CN206921813U - 一种可大幅提高mos管成品率用的引线框架 - Google Patents
一种可大幅提高mos管成品率用的引线框架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元，所述基本单元包括散热片和外引线，所述散热片包括上散热片和载片区，所述上散热片两侧分别设置有两个工艺顶筋，所述载片区中部设置有防水槽，所述防水槽由呈矩形排列的矩形压痕组成，所述外引线包括内引线和工艺筋，所述内引线设置在工艺筋上部，并位于工艺筋和载片区之间，所述防水槽呈矩形，所述防水槽为压在载片区上的压痕。本实用新型能够使引线框架满足集成电路芯片的电性能、热性能要求；满足集成电路应用技术要求；满足封装生产高度自动化要求；适合冲压、电镀等加工工艺要求；满足集成电路包装要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体电子元器件辅助部件的技术领域，特别是一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架的技术领域。
背景技术
目前市场引线框架采用的单凸肩铜带单排冲制、生产效率低以及质量难以控制，产品主要应用在2A四端稳压电路上，其主要为电路板的导体器件塑料树脂封装所需的支持元件，通过本产品将元器件或集成电路芯片装入特制的框架或管壳上，焊接后用塑料等材料将其包装器起来，保护芯片不受外界影响，能稳定可靠地工作。
实用新型内容
本实用新型的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架，能够使引线框架满足集成电路芯片的电性能、热性能要求；满足集成电路应用技术要求；满足封装生产高度自动化要求；适合冲压、电镀等加工工艺要求；满足集成电路包装要求。
为实现上述目的，本实用新型提出了一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元，所述基本单元包括散热片和外引线，所述散热片和外引线固定连接，所述散热片包括上散热片和载片区，所述上散热片和载片区连接处两侧分别设置有散热片豁口，所述上散热片中部设置有定位孔，所述上散热片两侧分别设置有两个工艺顶筋，所述载片区中部设置有防水槽，所述防水槽由呈矩形排列的矩形压痕组成，所述外引线包括内引线和工艺筋，所述内引线设置在工艺筋上部，并位于工艺筋和载片区之间，所述防水槽呈矩形，所述防水槽为压在载片区上的压痕。
作为优选，所述散热片相对基本单元向一侧偏折，所述散热片和基本单元位于两个平行的平面上。
作为优选，所述工艺筋上设置有呈矩形状散热孔，所述散热孔的数量为4个。
作为优选，所述所述工艺筋一侧设置有半圆形的工艺孔，所述基本单元通过工艺孔的边缘连接。
本实用新型的有益效果：本实用新型主要应用在MOS管上固定芯片，将芯片的功能通过外导线传递出去。本实用新型通过对可大幅提高MOS管成品率用的TO-220C引线框架加工工艺和产品结构的改进，通过研发双凸肩铜带，改变了传统采用的单凸肩铜带单排冲制、生产效率低以及质量难以控制的现状，双凸肩铜带生产中可以两排同时冲制，材料内应力分布均匀，便于生产和质量控制，生产效率和成品率大为提高，其主要为电路板的导体器件塑料树脂封装所需的支持元件，通过本产品将元器件或集成电路芯片装入特制的框架或管壳上，焊接后用塑料等材料将其包装器起来，保护芯片不受外界影响，能稳定可靠地工作，目前市场上典型产品相比，改变了典型产品所采用的单凸肩铜带单排冲制、生产效率低以及质量难以控制的现状，提高了生产效率、成品率以及引线框架与塑封体的结合力和防浸润能力，同时外观清晰，提升了封装的成品率、生产效率、器件的可靠性和外观质量。
本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架的主视图；
图2是基本单元的主视图；
图3是基本单元的右视图。
图中：2-基本单元、21-散热片、211-上散热片、2111-定位孔、2112-工艺顶筋、2113-散热片豁口、212-载片区、2121-防水槽、22-外引线、221-内引线、222-工艺筋、2221-散热孔、2222-工艺孔。
具体实施方式
参阅图1图3，本实用新型一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架，包括至少两个横向排列连接的基本单元2，一个基本单元2组装后就是一个器件，所述基本单元2包括散热片21和外引线22，所述散热片21和外引线22固定连接，所述散热片21包括上散热片211和载片区212，所述载片区212用于安装电路芯片，所述上散热片211和载片区212连接处两侧分别设置有散热片豁口2113，散热片豁口2113用于增加封装牢度，减小外力对芯片的影响，所述上散热片211中部设置有定位孔2111，所述上散热片211两侧分别设置有两个工艺顶筋2112，所述载片区212中部设置有防水槽2121，所述防水槽2121由呈矩形排列的矩形压痕组成，所述外引线22包括内引线221和工艺筋222，所述内引线221设置在工艺筋222上部，并位于工艺筋222和载片区212之间，所述防水槽2121呈矩形，所述防水槽2121为压在载片区212上的压痕。所述散热片21相对基本单元2向一侧偏折，所述散热片21和基本单元2位于两个平行的平面上。所述工艺筋222上设置有呈矩形状散热孔2221，所述散热孔2221的数量为4个。所述所述工艺筋222一侧设置有半圆形的工艺孔2222，所述基本单元2通过工艺孔2222的边缘连接。
本实用新型一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架，本实用新型将芯片的功能通过外导线传递出去。本实用新型通过对可大幅提高MOS管成品率用的TO-220C引线框架加工工艺和产品结构的改进，通过研发双凸肩铜带，改变了传统采用的单凸肩铜带单排冲制、生产效率低以及质量难以控制的现状，双凸肩铜带生产中可以两排同时冲制，材料内应力分布均匀，便于生产和质量控制，生产效率和成品率大为提高，其主要为电路板的导体器件塑料树脂封装所需的支持元件，通过本产品将元器件或集成电路芯片装入特制的框架或管壳上，焊接后用塑料等材料将其包装器起来，保护芯片不受外界影响，能稳定可靠地工作，目前市场上典型产品相比，改变了典型产品所采用的单凸肩铜带单排冲制、生产效率低以及质量难以控制的现状，提高了生产效率、成品率以及引线框架与塑封体的结合力和防浸润能力，同时外观清晰。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架，其特征在于：包括至少两个横向排列连接的基本单元(2)，所述基本单元(2)包括散热片(21)和外引线(22)，所述散热片(21)和外引线(22)固定连接，所述散热片(21)包括上散热片(211)和载片区(212)，所述上散热片(211)和载片区(212)连接处两侧分别设置有散热片豁口(2113)，所述上散热片(211)中部设置有定位孔(2111)，所述上散热片(211)两侧分别设置有两个工艺顶筋(2112)，所述载片区(212)中部设置有防水槽(2121)，所述防水槽(2121)由呈矩形排列的矩形压痕组成，所述外引线(22)包括内引线(221)和工艺筋(222)，所述内引线(221)设置在工艺筋(222)上部，并位于工艺筋(222)和载片区(212)之间，所述防水槽(2121)呈矩形，所述防水槽(2121)为压在载片区(212)上的压痕。
2.如权利要求1所述的一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架，其特征在于：所述散热片(21)相对基本单元(2)向一侧偏折，所述散热片(21)和基本单元(2)位于两个平行的平面上。
3.如权利要求1所述的一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架，其特征在于：所述工艺筋(222)上设置有呈矩形状散热孔(2221)，所述散热孔(2221)的数量为4个。
4.如权利要求1所述的一种可大幅提高MOS管成品率用的引线框架，其特征在于：所述所述工艺筋(222)一侧设置有半圆形的工艺孔(2222)，所述基本单元(2)通过工艺孔(2222)的边缘连接。
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