CN206698489U

CN206698489U - 多层基板

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Publication number: CN206698489U
Application number: CN201720077597.9U
Authority: CN
Inventors: 用水邦明
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2016-03-24
Filing date: 2017-01-20
Publication date: 2017-12-01
Anticipated expiration: 2027-01-20
Also published as: JP2017174997A

Abstract

本实用新型涉及的多层基板(10)具备层叠体(100)、第一平面导体图案(201)、第二平面导体图案(202)以及层间连接导体(301)。层叠体(100)由第一绝缘性基材(101)和第二绝缘性基材(102)层叠而成。第一平面导体图案(201)形成在第一绝缘性基材(101)，第二平面导体图案(202)形成在第二绝缘性基材(102)。层间连接导体(301)对第一平面导体图案(201)和第二平面导体图案(202)进行连接。层间连接导体(301)具备第一部分(302)和第二部分(303)。第一部分(302)由固化的导电膏构成。第二部分(303)的导电率高于已被固化的导电膏。第二部分(303)从第二平面导体图案(202)的表面突起。由此，能减小使用了层间连接导体的多层基板的损耗。

Description

多层基板

技术领域

本实用新型涉及形成有多个平面导体图案和层间连接导体的多层基板以及该多层基板的制造方法。

背景技术

以往，各种多层基板已被实用化。例如，在专利文献1中，多层基板由多层树脂基材层叠而成。在多个树脂基材分别形成有平面导体图案。平面导体图案由铜(Cu)等导电率高的材料构成。

这些平面导体图案通过在层叠方向上延伸的层间连接导体进行连接。层间连接导体是使导电膏固化而成的。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-170615号公报

然而，层间连接导体还必须考虑对平面导体图案的粘接性等，由于其材料的组成，导电率低于平面导体图案。因此，使用层间连接导体的多层基板的传输损耗大于未使用层间连接导体的多层基板。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

因此，本实用新型的目的在于减小层间连接导体引起的传输损耗。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的多层基板具备层叠体、第一平面导体图案、第二平面导体图案以及层间连接导体。层叠体由多个绝缘性基材层叠而成。第一平面导体图案形成在层叠体。第二平面导体图案形成在层叠体，并相对于第一平面导体图案在层叠方向上分离。层间连接导体对第一平面导体图案和第二平面导体图案进行连接。层间连接导体具备第一部分和第二部分。第一部分使导电膏固化而成。第二部分的导电率高于固化了的导电膏。第二部分从第二平面导体图案的表面突起。

在该结构中，通过具备第二部分，从而与只由导电膏构成的层间连接导体相比，层间连接导体的传输损耗降低。

此外，优选是，在本实用新型的多层基板中，第一平面导体图案和第二平面导体图案由金属箔构成。

在该结构中，第一平面导体图案和第二平面导体图案的导电率提高，传输损耗降低。

此外，优选是，在本实用新型的多层基板中，第二部分与第二平面导体图案是相同的材料。

在该结构中，层间连接导体的一部分与第二平面导体图案是相同的材料，从而第二部分与第二平面导体图案的接合强度提高。特别是，在平面导体图案为金属箔的情况下，可提高导电率，并降低层间连接导体中的传输损耗。此外，能够与平面导体图案同时形成将层间连接导体的一部分。

此外，优选是，在本实用新型的多层基板中，第二部分与第一平面导体图案抵接。

在该结构中，具有第一平面导体图案和第二平面导体图案直接经由第二部分进行连接的部分。由此，可进一步降低层间连接导体的损耗。

此外，优选是，在本实用新型的多层基板中，第二部分具有槽或凹部。

在该结构中，第二部分与第一部分的接触面积增大，第一部分与第二部分的接合强度提高，即，经由第二部分的第一部分与第二平面导体图案的接合强度提高。

此外，在本实用新型的多层基板中，第二部分可以设置有多个。

在该结构中，第一部分与第二部分的接触面的形状变得多样，能够降低层间连接导体的传输损耗，并提高接合强度。

此外，优选是，在本实用新型的多层基板中，第一部分和第二部分经由固相扩散层接合。

在该结构中，可提高第一部分与第二部分的接合强度。

此外，优选是，在本实用新型的多层基板中，层间连接导体的直径在第二平面导体图案侧大于第一平面导体图案侧。

在该结构中，容易将第二部分插入到形成第一部分的孔中，能够可靠且容易地形成层间连接导体。

此外，在本实用新型的多层基板的制造方法中，包括以下各工序。该制造方法包括在第一绝缘性基材形成第一平面导体图案并在第二绝缘性基材形成第二平面导体图案的工序。该制造方法包括在第一绝缘性基材中的与第一平面导体图案重叠的部分形成贯通孔的工序。该制造方法包括向贯通孔流入导电膏的工序。该制造方法包括将与第二平面导体图案抵接于第二绝缘性基材的面对置的面作为第二平面导体图案的表面并形成从该表面突起的导电性的凸部的工序。该制造方法包括层叠第一绝缘性基材和第二绝缘性基材并使得凸部容纳于贯通孔内的工序。该制造方法包括在该层叠的状态下对第一绝缘性基材和第二绝缘性基材进行加热压制的工序。

在该制造方法中，能够容易地制造传输损耗小的层间连接导体。

此外，优选是，在本实用新型的多层基板的制造方法中，第一平面导体图案和第二平面导体图案由金属箔构成。

在该制造方法中，可容易地制造传输损耗低的多层基板。

此外，优选是，在本实用新型的多层基板的制造方法中，在贯通孔中，开口面的直径大于与第一平面导体图案抵接的面的直径。

在该制造方法中，容易将第二部分插入到形成第一部分的贯通孔中。

此外，在本实用新型的多层基板的制造方法中，形成凸部的工序可以是在第二平面导体图案的表面部分地镀覆导电性材料的工序。

在该制造方法中，能够容易地将凸部形成为所希望的形状。

此外，在本实用新型的多层基板的制造方法中，形成凸部的工序可以是在第二平面导体图案的表面部分地生长与该第二平面导体图案相同的材料的工序。

在该制造方法中，也能够容易地将凸部形成为所希望的形状。

此外，在本实用新型的多层基板的制造方法中，形成凸部的工序可以是对第二平面导体图案部分地进行蚀刻的工序。

实用新型效果

根据本实用新型，能够减小层间连接导体的损耗，能够减小使用了层间连接导体的多层基板的损耗。

附图说明

图1(A)是将本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的一部分放大的侧视剖面图，图1(B)是将本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的一部分放大的俯视图，图1(C)是将本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的一部分放大的层叠时的侧视剖面图。

图2是示出本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的制造方法的流程图。

图3(A)～(E)是本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的制造方法中的各工序中的侧视剖面图。

图4是将本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板的一部分放大的侧视剖面图。

图5是示出本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板的制造方法的流程图。

图6(A)～(E)是本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板的制造方法中的各工序中的侧视剖面图。

图7是示出本实用新型的第三实施方式涉及的多层基板的制造方法的流程图。

图8(A)～(E)是本实用新型的第三实施方式涉及的多层基板的制造方法中的各工序中的侧视剖面图。

图9(A)是将本实用新型的第四实施方式涉及的多层基板的一部分放大的侧视剖面图，图9(B)是将本实用新型的第四实施方式涉及的多层基板的一部分放大的俯视图，图9(C)是将本实用新型的第四实施方式涉及的多层基板的派生例的一部分放大的俯视图。

图10是将本实用新型的第五实施方式涉及的多层基板的一部分放大的侧视剖面图。

图中，P302-导电膏，VH302一贯通孔，10、10A、10B、10C-多层基板，100-层叠体，101-第一绝缘性基材，102-第二绝缘性基材， 201-第一平面导体图案，202、202A、202AD、202B-第二平面导体图案，221A一平面导体部，222A、222B、2221B、2222B-凸部，223B- 槽，301、301A、301B、301C-层间连接导体，302-第一部分，303、 303C-第二部分。

具体实施方式

参照附图对本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板以及多层基板的制造方法进行说明。图1(A)是将本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的一部分放大的侧视剖面图。图1(B)是将本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的一部分放大的俯视图。图1(C)是将本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的一部分放大的层叠时的侧视剖面图。

如图1(A)、图1(B)、图1(C)所示，多层基板10具备层叠体 100、第一平面导体图案201、第二平面导体图案202、以及层间连接导体 301。如图1(C)所示，层叠体100具备第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102。

第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102由相同的材料构成。第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102由热塑性树脂构成，例如是液晶聚合物。另外，第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102也可以不是热塑性树脂，只要是绝缘体即可。

第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102层叠为，各自的表面平行，且第一绝缘性基材101的背面与第二绝缘性基材102的表面抵接。另外，多层基板10还可以进一步层叠第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材 102以外的一个以上的绝缘性基材。

第一平面导体图案201形成在第一绝缘性基材101的表面。第二平面导体图案202形成在第二绝缘性基材102的表面。即，第一平面导体图案 201和第二平面导体图案202夹着第一绝缘性基材101分离。换言之，第一平面导体图案201和第二平面导体图案202配置为在层叠方向上分离。在俯视(在第一绝缘性基材101与第二绝缘性基材102的层叠方向上观察) 层叠体100时，第一平面导体图案201和第二平面导体图案202部分地重叠。

第一平面导体图案201和第二平面导体图案202分别由铜(Cu)等导电率高的材料构成。第一平面导体图案201和第二平面导体图案202 优选为铜箔等金属箔。在该情况下，较之使导电膏固化而成的导体图案，导电率提高。

在俯视层叠体100时，层间连接导体301形成在第一平面导体图案 201与第二平面导体图案202重叠的区域内。层间连接导体301形成在层叠体100中的由第一绝缘性基材101构成的部分。层间连接导体301由第一部分302和第二部分303构成。

第一部分302通过使贯通孔VH302内的导电膏P302固化(金属化) 而形成。导电膏P302使用将包含锡(Sn)、铜(Cu)的导电粒子和树脂成分进行捏合的材料。导电粒子可以包含银(Ag)、钼(Mo)、镍(Ni) 等。

如图1(C)所示，导电膏P302流入到形成在第一绝缘性基材101 的贯通孔VH302内。贯通孔VH302是在厚度方向上贯通第一绝缘性基材 101的孔。在俯视第一绝缘性基材101时，贯通孔VH302与第一平面导体图案201重叠。由此，贯通孔VH302的一方的开口被堵住，具有流动性的导电膏P302保持在贯通孔VH302内。

第二部分303是从第二平面导体图案202的表面突起的凸部。第二部分303的导电率高于第一部分302的导电率。例如，第二部分303由镀覆形成在第二平面导体图案202的表面的包含铜(Cu)、镍(Ni)等的导体构成。

如图1(A)、图1(B)、图1(C)所示，第二部分303配置在贯通孔VH302内。而且，如图1(A)所示，第二部分303与第一部分302 抵接。更具体地，除了第二部分303中的与第二平面导体图案202抵接的面以外的全部面与第一部分302抵接。

第一部分302和第二部分303形成例如由锡(Sn)和铜(Cu)构成的固相扩散层而进行接合。在制造多层基板时的对多个绝缘性基材进行加热压制的工序中，第一部分302包含的Sn成分和第二部分303包含的Cu 成分进行固相扩散，生成例如Cu₆Sn₅那样的物质，从而形成该固相扩散层。此外，第一部分302与第一平面导体图案201以及第二平面导体图案202形成固相扩散层而进行接合。在制造多层基板时的对多个绝缘性基材进行加热压制的工序中，第一部分302包含的Sn成分和第一平面导体图案201以及第二平面导体图案202包含的Cu成分进行固相扩散，生成例如Cu₆Sn₅那样的物质，从而形成该固相扩散层。

通过该结构，第一部分302与第二部分303的接合强度提高，且层间连接导体301与第一平面导体图案201以及第二平面导体图案202的接合强度也提高。因此，能够实现接合可靠性高的多层基板10。

此外，通过该结构，对第一平面导体图案201和第二平面导体图案 202进行连接的层间连接导体301具有经由第一部分302和第二部分303 连接的部分。由此，与层间连接导体只由第一部分302(由固化的导电膏构成的部分)构成的以往的方式相比，层间连接导体301的传输损耗降低。因此，多层基板10的传输损耗降低。

另外，形成第二部分303的镀覆导体不限于铜(Cu)、镍(Ni)，也可以是其它导电性材料，也可以将多种导电性材料做成为层状。无论哪一种，均优选容易与形成第一部分302的导电膏的导体构成金属间化合物的导体。由此，第一部分302与第二部分303进行固相扩散接合，可提高接合强度。

此外，第二部分303的顶端侧(第二平面导体图案202侧的相反侧) 的面的面积与第二部分303的第二平面导体图案202侧的面的面积可以相同。然而，第二部分303的顶端侧的面的面积优选小于第二部分303的第二平面导体图案202侧的面的面积。通过该结构，第二部分303在俯视下呈锥状，第一部分302与第二部分303的接触面积增大。由此，可进一步提高第一部分302与第二部分303的接合强度。此外，容易通过镀覆将第二部分303形成为所希望的形状。此外，容易将第二部分303插入到成为第一部分302的导电膏。

同样地，在第一部分302即贯通孔VH302中，优选较之与第一平面导体图案201抵接的面的直径其相反侧的贯通孔VH302的开口面(在层叠状态下与第二平面导体图案202抵接的面)的直径更大。换言之，在第一部分302即贯通孔VH302中，优选较之与第一平面导体图案201抵接的面的面积其相反侧的贯通孔VH302的开口面(在层叠状态下与第二平面导体图案202抵接的面)的面积更大。由此，容易将第二部分303插入到贯通孔VH302内，容易可靠地形成层间连接导体301。此外，通过利用激光等的开孔的工序，能够容易地实现该形状。

由这样的结构构成的多层基板10能够通过如下的制造方法来形成。图2是示出本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的制造方法的流程图。图3(A)～(E)是本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的制造方法中的各工序中的侧视剖面图。图3(A)示出图2的工序S101 的状态，图3(B)示出图2的工序S111的状态，图3(C)示出图2的工序S121的状态。图3(D)示出图2的工序S122的状态，图3(E)示出图2的工序S103的状态。图3(A)只图示了第二绝缘性基材102，省略了第一绝缘性基材101的图示。

在第一绝缘性基材101形成第一平面导体图案201，并在第二绝缘性基材102形成第二平面导体图案202(S101)。关于第一平面导体图案201 和第二平面导体图案202的形成，例如，可通过利用光刻等对粘附在第一绝缘性基材101以及第二绝缘性基材102的单面整个面的金属箔进行构图而得到。

通过在第二平面导体图案202的表面(与第二平面导体图案202抵接于第二绝缘性基材102的面对置的面)镀铜而形成凸部，从而形成第二部分303(S111)。通过使用这样的制造工序，能够容易地将第二部分303 形成为所希望的形状。

通过激光等在第一绝缘性基材101形成贯通孔VH302(S121)。向贯通孔VH302内流入包含Sn的导电膏P302(S122)。此时，导电膏P302 可以不完全填充贯通孔VH302。反而，如图3(D)所示，向贯通孔VH302 流入导电膏P302，使得从贯通孔VH302的开口面形成给定的凹部为宜。由此，在后面说明的层叠的工序中，能够抑制将第二部分303插入到贯通孔VH302内时导电膏P302从贯通孔VH302溢出。因此，能够抑制层叠体100内的不必要的短路。

层叠多个绝缘性基材(第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102) (S103)。此时，如图3(E)所示，层叠第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102，使得第二部分303容纳于贯通孔VH302内。另外，也可以进一步层叠第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102以外的一个以上的绝缘性基材。

对包含第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102的多个绝缘性基材层叠而成的层叠体进行加热压制(S104)。通过该加热压制，粘接包含第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102的多个绝缘性基材。此外，导电膏P302固化而成为第一部分302。进而，通过加热压制的热，在第一部分302与第二部分303之间形成由Sn和Cu构成的固相扩散层，并在第一部分302与第二平面导体图案202之间形成由Sn和Cu构成的固相扩散层。

像这样，通过使用本实施方式的制造方法，能够容易地制造接合可靠性高且抑制了层间连接导体的传输损耗的多层基板10。

接着，参照附图对第二实施方式涉及的多层基板和多层基板的制造方法进行说明。图4是将本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板的一部分放大的侧视剖面图。

相对于第一实施方式涉及的多层基板10，本实施方式涉及的多层基板10A在层间连接导体301A的结构上有所不同。多层基板10A的其它结构与第一实施方式涉及的多层基板10相同，省略相同部分的说明。

层间连接导体301A的第一部分302与第一实施方式涉及的层间连接导体301的第一部分302相同，由固化的导电膏构成。

第二平面导体图案202A是与第一实施方式涉及的第二平面导体图案 202相同的形状。

凸部222A是使第二平面导体图案202A的表面部分地突起而成的。凸部222A可通过从第二平面导体图案202A的表面部分地生长第二平面导体图案202A的材料来实现。例如，通过对第二平面导体图案202A的表面部分地溅射与第二平面导体图案202A相同的材料，从而进行生长。另外，生长的方法也可以是其它方法。

凸部222A配置在贯通孔VH302内。在多层基板10A中，该凸部222A 成为层间连接导体301A的第二部分。

凸部222A与第二平面导体图案202A是一体的，因此成为层间连接导体301A的第二部分的凸部222A的导电率高于第一部分302的导电率。

与第一实施方式的多层基板10同样地，该结构也能够实现层间连接导体301A的接合可靠性高且传输损耗低的多层基板10A。进而，在该结构中，因为第二平面导体图案202A和凸部222A是一体的，所以并不存在第一实施方式的多层基板10中存在的层间连接导体301的第二部分 303与第二平面导体图案202的接合界面。因此，接合可靠性进一步提高。

由这样的结构构成的多层基板10A能够通过如下的制造方法来形成。图5是示出本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板的制造方法的流程图。图6(A)～(E)是本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板的制造方法中的各工序中的侧视剖面图。图6(A)示出图5的工序S101 的状态，图6(B)示出图5的工序S131的状态，图6(C)示出图5的工序S121的状态。图6(D)示出图5的工序S122的状态，图6(E)示出图5的工序S103的状态。图6(A)只图示了第二绝缘性基材102，省略了第一绝缘性基材101的图示。

在第一绝缘性基材101形成第一平面导体图案201，并在第二绝缘性基材102形成第二平面导体图案202A(S101)。

通过从第二平面导体图案202的表面部分地生长与第二平面导体图案202相同的材料(例如，Cu)的突起，从而形成凸部222A(S131)。通过使用这样的制造工序，能够容易地将凸部222A形成为所希望的形状。

与第一实施方式涉及的多层基板的制造方法同样地，通过激光等在第一绝缘性基材101形成贯通孔VH302(S121)。向贯通孔VH302流入导电膏P302(S122)。

层叠多个绝缘性基材(包含第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材 102的多个绝缘性基材)(S103)。此时，如图6(E)所示，层叠包含第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102的多个绝缘性基材，使得凸部 222A容纳于贯通孔VH302内。

对包含第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102的多个绝缘性基材层叠而成的层叠体进行加热压制(S104)。通过该加热压制，粘接第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102。此外，导电膏P302固化而成为第一部分302。进而，在第一部分302与凸部222A之间形成固相扩散层，并在第一部分302与第二平面导体图案202A之间形成固相扩散层。

像这样，通过使用本实施方式的制造方法，能够容易地制造接合可靠性高且抑制了层间连接导体的损耗的多层基板10A。

接着，参照附图对第三实施方式涉及的多层基板的制造方法进行说明。本实施方式涉及的多层基板与第二实施方式涉及的多层基板是相同的构造，但制造方法不同。因此，以下省略构造的说明，而对制造方法进行说明。

图7是示出本实用新型的第三实施方式涉及的多层基板的制造方法的流程图。图8(A)～(E)是本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板的制造方法中的各工序中的侧视剖面图。图8(A)示出图7的工序 S101的状态，图8(B)示出图7的工序S141的状态，图8(C)示出图 7的工序S121的状态。图8(D)示出图7的工序S122的状态，图8(E) 示出图7的工序S103的状态。

在第一绝缘性基材101形成第一平面导体图案201，并在第二绝缘性基材102形成第二平面导体图案202AD(S101)。第二平面导体图案202AD 的厚度大于或等于将后面说明的第二平面导体图案202A的厚度和凸部 222A的厚度相加的厚度。

从表面侧选择性地蚀刻第二平面导体图案202AD。此时，只对不形成凸部222A的区域选择性地进行蚀刻。另外，蚀刻是化学方式的，但是也可以用物理方式削去第二平面导体图案202AD。由此，形成凸部222A 和第二平面导体图案202A(S141)。通过使用这样的制造工序，能够容易地将凸部222A形成为所希望的形状。

层叠多个绝缘性基材(第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102) (S103)。此时，如图8(E)所示，层叠包含第一绝缘性基材101和第二绝缘性基材102的多个绝缘性基材，使得凸部222A容纳于贯通孔VH302 内。

像这样，使用本实施方式的制造方法也能够容易地制造接合可靠性高且抑制了层间连接导体的传输损耗的多层基板10A。

接着，参照附图对本实用新型的第四实施方式涉及的多层基板进行说明。图9(A)是将本实用新型的第四实施方式涉及的多层基板的一部分放大的侧视剖面图。图9(B)是将本实用新型的第四实施方式涉及的多层基板的一部分放大的俯视图。图9(C)是将本实用新型的第四实施方式涉及的多层基板的派生例的一部分放大的俯视图。

如图9(A)、图9(B)所示，相对于第二实施方式涉及的多层基板 10A，本实施方式涉及的多层基板10B追加了槽223B。多层基板10B的其它结构与多层基板10A的结构相同，省略相同部分的说明。

多层基板10B的第二平面导体图案202B与多层基板10A的第二平面导体图案202A相同，多层基板10B的凸部222B与多层基板10A的凸部222A相同。在凸部222B形成有槽223B。通过形成有这样的槽223B 的凸部222B和第一部分302形成层间连接导体301B。

通过做成为这样的结构，与未形成槽223B的方式相比，能够增大凸部222B与导电膏P302的抵接面积。能够进一步提高第一部分302与凸部222B的接合强度。另外，槽223B的形状不限于图9(A)、图9(B) 所示的形状，也可以是其它形状，可以不是槽而是凹部。

此外，也可以如图9(C)所示，在第二平面导体图案202B的表面形成多个凸部2221B、2222B。该结构也能够进一步提高接合强度。另外，虽然在图9(C)中凸部是两个，但是也可以是3个以上。

接着，参照附图对本实用新型的第五实施方式涉及的多层基板进行说明。图10是将本实用新型的第五实施方式涉及的多层基板的一部分放大的侧视剖面图。如图10所示，相对于第一实施方式涉及的多层基板10，本实施方式涉及的多层基板10C在第二部分303C的形状上有所不同。多层基板10C的其它结构与第一实施方式涉及的多层基板10相同，省略相同部分的说明。

第二部分303C的底面与第二平面导体图案202抵接。第二部分303C 的顶面与第一平面导体图案201抵接。由第二部分303C和第一部分302 形成层间连接导体301C。

在这样的结构中，具有第一平面导体图案201和第二平面导体图案 202通过第二部分303C直接连接的部分。因此，能够进一步提高层间连接导体301C的导电率，能够进一步减小层间连接导体301C的传输损耗。

另外，虽然在上述的各实施方式中示出了贯通孔和第二部分在俯视下为圆形的情况，但是俯视下的形状也可以是其它形状。此外，第二部分也可以不是柱状，可以是例如圆锥、棱锥等锥状。

Claims

1.一种多层基板，具备：

层叠体，由多个绝缘性基材层叠而成；

第一平面导体图案，形成在所述层叠体；

第二平面导体图案，形成在所述层叠体，并相对于所述第一平面导体图案在层叠方向上分离；以及

层间连接导体，对所述第一平面导体图案和所述第二平面导体图案进行连接，

所述层间连接导体具备：

第一部分，使导电膏固化而成；以及

第二部分，导电率高于已被固化的所述导电膏，并从该第二平面导体图案的表面突起。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，

所述第一平面导体图案和所述第二平面导体图案由金属箔构成。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

所述第二部分与所述第二平面导体图案是相同的材料。

4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

所述第二部分与所述第一平面导体图案抵接。

5.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

所述第二部分具有槽或凹部。

6.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

所述第二部分设置有多个。

7.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

所述第一部分和所述第二部分经由固相扩散层接合。

8.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，

所述层间连接导体的直径在所述第二平面导体图案侧大于所述第一平面导体图案侧。