子组件且用于下压所述吸嘴气管的下压组件。

6.如权利要求5所述的转盘装置，其特征在于，所述下压组件包括与所述定子组件固定连接且设有向下延伸的第二滑接孔的安装座、固定连接于所述安装座上的下压电机、固定于所述下压电机的电机轴上且由所述下压电机驱动旋转的下压凸轮、滑动插设于所述第二滑接孔内且用于抵压所述吸嘴气管以使所述吸嘴气管上下滑动的下压柱，所述下压柱于其顶部设有第二堵头，所述下压组件还包括一端抵推所述第二堵头和另一端抵推所述安装座的第二弹性件。

7.如权利要求6所述的转盘装置，其特征在于，所述下压组件还包括转动连接于所述下压柱的顶端且与所述下压凸轮的滚动连接以驱动所述下压柱上下运动的滚轮。

8.如权利要求6所述的转盘装置，其特征在于，所述吸嘴座上设有沿平行于所述吸嘴气管的方向延伸的第一导向孔，所述吸嘴还包括一端与所述吸嘴气管固定和另一端插入所述第一导向孔内且能够于所述第一导向孔内滑动的第一导向柱。

9.如权利要求6所述的转盘装置，其特征在于，所述安装座上设有沿平行于所述下压柱的方向延伸的第二导向孔，所述下压组件还包括一端与所述下压柱固定和另一端插入所述第二导向孔内且能够于所述第二导向孔内滑动的第二导向柱。

10.一种分选机，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的转盘装置。