CN206401277U - 一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备，包括机架、封装台面和控制部分以及封装机构，封装机构包括摆正装置、卡片传送转盘装置、芯片传送转盘装置、固体导电胶供给单元以及芯片封压机构，摆正装置与卡片传送转盘装置相连接，卡片传送转盘装置和芯片传送转盘装置之间通过固体导电胶供给单元进行封装，控制部分分别控制摆正装置、卡片传送转盘装置、芯片传送转盘装置以及芯片封压机构。所述的一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备，能够在多个卡片重叠输送过程中，使其只有单张卡片通过摆正装置的挡卡机构，避免了出现多张卡片重叠而造成设备故障的现象，实现了自动化封装Nano‑SIM卡的目的。

Description

一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备

技术领域

本实用新型涉及智能封装技术的领域，尤其是一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备。

背景技术

nano-SIM卡是一种手机微型SIM卡，比Micro-SIM卡更小，只有第一代SIM卡60％的面积，其具体尺寸为12mm x 9mm，厚度也减少了15％。由于目前有的封装技术大多数都是人工封装，其加工生产效率低，另外，现有的自动化生产Nano-SIM卡的封装设备，现有工艺复杂，设备种类多，而且在使用过程中需要的人工比较多，费时费力，生产效率低，不易实现自动化及连续加工。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服上述中存在的问题，提供了一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其设计结构合理并且实现了自动化封装的目的。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，包括用于支撑在地面上的机架、安装在机架上的封装台面和设在封装台面下表面上的控制部分以及安装连接在封装台面上的封装机构，所述的封装机构包括用于将卡片摆正的摆正装置、用于推送卡片的卡片传送转盘装置、用于推送芯片的芯片传送转盘装置、固体导电胶供给单元以及芯片封压机构，摆正装置与卡片传送转盘装置相连接，卡片传送转盘装置和芯片传送转盘装置之间通过固体导电胶供给单元进行封装，控制部分分别控制摆正装置、卡片传送转盘装置、芯片传送转盘装置以及芯片封压机构。

所述的摆正装置包括安装在机架上的摆正架、安装在摆正架上的传送带、连接在传送带末端用于驱动传送带运动的摆正驱动电机、安装在传送带上方的挡卡机构以及安装在摆正架上的进卡框，进卡框的进卡口位于传送带上方，挡卡机构包括安装在摆正架上的挡卡支架、安装在挡卡支架上的挡卡驱动电机、连接在挡卡驱动电机输出轴上的螺纹杆、滑动连接在螺纹杆上的滑动块以及连接在滑动块下端面上的挡板，挡板的底端面上并排连接有锥形头和若干个滚轮，滚轮的底面与锥形头的端面相齐平，所述的摆正架上安装有位置传感器，位置传感器位于传送带上方且与滚轮相对应，所述的摆正架上安装有位于传送带上方的摆正导向板组件，摆正导向板组件包括左摆正板和右摆正板，左摆正板和右摆正板呈喇叭口结构，喇叭口的开口端朝着挡卡机构，其左摆正板和右摆正板的底面与输送带的表面之间具有用于穿过卡片的间隙，摆正导向板组件上方安装有压紧机构，压紧机构包括固定在摆正架上的压紧架、纵向连接在压紧架上的若干根相互平行的伸缩杆和套装在伸缩杆上伸缩弹簧以及滚动连接在伸缩杆底端的压紧滚轮，压紧滚轮的底面与传送带之间具有间隙。

所述的卡片传送转盘装置包括安装在机架上的转动架、安装在转动架上的旋转电机、转动连接在旋转电机输出轴上的转动盘、芯片振动输送盘，所述的转动盘的外圆周面上开设有至少三个卡槽，卡槽上卡嵌连接有芯片封装机构，芯片封装机构包括用于嵌置卡片的卡座框架、安装在卡座框架顶端面上的驱动电机、用于铲出卡片的铲板以及转动电机，卡座框架的两侧面上均设有倾斜朝下的导向螺杆，铲板顶部的两侧面上转动连接有转动座，转动座滑动连接在导向螺杆上，驱动电机的输出轴与导向螺杆相连接，转动电机的输出轴穿过转动座与铲板相连接，

所述的芯片传送转盘装置包括芯片振动盘、与芯片振动盘相连接的芯片输送带、与芯片输送带相连接的芯片传送转盘，芯片传送转盘的外圆周上分别开设有芯片输入口、芯片封装工位和芯片测试工位，芯片测试工位上安装有芯片测试站，芯片封装工位位于卡片传送转盘装置上方，

所述的芯片封压机构包括安装在机架上的吸风架、纵向滑动连接在吸风架上吸风座、安装在吸风架上的吸风机以及与吸风机相连通的吸风嘴，吸风座与吸风嘴相连接，吸风嘴位于芯片传送转盘装置上方。

所述的固体导电胶供给单元包括固体导电胶和挤出器，固体导电胶通过挤出器挤在卡片上，挤出器的出口处安装有计量器。

本实用新型的有益效果是：所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，利用摆正装置的设计，能够在多个卡片重叠输送过程中，使其只有单张卡片通过摆正装置的挡卡机构，避免了出现多张卡片重叠而造成设备故障的现象；将卡片传送转盘装置和芯片传送转盘装置相结合，实现了自动化封装Nano-SIM卡的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备的整体结构示意图；

图2是图1中摆正装置的结构示意图；

图3是图2中摆正导向板组件的结构示意图；

图4是图1中卡片传送转盘装置的结构示意图；

图5是图4中芯片封装机构的结构示意图；

图6是图1中芯片传送转盘装置的结构示意图；

图7是图1中芯片封压机构的结构示意图；

图8是图1中固体导电胶供给单元的结构示意图。

附图中标记分述如下：1、机架，2、封装台面，3、控制部分，4、封装机构，41、摆正装置，410、进卡框，411、摆正架，412、传送带，413、摆正驱动电机，414、挡卡支架，415、挡卡驱动电机，416、螺纹杆，417、滑动块，418、挡板，419、锥形头，4110、滚轮，4111、摆正导向板组件，4112、压紧架，4113、伸缩杆，4114、伸缩弹簧，4115、压紧滚轮，4116、左摆正板，4117、右摆正板，42、卡片传送转盘装置，421、转动架，422、旋转电机，423、转动盘，425、卡槽，426、芯片封装机构，427、卡座框架，428、驱动电机，429、铲板，4210、转动电机，4211、导向螺杆，43、芯片传送转盘装置，431、芯片振动盘，432、芯片输送带，433、芯片传送转盘，434、芯片封装工位，435、芯片测试工位，44、固体导电胶供给单元，441、固体导电胶，442、挤出器，443、计量器，45、芯片封压机构，451、吸风架，452、吸风座，453、吸风机，454、吸风嘴。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，包括用于支撑在地面上的机架1，封装台面2安装在机架1上，控制部分3设在封装台面2下表面上，封装机构4安装连接在封装台面2上，封装机构4包括用于将卡片摆正的摆正装置41、用于推送卡片的卡片传送转盘装置42、用于推送芯片的芯片传送转盘装置43、固体导电胶供给单元44以及芯片封压机构45，摆正装置41与卡片传送转盘装置42相连接，卡片传送转盘装置42和芯片传送转盘装置43之间通过固体导电胶供给单元44进行封装，控制部分3分别控制摆正装置41、卡片传送转盘装置42、芯片传送转盘装置43以及芯片封压机构45。

如图2所示的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是:摆正装置41包括安装在机架1上的摆正架411，在摆正架411上安装有传送带412，在传送带412末端连接有用于驱动传送带412运动的摆正驱动电机413，进卡框410安装在摆正架411上，进卡框410的进卡口位于传送带412上方，挡卡支架414安装在摆正架411上，挡卡驱动电机415安装在挡卡支架414上，在挡卡驱动电机415输出轴上连接有螺纹杆416，滑动块417滑动连接在螺纹杆416上，挡板418连接在滑动块417下端面上，挡板418的底端面上并排连接有锥形头419和若干个滚轮4110，滚轮4110的底面与锥形头419的端面相齐平，摆正架411上安装有位置传感器，位置传感器位于传送带412上方且与滚轮4110相对应，摆正架411上安装有位于传送带412上方的摆正导向板组件4111，如图3所示，摆正导向板组件4111包括左摆正板4116和右摆正板4117，左摆正板4116和右摆正板4117呈喇叭口结构，喇叭口的开口端朝着挡卡机构，其左摆正板4116和右摆正板4117的底面与传送带412的表面之间具有用于穿过卡片的间隙，压紧架4112固定在摆正架411上，在压紧架4112上纵向连接有若干根相互平行的伸缩杆4113和套装在伸缩杆4113上伸缩弹簧4114以及滚动连接在伸缩杆4113底端的压紧滚轮4115，压紧滚轮4115的底面与传送带412之间具有间隙。

如图4所示的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，卡片传送转盘装置42包括安装在机架1上的转动架421，在转动架421上安装有旋转电机422，转动盘423转动连接在旋转电机422输出轴上，转动盘423的外圆周面上开设有至少三个卡槽425，卡槽425上卡嵌连接有芯片封装机构426，如图5所示，芯片封装机构426包括用于嵌置卡片的卡座框架427，驱动电机428安装在卡座框架427顶端面上，卡座框架427的两侧面上均设有倾斜朝下的导向螺杆4211，铲板429顶部的两侧面上转动连接有转动座，转动座滑动连接在导向螺杆4211上，驱动电机428的输出轴与导向螺杆4211相连接，转动电机4210的输出轴穿过转动座与铲板429相连接。

如图6所示的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，芯片传送转盘装置43包括芯片振动盘431、与芯片振动盘431相连接的芯片输送带432、与芯片输送带432相连接的芯片传送转盘433，芯片传送转盘433的外圆周上分别开设有芯片输入口、芯片封装工位434和芯片测试工位435，芯片测试工位435上安装有芯片测试站，芯片封装工位434位于卡片传送转盘装置42上方。

如图7所示的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，芯片封压机构45包括安装在机架1上的吸风架451、纵向滑动连接在吸风架451上吸风座452、安装在吸风架451上的吸风机453以及与吸风机453相连通的吸风嘴454，吸风座452与吸风嘴454相连接，吸风嘴454位于芯片传送转盘装置43上方。

如图8所示的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，固体导电胶供给单元44包括固体导电胶441和挤出器442，固体导电胶441通过挤出器442挤在卡片上，挤出器442的出口处安装有计量器443。

本实用新型的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，将需要制作封装的卡片投入进卡框410内，进卡框410的出卡口落入传送带412上，通过传送带412的作用，使卡顺着传送带412向前运动，由于卡在进卡框410的出卡口下落的过程中有可能会出现多张卡进行叠加，此时多张叠加的卡在经过挡卡机构后，通过挡板418的作用，使其仅通过一张卡，将多余的卡挡掉后推置后面，同时使卡完全单张通过滚轮且顺着传送带412进行传输，然后经过喇叭口结构的摆正导向板组件4111，使其卡实现摆正状态，从摆正导向板组件4111输出，利用压紧机构使卡在传输过程中偏离，其次再通过卡片传送转盘装置上的驱动电机428驱动导向螺杆4211转动，使在导向螺杆4211上的转动座运动，转动座带动铲板429沿着导向螺杆4211的方向运动，铲板429的端部运动到传送带412的出口处时，转动电机4210驱动转动座，使转动座带动铲板429的头端向下运动，使其正好实现对卡片铲出的过程，从而使卡片铲到铲板429上，然后通过转动电机4210和驱动电机428的作用，使铲板429回复到卡座框架427上，此时，芯片通过芯片传送转盘装置43，依次通过芯片输入口、芯片封装工位434和芯片测试工位435，通过固体导电胶供给单元44对卡上涂固体导电胶441后，同时芯片封压机构45的吸风嘴454进行吸出芯片，将芯片封装到卡上，实现了整个制作封装过程。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (6)

1.一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是：包括用于支撑在地面上的机架(1)、安装在机架(1)上的封装台面(2)和设在封装台面(2)下表面上的控制部分(3)以及安装连接在封装台面(2)上的封装机构(4)，所述的封装机构(4)包括用于将卡片摆正的摆正装置(41)、用于推送卡片的卡片传送转盘装置(42)、用于推送芯片的芯片传送转盘装置(43)、固体导电胶供给单元(44)以及芯片封压机构(45)，摆正装置(41)与卡片传送转盘装置(42)相连接，卡片传送转盘装置(42)和芯片传送转盘装置(43)之间通过固体导电胶供给单元(44)进行封装，控制部分(3)分别控制摆正装置(41)、卡片传送转盘装置(42)、芯片传送转盘装置(43)以及芯片封压机构(45)。

2.根据权利要求1所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是:所述的摆正装置(41)包括安装在机架(1)上的摆正架(411)、安装在摆正架(411)上的传送带(412)、连接在传送带(412)末端用于驱动传送带(412)运动的摆正驱动电机(413)、安装在传送带(412)上方的挡卡机构以及安装在摆正架(411)上的进卡框(410)，进卡框(410)的进卡口位于传送带(412)上方，挡卡机构包括安装在摆正架(411)上的挡卡支架(414)、安装在挡卡支架(414)上的挡卡驱动电机(415)、连接在挡卡驱动电机(415)输出轴上的螺纹杆(416)、滑动连接在螺纹杆(416)上的滑动块(417)以及连接在滑动块(417)下端面上的挡板(418)，挡板(418)的底端面上并排连接有锥形头(419)和若干个滚轮(4110)，滚轮(4110)的底面与锥形头(419)的端面相齐平，所述的摆正架(411)上安装有位置传感器，位置传感器位于传送带(412)上方且与滚轮(4110)相对应，所述的摆正架(411)上安装有位于传送带(412)上方的摆正导向板组件(4111)，摆正导向板组件(4111)包括左摆正板(4116)和右摆正板(4117)，左摆正板(4116)和右摆正板(4117)呈喇叭口结构，喇叭口的开口端朝着挡卡机构，其左摆正板(4116)和右摆正板(4117)的底面与传送带(412)的表面之间具有用于穿过卡片的间隙，摆正导向板组件(4111)上方安装有压紧机构，压紧机构包括固定在摆正架(411)上的压紧架(4112)、纵向连接在压紧架(4112)上的若干根相互平行的伸缩杆(4113)和套装在伸缩杆(4113)上伸缩弹簧(4114)以及滚动连接在伸缩杆(4113)底端的压紧滚轮(4115)，压紧滚轮(4115)的底面与传送带(412)之间具有间隙。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是:所述的卡片传送转盘装置(42)包括安装在机架(1)上的转动架(421)、安装在转动架(421)上的旋转电机(422)、转动连接在旋转电机(422)输出轴上的转动盘(423)，所述的转动盘(423)的外圆周面上开设有至少三个卡槽(425)，卡槽(425)上卡嵌连接有芯片封装机构(426)，芯片封装机构(426)包括用于嵌置卡片的卡座框架(427)、安装在卡座框架(427)顶端面上的驱动电机(428)、用于铲出卡片的铲板(429)以及转动电机(4210)，卡座框架(427)的两侧面上均设有倾斜朝下的导向螺杆(4211)，铲板(429)顶部的两侧面上转动连接有转动座，转动座滑动连接在导向螺杆(4211)上，驱动电机(428)的输出轴与导向螺杆(4211)相连接，转动电机(4210)的输出轴穿过转动座与铲板(429)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是:所述的芯片传送转盘装置(43)包括芯片振动盘(431)、与芯片振动盘(431)相连接的芯片输送带(432)、与芯片输送带(432)相连接的芯片传送转盘(433)，芯片传送转盘(433)的外圆周上分别开设有芯片输入口、芯片封装工位(434)和芯片测试工位(435)，芯片测试工位(435)上安装有芯片测试站，芯片封装工位(434)位于卡片传送转盘装置(42)上方。

5.根据权利要求1所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是:所述的芯片封压机构(45)包括安装在机架(1)上的吸风架(451)、纵向滑动连接在吸风架(451)上吸风座(452)、安装在吸风架(451)上的吸风机(453)以及与吸风机(453)相连通的吸风嘴(454)，吸风座(452)与吸风嘴(454)相连接，吸风嘴(454)位于芯片传送转盘装置(43)上方。

6.根据权利要求1所述的一种高集成度Nano-SIM卡的制作封装设备，其特征是:所述的固体导电胶供给单元(44)包括固体导电胶(441)和挤出器(442)，固体导电胶(441)通过挤出器(442)挤在卡片上，挤出器(442)的出口处安装有计量器(443)。