CN206332954U - 电器组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电器组件。所述电器组件包括保持框、连接件及电子元件。所述保持框具有安装腔。所述连接件包括导电部，所述导电部延伸于所述连接件的端部并设置在所述保持框内。所述电子元件容置在所述安装腔内，且与所述连接件电连接，并可将电信号输出至所述连接件地设置。本实用新型电器组件的保持框能够为电子元件提供保护，并避免电子元件与连接件的连接性能受到外界环境、物质的影响，使得批次产品的性能得到保证、良率高。

Description

电器组件
技术领域
本实用新型涉及一种电器结构，特别是一种可传输电信号的电器组件。
背景技术
一般用于实现特定功能的电子元件需要保持为特定形态，以便于能够投入相应的应用场合。相应地，现有技术中往往根据需要采用特定的机械结构、材料或工艺辅助实现电子元件的应用功能。譬如，电子元件需要靠近或接触应用环境或物体。在工业生产应用中，如何提升包括有电子元件的电器组件的组装效率，并使得所有电器组件均能够达到保持符合应用要求的性能则是始终需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足，提供一种组装便利、批次产品一致性高的电器组件。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
本实用新型提供一种电器组件。所述电器组件包括保持框、连接件及电子元件。所述保持框具有安装腔。所述连接件包括导电部，所述导电部延伸于所述连接件的端部并设置在所述保持框内。所述电子元件容置在所述安装腔内，且与所述连接件电连接，并可将电信号输出至所述连接件地设置。
优选地，所述连接件为柔性扁平电缆。
优选地，所述柔性扁平电缆包括绝缘层及导电层。所述连接件的所述导电部为所述柔性扁平电缆的所述导电层。所述绝缘层包裹所述导电层。部分所述导电层突出所述绝缘层，并延伸至所述安装腔内以与所述电子元件电连接地设置。
优选地，所述保持框的一侧壁上设置有限位缺口。所述限位缺口与所述安装腔连通设置。部分所述连接件设置在所述限位缺口内。
优选地，所述限位缺口包括一对正对设置的限位壁。所述限位壁与所述连接件相抵接地设置。
优选地，所述限位缺口包括一对正对设置的限位壁。所述限位壁上突出设置有限位凸肋。所述限位凸肋与所述连接件相抵接地设置。
优选地，所述电子元件为温度传感器。
优选地，所述电子元件为热敏电阻。
优选地，所述电子元件为贴片元件。
优选地，所述安装腔的一端具有安装开口。所述电器组件还包括导热件。至少部分所述导热件自所述安装开口容置在所述安装腔内，且可与所述连接件的所述导电部热传导地设置。
优选地，所述导热件与所述保持框的内侧壁相抵接地设置。
优选地，所述保持框的内侧壁上向内突出设置有抵接凸肋。所述抵接凸肋突出至所述安装腔内，且与所述导热件相抵接地设置。
优选地，所述导热件包括导热底面及导热顶面。所述导热顶面与所述连接件上的所述导电部接触设置。所述导热底面设置成可与被测温物体接触。
优选地，所述导热底面突出所述保持框的底面设置。
优选地，所述导热件为陶瓷板。
优选地，所述保持框的内侧壁上设置有夹持臂。所述夹持臂延伸至所述安装腔内，所述夹持臂的将部分所述连接件的导热部抵接在所述导热件上。
优选地，所述电器组件还包括密封件。所述密封件容置在所述安装腔内，并包裹密封所述电子元件地设置。
优选地，所述密封件为固化胶水层。
优选地，所述密封件为固化硅胶层。
优选地，所述安装腔的另一端具有容置开口。所述保持框的内侧壁上突出设置有止退部。至少部分所述止退部向所述安装腔内部延伸，并与所述密封件阻挡设置，以阻止该密封件自所述容置开口与所述安装腔分离地设置。
优选地，所述电器组件为一体件
与现有技术相比，本实用新型电器组件的保持框能够为电子元件提供保护，并避免电子元件与连接件的连接性能受到外界环境、物质的影响，使得批次产品的性能得到保证、良率高。进一步地，所述保持框的安装腔能够保持液态溶胶、熔融硅胶等，并形成预设形状且包裹密封电子元件的密封件，从而提升对电子元件的保护性能。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种电器组件的一种实施方式的结构示意图
图2为图1中的保持框示出了底面的结构示意图。
图3为本实用新型提供的一种电器组件的另一种实施方式在保持框示出了顶面的结构示意图。
图4为图3的电器组件的保持框示出了底面时的结构示意图。
图5为图3的电器组件的立体分解示意图。
图6为图3的电器组件自所述保持框的顶面向底面的投影图。
图7为图6的电器组件沿A-A线的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述：
实施例一：
请参阅图1，本实用新型提供一种电器组件101。所述电器组件101包括保持框10、连接件20及电子元件30。至少部分所述连接件20设置在所述保持框10上，且与所述电子元件30电连接。
请一并参阅图2，所述保持框10用于支撑所述电子元件30。所述保持框10具有安装腔15。所述保持框10具有底面17a及顶面17b。在本实施例中，所述地面17a与顶面17b均为平面。所述安装腔15用于容置所述电子元件30。在本实施例中，所述安装腔15为贯穿设置的通腔。在本实施例中，所述安装腔15为沿下图7示出的上下方向贯穿所述保持框10的顶端与底端。相应地，所述安装腔15的一端具有安装开口15a，另一端具有容置开口15b。在本实施例中，所述安装腔15的一端即为如7示出的上下方向上的顶端，另一端则为底端。所述保持框10具四个侧壁，且所述保持框10围成大致矩形框。
所述保持框10的一侧壁上设置有限位缺口13。所述限位缺口13用于容纳所述连接件20，并可保持该连接件20。所述限位缺13包括一对正对设置的限位壁13a、13b。所述限位壁13a、13b与所述连接件20抵接地设置。可以理解的是，如无特殊说明，“抵接”可以为两部件直接接触地抵接，可以通过第三部件传递作用而间接抵接。
在本实施例中，为了提升所述保持框10对所述连接件20的保持性能及便利于拆装，所述限位壁13a、13b上分别设置有限位凸肋14。所述限位凸肋14与所述连接件20相抵接地设置。在本实施例中，所述限位凸肋14与所述连接件20直接接触抵接地设置。所述限位凸肋14的具体形状只要能够与所述连接件20相抵接即可。在本实施例中，所述限位凸肋14大致为三角棱柱状。
为了使得所述电器组件101组装紧凑且使得所述电子元件30尽可能靠近或抵接下述导热件40，所述保持框10的侧壁上设置有夹持臂16。所述夹持臂16延伸至所述安装腔15内，且抵接在所述连接件20上地设置，并可使得所述连接件20抵接在下述导热件40上。也即是，所述夹持臂16与导热件40夹紧所述连接件20地设置。所述夹持臂16的具体结构、数量及分布只要能够在所述电器组件101组装一体时接触或抵接在所述连接件20上即可。在本实施例中，所述夹持臂16大致为分别连接所述保持框10的两侧壁的条状横杆。为了进一步提升对连接件20的限位保持性能并使得所述电子元件30尽可能靠近或接触下述导热件40，在本实施例中，所述夹持臂16为两个。该两个夹持臂16间隔设置，且分布在所述电子元件30的两侧。
为了增强所述保持框10与下述密封件50保持一体的性能，所述保持框10的内侧壁上设置有止退部18。所述止退部18延伸至所述顶部缺口12b。所述止退部18的具体形状、数量及分布只要能够阻止所述密封件50自所述顶部缺口12b与所述安装腔15分离即可。在本实施例中，所述止退部18为自所述安装腔15的底部向顶部的突出尺寸逐渐增大的柱状。
为了增强对下述导热件40的稳固保持性能及便利于该导热件40的拆装，所述保持框10的内侧壁突出设置有抵接凸肋19。所述抵接凸肋19可与下述导热件40抵接。所述抵接凸肋19的具体形状、数量及分布只要能够增强对下述导热件40的抵接即可。在本实施例中，所述抵接凸肋19为多个，且分别分布在所述保持框10的多个内侧壁上。所述抵接凸肋19可以为任意突出部。在本实施例中，所述抵接凸肋19大致为三角棱柱状。
为了提升所述保持框10整体性、稳固性能，所述保持框10为一体件。为了提升所述保持框10的绝缘性能及节省制造成本，所述保持框10为注塑件。也即是，在本实施例中，所述保持框10为注塑一体件。
请继续参阅图1，所述连接件20连接所述电子元件30，并可将该电子元件30输出的电信号输出。所述连接件20包括导电部23。所述导电部23延伸于所述连接件20的端部并设置在所述保持框10内。也即是，所述导电部23突出设置在所述连接件20的一端并延伸至所述保持框10内。所述连接件20可以与其他处理部件连接，譬如处理器，以处理输出的电信号。至少部分所述连接件20延伸至所述安装腔15内，且设置在所述保持框10上。所述连接件20的规格、种类根据连接需要而选择，譬如可以为印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)，或普通导线。在本实施例中，所述连接件20为柔性扁平电缆(Flexible FlatCable，简称FFC)。具体地，所述柔性扁平电缆包括绝缘层21及导电层23a、23b。所述绝缘层21包裹部分所述导电层23a、23b，并电绝缘地设置。所述绝缘层21可以为任意绝缘材质制成。所述导电层23a、23b突出所述绝缘层21，并部分延伸至所述安装腔15内以与所述电子元件30电连接地设置。为了提升稳固电连接性能，在本实施例中，所述连接件20与所述电子元件30焊接连接。具体地，所述导电层23a、23b分别与所述电子元件30焊接连接。需要说明的是，在本实用新型中如无特殊说明，所述柔性扁平电缆的导电层23a、23b即为所述连接件20的导电部的一种实施方式。
请继续参阅图1，所述电子元件30容置在所述安装腔15内，并与所述连接件20电连接。所述电子元件30的种类根据应用需要而选择。在本实施例中，所述电子元件30用于检测被测温物体(图中未示出)的温度。具体地，所述电子元件30为温度传感器。所述电子元件30可以为热敏电阻。在本实施例中，所述电子元件30为负温度系数(Negative TemperatureCoefficient，简称NTC)热敏电阻。为了尽可能减少热阻以提升测温精度及反应速度，所述电子元件30可以与下述导热件40接触设置。本实施例中，所述电子元件30采用NTC电阻作为贴片元件，从而便利于组装及节省空间。所述电子元件30也可以采用其他贴片元件。
实施例二：
请参阅图3至图7，作为实施例一的变形，本实用新型提供另一种电器组件102。所述电器组件102还包括导热件40。所述导热件40设置在所述安装腔15内，且与所述电子元件30热传导连接。
请继续参阅图4及图5，所述导热件40的具体材质、结构只要能够满足相应的传递热量的要求即可。所述导热件40包括导热底面41及导热顶面43。所述导热顶面43与所述电子元件30正对或接触设置。在本实施例中，所述导热顶面43为平面。为了增大接触面积及提升测温精度及反应速度，所述导热底面41为平面。所述导热底面41可以与被测温物体直接接触。在本实施例中，所述导热件40大致为矩形板状。为了降低热阻以提升测温精度及反应速度，所述导热件40可以选择较高导热系数的材质制成。在本实施例中，所述导热件40为陶瓷板。安装时，所述导热件40自所述安装腔15的安装开口15a安装至该安装腔15内，且至少部分容置在该安装腔15内。为了便利于与任意形状、规格大小的被测温物体进行热接触，在本实施例中，所述导热件40突出于所述保持框10的底面17a地设置。也即是，部分所述导热件40延伸至所述安装腔15外。
请继续参阅图5至图7，为了进一步提升对所述电子元件30的密封防护性能及提升热传导性能，所述电器组件102还包括密封件50。所述密封件50容置在所述安装腔15内，并包裹密封所述电子元件30地设置。具体地，所述密封件50自所述安装腔15的容置开口15b容置在所述安装腔15内。所述密封件50材质、结构只要能够实现对电子元件30的密封即可。为了提升对电子元件30的密封防护性能，所述密封件50可以为固化胶水层，即通过在所述安装腔15内灌注胶水并形成密封包裹密封所述电子元件30的固化层。在本实施例中，所述密封件50为固化硅胶层，即通过在所述安装腔15灌注熔融硅胶并形成固化层。所述密封件50填充在所述安装腔15内，并与所述安装腔15的侧壁接触设置以提升与所述保持框10保持一体地性能。具体地，所述熔融硅胶液自所述安装腔15的所述容置开口15b灌注至该安装腔15内，并固化成所述密封件50。
以上仅为本实用新型较佳的实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (21)

1.一种电器组件，其特征在于，包括：
保持框，所述保持框具有安装腔；
连接件，所述连接件包括导电部，所述导电部延伸于所述连接件的端部并设置在所述保持框内；
电子元件，所述电子元件容置在所述安装腔内，且与所述连接件电连接，并可将电信号输出至所述连接件地设置。
2.根据权利要求1所述的电器组件，其特征在于：
所述连接件为柔性扁平电缆。
3.根据权利要求2所述的电器组件，其特征在于：
所述柔性扁平电缆包括绝缘层及导电层；
所述连接件的所述导电部为所述柔性扁平电缆的所述导电层；
所述绝缘层包裹所述导电层；
部分所述导电层突出所述绝缘层，并延伸至所述安装腔内以与所述电子元件电连接地设置。
4.根据权利要求1所述的电器组件，其特征在于：
所述保持框的一侧壁上设置有限位缺口；
所述限位缺口与所述安装腔连通设置；
部分所述连接件设置在所述限位缺口内。
5.根据权利要求4所述的电器组件，其特征在于：
所述限位缺口包括一对正对设置的限位壁；
所述限位壁与所述连接件相抵接地设置。
6.根据权利要求4所述的电器组件，其特征在于：
所述限位缺口包括一对正对设置的限位壁；
所述限位壁上突出设置有限位凸肋；
所述限位凸肋与所述连接件相抵接地设置。
7.根据权利要求1所述的电器组件，其特征在于：
所述电子元件为温度传感器。
8.根据权利要求7所述的电器组件，其特征在于：
所述电子元件为热敏电阻。
9.根据权利要求1所述的电器组件，其特征在于：
所述电子元件为贴片元件。
10.根据权利要求1所述的电器组件，其特征在于：
所述安装腔的一端具有安装开口
所述电器组件还包括：
导热件，至少部分所述导热件自所述安装开口容置在所述安装腔内，且可与所述连接件的所述导电部热传导地设置。
11.根据权利要求10所述的电器组件，其特征在于：
所述导热件与所述保持框的内侧壁相抵接地设置。
12.根据权利要求10所述的电器组件，其特征在于：
所述保持框的内侧壁上向内突出设置有抵接凸肋；
所述抵接凸肋突出至所述安装腔内，且与所述导热件相抵接地设置。
13.根据权利要求10所述的电器组件，其特征在于：
所述导热件包括导热底面及导热顶面；
所述导热顶面与所述连接件上的所述导电部接触设置；
所述导热底面设置成可与被测温物体接触。
14.根据权利要求13所述的电器组件，其特征在于：
所述导热底面突出所述保持框的底面设置。
15.根据权利要求10所述的电器组件，其特征在于：
所述导热件为陶瓷板。
16.根据权利要求10所述的电器组件，其特征在于：
所述保持框的内侧壁上设置有夹持臂；
所述夹持臂延伸至所述安装腔内，所述夹持臂的将部分所述连接件的导热部抵接在所述导热件上。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的电器组件，其特征在于，还包括：
密封件，所述密封件容置在所述安装腔内，并包裹密封所述电子元件地设置。
18.根据权利要求17所述的电器组件，其特征在于：
所述密封件为固化胶水层。
19.根据权利要求17所述的电器组件，其特征在于：
所述密封件为固化硅胶层。
20.根据权利要求17所述的电器组件，其特征在于：
所述安装腔的另一端具有容置开口；
所述保持框的内侧壁上突出设置有止退部；
至少部分所述止退部向所述安装腔内部延伸，并与所述密封件阻挡设置，以阻止该密封件自所述容置开口与所述安装腔分离地设置。
21.根据权利要求17所述的电器组件，其特征在于：
所述电器组件为一体件。
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