CN211047217U - 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。本实用新型的一个技术效果在于，通过将载体与膜体全部设置为金属材料，使防尘结构的载体的热膨胀系数降低，减少防尘结构受热量影响后发生的形变量。

Description

防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，更具体地，涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

麦克风内部具有精密的元件。在麦克风使用的过程中，外界的灰尘以及其他污染物会从声孔进入内部，会对元件的性能造成影响。

防尘结构在装配到印刷基板的过程中，或者装配到印刷基板上后的使用过程中，都会受热。受热后的防尘结构自身会产生变形，因不同部件间的热膨胀系数不同，受热后防尘结构的变形会导致从基板上脱落或损坏。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种防尘结构，包括；

载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；

膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。

可选地，所述膜体和所述载体为相同的金属材料。

可选地，所述载体的材料为镍或铜。

可选地，所述载体包括至少一层结构。

可选地，所述膜体包括至少一层结构。

可选地，所述膜体的金属材料为单元素金属或合金。

可选地，所述载体的金属材料为单元素金属或合金。

可选地，所述载体包括多层结构，在载体中，远离所述膜体一侧的最外层结构的热膨胀系数低于其他层的结构的热膨胀系数。

可选地，在所述载体中，沿膜体所在一侧到远离膜体的一侧，每层结构的热膨胀系数逐层降低。

可选地，所述载体的厚度为10um-70um。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种麦克风封装结构，包括上述任意一项的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。

根据本实用新型的第三方面，提供了一种电子设备，包括上述的麦克风封装结构。

根据本公开的一个实施例，通过将载体与膜体全部设置为金属材料，使防尘结构的载体的热膨胀系数降低，减少防尘结构受热量影响后发生的形变量。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本公开的一个是实施例中的防尘结构的结构示意图。

图2是本公开的一个是实施例中的载体和膜体为相同金属的结构示意图。

图3是本公开的一个是实施例中的载体和膜体均为多层结构的结构示意图。

图4是现有技术中安装防尘结构的过程中发生形变的过程图。

图5是本公开的一个是实施例中的载体和膜体为不同金属的发生形变的过程图。

图6是本公开的一个是实施例中的载体和膜体为相同金属的发生形变的过程图。

图7本公开的一个是实施例中的在麦克风封装结构基板上的声孔内设置防尘结构结构示意图。

图8本公开的一个是实施例中的在麦克风封装结构基板上的MEMS芯片处设置防尘结构结构示意图。

图中，1为膜体，11为第一膜体，12为第二膜体，13为第三膜体，2为载体，21为第一载体，22为第二载体，3为印刷基板，31为声孔，32为MEMS芯片，4为粘接剂。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

根据本公开的一个实施例，提供了一种防尘结构，如图1所示，该防尘结构包括；

载体2，所述载体2为金属材料，载体2的中部形成有通孔；

膜体1，所述膜体1为金属材料，膜体1包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体2上。

在制造以及安装该防尘结构的过程中，会使用热粘接的工序进行。过程中防尘结构受热会使载体2和膜体1发生变形，该变形时因材料本身的热膨胀性质发生的，变形无法控制。

在该实施例中，载体2对膜体1形成支撑，膜体1通过连接部与载体2固定在一起，使网格结构覆盖在通孔的一端。网格结构对通孔具有过滤的作用，例如，过滤掉经过通过的空气中的灰尘等污染物，使该防尘结构起到防尘的作用。

膜体1和载体2都使用金属材料制成，金属材料相对于有机材料热膨胀系数更低。这样制成的的防尘结构相对于现有的载体为有机材料的防尘结构的热膨胀系数更低。在进行有热处理的工序时，防尘结构受热后的热变形会减少很多，能够有效抑制防尘结构的形状发生变形。例如，通过热粘接工艺进行粘接时，该实施例中能够有效抑制防尘结构发生的变形。

例如，载体2的材料为金属材料与载体2使用有机材料相比，热膨胀系数更低。在进行热处理工序的过程中，载体2变形的程度更小，有效抑制了载体2的形状变形。这样在安装防尘结构的过程中，载体2更符合设定的形状，更方便安装。

在一个实施例中，如图2所示，膜体1和载体2为相同的金属材料。

在该实施例中，膜体1和载体2选用相同的金属材料制成。相同的金属材料的性质相同，其热膨胀系数也就相同，在收到热量影响时发生的并行程度也相同。

膜体1和载体2为相同金属材料，膜体1和载体2制成防尘结构的过程中，或者，制成的防尘结构在安装的过程中，防尘结构受到热处理的热量影响发生变形。变形过程中，因膜体1和载体2的材料相同，两者热膨胀系数相同。这样发生的变形程度也相同，膜体1和载体2之间不会存在变形程度不同而引起的相对的变形。这样膜体1和载体2之间的结构会保持原有的状态，不会被损坏。这样防尘结构就能够消除因热膨胀引起的自身的变形。

例如，同样金属材料的膜体1和载体2。首先，膜体1和载体2的材料为金属，热膨胀系数远低于有机材料，本身受热膨胀时的形变量很小。其次，膜体1和载体2的膨胀程度相同，膜体1相对于载体2同步变形。这样能够消除因膜体1和载体2不同程度膨胀引起的防尘结构变形。

例如，载体2的材料是镍或铜。使用镍或铜做为载体2的材料能使载体2具有更低的热膨胀系数。减小热处理工序过程中载体2的变形。例如，膜体1的材料也可以是镍或铜，镍和铜的热膨胀系数更低，能够减小热处理工序过程中膜体1的变形。

在一个实施例中，载体2包括至少一层结构。

载体2在防尘结构中具有支撑整体结构的作用。载体2的厚度能够影响防尘结构的尺寸。在不同的需求下，对防尘结构的尺寸要求也不同。防尘结构可以设置成至少一层结构，例如一层结构、两层结构、三层结构等。这样能够通过设定载体2的层数控制防尘结构的尺寸。

不同层数的载体2在制造时工艺步骤不同，可以根据需求调整层数，以简化制造载体2的工艺步骤。本领域技术人员可根据实际需求选择载体2的层数。

例如图3所示，载体2包括第一载体层21和第二载体层22.

在一个实施例中，膜体1包括至少一层结构。

膜体1在防尘结构中具有过滤防尘的作用。膜体1的层数决定过滤次数，能够影响防尘的能力。并且，膜体1的层数也能够影响防尘结构整体的厚底，影响防尘结构的尺寸。本领域技术人员可根据不同的防尘需求，可以选择合适的膜体1的层数，这样能够使防尘结构具有合适的防尘能力以及和合适的尺寸。

例如图3所示，膜体1包括第一膜体层11、第二膜体层12和第三膜体层13。

在一个实施例中，膜体1的金属材料为单元素金属或合金。

单元素金属或合金制成的膜体1的热膨胀系数都能达到较低的值，这样能够保障膜体1在受热变形时保持较低的形变量，有助于减小防尘结构的形变，保护防尘结构不会因变形而损坏。

在一个实施例中，载体2的金属材料为单元素金属或合金。

单元素金属或合金制成的载体2的热膨胀系数都能达到较低的值，这样能够保障载体2在受热变形时保持较低的形变量，有助于减小防尘结构的形变，保护防尘结构不会因变形而损坏。

在一个实施例中，如图3所示，载体2包括多层结构，在载体2中，远离所述膜体1一侧的最外层结构的热膨胀系数低于其他层的结构的热膨胀系数。

在该实施例中，载体2包括多层结构。在这样结构的载体2中，将远离膜体1一侧最外层的结构设定为热膨胀系数低于其它层的结构。这样载体2的最外层的结构在载体2受热膨胀时的变形量是最小的。

在安装防尘结构的过程中，载体2的最外层与安装部位接触。热粘接时受到的热量最多。将最外层的结构设定为热膨胀系数低于其它层的结构，能够使该最外层的结构在膨胀变形时变形最小，能够减小防尘结构与安装部位间发生的变形。提高了安装防尘结构的可靠性。并且，载体2是一个整体的结构，最外层结构变形减小了，能够限制其他层的结构的变形量。

在一个实施例中，在载体2中，沿膜体1所在一侧到远离膜体1的一侧，每层结构的热膨胀系数逐层降低。

在该实施例中，将多层结构的载体2设置为沿膜体1所在一侧到远离膜体1的一侧，每层结构的热膨胀系数逐层降低。例如，载体2的每层结构材料用不同金属材料，以使载体2的热膨胀系数逐层变化。远离膜体1的一侧的结构即为最外层的结构。

在防尘结构安装的过程中，通过热处理进行安装。例如，通过热粘接的方式对防尘结构进行安装。载体2的最外层金属材料的热膨胀系数最低，受到热量影响时形变的量最少。载体2的最外层结构与安装位置直接粘接，最外层结构受到的热量最多，向膜体1一侧逐层减少。将载体2设置为沿膜体1所在一侧到远离膜体1的一侧，每层结构的热膨胀系数逐层降低，能够有效抑制载体2的膨胀变形，并且使每层结构间的变形更加均匀，有效减少了载体的形变量。

例如图3所示，可以是第一载体层21的热膨胀系数＞第二载体层22的热膨胀系数。这种情形下，第二载体层22与安装部位直接接触，受到热量的影响更大，第二载体层22受热后形变量相比于第一载体层21更小。可以更好地抑制载体变形。保护防尘结构的结构不被破坏。

在一个实施例中，载体2的厚度为10um-70um。

在该厚度范围内，防尘结构能够满足实际尺寸需求。载体2在该范围内，能够避免在热处理工序中粘接剂受热融化后沿两侧附着在载体2上。提高防尘结构安装的可靠性。

图4为现有技术中安装防尘结构的过程中发生形变的过程图。其中，

印刷基板3上的粘接剂4受热后软化，载体2和膜体1发生形变。

防尘结构不受热后温度下降，载体2和膜体1向原状态恢复，但粘接剂4开始固化，将载体2和膜体1固定在形变后结构。这样就使防尘结构保持形变后的结构，会对防尘结构造成损伤。

图5为本公开的一个是实施例中的载体和膜体为不同金属的发生形变的过程图。其中，

印刷基板3上的粘接剂4受热后软化，载体2和膜体1发生形变。

载体2与膜体1为不同材料的金属，膜体1的热膨胀系数＜载体2的热膨胀系数。载体2为金属材料，形变量很小，膜体1相比于载体2的形变量更小。在防尘结构不受热后温度下降，载体2和膜体1向原状态恢复，粘接剂4开始固化。重新固定后载体2和膜体1的形变量很小，不会对防尘结构造成损伤。防尘结构整体的形变很小。

图6本公开的一个是实施例中的载体和膜体为相同金属的发生形变的过程图。

印刷基板3上的粘接剂4受热后软化，载体2和膜体1发生形变。

载体2和膜体1为相同材料的金属，载体2和膜体1的热膨胀系数相同。在使用粘接剂4热粘接过程中，载体2和膜体1发生相同的膨胀，这样能够消除因膨胀引起的变形。在粘接剂4重新固化后，防尘结构能够保持原有形状，提高了防尘结构在热处理工序中的可靠性。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种麦克风封装结构，该麦克风封装结构包括上述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔31上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片32。

一般地，麦克风封装结构包括形成容纳腔的壳体和与该壳体固定的基板。声孔31可以设置在基板上，也可以设置在壳体上。

在该实施例中，可以是，防尘结构从麦克风封装结构的外部固定在声孔31上，从外部对麦克风封装结构内的元器件起到保护作用。

也可以是，如图7所示，防尘结构从麦克风封装结构的内部固定在声孔31上，从内部对麦克风封装结构的元器件起到保护作用。

也可以是，如图8所示，防尘结构从固定在基板上，对声孔31与麦克风封装结构的内部起到保护作用。MEMS芯片32通过防尘结构固定。

还可以是，防尘结构固定在麦克风封装结构的内部，并包覆MEMS芯片32。这样能够对MEMS芯片32形成保护。这种结构中，可以将载体2固定在MEMS芯片32所在的基板上，形成包覆。也可以将载体2固定在MEMS芯片32的衬底上，形成包覆。以上结构都能够对MEMS芯片32形成保护作用。

该麦克风封装结构能够在麦克风安装和使用过程中有效防止受热导致的防尘结构损坏。并且能够对麦克风内的元器件形成保护。例如，保护MEMS芯片32不被外界灰尘等污染物污染。

根据本公开的一个实施例，提供了一种电子设备，包括上述的麦克风封装结构。

该电子设备包括上述麦克风，具有上述麦克风封装结构的所有优点。例如，电子设备可以是音响设备、手机、电脑等产品。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (12)

1.一种防尘结构，其特征在于，包括；

载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；

膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。

2.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体和所述载体为相同的金属材料。

3.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体的材料为镍或铜。

4.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体包括至少一层结构。

5.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体包括至少一层结构。

6.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述膜体的金属材料为单元素金属或合金。

7.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体的金属材料为单元素金属或合金。

8.根据权利要求1所述的防尘结构，其特征在于，所述载体包括多层结构，在载体中，远离所述膜体一侧的最外层结构的热膨胀系数低于其他层的结构的热膨胀系数。

9.根据权利要求8所述的防尘结构，其特征在于，在所述载体中，沿膜体所在一侧到远离膜体的一侧，每层结构的热膨胀系数逐层降低。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的防尘结构，其特征在于，所述载体的厚度为10um-70um。

11.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括权利要求1-10中任意一项所述的防尘结构，所述防尘结构固定在麦克风封装结构的声孔上；

或者，所述防尘结构包覆麦克风封装结构内的MEMS芯片。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求11所述的麦克风封装结构。

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