CN110335833B - 一种智能制造用检测设备 - Google Patents

一种智能制造用检测设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110335833B
CN110335833B CN201910794112.1A CN201910794112A CN110335833B CN 110335833 B CN110335833 B CN 110335833B CN 201910794112 A CN201910794112 A CN 201910794112A CN 110335833 B CN110335833 B CN 110335833B
Authority
CN
China
Prior art keywords
driving
detection
base
chip
gear
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910794112.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110335833A (zh
Inventor
郑喜贵
宋海涛
王基月
陈林林
张玉华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhengzhou University of Science and Technology
Original Assignee
Zhengzhou University of Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhengzhou University of Science and Technology filed Critical Zhengzhou University of Science and Technology
Priority to CN201910794112.1A priority Critical patent/CN110335833B/zh
Publication of CN110335833A publication Critical patent/CN110335833A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110335833B publication Critical patent/CN110335833B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Sorting Of Articles (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明提供一种智能制造用检测设备,有效的解决了现有技术中人工检测操作繁琐,焊接在电路板上的芯片不易拆卸,易造成芯片损坏;而智能机械手存在成本高,维护难,所需空间大的问题。包括底座,其特征在于,底座顶部有驱动装置、输送装置和检测装置;所述检测装置,包括底座右端的放置板,放置板上有电路板,电路板安装检测底座,检测底座上安装定位杆,检测底座上方有检测上盖,检测上盖上有定位孔,定位杆置于定位孔,检测底座和检测上盖之间安装有弹簧,检测底座和检测上盖内均安装有检测针。本发明利用检测装置实现了芯片的电性能和可靠性的快速检测;通过驱动装置与检测装置的配合,实现了芯片的自动检测,并且能够实现芯片的分类。

Description

一种智能制造用检测设备
技术领域
本发明涉及检测设备技术领域,具体是一种智能制造用检测设备。
背景技术
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,集成电路是把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体芯片上,然后封装在一个外壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电路的性能很高,因此搬到提芯片的应用也越来越广泛。
但是,在芯片生产时,需要对半导体芯片进行检测,而芯片的检测是一项复杂繁琐又极需耐心和细心的工作,只有严格的检测才能保证芯片的质量,目前,在对芯片进行电性能与可靠性检测时,通常是由人工对生产的芯片进行抽查,将抽查的芯片的引脚焊接到电路板上的相应位置,然后进行通电测试,但此方法操作繁琐,焊接在电路板上的芯片不易拆卸,而且容易造成芯片的损坏,现在部分企业采用了自动化生产,依靠机械手抓取芯片进行检测,但是智能机械手仍存在成本高,维护难,所需空间大等弊端。
因此,本发明提供一种智能制造用检测设备来解决上述问题。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本发明提供一种智能制造用检测设备,有效的解决了现有技术中人工检测操作繁琐,焊接在电路板上的芯片不易拆卸,易造成芯片损坏;而智能机械手存在成本高,维护难,所需空间大的问题。
一种智能制造用检测设备,包括内部为空腔的底座,其特征在于,所述底座的顶部设有驱动装置,所述底座的上方设有输送装置,所述驱动装置和输送装置的右侧设有检测装置,所述驱动装置、输送装置和检测装置通过驱动结构与安装在底座内的驱动电机连接;
所述检测装置,包括一体连接在底座右端面上的放置板,所述放置板上固定安装有电路板,所述电路板上固定安装有检测底座,所述检测底座上安装有多个定位杆,所述检测底座上方安装有检测上盖,所述检测上盖上开有多个定位孔,多个所述定位杆分别置于相应的定位孔内,多个所述定位杆上分别安装有位于检测底座和检测上盖之间的复位弹簧,所述检测底座和检测上盖上分别开有若干个通孔,若干个所述通孔内均安装有检测针;
所述底座顶部右端一体连接有两个凸轮支架,两个所述凸轮支架之间转动安装有凸轮,两个所述凸轮支架上分别开有压板滑槽,两个所述压板滑槽内滑动安装有压板,所述压板与两个所述压板滑槽的底面之间分别安装有压缩弹簧,所述压板的右端面一体连接有L形的压杆,所述凸轮通过驱动结构与驱动电机连接。
优选的,所述驱动装置,包括滑动安装在底座顶部的方形的驱动框,所述驱动框内前后滑动安装有方形的齿框,所述齿框的后侧面一体连接有贯穿驱动框后端的定位板,定位板的顶端转动安装有定位轮,所述底座顶部安装有位于驱动框后方的定位块,所述底座顶部转动安装有位于齿框内且与齿框啮合的驱动齿轮,驱动齿轮通过驱动结构与驱动电机连接,所述驱动框的右侧铰接有与检测装置配合的推杆。
优选的,所述底座上一体连接定位环,所述推杆滑动安装与定位环内,所述推杆的右端一体连接有方形的移动框,所述推杆的中部一体连接有弧形板,所述底座的顶部开有位于弧形板下方的方形的齿条滑槽,推杆的底部固定安装有位于齿条滑槽内的弧形齿条,所述齿条滑槽底面的右侧转动安装有分类齿轮,分类齿轮与安装在底座内的分类电机连接。
优选的,所述齿条滑槽的底面上开有齿条导槽,所述弧形齿条的底部一体连接有滑动于齿条导槽内的滑块。
优选的,所述输送装置,包括两个安装在底座顶部且分别位于驱动框前后两侧的输送支架,两个所述输送支架的左端和右端转动安装有主动辊和从动辊,所述主动辊和从动辊之间安装有传送带,所述主动辊通过驱动结构与驱动电机连接;
两个所述输送支架上分别安装有位于传送带上方的拨杆,所述从动辊的上方转动安装有拨料辊,所述拨料辊上一体连接有拨板,所述拨料辊通过驱动结构与驱动电机连接。
优选的,所述底座顶部安装有两个位于输送支架和凸轮支架之间的下料口支架,两个所述下料口支架之间安装有位于推杆上方的下料口,所述下料口的左端面上一体连接有进料嘴,所述进料嘴与传送带相切配合。
优选的,所述驱动结构,包括与驱动齿轮同轴安装且转动连接在底座内的从动锥齿轮,所述从动锥齿轮旁啮合有转动安装在底座内的驱动锥齿轮,所述驱动锥齿轮同轴安装有位于底座后侧面上的主动带轮,所述主动辊的后端同轴安转有位于输送支架后方的从动带轮,底座后侧面上转动安装有张紧轮,所述主动带轮、从动带轮和张紧轮之间通过驱动皮带连接,所述从动辊的后端同轴安装有位于输送支架后方的半齿轮,所述半齿轮的上方啮合有与拨料辊同轴安装的拨料齿轮,所述拨料齿轮后方同轴安装有驱动带轮,所述凸轮的后端同轴安装有位于凸轮支架后方的传动带轮,所述驱动带轮和传动带轮之间通过传动皮带连接,所述从动锥齿轮旁啮合有安装在驱动电机转动轴上的主动锥齿轮。
优选的,所述底座的右端面固定安装有两个分别位于放置板两侧的斜板,所述底座的右侧转动安装有分别位于两个所述斜板下方的输出传送带。
本发明对现有的人工检测芯片的技术进行改进,利用检测装置,实现了芯片的电性能和可靠性的快速检测;通过往复运动的驱动装置与检测装置的配合,实现了芯片的自动检测,并且能够实现合格与不合格芯片的分类;增加了输送装置,可以较少人工的工作量,实现芯片的自动智能检测;本设备设计思路清晰,结构简洁,占用空间小,实用性强。
附图说明
图1为本发明立体示意图一。
图2为本发明立体示意图二。
图3为本发明后视图剖面示意图。
图4为本发明驱动装置立体示意图。
图5为本发明驱动电机安装示意图。
图6为本发明检测装置立体示意图。
图7为本发明推杆立体示意图。
图8为本发明齿条导槽平面示意图。
图9为本发明检测底座、检测上盖立体示意图。
图10为本发明检测底座剖面立体示意图。
图11为本发明检测上盖剖面立体示意图。
图12为本发明检测针立体示意图。
具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图1至图12对实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的结构内容,均是以说明书附图为参考。
下面将参照附图描述本发明的各示例性的实施例。
实施例一,本发明为一种智能制造用检测设备,其特征在于,包括内部为空腔的底座1,底座1为本设备的后续结构提供固定基础,其特征在于,所述底座1的顶部设有驱动装置,驱动装置用于将待检测的芯片移动到后续结构中,所述底座1的上方设有输送装置,输送装置为本设备的起始位置,用于将待检芯片输送到后续结构中进行检测,所述驱动装置和输送装置的右侧设有检测装置,检测装置用于对芯片的电性能和可靠性进行检测,所述驱动装置、输送装置和检测装置通过驱动结构与安装在底座1内的驱动电机2连接,即驱动装置、输送装置和检测装置同时通过驱动电机2驱动,并同步配合工作,驱动电机2连接供电电源;
所述检测装置,包括一体连接在底座1右端面上的放置板3,所述放置板3上固定安装有电路板,放置板3能够够安装与所需检测的芯片匹配的电路板,电路板电连接外部电源和电脑,所述电路板上固定安装有检测底座4,电路板上安装芯片的位置固定安装有方形的检测底座4,此处可采用螺栓固定方式,所述检测底座4上安装有多个定位杆5,定位杆5的底端通过螺纹连接在检测底座4上,定位杆5的顶端一体连接有圆台,所述检测底座4上方安装有检测上盖6,检测时,芯片被驱动装置移动至检测上盖6的顶部,所述检测上盖6上开有多个定位孔7,检测上盖6顶部贯穿有多个为沉头孔的定位孔7,多个所述定位杆5分别置于相应的定位孔7内,多个定位杆5分别穿过对应的定位孔7螺纹连接在检测底座4上,定位杆5顶部的圆台能够置于定位孔7的沉头孔内,并与检测上盖6的顶面平齐,检测上盖6通过定位孔7能够在定位杆5上上下滑动,多个所述定位杆5上分别安装有位于检测底座4和检测上盖6之间的复位弹簧8,检测上盖6的初始状态为与检测底座4之间留有空隙,且定位杆5的顶部与检测上盖6的顶面平齐,当芯片移动至检测上盖6顶部后,下压芯片,检测上盖6也向检测底座4的方向滑动,检测完毕后,松开对芯片的施加力,检测上盖6在复位弹簧9的作用下复位,所述检测底座4和检测上盖6上分别开有若干个通孔9,检测底座4与检测上盖6上的通孔两两相互贯通,检测底座4内的通孔9处于检测底座4顶部的直径大于处于检测底座4底部的直径,检测上盖6内的通孔9处于检测上盖6底部的直径大于处于检测上盖6顶部的直径,若干个所述通孔9内均安装有检测针10,检测针10的两端的直径小于中间的直径,并且检测针10的长度大于检测底座4内的通孔9的长度和检测上盖6内的通孔9的长度之和,即当检测上盖6处于初始位置时,检测针10的底端漏出检测底座4的底面,检测针10的顶端处于检测上盖6的通孔内,检测时,把检测底座4螺栓固定到电路板安装芯片的地方,此时漏出检测底座4底面的检测针10会触碰到电路板和电路板上芯片所连接的电路线,当芯片移动到检测上盖6顶部并施加向下的压力时,检测上盖6向检测底座4移动,当检测上盖6移动到检测底座4处时,检测针10的上端正好漏出检测上盖6的顶面并触碰到芯片的引脚,此时芯片引脚通过部分检测针10与电路板连接,其余检测针10虽然也触碰到芯片和电路板,但是由于触碰区域没有导电的电路线,所以不导电,只有连接导电的电路线的检测针10才会发挥作用,如需要检测其他的芯片,只需把检测底座4拆下,重新固定安装到新的电路板上的芯片安装位置,并防止到放置板3处即可;
所述底座1顶部右端一体连接有两个凸轮支架11,两个凸轮支架11分别位于底座1顶部的前后两端,两个所述凸轮支架11之间转动安装有凸轮12,凸轮12能够在两个凸轮支架11上自转,两个所述凸轮支架11上分别开有压板滑槽13,两个压板滑槽13分别贯穿两个凸轮支架11,两个所述压板滑槽13内滑动安装有压板14,压板14能够在两个压板滑槽13内上下滑动,所述压板14与两个所述压板滑槽13的底面之间分别安装有压缩弹簧15,当凸轮12最高点转动到压板14顶部时会使压板14向下移动,此时压缩弹簧15开始蓄力,当凸轮最高点转动离开压板14的顶部后,压板14在压缩弹簧15的作用下复位,所述压板14的右端面一体连接有L形的压杆16,压杆16能够随压板14同步上下运动,并且压杆16的一端一体连接有圆台,此圆台的面积要小于所测芯片的面积并处于检测上盖6的上方,当芯片到达检测上盖6上时,压杆16向下移动并对芯片施加压力,以此动力进行芯片的检测,所述凸轮12通过驱动结构与驱动电机2连接,驱动电机2通过驱动结构带动凸轮12转动进行检测。
实施例二,在实施例一的基础上,所述驱动装置,包括滑动安装在底座1顶部的方形的驱动框17,底座1顶部开有左右方向的滑槽,驱动框17能够在滑槽内左右滑动,驱动框17左右滑动时能够带动芯片到达检测装置处进行检测,所述驱动框17内前后滑动安装有方形的齿框19,齿框19能够和驱动框17同时左右滑动,齿框19的左右两端能够在驱动框17的左右内壁上滑动,齿框19的面积小于驱动框17的面积,所述齿框19的后侧面一体连接有贯穿驱动框17后端的定位板20,驱动框17的后端面开有开口,定位板20穿过开口并能够在开口内前后滑动,定位板20的顶端转动安装有定位轮21,定位轮21能够自转,所述底座1顶部安装有位于驱动框17后方的定位块22,定位块22成长方形但定位块22的两端设有圆角,所述定位轮21能够围绕定位块22运动,所述底座1顶部转动安装有位于齿框19内且与齿框19啮合的驱动齿轮23,当驱动齿轮23与齿框19的前侧齿啮合时,定位轮21位于定位块22的后侧面上,当驱动齿轮23与齿框19的后侧齿啮合时,定位轮21位于定位块22的前侧面上,当驱动齿轮23与齿框19的左侧齿或右侧齿啮合时,定位轮21位于定位块22的右侧面或左侧面上,并且齿框19会在驱动框17内前后滑动,此时驱动框17不移动,给芯片留有检测时间,驱动齿轮23通过驱动结构与驱动电机2连接,驱动电机2通过驱动结构带动驱动齿轮23转动,所述驱动框17的右侧铰接有与检测装置配合的推杆24,推杆24能够在驱动框17上前后方向摆动,也能随着驱动框17一起左右移动。
实施例三,在实施例二的基础上,所述底座1上一体连接定位环25,定位环25位于驱动框17的右侧,定位环25的位置在驱动框17的横向中心线上,所述推杆24滑动安装于定位环25内,推杆24能够在定位环25内滑动,当驱动框17与推杆24的铰接处处于定位环25左侧时,推杆24无法在驱动框17上前后摆动,当驱动框17与推杆24的铰接处处于定位环25右侧时,推杆24能够在驱动框17上前后摆动,所述推杆24的左端与驱动框17铰接,另一端则一体连接有方形的移动框26,移动框26的内框截面积稍微大于芯片的面积,移动框26的厚度大于或等于芯片的厚度,移动框26的内框上部设有倒角,方便芯片进入移动框,移动框26能够带着芯片左右移动,所述推杆24的中部一体连接有弧形板27,移动框26带着一个芯片移动到检测装置时,后续盛放芯片的结构内的芯片会落到推杆24上,推杆24前后移动时,芯片的底部和推杆24的顶部接触,并不会掉落到推杆24以外的地方,当检测装置检测到芯片合格时,推杆24在后续结构的作用下向后摆动,此时弧形板27正好处在后续盛放芯片的结构下方,推杆24摆动时,待检测的芯片底部会与弧形板27的顶面接触,弧形板24能够防止芯片掉落到拖杆以外的地方,所述底座1的顶部开有位于弧形板27下方的方形的齿条滑槽28,推杆24的底部固定安装有位于齿条滑槽28内的弧形齿条29,弧形齿条29能够随着推杆24在齿条滑槽28内左右移动,所述齿条滑槽28底面的右侧转动安装有分类齿轮30,分类齿轮30能够自转,并且当推杆24带着弧形齿条29移动到分类齿轮30处时,分类齿轮30能够与弧形齿条29啮合,如果芯片检测合格,则分类齿轮30正转把推杆24向后方摆动,此时移动框26内的合格芯片会落到后续结构上进行输送,同样的,如果检测不合格,则分类齿轮30反转把推杆24向前方摆动,此时移动框26内的不合格芯片会落到后续结构上进行输送,分类齿轮30与安装在底座1内的分类电机31连接,分类电机31固定安装在底座1内,并且分类电机31的转动轴贯穿底座1与分类齿轮30连接,分类电机31为正反转电机并且与所检测芯片匹配的电路板电连接,当检测的芯片使得电路板通电或断电时,会向分类电机发出正反装信号,以此来控制推杆24的摆动方向。
实施例四,在实施例三的基础上,所述齿条滑槽28的底面上开有齿条导槽281,齿条导槽281处于齿条滑槽28的中部,并且齿条导槽281的右端有两个圆弧状的导槽,所述弧形齿条29的底部一体连接有滑动于齿条导槽281内的滑块291,滑块291能够在齿条导槽281内滑动,推杆24向有移动时,滑块291沿着齿条导槽281向右直线移动,当分类齿轮30带动推杆24向前或向后摆动时,滑块291会沿着圆弧状的导槽滑动,此时驱动框17往左移动,滑块19通过圆弧导槽左侧的两个较短的圆弧导槽回到齿条导槽281内。
实施例五,在实施例二的基础上,所述输送装置,包括两个安装在底座1顶部且分别位于驱动框17前后两侧的输送支架101此处可焊接固定,也可采用其他固定方式,两个所述输送支架101的左端和右端转动安装有主动辊32和从动辊33,主动辊32能够在两个输送支架101的左端自转,从动辊33能够在两个输送支架101的右端自转,所述主动辊32和从动辊33之间安装有传送带34,通过传送带34能够使主动辊32和从动辊33同步转动,传送带34用于芯片的输送,所述主动辊32通过驱动结构与驱动电机2连接,驱动电机2通过驱动结构带动主动辊32转动,从而实现芯片的输送;
两个所述输送支架101上分别安装有位于传送带34上方的拨杆35,拨杆35的底面位于传送带34上方且贴近传送带34,两个拨杆35呈漏斗,即两个拨杆35之间由一定的角度,当芯片被传送带34输送到拨杆35处时,不管芯片在传送带34的任何位置,通过拨杆35都可以使芯片移动到传送带34的中间部位,所述从动辊33的上方转动安装有拨料辊36,拨料辊36能够在输送支架101上自转,所述拨料辊36上一体连接有拨板37,所述拨板37随着拨料辊36转动,当芯片通过两个拨杆35形成的漏斗口时,如果芯片的方向不正,即芯片的一个尖不朝右时,通过拨板37可以将芯片拨正,所述拨料辊36通过驱动结构与驱动电机2连接,驱动电机2通过驱动结构带动拨料辊36转动。
实施例六,在实施例五的基础上,所述底座1顶部安装有两个位于输送支架101和凸轮支架11之间的下料口支架38,此处可采用焊接固定,或采用其他固定方式,两个所述下料口支架38之间安装有位于推杆24上方的下料口39,芯片通过拨料辊36会被拨到到下料口39内,下料口39为内部中空且上下端通透的竖向的长方体,下料口39内的空腔截面面积大于芯片的面积,下料口39处于推杆24的正下方,当推杆24向左移动到极限位置时,移动框26正好到达下料口39下方,并且移动框26的内框正好与下料口39的内框重合,芯片正好落到移动框26内,当移动框26带着芯片向右移动到极限位置时,移动框正好到达检测上盖6上方,芯片也处于检测上盖6顶面上,此时下料口39的底部会被推杆24挡住,防止芯片掉落,所述下料口39的左端面上一体连接有进料嘴40,所述进料嘴40与传送带34相切配合,进料嘴40处于传送带34与下料口39之间,并且从传送带34到下料口39有一定的斜度,进料嘴40与传送带34接触的地方接触并相切,当拨料辊36能够把芯片拨正并拨到进料嘴40上,然后芯片通过进料嘴40滑到下料口39内,由于下料口39的内部控枪的截面面积大于芯片的面积,所以当芯片下滑到下料口39的空腔内时,由于惯性会首先撞到下料口右侧内壁,然后由于自重,芯片会下落到下料口39内。
实施例七,在实施例五的基础上,所述驱动结构,包括与驱动齿轮23同轴安装且转动连接在底座1内的从动锥齿轮41,从动锥齿轮41与驱动齿轮23同步转动,所述从动锥齿轮41旁啮合有转动安装在底座1内的驱动锥齿轮42,从动锥齿轮41能够带动驱动锥齿轮42转动,所述驱动锥齿轮42同轴安装有位于底座1后侧面上的主动带轮43,主动带轮43能够与驱动锥齿轮42同步转动,所述主动辊32的后端同轴安转有位于输送支架101后方的从动带轮44,从动带轮44转动时能够带动主动辊32转动,底座1后侧面上转动安装有张紧轮45,所述主动带轮43、从动带轮44和张紧轮45之间通过驱动皮带46连接,主动带轮43转动时,通过驱动皮带46能够带动从动带轮44转动,从而带动主动辊32转动,所述从动辊33的后端同轴安装有位于输送支架101后方的半齿轮47,半齿轮47与从动辊33同步转动,主动辊32通过传送带34带动从动辊33和半齿轮47转动,所述半齿轮47的上方啮合有与拨料辊36同轴安装的拨料齿轮48,拨料齿轮48与拨料辊36同步转动,半齿轮47能够与拨料齿轮48间歇性啮合,使得拨料辊36间歇性转动,拨料辊36每转动一下即可拨动一个芯片,此处的传动比和芯片输送的密度为本领域技术人员所能够计算得出的,再次不再赘述,所述拨料齿轮48后方同轴安装有驱动带轮49,驱动带轮49与拨料齿轮48同轴转动,所述凸轮12的后端同轴安装有位于凸轮支架11后方的传动带轮50,传动带轮50能够与凸轮12同轴转动,所述驱动带轮49和传动带轮50之间通过传动皮带51连接,当拨料齿轮48和驱动带轮49一起做间歇性转动时,通过传动皮带51能够使传动带轮50带动凸轮12做间歇性转动,即拨料辊36转动一次拨动一个芯片进入下料口39,凸轮12转动使压杆16向下移动,此处的齿轮传动比为本领域技术人员所能够计算得出的,再次不再赘述,所述从动锥齿轮41旁啮合有安装在驱动电机2转动轴上的主动锥齿轮52,驱动电机2通过主动锥齿轮52带动从动锥齿轮41转动,从而为整个设备提供动力。
实施例八,在实施例一的基础上,所述底座1的右端面固定安装有两个分别位于放置板3两侧的斜板53,所述底座1的右侧转动安装有分别位于两个所述斜板53下方的输出传送带54,两个斜板53方便向底座1的前方和后方倾斜,当芯片进行检测后,推杆24在分类齿轮30的带动下前后摆动,当移动框26带着合格芯片向后方移动时,合格芯片会落到放置板3后侧的斜板53上并通过斜板53滑落到合格芯片的输出传送带54上,同样的,当移动框26带着合格芯片向前方移动时,不合格芯片会落到放置板3前侧的斜板53上并通过斜板53滑落到不合格芯片的输出传送带54上,通过两个输出传送带54,分别将合格芯片和不合格芯片输送到指定位置。
具体操作时,首先打开驱动电机2,传送带34开始运转,此时驱动框17也开始带着推杆24左右移动,拨料辊36和凸轮12页开始间歇性转动,此时人工将待检芯片依次放置到传送带34的左端,芯片通过拨杆35移动到传送带34的中间,芯片经过拨料辊36时,会被拨料辊36拨正,即芯片的一条边朝右方前进,拨料辊36把芯片拨正并拨到进料嘴40上,芯片经进料嘴40滑进下料口39,此时移动框26移动到下料口39下方,芯片进入移动框26内,然后驱动框17带着推杆24向右移动,芯片被带到检测上盖6的顶部,此时弧形板27处于下料口39的下方,与此同时,传送带34上依然在输送待检芯片,拨料辊36依然在拨动待检芯片,待检芯片进入下料口39后,落到推杆24顶面上等待检测,在移动框26带着芯片到达检测上盖6顶部时,拨料辊36带动凸轮12间歇性转动,压杆16下压对芯片施加压力,检测上盖6向下移动到检测底座4时,检测针10漏出检测上盖6上的顶面触碰带芯片的引脚,如果芯片合格,则电路板向分类电机31发出正转信号,分类齿轮30带动弧形齿条29和推杆24向后方摆动,此时下料口39内的芯片会被弧形板27挡住不会掉落,同样的,当芯片不合格时,电路板向分类电机31发出反转信号,分类齿轮30带动弧形齿条29和推杆24向前方摆动,此时下料口39内的芯片依然会被弧形板27挡住不会掉落,然后驱动框17向左移动,推杆24在齿条导槽281的作用下恢复到左右横向状态,然后移动框26再次移动到下料口39下方,后续芯片依次进入移动框26进行检测。
本发明对现有的人工检测芯片的技术进行改进,利用检测装置,实现了芯片的电性能和可靠性的快速检测;通过往复运动的驱动装置与检测装置的配合,实现了芯片的自动检测,并且能够实现合格与不合格芯片的分类;增加了输送装置,可以较少人工的工作量,实现芯片的自动智能检测;本设备设计思路清晰,结构简洁,占用空间小,实用性强。

Claims (6)

1.一种智能制造用检测设备,包括内部为空腔的底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部设有驱动装置,所述底座(1)的上方设有输送装置,所述驱动装置和输送装置的右侧设有检测装置,所述驱动装置、输送装置和检测装置通过驱动结构与安装在底座(1)内的驱动电机(2)连接;
所述检测装置,包括一体连接在底座(1)右端面上的放置板(3),所述放置板(3)上固定安装有电路板,所述电路板上固定安装有检测底座(4),所述检测底座(4)上安装有多个定位杆(5),所述检测底座(4)上方安装有检测上盖(6),所述检测上盖(6)上开有多个定位孔(7),多个所述定位杆(5)分别置于相应的定位孔(7)内,多个所述定位杆(5)上分别安装有位于检测底座(4)和检测上盖(6)之间的复位弹簧(8),所述检测底座(4)和检测上盖(6)上分别开有若干个通孔(9),若干个所述通孔(9)内均安装有检测针(10);
所述底座(1)顶部右端一体连接有两个凸轮支架(11),两个所述凸轮支架(11)之间转动安装有凸轮(12),两个所述凸轮支架(11)上分别开有压板滑槽(13),两个所述压板滑槽(13)内滑动安装有压板(14),所述压板(14)与两个所述压板滑槽(13)的底面之间分别安装有压缩弹簧(15),所述压板(14)的右端面一体连接有L形的压杆(16),所述凸轮(12)通过驱动结构与驱动电机(2)连接;
所述驱动装置,包括滑动安装在底座(1)顶部的方形的驱动框(17),所述驱动框(17)内前后滑动安装有方形的齿框(19),所述齿框(19)的后侧面一体连接有贯穿驱动框(17)后端的定位板(20),定位板(20)的顶端转动安装有定位轮(21),所述底座(1)顶部安装有位于驱动框(17)后方的定位块(22),所述底座(1)顶部转动安装有位于齿框(19)内且与齿框(19)啮合的驱动齿轮(23),驱动齿轮(23)通过驱动结构与驱动电机(2)连接,所述驱动框(17)的右侧铰接有与检测装置配合的推杆(24);
所述底座(1)上一体连接定位环(25),所述推杆(24)滑动安装于定位环(25)内,所述推杆(24)的右端一体连接有方形的移动框(26),所述推杆(24)的中部一体连接有弧形板(27),所述底座(1)的顶部开有位于弧形板(27)下方的方形的齿条滑槽(28),推杆(24)的底部固定安装有位于齿条滑槽(28)内的弧形齿条(29),所述齿条滑槽(28)底面的右侧转动安装有分类齿轮(30),分类齿轮(30)与安装在底座(1)内的分类电机(31)连接。
2.根据权利要求1所述的一种智能制造用检测设备,其特征在于,所述齿条滑槽(28)的底面上开有齿条导槽(281),所述弧形齿条(29)的底部一体连接有滑动于齿条导槽(28)内的滑块(291)。
3.根据权利要求1所述的一种智能制造用检测设备,其特征在于,所述输送装置,包括两个安装在底座(1)顶部且分别位于驱动框(17)前后两侧的输送支架(101),两个所述输送支架(101)的左端和右端转动安装有主动辊(32)和从动辊(33),所述主动辊(32)和从动辊(33)之间安装有传送带(34),所述主动辊(32)通过驱动结构与驱动电机(2)连接;
两个所述输送支架(101)上分别安装有位于传送带(34)上方的拨杆(35),所述从动辊(33)的上方转动安装有拨料辊(36),所述拨料辊(36)上一体连接有拨板(37),所述拨料辊(36)通过驱动结构与驱动电机(2)连接。
4.根据权利要求3所述的一种智能制造用检测设备,其特征在于,所述底座(1)顶部安装有两个位于输送支架(101)和凸轮支架(11)之间的下料口支架(38),两个所述下料口支架(38)之间安装有位于推杆(24)上方的下料口(39),所述下料口(39)的左端面上一体连接有进料嘴(40),所述进料嘴(40)与传送带(34)相切配合。
5.根据权利要求3所述的一种智能制造用检测设备,其特征在于,所述驱动结构,包括与驱动齿轮(23)同轴安装且转动连接在底座(1)内的从动锥齿轮(41),所述从动锥齿轮(41)旁啮合有转动安装在底座(1)内的驱动锥齿轮(42),所述驱动锥齿轮(42)同轴安装有位于底座(1)后侧面上的主动带轮(43),所述主动辊(32)的后端同轴安转有位于输送支架(101)后方的从动带轮(44),底座(1)后侧面上转动安装有张紧轮(45),所述主动带轮(43)、从动带轮(44)和张紧轮(45)之间通过驱动皮带(46)连接,所述从动辊(33)的后端同轴安装有位于输送支架(101)后方的半齿轮(47),所述半齿轮(47)的上方啮合有与拨料辊(36)同轴安装的拨料齿轮(48),所述拨料齿轮(48)后方同轴安装有驱动带轮(49),所述凸轮(12)的后端同轴安装有位于凸轮支架(11)后方的传动带轮(50),所述驱动带轮(49)和传动带轮(50)之间通过传动皮带(51)连接,所述从动锥齿轮(41)旁啮合有安装在驱动电机(2)转动轴上的主动锥齿轮(52)。
6.根据权利要求1所述的一种智能制造用检测设备,其特征在于,所述底座(1)的右端面固定安装有两个分别位于放置板(3)两侧的斜板(53),所述底座(1)的右侧转动安装有分别位于两个所述斜板(53)下方的输出传送带(54)。
CN201910794112.1A 2019-08-27 2019-08-27 一种智能制造用检测设备 Active CN110335833B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910794112.1A CN110335833B (zh) 2019-08-27 2019-08-27 一种智能制造用检测设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910794112.1A CN110335833B (zh) 2019-08-27 2019-08-27 一种智能制造用检测设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110335833A CN110335833A (zh) 2019-10-15
CN110335833B true CN110335833B (zh) 2020-06-09

Family

ID=68150136

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910794112.1A Active CN110335833B (zh) 2019-08-27 2019-08-27 一种智能制造用检测设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110335833B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111153178B (zh) * 2019-12-24 2021-12-07 河北工业职业技术学院 一种传送带上运输物自动转向装置
CN111765831B (zh) * 2020-06-16 2022-01-25 杭州银轩机械有限公司 一种零件合格检验装置
CN112190311B (zh) * 2020-10-23 2022-05-06 山东中医药大学第二附属医院 一种浮针用进针装置
CN112361980B (zh) * 2020-11-05 2022-05-17 枣庄福尔德汽车配件有限责任公司 一种零件加工用自动检测装置
CN112326411A (zh) * 2020-11-07 2021-02-05 江辉仁 一种手摇式适用于批量对筷子进行抗压测试的装置
CN112474737B (zh) * 2020-11-20 2024-03-19 常州大学 芯片智能拆解装置
CN113543623B (zh) * 2021-09-16 2021-11-26 深圳市恒讯通电子有限公司 一种微功率模块电源制造设备
CN117347829B (zh) * 2023-10-16 2024-02-27 青岛舒元日佳电子科技有限公司 集成电路板电源通路检测装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206401277U (zh) * 2017-01-04 2017-08-11 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备
CN208631520U (zh) * 2018-05-24 2019-03-22 天津中德应用技术大学 一种电气控制自动化生产定频操作设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102338751B (zh) * 2011-06-02 2013-06-19 浙江工业大学 基于视觉检测法的电路板缺陷检测设备
US9796466B2 (en) * 2013-02-25 2017-10-24 Airgenesis, LLC Variable coupler drive
CN103547075B (zh) * 2013-10-12 2016-08-31 中国科学院深圳先进技术研究院 Pcb板自动检测及组装生产设备

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206401277U (zh) * 2017-01-04 2017-08-11 深圳市澄天伟业科技股份有限公司 一种高集成度Nano‑SIM卡的制作封装设备
CN208631520U (zh) * 2018-05-24 2019-03-22 天津中德应用技术大学 一种电气控制自动化生产定频操作设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN110335833A (zh) 2019-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110335833B (zh) 一种智能制造用检测设备
CN105448562A (zh) 墙壁控制开关自动组装机
CN207735730U (zh) 一种电路板自动插针焊锡设备
CN205248150U (zh) 墙壁控制开关自动组装机
CN106514249B (zh) 一种烟雾报警器组装生产线
CN116140216B (zh) 一种蓝牙芯片测试装置
CN113834959A (zh) 一种电线束检测装置
CN112621208A (zh) 一种用于连接器组装的自动装配装置
CN109396866A (zh) 一种安规电容的集成多工序处理一体机
CN114236418B (zh) 一种电子产品用灯源自动检测装置及其检测方法
CN219641768U (zh) 一种纽扣电池放电测试仪
CN212711565U (zh) 一种电子电器等距上料装置
CN201105910Y (zh) 咪头上料装置
CN108807049A (zh) 一种光电开关自动组装整形检测排出设备及方法
CN112090776A (zh) 一种平板电脑零部件加工用具有可调性能的分拣装置
CN216645264U (zh) 一种大面积可旋转ccd测试机
CN218191109U (zh) 一种齿轮工件内孔径尺寸检测装置
CN111006725A (zh) 一种直流线线材抗拉性能检测设备
CN108672325B (zh) 一种电子元器件传送装置
CN115343170A (zh) 一种pcb连板自动分板测试系统
CN105312717A (zh) 一种可自动装卸载的线缆上锡机的输送系统
CN106799362B (zh) 一种电路板上下料测试机
CN115356613A (zh) 一种新抗干扰高速背板连接器测试系统
CN209266250U (zh) 一种拨码开关全自动装配机
CN113732662A (zh) 一种齿轮轴承组装机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant