CN116013820B - 一种封装机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种封装机，涉及封装机械技术领域，包括用于放置待封装芯片的旋转工作台；用于将所述待封装芯片抓取至所述旋转工作台的第一机械手；用于将待封装外壳抓取至所述旋转工作台的第二机械手；密封罩，所述密封罩包围于所述第二机械手外，且随所述第二机械手移动至所述旋转工作台，并将所述旋转工作台笼罩；以及真空泵，所述真空泵用于对由所述密封罩和所述旋转工作台围成的密封区进行抽真空。本申请可以保证芯片在无空气的环境完成封装，避免空气被封装于芯片内部，防止造成芯片内部氧化，有效延长芯片的使用寿命。

Description

一种封装机

技术领域

本申请涉及封装机械技术领域，具体涉及一种封装机。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。同时，封装外壳将芯片包裹起来，避免芯片与外界接触，可起到防止芯片内部氧化的目的。

但目前在将封装外壳与芯片封装时，封装环境并不密封，在封装的过程中，空气会被封装在芯片内部，造成芯片内部氧化，导致芯片的保存时间变短。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种封装机，旨在解决现有技术中空气残留在芯片内部导致芯片内部氧化的问题。

本申请采用的技术方案如下：

一种封装机，包括：

用于放置待封装芯片的旋转工作台；

用于将所述待封装芯片抓取至所述旋转工作台的第一机械手；

用于将待封装外壳抓取至所述旋转工作台的第二机械手；

密封罩，所述密封罩包围于所述第二机械手外，且随所述第二机械手移动至所述旋转工作台，并将所述旋转工作台笼罩；

以及真空泵，所述真空泵用于对由所述密封罩和所述旋转工作台围成的密封区进行抽真空。

可选的，所述旋转工作台上设置有能够开合的用于夹持待封装芯片的夹具，所述夹具包括：

能够开合的第一夹具体和第二夹具体；

分别设置于所述第一夹具体和第二夹具体外侧的第一挡板和第二挡板，所述第一夹具体与所述第一挡板之间设置有第一弹性件，所述第二夹具体与所述第二挡板之间设置有第二弹性件；

顶杆，所述顶杆用于使所述第一夹具体和所述第二夹具体开合。

可选的，所述第一机械手包括：

第一直线导轨，所述第一直线导轨横向布置于所述旋转工作台的后侧；

第一自动伸缩件，所述第一自动伸缩件设置于所述第一直线导轨；

第一承载板，所述第一承载板设置于所述第一自动伸缩件的底部，且所述第一承载板上设置有用于抓取待封装芯片的第一抓取部和用于驱动所述顶杆开合所述第一夹具体和第二夹具体的顶销。

可选的，所述第二机械手包括：

第二直线导轨，所述第二直线导轨横向设置；

第二自动伸缩件，所述第二自动伸缩件设置于所述第二直线导轨，所述密封罩固定于所述第二直线导轨的底部；

用于抓取所述待封装外壳的第二抓取部，所述第二抓取部设置于所述密封罩内，所述第二抓取部能够伸缩。

可选的，所述密封罩的顶侧固定有点胶机，所述点胶机的点胶管延伸至所述密封罩内，且靠近于所述第二抓取部。

可选的，所述旋转工作台的表面开设有环槽，所述密封罩的底部套设有环形密封胶套，所述密封罩能够往下置于所述环槽内。

可选的，所述旋转工作台上设置有用去启停所述真空泵的控制开关，所述密封罩的外侧设置有用于按压所述控制开关的按压机构。

可选的，所述按压机构包括设置于所述密封罩外壁的侧翼板，所述侧翼板上设置有导柱，导柱上套设有弹簧，所述弹簧的末端设置有接触所述控制开关的接触板。

可选的，所述旋转工作台的两侧分别设置有用于输送待封装芯片的第一传送机构和用于输送待封装外壳的第二传送机构。

可选的，所述第一传送机构和第二机构上均设置有导向侧板，所述导向侧板呈Y型结构状。

与现有技术相比，本申请的有益效果是：

本申请实施例提出的一种封装机，通过设置第一机械手将待封装芯片抓取至工作台，通过设置第二机械手将芯片连同密封罩一起转运至工作台，由密封罩将工作台罩住后进行抽真空，再进行芯片与外壳的封装，从而为芯片与外壳的封装提供密封无空气的环境，避免空气被封装于芯片内部，防止造成芯片内部氧化，有效延长芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本申请实施例提供的封装机的在一个视角下的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的封装机的在另一个视角下的结构示意图；

图3为为本申请实施例提供的封装机的又一个视角下的结构示意图；

图4为夹具在一个视角下的结构示意图。

附图中标号说明：

1-底板，2-顶板，3-支撑腿，4-承载台，5-旋转台，6-电控箱，7-第一夹具体，8-第二夹具体，9-第一挡板，10-第二挡板，11-第一弹性件，12-第二弹性件，13-顶杆，14-第一滑槽，15-立柱，16-第一直线导轨，17-第一自动伸缩件，18-第一支撑板，1801-第一承载板，19-第一负压抽吸总成，20-第一吸附板，201-顶销，21-第二直线导轨，22-第二自动伸缩件，23-密封罩，24-第二吸附板，2401-第二负压抽吸总成，2402-电动伸缩杆，25-点胶机，26-点胶管，27-环槽，28-环形密封胶套，29-控制开关，30-侧翼板，31-导柱，32-弹簧，33-接触板，34-第一传送机构，35-第二传送机构，36-真空泵，37-导向侧板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

参照附图1至图3所示，本申请实施例提供了一种封装机，包括旋转工作台、第一机械手、第二机械手、密封罩23以及真空泵36，其中，第一机械手用于将待封装芯片抓取至旋转工作台；第二机械手用于将待封装外壳抓取至旋转工作台；密封罩23包围于第二机械手外，且随第二机械手移动至旋转工作台，并将旋转工作台笼罩；真空泵36用于对由密封罩23和旋转工作台围成的密封区进行抽真空。

具体来说，

参见图1和图4所示，旋转工作台包括底板1、顶板2、承载台4以及旋转台5，其中底板1与顶板2呈上下关系平行设置，且在底板1与顶板2之间通过支撑腿3固定连接，同时在底板1与顶板2之间设置有电控箱6，电控箱6内配置有控制系统，控制系统用于控制整个设备的运转，包括但不只包括第一机械手、第二机械手以及旋转台5的动作。承载台4设置于顶板2的居中位置，且承载台4的中心开设有安装腔，安装腔内居中设置有旋转电机，旋转台5固定安装于旋转电机的输出端，待封装芯片和待封装外壳在旋转台5上完成封装。

参见图1所示，第一机械手包括第一直线导轨16、第一自动伸缩件17以及第一抓取部，其中，在顶板2的后侧直立设置有两根立柱15，第一直线导轨16安装于两根立柱15之间，且公知的，第一直线导轨16包括但不限于轨道和沿轨道移动轨座，轨座上一体成型有向前延伸的第一支撑板18，第一自动伸缩件17安装于第一支撑板18，且往下朝向旋转工作台，第一自动伸缩件17的末端固定设置有第一承载板1801，第一承载板1801的前端安装于用于抓取待封装芯片的第一抓取部，可以理解的，在未工作状态下，轨座停靠于第一直线导轨16的右侧。

在一种实施例中，第一自动伸缩件17可以但不限于如电动伸缩杆或伸缩缸一类的伸缩结构件。而对于第一抓取部，其包括但不限于第一负压抽吸总成19以及第一吸附板20，第一吸附板20的顶面居中位置开设有与第一负压抽吸总成19的管口连接的第一管接头，第一吸附板20的内部开设有若干第一气流通道，第一吸附板20的底面设置有若干第一吸附孔，第一吸附孔通过第一气流通道与第一负压抽吸总成19导通，从而在第一负压抽吸总成19的作用下使得第一吸附板20的底面形成吸附力，便能将芯片吸附在第一吸附板20上。

在一种实施例中，为便于实现整个芯片封装的连续性生产，参见图1和图2所示，在旋转工作台的右侧设置有用于输送待封装芯片的第一传送机构34。将待封装芯片按一定间距放置于对应的第一传送机构34，并控制传送机构的传送速度，从而实现连续送料，提高生产效率。

不难理解的，通过第一自动伸缩件17带动第一抓取部往下抓取第一传送机构34上的待封装芯片，抓取后复位至原长，并通过第一直线导轨16将待封装芯片转移至旋转台5上方，然后第一自动伸缩件17再次往下运动，将待封装芯片转移至旋转台5，第一抓取部释放待封装芯片至旋转台5表面，第一自动伸缩件17复位至原长，并退回至第一传送机构34上方，进而二次抓取。如此，便重复完成多轮待封装芯片的上料工作。

当然，在一种实施例中，为了能够保证封装过程中，待封装芯片不随意乱动，参见图4所示，旋转台5上设置有用于夹持待封装芯片的夹具，夹具包括第一夹具体7、第二夹具体8、第一挡板9、第二挡板10、第一弹性件11、第二弹性件12以及顶杆13，其中，第一夹具体7和第二夹具体8呈U型，合围成用于夹持待封装芯片的框体，旋转台5的表面左右两侧对称的设置有第一滑槽14，第一夹具体7和第二夹具体8分别对应滑动安装于两侧的第一滑槽14内，对第一夹具体7和第二夹具体8的滑动起到导向作用，当然，在第一滑槽14内与滑动方向相同的侧面上设置有第一导向侧槽，而第一夹具体7和第二夹具体8的侧面同样设置有插入第一导向侧槽的第一侧凸，基于第一导向侧槽和第一侧凸的配合，可以保证第一夹具体7和第二夹具体8始终位于第一滑槽14内滑动。在第一夹具体7和第二夹具体8的外侧分别设置有第一挡板9和第二挡板10，第一夹具体7与第一挡板9之间设置有第一弹性件11，第二夹具体8与第二挡板10之间设置有第二弹性件12。不难理解的，在第一弹性件11和第二弹性件12处于自然状态下，第一夹具体7和第二夹具体8处于闭合状态，而当第一夹具体7和第二夹具体8处于打开状态时，第一弹性件11和第二弹性件12处于压缩状态。可以的，第一弹性件11和第二弹性件12为弹簧，为便于固定第一弹性件11和第二弹性件12，在第一挡板9、第二挡板10、第一夹具体7和第二夹具体8面向弹性一侧设置有插杆，插杆插接于弹簧的中心内。

此外，在本实施例中，顶杆13用于使第一夹具体7和所述第二夹具体8开合，参见图4所示，顶杆13设置于第一夹具体7和第二夹具体8相接合处的任意一侧（本实施例方案）或相结合处的两侧，旋转台5的表面设置有第二滑槽，第二滑槽沿朝向旋转台5中心的方向延伸设置，顶杆13滑动设置于第二滑槽内，且同样的，第二滑槽的侧面设置第二导向侧槽，顶杆13侧面设置有延伸至第二导向侧槽的第二侧凸，基于第二侧凸和第二导向侧槽从而使得顶杆13只能沿着第二滑槽移动。顶杆13具有往前凸出的顶尖部，顶尖部呈箭头形状，而与顶尖部接触的第一夹具体7和第二夹具体8开设有与之配合的尖槽口，从而推动顶杆13往旋转台5的中心移动，便能将第一夹具体7和第二夹具体8往两侧顶开，而松开顶杆13，第一弹性件11和第二弹性件12便能将第一夹具体7和第二夹具体8复位闭合。

在一种实施例中，为了实现第一夹具体7和第二夹具体8的自动开合，参见图1所示，在第一机械手中，其所设的第一承载板1801后侧还设置有竖直向下的顶销201，顶销201位于顶杆13的后端上方，顶杆13除具有往前凸出的顶尖部外，顶杆13的杆身明显高于顶尖部，同样的，顶销201的前端同样为箭头形状，可以理解的，当第一抓取部到达旋转台5上方后，第一自动伸缩件17伸长带动第一承载板1801往下运动，从而顶销201也随之往下运动，并其箭头形状的头部预先与顶杆13的末端接触，从而逐渐将顶杆13往旋转台5中心推，从而将第一夹具体7和第二夹具体8顶开，而当待封装芯片到达旋转台5时，顶销201的头部同样刚好接触旋转台5，待芯片被放置于旋转台5后，第一自动伸缩件17复位，顶销201随第一自动伸缩件17往上运动，顶销201失去对顶杆13的作用力后，第一夹具体7和第二夹具体8在第一弹性件11和第二弹性件12的作用下闭合，夹紧待封装芯片。

在本实施例中，参见图2和图3所示，第二机械手包括第二直线导轨21、第二自动伸缩件22以及第二抓取部，第二直线导轨21位于第一直线导轨16的上方，同样的，第二直线导轨21包括导轨和轨座，导轨安装于两根立柱15之间，轨座滑动安装于导轨上，且未工作状态下，第二直线导轨21的轨座位于导轨的左侧，轨座上一体成型有第二支撑板，第二自动伸缩件22固定于第二支撑板的下表面且朝向下设置。在一种实施例中，第二自动伸缩件22可以但不限于如电动伸缩杆或伸缩缸一类的伸缩结构件。

参见图2和图3所示，密封罩23固定焊接于第二直线导轨21的底部，密封罩23底部设有开口，其余侧面密封，第二抓取部设置于密封罩23内，且第二抓取部内收于密封罩23，在本实施例中，对于第二抓取部，其包括但不限于电动伸缩杆2402、第二承载板、第二负压抽吸总成2401以及第二吸附板24，电动伸缩杆2402固定安装于密封罩23的内顶面，且朝向下，第二承载板的居中位置开设有轴承孔，轴承孔内安装有轴承，电动伸缩杆2402的末端通过轴承与第二承载板可转动的连接，第二负压抽吸总成2401固定安装于第二承载板，第二吸附板24的顶面居中位置开设有与第二负压抽吸总成2401的管口连接的第二管接头，第二吸附板24的内部开设有若干第二气流通道，第二吸附板24的底面设置有若干第二吸附孔，第二吸附孔通过第二气流通道与第二负压抽吸总成2401导通，从而在第二负压抽吸总成2401的作用下使得第二吸附板24的底面形成吸附力，便能将芯片吸附在第二吸附板24上。

在一种实施例中，为便于实现整个芯片封装的连续性生产，参见图1和图2所示，在旋转工作台的右侧设置有用于输送待封装外壳的第二传送机构35。将待封装外壳按一定间距放置于对应的第二传送机构35，并控制传送机构的传送速度，从而实现连续送料，提高生产效率。

在一种实施例中，为了实现芯片和封装外壳在密封环境下进行封装，参见图1所示，旋转工作台的表面开设有环槽27，环槽27位于夹具外围，并包围整个夹具，密封罩23的底部套设有环形密封胶套28，第二自动伸缩件22往下运动的过程中，密封罩23的底部能够往下置于环槽27内，利用环形密封胶套28受环槽27挤压而使得密封罩23与旋转工作台之间形成良好贴合密封，且当密封罩23抵达环槽27底部时，第二抓取部将待封装壳体放置于待封装芯片上。

当然，为了能够将使待封装壳体与待封装芯片完成封装，参见图3所示，密封罩23的顶侧固定有点胶机25，点胶机25为现有技术，密封罩23的顶部开设有通孔，点胶机25的点胶管26经通过延伸至密封罩23内，且点胶管26的出胶口靠近于第二抓取部，位于待封装芯片和待封装外壳的相接处。可以理解的，当待封装外壳到达待封装芯片表面后，点胶机25便可以点胶将芯片和外壳封装在一起。

在本实施例中，为了实现对密封罩23内区域的抽真空处理，参见图1至图2所示，在环槽27的左侧设置有用去启停真空泵36的控制开关29，密封罩23的外侧设置有用于按压控制开关29的按压机构。具体来说，滑槽的左侧开设有沉槽，控制开关29安装于沉槽内，且控制开关29与真空泵36通过导线连接，按压机构包括侧翼板30、导柱31、弹簧32以及接触板33，其中，侧翼板30一体成型于密封罩23的左侧外壁，导柱31固定于侧翼板30的下底面，弹簧固定套装于导柱31上，弹簧与导柱31过盈配合，且弹簧自然状态下长于导柱31，按压板固定于弹簧的底部，且按压板尺寸小于沉槽尺寸。

从而不难理解的，通过第二自动伸缩件22带动第二抓取部往下运动，待第二自动伸缩件22到达第二传送机构35上方时，电动伸缩杆2402带动第二吸附板24继续往下运动，伸出密封罩23，利用第二吸附板24抓取第二传送机构35上的待封装外壳，抓取后电动伸缩杆2402复位至原长，将待封装外壳收入密封罩23内，第二自动伸缩件22复位，并通过第二直线导轨21将待封装外壳转移至旋转台5上方，然后第二自动伸缩件22再次往下运动，当密封罩23的底部与环槽27顶部齐平时，接触板33与控制开关29贴合，当第二自动伸缩件22继续往下运动时，密封罩23开始插入环槽27内，此时，密封罩23通过环形密封胶套28与旋转台5形成密封，接触板33将控制开关29往下按压接通真空泵36，真空泵36抽出密封罩23内的空气，当第二自动伸缩件22再次往下运动时，由于控制开关29被接通而无法继续往下运动，此时，与接触板33连接的弹簧32被压缩，从而保证密封罩23可以继续往下运动，当密封罩23到达环槽27底部时，密封罩23内已处于真空状态，而此时，待封装外壳刚好与旋转台5上的待封装芯片接触，接着点胶机25开始工作，与旋转台5连接的旋转电机同步工作，带动旋转台5转动，从而便环绕封装外壳一圈进行点胶，完成封装，由于自动伸缩杆2402与第二承载板是通过轴承可转动的连接，故固定于第二吸附板24上的封装外壳能够以自动伸缩杆2402为轴进行转动，从而在封装过程中，自动伸缩杆2402可始终保持对封装外壳施以压力，而不会对封装外壳随旋转台的转动造成阻碍，而自动伸缩杆2402对封装外壳保持压力，可以使外壳与芯片之间封装更加牢固，待封装完成后，自动伸缩杆2402释放封装外壳并回收复位，第二自动伸缩件22复位至原长，并退回至第二传送机构35上方，进而二次抓取，而封装好的芯片人工取下。如此，便重复完成多轮待封装外壳的上料以及封装工作。

当然，在一种实施例中，为了保证每次能够居中抓取待封装芯片以及待封装外壳，参见图1所示，第一传送机构34和第二传送的表面左右两侧设置有导向侧板37，导向侧板37保证待封装芯片以及待封装外壳沿第一传送机构34和第二传送机构35的中心传送至第一机械手和第二机械手的居中正下方，且为了方便放入待封装芯片以及待封装外壳，导向侧板37呈Y型结构状，且送料口呈张开状，基于张开状的送料口，方便将待封装芯片和待封装外壳放置于传送机构。

基于同样的发明思路，本申请实施例还提供了一种芯片封装方法，包括步骤有：

S1:通过第一机械手抓取待封装芯片至旋转台；

S2:通过第二机械手抓取待封装外壳，并转运至旋转台上方；

S3:第二机械手下降向旋转台靠近使密封罩扣合于旋转台表面，并接通真空泵对密封罩与旋转台围成的密封空间抽真空；

S4:第二抓取部下放待封装外壳至旋转台上的待封装芯片表面，并保持施压；

S5:通过点胶机对待封装芯片和待封装外壳接缝处点胶，并配合工作台的旋转完成芯片封装。

需要说明的是，本实施例的芯片封装方法实质是前述实施例中封装机的使用方法，各步骤的具体实施方式和技术效果可参考前述实施例，这里不再赘述。

以上所述仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装机，其特征在于，包括：

用于放置待封装芯片的旋转工作台；

用于将所述待封装芯片抓取至所述旋转工作台的第一机械手；

用于将待封装外壳抓取至所述旋转工作台的第二机械手；

密封罩(23)，所述密封罩(23)包围于所述第二机械手外，且随所述第二机械手移动至所述旋转工作台，并将所述旋转工作台笼罩；

以及真空泵(36)，所述真空泵(36)用于对由所述密封罩(23)和所述旋转工作台围成的密封区进行抽真空。

2.根据权利要求1所述的封装机，其特征在于，所述旋转工作台上设置有能够开合的用于夹持待封装芯片的夹具，所述夹具包括：

能够开合的第一夹具体(7)和第二夹具体(8)；

分别设置于所述第一夹具体(7)和第二夹具体(8)外侧的第一挡板(9)和第二挡板(10)，所述第一夹具体(7)与所述第一挡板(9)之间设置有第一弹性件(11)，所述第二夹具体(8)与所述第二挡板(10)之间设置有第二弹性件(12)；

顶杆(13)，所述顶杆(13)用于使所述第一夹具体(7)和所述第二夹具体(8)开合。

3.根据权利要求2所述的封装机，其特征在于，所述第一机械手包括：

第一直线导轨(16)，所述第一直线导轨(16)横向布置于所述旋转工作台的后侧；

第一自动伸缩件(17)，所述第一自动伸缩件(17)设置于所述第一直线导轨(16)；

第一承载板(1801)，所述第一承载板(1801)设置于所述第一自动伸缩件(17)的底部，且所述第一承载板(1801)上设置有用于抓取待封装芯片的第一抓取部和用于驱动所述顶杆(13)开合所述第一夹具体(7)和第二夹具体(8)的顶销(201)。

4.根据权利要求1所述的封装机，其特征在于，所述第二机械手包括：

第二直线导轨(21)，所述第二直线导轨(21)横向设置；

第二自动伸缩件(22)，所述第二自动伸缩件(22)设置于所述第二直线导轨(21)，所述密封罩(23)固定于所述第二直线导轨(21)的底部；

用于抓取所述待封装外壳的第二抓取部，所述第二抓取部设置于所述密封罩(23)内，所述第二抓取部能够伸缩。

5.根据权利要求4所述的封装机，其特征在于，所述密封罩(23)的顶侧固定有点胶机(25)，所述点胶机(25)的点胶管(26)延伸至所述密封罩(23)内，且靠近于所述第二抓取部。

6.根据权利要求5所述的封装机，其特征在于，所述旋转工作台的表面开设有环槽(27)，所述密封罩(23)的底部套设有环形密封胶套(28)，所述密封罩(23)能够往下置于所述环槽(27)内。

7.根据权利要求1所述的封装机，其特征在于，所述旋转工作台上设置有用去启停所述真空泵(36)的控制开关(29)，所述密封罩(23)的外侧设置有用于按压所述控制开关(29)的按压机构。

8.根据权利要求7所述的封装机，其特征在于，所述按压机构包括设置于所述密封罩(23)外壁的侧翼板(30)，所述侧翼板(30)上设置有导柱(31)，导柱(31)上套设有弹簧(32)，所述弹簧(32)的末端设置有接触所述控制开关(29)的接触板(33)。

9.根据权利要求1所述的封装机，其特征在于，所述旋转工作台的两侧分别设置有用于输送待封装芯片的第一传送机构(34)和用于输送待封装外壳的第二传送机构(35)。

10.根据权利要求9所述的封装机，其特征在于，所述第一传送机构(34)和第二机构上均设置有导向侧板(37)，所述导向侧板(37)呈Y型结构状。

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