CN206611636U - 抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型主要涉及到一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构。在印刷电路板上定义一个用于承载焊接电子元器件的器件安装区域；在器件安装区域附近设置有一个或多个应力减缓区；在印刷电路板自身发生曲翘形变时，藉由相对于印刷电路板本体更加柔性的应力减缓区部分，诱使形变被传递到应力减缓区并避免印刷电路板的其他区域发生形变。印刷电路板版图设计好之后，应力减缓区会抑制电子元器件从印刷电路板上受力翘起剥离或内部损伤，以确保整个电子装置的安全可靠。

Description

抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构

技术领域

本实用新型主要涉及到印刷电路板的设计技术领域，确切地说，采用了在印刷电路板上设置应力减缓区的方案，由于印刷电路板版图设计好之后，需要利用表面贴片技术等在印刷电路板上安装确定的电子元器件，应力减缓区会抑制电子元器件从印刷电路板上受力翘起剥离或内部损伤，以确保整个电子装置的安全可靠。

背景技术

随着电子技术的快速发展，印制电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都无法离开相应的印制电路板。为保证电子设备正常工作，减少相互间的电磁干扰，降低电磁污染对人类及生态环境的不利影响，电磁兼容设计不容忽视。本申请涉及印制电路板的设计方法和技巧。在印制电路板的设计中，元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。布局是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面重要的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀整齐紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。按电路流程安排各个功能电路单元的位置，输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉，信号传输路线最短。功能区分元器件的位置应按电源电压、数字模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统需要完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时，应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器，应安放在远离连接器范围内。这样，有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源，一定要单独安排且远离敏感电路。

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。其发展已有百年的历史了，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，它的设计主要是版图设计。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料有电木板和玻璃纤维板和各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。

当前在安装电子元器件到印刷电路板上的场合会出现一个异常情况，这体现在：由于电子元器件利用焊锡类材料贴片到印刷电路板上之后，印刷电路板在重力、受热、搬运抖动或者按压或者安装时未平铺等各种因素情况下会略微曲翘，实际上就是因为印刷电路板的物理特性是柔性的基板，容易发生形变，这需要视印刷电路板材质的不同而导致硬度系数也不同。这样一来结果就是：印刷电路板在发生形变，由于电子元器件是通过焊锡类对接到印刷电路板上的，形变使得电子元器件上趋于从印刷电路板上剥离或者受到印刷电路板产生的外力干涉抵压，这种情况很容易观察得到的情况是：直接让电子元器件在受印刷电路板的外力干涉时其引脚或贴合脚捎带着将印刷电路板上的焊盘撕裂下来；不容易观察得到的情况是：由于电子元器件在受力其引脚连着一起拽拉印刷电路板上的焊盘，虽然焊盘未被撕断，但是铜皮或其他合金材料的焊盘会产生裂痕导致类似于阻值变大等异常事件，这种情况在产品生产的节点甚至之后被使用的一段时间内都不容易被发现，但是却会产生长期的可靠性，严重情况会诱发电性失效甚至火灾等，因为很多电力装置都运作在高压高电流的工作态。更恶劣的情况是：由于电子元器件自身并非都是很坚固的材料，很多电子元器件是硅基或者陶瓷等材质来提供支撑力的，类似于很多尺寸大的芯片基于散热的考虑会将部分硅片直接裸露出来，如裸露型FCBGA，还有一些电容的电子元器件自身是多层陶瓷介质层压，在受力时很容易导致器件内部龟裂。显而易见的是，我们要防止以上情况的发生，本申请后续内容将会逐步介绍实施手段。

发明内容

一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其中在印刷电路板上安装有电子元器件：在印刷电路板上定义一个用于承载焊接电子元器件的器件安装区域；在所述器件安装区域附近设置有一个或多个应力减缓区；在印刷电路板自身发生曲翘形变时，藉由相对于印刷电路板本体更加柔性的应力减缓区部分，诱使形变被传递到应力减缓区并避免印刷电路板的其他区域发生形变。

上述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，在应力减缓区开设有一个或多个贯穿印刷电路板的整个厚度的通孔或开槽。

上述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，在印刷电路板中除了应力减缓区以外的其他剩余区域的厚度值要比应力减缓区的厚度值大。

上述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，设置应力减缓区和印刷电路板的其他剩余部分之间产生刚度差，使得其他剩余部分的刚性大于应力减缓区的刚性。

上述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，在印刷电路板上设置有用于穿过紧固件的固定孔，利用穿过固定孔的紧固件将印刷电路板固定；

其中在印刷电路板的固定孔附近设置有另一个应力减缓区，当紧固件抵压在印刷电路板的固定孔周边的区域导致印刷电路板存在曲翘形变时，藉由该另一个应力减缓区吸收由紧固件引起的形变力度并避免印刷电路板的器件安装区域发生形变。

上述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，电子元器件至少包括片式多层陶瓷电容器。

一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其中在印刷电路板上安装有电子元器件：在印刷电路板上定义一个用于承载焊接电子元器件的器件安装区域；在印刷电路板上设置有用于穿过紧固件的固定孔，利用穿过固定孔的紧固件将印刷电路板固定；其中在印刷电路板的固定孔附近设置有一个应力减缓区，当紧固件抵压在印刷电路板的固定孔周边的区域导致印刷电路板存在曲翘形变时，藉由该应力减缓区吸收由紧固件引起的印刷电路板形变力并避免印刷电路板的器件安装区域发生形变。

上述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，在应力减缓区开设有一个或多个贯穿印刷电路板的整个厚度的通孔或开槽。

上述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，在印刷电路板中除了应力减缓区以外的其他剩余区域的厚度值要比应力减缓区的厚度值大。

上述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，在印刷电路板的一个或几个角部设置有固定孔，每个带有固定孔的角部均设置有一个带状的应力减缓区；

其中每一个应力减缓区与一个角部的两侧边缘围成的预定区域将对应的一个固定孔围绕限定在内，从而当紧固件抵压在印刷电路板的固定孔周边的区域导致印刷电路板存在曲翘形变时，由紧固件引起的印刷电路板形变力被限制在该预定区域内。

附图说明

阅读以下详细说明并参照以下附图之后，本实用新型的特征和优势将显而易见：

图1是电子元器件直接利用表面贴片技术而贴片在印刷电路板上的范例示意图。

图2是元器件附着在印刷电路板上但是印刷电路板产生局部区域形变的示意图。

图3是在印刷电路板上开设多个贯穿电路板厚度的通孔的减缓区的范例示意图。

图4是印刷电路板产生局部区域形变但应力被减缓区消除而保护器件的示意图。

图5是基于印刷电路板固定在底座或其他物件上被紧固时也容易形变的示意图。

图6是印刷电路板的角部减缓区抵消电路板产生局部形变而保护器件的示意图。

具体实施方式

下面将结合各实施例，对本实用新型披露的技术方案进行清楚完整的阐述，但所描述的实施例仅是本实用新型用作叙述说明所用的实施例而非全部的实施例，在基于该等实施例的基础上，本领域的技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的任何方案都属于本实用新型的保护范围。

参见图1，以MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）电容的基本结构为例，虽然其内部形状跟很多电容很不一样，但仍然可以看出其基本结构与常规的铝电容是没有什么本质区别的，都是多层结构。电容器的基本电路符号就已经说明其结构，多层陶瓷电容器的制作工艺，比较注意的是三块内容：第一是陶瓷配方粉的纯度以及颗粒均匀度以及陶瓷粉的提取工艺，纯度很好理解，均匀度讲究的是陶瓷粉颗粒大小均匀不能有烧结现象，否则会影响到电容的可靠性以及具体性能参数。第二个是介质层薄化，这个理解起来是很简单的，相同厚度下，介质层如果更薄，那么就意味着可以层叠更多层，从而提升电容总体的容量。第三是陶瓷粉与金属电极的共烧技术，简单讲就是要把陶瓷粉紧贴、均匀烧制在电极表面，并且即便在热胀冷缩变形的情况下也不能产生分层、开裂等现象。这项工艺的难点在于必须与上面的介质层薄化相结合。可以说做产品出来是很容易的，但是做更薄更优良的产品出来，这就是体现厂商综合实力与品控管理能力的地方。在图1中，多层陶瓷电容器包括多层内部电极102和陶瓷体101，并且多层内部电极102和多层陶瓷介质相互交替间隔设置，而且陶瓷电容器还包括两端端部的外部电极103，外部电极103通过焊锡料焊接/对接在印刷电路板100上面布置的焊盘104处。

参见图1，片式多层陶瓷电容器的外部电极直接做在陶瓷质电容体的侧面，当受到机械应力时相比有金属引脚的电容更容易因机械应力而损坏。多层陶瓷电容器机械失效一般有两种表现：第一是两个电极间呈直流低阻抗情况即短路；第二是电容器件的电容值会大幅度减小即断路情况。这些异常损伤在实际应用中会带来不可预知的危害；多层陶瓷电容器的机械应力源于印刷电路板的受力形变，而印刷电路板的受力形变在实际运作中几乎是不可能避免的，类似于印刷电路板搬动的时候会被抖动；印刷电路板的自身重力导致中心区域比局部区域要下榻得厉害；印刷电路板自身因为局部区域内置有金属导线而导致各个区域的密度不一致所以受热膨胀系数也不一致，所以在高低温老化阶段印刷电路板的各个区域的形变也不一样，电子器件发热诱发的印刷电路板的各个区域的形变也不一样；在将印刷电路板固定到底座或者外壳上需要利用到螺丝、铆合钉或类似固定物件，此阶段印刷电路板上的螺孔大部分时候因为受到螺丝等的压力而发生形变，而没有设置螺孔的区域则不容易发生形变，因此也导致局部的电路板形变。等等。但是我们可以通过适当的开孔或开槽等转移形变发生的位置来改善这种异常。形变往往来自重力与支撑力的博弈或其他外力与支撑力的博弈，而对于印刷电路板来说，支撑力的来源往往就是支撑固定开孔或其他类型的固定方式所引起的，本申请后文会解决该问题。

参见图1，在最基本的印刷电路板（Print Circuit Board）的部分区域AREA-1上安装有电子元器件，虽然这里以常见的陶瓷电容器为例，但是必须注意的是，陶瓷电容器还可以被替换成其他各种类型的电子元器件，例如电阻、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器和电源器件、开关、微电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类功能性电路模块、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶带制品等等。印刷电路板上除了含有区域AREA-1之外还在AREA-1附近包含有AREA-2的区域，那么我们暂时以AREA-2处安装的器件数量比AREA-1安装的器件数量要少很多的实施方式作为范例，由于AREA-2的器件密度小，基于上文所言电路板的区域AREA-2体现得更柔性所以更容易在搬动/拿动时发生抖动，区域AREA-2在重力的作用下也更容易向下塌陷。或者是，当将印刷电路板100固持到底板或外壳的物件上时候，由于印刷电路板100的用于固持的部分设有螺孔，那么带有螺孔的区域由于被螺丝抵压住，所以带有螺孔的区域更容易形变。这些情况都将导致印刷电路板100上的区域AREA-1会一并发生重度、轻微、略微的形变，由于电子元器件是通过焊锡类对接到印刷电路板上的焊盘104处，区域AREA-1形变使得类似陶瓷电容等电子元器件上趋于从印刷电路板上被剥离或者受到印刷电路板100产生的形变外力干涉：可能直接让电子元器件在受印刷电路板100的形变外力干涉时其引脚或贴合外部电极103捎带着将印刷电路板上的焊盘104撕裂下来；也可能虽然焊盘104未被撕断，但是铜皮或其他合金材料的焊盘会产生裂痕导致类似于阻值变大等异常事件产生长期的可靠性，严重情况会诱发电性失效等。更恶劣的情况是：由于陶瓷电容自身并非是很坚固的材料，主要是由超薄的多层陶瓷介质和超薄的多层内电极层来提供支撑力的，在受力时很容易导致陶瓷电容内部产生图2所示的龟裂或裂缝CRACK。

参见图2，我们示意性的展示了印刷电路板100的局部区域AREA-2向上翘起而发生了曲翘，这个曲翘诱发的形变力度继续传递到印刷电路板100的安装有电子器件的局部区域AREA-1，为了更明显的理解，区域AREA-2向上翘起发生的移位为ΔH但是局部区域AREA-1假设被固持并未同步上翘，使得印刷电路板100的区域AREA-1上的电容受外力而损坏。电子元器件以图示的多层陶瓷电容为例阐释，它可以是各种有源器件或无源器件等等。那么我们需要仔细地思考一个问题：印刷电路板100在发生形变时如何保护区域AREA-1上安装的电子器件，因为这种形变可能仅仅是某个瞬间时刻才发生的例如印刷电路板被抖动了，这种形变也可能是长期的例如印刷电路板带有螺孔的区域一直都受到固定螺丝的挤压，这种形变还有可能是延续短暂的一个时期例如印刷电路板在执行高低温老化的阶段，等等，其实这涉及到安装器件的鲁棒性robustness。

参见图3，定义印刷电路板100的安装有电子元器件的局部区域AREA-1为一个器件安装区域，则至少在印刷电路板100上的位于器件安装区域附近的区域设置有应力减缓区AREA-3（stress suppressing region），在图3中的一个可选实施例中，一个应力减缓区AREA-3位于区域AREA-2和区域AREA-1之间。这里应力减缓区AREA-3布置有多个贯穿电路板厚度的通孔105，或者用贯穿电路板整个厚度的开槽替代通孔105。当然还可以在器件安装区域的四周/各个方向都布置应力减缓区AREA-3，而不是像在图3中那样仅仅只是在一个侧面处布置应力减缓区AREA-3。在这里布置一个或多个应力减缓区实际的意义是：应力减缓区AREA-3用于在应力减缓区AREA-3和剩余的PCB部分本体之间产生刚度差，使得剩余部分（例如区域AREA-1和区域AREA-2）的刚性大于应力减缓区的刚性/硬度，从而在印刷电路板自身发生形变时，由于存在这一个相对于PCB本体更加柔性的部分，可诱使主要的形变被传递到应力减缓区并避免其他区域发生形变。实际上我们只要在器件安装区域与印刷电路板100上剩余的其他各个区域（如AREA-2）的结合部位、也即在器件安装区域的边缘位置布置应力减缓区AREA-3即可。

参见图4，我们仍然示意性的展示了印刷电路板100的局部区域AREA-2向上翘起而发生了曲翘，为了更明显的理解，设定区域AREA-2向上翘起发生的移位为ΔH但是局部区域AREA-1因为被固持住而并未同步向上翘，区域AREA-2这个曲翘诱发的形变力度会继续传递到印刷电路板100的应力减缓区AREA-3和继续传递到安装有电子器件的局部区域AREA-1。上文已经介绍，应力减缓区AREA-3的刚度/硬度低于原始的印刷电路板的区域AREA-1和区域AREA-2，在区域AREA-2发生曲翘时，相当于印刷电路板的曲翘或应力诱发的形变大部分落在应力减缓区AREA-3，所以与图2相反的是，当曲翘的力度在传递到安装有电子元器件的局部区域AREA-1时力度大为减弱，甚至直接被消弭掉，所以可以避免使印刷电路板100的区域AREA-1上的电容受外力而损坏。应力减缓区AREA-3可以补偿例如高低温老化节点温度周期循环产生的应力，也可以补偿印刷电路板的曲翘形变引起的应力，以应力减缓区AREA-3自身的形变替代原本容易发生的在区域AREA-1发生的形变，整体思路就是用减缓区在PCB上隔离出器件安装区。

参见图5，我们假设图中的底座200是外壳的一部分，因为印刷电路板100及其上面安装的各种电子元器件需要防水防尘和电气隔离等，以避免电子元器件遭受环境因素的侵蚀而损伤或寿命变短，和避免存在的潜在的电力对人身的威胁等，所以一般需要利用外壳将印刷电路板100及其上面安装的各种电子元器件保护起来，当然同时也会将印刷电路板牢牢的固定在底座200上以免晃动。设底座200上布置有固定基座/支柱205，通常而言固定基座或支柱205带有螺孔，螺孔是事先在支柱内的钻孔并在孔内攻丝，之后得到的孔就称为螺孔。而印刷电路板100上则开设有固定孔，这样螺丝206就能够穿过印刷电路板100上开设的固定孔，进一步适配性的拧紧进入支柱205带有的螺孔，从而将印刷电路板100牢固的固持在底座200及其支柱205上。作为一种紧固件螺丝206是十分必要的，但同时螺丝206对印刷电路板100的压迫力也会造成印刷电路板100自身发生部分程度的曲翘，如果这种曲翘传递到区域AREA-1，也可能造成区域AREA-1安装的那些电子元器件被损坏。在电路板PCB上的固定孔（hole）的附近开设适当形式的小孔或窄槽（在保证机械强度的情况下）可以将大部分形变转移到固定孔（hole）附近，而处于印刷电路板PCB的其他位置的电容和其他易受应力影响类型电子元器件所处区域的形变就会大大减小，以达到减小机械失效的目的。

参见图6，在一个可选的实施例中，在印刷电路板100上开设的固定孔附近布置有一个应力减缓区AREA-4，与上文相同，在应力减缓区AREA-4也开设有多个贯穿电路板真个厚度的通孔106，或者用贯穿电路板整个厚度的开槽替代通孔106。通孔105-106的形状不定，圆形、椭圆形、正方形或任意多边形等均可。当然还可以在固定孔附近区域的四周/各个方向都布置应力减缓区AREA-4，而不是像在图6中那样仅仅只是在一个侧面处布置应力减缓区AREA-4。在这里布置一个或多个应力减缓区实际的意义是：应力减缓区AREA-4用于在应力减缓区AREA-4和剩余的PCB部分本体之间产生刚度差，使得剩余部分（例如区域AREA-1和区域AREA-2）的刚性大于应力减缓区的刚性/硬度，从而在印刷电路板自身发生形变时，由于存在这一个相对于PCB本体更加柔性的部分，可诱使主要的形变被传递到应力减缓区并避免其他区域发生形变。

综上所述，设置应力减缓区和印刷电路板的其他剩余部分之间产生刚度差，使得其他剩余部分的刚性大于应力减缓区的刚性即可。因此，除了可以在应力减缓区开设一些通孔或者开设一些开槽以外，我们还可以让应力减缓区的厚度thickness1比PCB的除了应力减缓区以外的其他剩余区域的厚度thickness2显得略薄也可以。藉由相对于印刷电路板本体更加柔性的应力减缓区部分，其实，相当于印刷电路板的应力减缓区比印刷电路板的那些除了应力减缓区以外的其他剩余区域更加柔性Flexible，从而在PCB存在形变时诱使形变被传递到应力减缓区并避免印刷电路板的其他区域发生形变。并且可以在让应力减缓区的厚度thickness1比PCB的除了应力减缓区以外的其他剩余区域的厚度thickness2要小的前提下，同时进一步再在应力减缓区开设通孔或开槽。在一些实施例中，可以在印刷电路板PCB的一个或几个角部设置有固定孔，参见图6，每个带有固定孔的角部处均设置有一个带状的应力减缓区AREA-4，如图中所示，假定带有固定孔的那个角部具有两侧的边缘EDGE1和EDGE2，其中角部的这一个应力减缓区AREA-4与这个角部的两侧边缘EDGE1和EDGE2围成的预定区域将该角部对应设置的固定孔围绕限定在内，应力减缓区AREA-4和边缘EDGE1及EDGE2围成的预定区域大致呈现为三角形，从而当紧固件（螺丝206）抵压在印刷电路板100的固定孔周边的区域导致印刷电路板100存在曲翘形变时，由紧固件引起的印刷电路板形变力被限制在该预定区域内。

以上通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，上述实用新型提出了现有的较佳实施例，但这些内容并不作为局限。对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。

Claims (10)

1.一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其中在印刷电路板上安装有电子元器件，其特征在于：

在印刷电路板上定义一个用于承载焊接电子元器件的器件安装区域；

在所述器件安装区域附近设置有一个或多个应力减缓区；

在印刷电路板自身发生曲翘形变时，藉由相对于印刷电路板本体更加柔性的应力减缓区部分，诱使形变被传递到应力减缓区并避免印刷电路板的其他区域发生形变。

2.根据权利要求1所述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其特征在于，在应力减缓区开设有一个或多个贯穿印刷电路板的整个厚度的通孔或开槽。

3.根据权利要求1所述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其特征在于，在印刷电路板中除了应力减缓区以外的其他剩余区域的厚度值要比应力减缓区的厚度值大。

4.根据权利要求1所述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其特征在于，设置应力减缓区和印刷电路板的其他剩余部分之间产生刚度差，使得其他剩余部分的刚性大于应力减缓区的刚性。

5.根据权利要求1所述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其特征在于，在印刷电路板上设置有用于穿过紧固件的固定孔，利用穿过固定孔的紧固件将印刷电路板固定；

其中在印刷电路板的固定孔附近设置有另一个应力减缓区，当紧固件抵压在印刷电路板的固定孔周边的区域导致印刷电路板存在曲翘形变时，藉由该另一个应力减缓区吸收由紧固件引起的形变力度并避免印刷电路板的器件安装区域发生形变。

6.根据权利要求1所述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其特征在于，电子元器件至少包括片式多层陶瓷电容器。

7.一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其中在印刷电路板上安装有电子元器件，其特征在于：

在印刷电路板上定义一个用于承载焊接电子元器件的器件安装区域；

在印刷电路板上设置有用于穿过紧固件的固定孔，利用穿过固定孔的紧固件将印刷电路板固定；

其中在印刷电路板的固定孔附近设置有一个应力减缓区，当紧固件抵压在印刷电路板的固定孔周边的区域导致印刷电路板存在曲翘形变时，藉由该应力减缓区吸收由紧固件引起的印刷电路板形变力并避免印刷电路板的器件安装区域发生形变。

8.根据权利要求7所述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其特征在于，在应力减缓区开设有一个或多个贯穿印刷电路板的整个厚度的通孔或开槽。

9.根据权利要求7所述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其特征在于，在印刷电路板中除了应力减缓区以外的其他剩余区域的厚度值要比应力减缓区的厚度值大。

10.根据权利要求7所述的一种抑制安装器件失效的印刷电路板布置结构，其特征在于，在印刷电路板的一个或几个角部设置有固定孔，每个带有固定孔的角部均设置有一个带状的应力减缓区；

其中每一个应力减缓区与一个角部的两侧边缘围成的预定区域将对应的一个固定孔围绕限定在内，从而当紧固件抵压在印刷电路板的固定孔周边的区域导致印刷电路板存在曲翘形变时，由紧固件引起的印刷电路板形变力被限制在该预定区域内。