CN206685381U - 一种用于开关稳压的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于开关稳压的引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元，所述基本单元包括散热片和引线脚单元，所述散热片和引线脚单元固定连接，所述散热片包括上散热片和载片区，所述上散热片和载片区连接处两侧分别设置有散热片豁口，所述上散热片中部设置有定位孔，所述上散热片两侧分别设置有两个工艺顶筋，所述载片区中部设置有防水槽，所述引线脚单元包括内引线和工艺筋，所述内引线设置在工艺筋上部，并位于工艺筋和载片区之间。本实用新型能够使引线框架操作过程中更加容易和方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体电子元器件的技术领域，特别是一种用于开关稳压的引线框架的技术领域。
背景技术
绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，可广泛应用于家用电器、TTL电路、内存、单片机等微电子技术领域，现有的产品操作过程中复杂同时不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种用于开关稳压的引线框架，能够使引线框架操作过程中更加容易和方便。
为实现上述目的，本实用新型提出了一种用于开关稳压的引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元，所述基本单元包括散热片和引线脚单元，所述散热片和引线脚单元固定连接，所述散热片包括上散热片和载片区，所述上散热片和载片区连接处两侧分别设置有散热片豁口，所述上散热片中部设置有定位孔，所述上散热片两侧分别设置有两个工艺顶筋，所述载片区中部设置有防水槽，所述引线脚单元包括内引线和工艺筋，所述内引线设置在工艺筋上部，并位于工艺筋和载片区之间。
作为优选，所述防水槽呈矩形，所述防水槽为压在载片区上的压痕。
作为优选，所述散热片相对基本单元向一侧偏折，所述散热片和基本单元位于两个平行的平面上。
作为优选，所述工艺筋上设置有呈矩形状散热孔，所述散热孔的数量为4个。
作为优选，所述所述工艺筋一侧设置有半圆形的连接孔，所述基本单元通过连接孔的边缘连接。
本实用新型的有益效果：本实用新型是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与工艺筋的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，另一方面使得新型引线框架与原本的引线框架可同时在设备轨道中和塑封磨具中使用。
本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型一种用于开关稳压的引线框架的主视图；
图2是基本单元的主视图；
图3是基本单元的右视图。
图中：2-基本单元、21-散热片、211-上散热片、2111-定位孔、2112-工艺顶筋、2113-散热片豁口、212-载片区、2121-防水槽、22-引线脚单元、221-内引线、222-工艺筋、2221-散热孔、2222-连接孔。
具体实施方式
参阅图1-图3，本实用新型一种用于开关稳压的引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元2，一个基本单元2组装后就是一个器件所述基本单元2包括散热片21和引线脚单元22，所述散热片21和引线脚单元22固定连接，所述散热片21包括上散热片211和载片区212，所述上散热片211和载片区212连接处两侧分别设置有散热片豁口2113，散热片豁口2113用于增加封装牢度，减小外力对芯片的影响，所述上散热片211中部设置有定位孔2111，所述上散热片211两侧分别设置有两个工艺顶筋2112，所述载片区212中部设置有防水槽2121，所述引线脚单元22包括内引线221和工艺筋222，所述内引线221设置在工艺筋222上部，并位于工艺筋222和载片区212之间。所述防水槽2121呈矩形，所述防水槽2121为压在载片区212上的压痕，所述载片区212用于安装电路芯片。所述散热片21相对基本单元2向一侧偏折，所述散热片21和基本单元2位于两个平行的平面上。所述工艺筋222上设置有呈矩形状散热孔2221，所述散热孔2221的数量为4个。所述所述工艺筋222一侧设置有半圆形的连接孔2222，所述基本单元2通过连接孔2222的边缘连接。
本实用新型一种用于开关稳压的引线框架，实用新型借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与工艺筋的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，另一方面使得新型引线框架与原本的引线框架可同时在设备轨道中和塑封磨具中使用，能够使引线框架操作过程中更加容易和方便。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种用于开关稳压的引线框架，其特征在于：包括至少两个横向排列连接的基本单元(2)，所述基本单元(2)包括散热片(21)和引线脚单元(22)，所述散热片(21)和引线脚单元(22)固定连接，所述散热片(21)包括上散热片(211)和载片区(212)，所述上散热片(211)和载片区(212)连接处两侧分别设置有散热片豁口(2113)，所述上散热片(211)中部设置有定位孔(2111)，所述上散热片(211)两侧分别设置有两个工艺顶筋(2112)，所述载片区(212)中部设置有防水槽(2121)，所述引线脚单元(22)包括内引线(221)和工艺筋(222)，所述内引线(221)设置在工艺筋(222)上部，并位于工艺筋(222)和载片区(212)之间。
2.如权利要求1所述的一种用于开关稳压的引线框架，其特征在于：所述防水槽(2121)呈矩形，所述防水槽(2121)为压在载片区(212)上的压痕。
3.如权利要求1所述的一种用于开关稳压的引线框架，其特征在于：所述散热片(21)相对基本单元(2)向一侧偏折，所述散热片(21)和基本单元(2)位于两个平行的平面上。
4.如权利要求1所述的一种用于开关稳压的引线框架，其特征在于：所述工艺筋(222)上设置有呈矩形状散热孔(2221)，所述散热孔(2221)的数量为4个。
5.如权利要求1所述的一种用于开关稳压的引线框架，其特征在于：所述所述工艺筋(222)一侧设置有半圆形的连接孔(2222)，所述基本单元(2)通过连接孔(2222)的边缘连接。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720519134.3U CN206685381U (zh) | 2017-05-10 | 2017-05-10 | 一种用于开关稳压的引线框架 |
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| CN201720519134.3U CN206685381U (zh) | 2017-05-10 | 2017-05-10 | 一种用于开关稳压的引线框架 |
Publications (1)
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| CN206685381U true CN206685381U (zh) | 2017-11-28 |
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|---|---|
| CN (1) | CN206685381U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108807328A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-11-13 | 泰州友润电子科技股份有限公司 | 一种便于塑封脱模的多载型220d8引线框架 |
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2017
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| CN108807328A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-11-13 | 泰州友润电子科技股份有限公司 | 一种便于塑封脱模的多载型220d8引线框架 |
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