CN215832885U - 温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种温度传感器，包括：外壳(3)，该外壳包括第一端部(31)和第二端部(32)，负温度系数热敏电阻(5)，该负温度系数热敏电阻设置在外壳(3)的第一端部(31)内，传感器连接单元(1)，该传感器连接单元(1)用于将温度传感器连接到其它部件，该传感器连接单元(1)与外壳(3)的第二端部(32)相连接，其中，所述负温度系数热敏电阻(5)是基于表面贴装技术的负温度系数热敏电阻。

Description

温度传感器

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器、尤其是基于负温度系数(NTC)热敏电阻的温度传感器。

背景技术

负温度系数热敏电阻是一种电阻值随着温度上升而迅速下降的热敏电阻。

CN112326054A公开了一种NTC贴壁式管路温度传感器，包括滑动板，所述滑动板的内腔滑动安装有滑动盒，所述滑动盒的前后两侧壁均固定安装有连接板，所述连接板靠近所述滑动板的一侧壁均匀固定安装有滑杆，所述滑杆的外侧套设有压紧弹簧，所述压紧弹簧位于所述连接板和所述滑动板之间，所述滑杆的中间位置处设有限位块，所述限位块与所述滑动盒的外侧壁固定连接，所述连接板远离所述滑动板的一侧壁均匀固定安装有加强片，所述加强片与所述滑动盒固定连接，所述滑动盒的一端固定安装有压紧管。

CN212363477U公开了一种NTC温度传感器封装结构，其包括热敏电阻，所述热敏电阻连接有两条或大于两条的引脚，还包括硅胶玻纤管和金属外壳，所述金属外壳的一侧面开设有连通到金属外壳内的安装口，所述热敏电阻设置于所述金属外壳内，所述引脚从安装口伸出，所述硅胶玻纤管设于所述金属外壳与热敏电阻之间，每一条所述引脚上套有耐热套管，每一个所述耐热套管的外侧套有耐热绝缘套管，所述金属外壳内壁设有凸起，所述凸起与所述硅胶玻纤管过盈配合。

在现有技术中的NTC温度传感器中，一方面，普通NTC元件成本较高，且体积较大，影响产品的尺寸及价格。另一方面，普通NTC元件的两个引线腿与连接端子需被焊接在一起，才能实现导通。因此，普通NTC元件的两个引线腿容易变形，甚至出现短路。

实用新型内容

因此，本实用新型所要解决的技术问题是：以低成本提供小型化的、可靠性高的温度传感器。

本实用新型提出了一种温度传感器，包括：

外壳，该外壳包括第一端部和第二端部，

负温度系数热敏电阻，该负温度系数热敏电阻设置在外壳的第一端部内，

传感器连接单元，该传感器连接单元用于将温度传感器连接到其它部件，该传感器连接单元与外壳的第二端部相连接，

所述负温度系数热敏电阻是基于表面贴装技术(SMT)的负温度系数热敏电阻。

由于基于表面贴装技术的负温度系数热敏电阻尺寸小、成本低，因而可以降低整个温度传感器的尺寸和成本。而且，基于表面贴装技术的负温度系数热敏电阻没有引线腿，从而避免了引线腿损坏带来的问题，例如短路等。

根据一种优选的实施方式，所述负温度系数热敏电阻具有扁平状的结构并且不具有伸出的引线腿。

根据一种优选的实施方式，所述外壳的第一端部构造为封闭所述负温度系数热敏电阻。

根据一种优选的实施方式，在所述外壳的第一端部与负温度系数热敏电阻之间设置有导热介质。

根据一种优选的实施方式，所述传感器连接单元包括连接单元外壳，在连接单元外壳中设置有连接端子。

根据一种优选的实施方式，所述连接端子在一端形成用于与其它部件连接的连接端，而在另一端与所述负温度系数热敏电阻连接。

根据一种优选的实施方式，所述连接端子通过导电胶直接粘接在所述负温度系数热敏电阻上，或者所述连接端子直接焊接在所述负温度系数热敏电阻上。

根据一种优选的实施方式，所述传感器连接单元至少部分地被外壳包围。

根据一种优选的实施方式，在传感器连接单元与外壳之间设置有密封件。

附图说明

图1是现有技术中的NTC温度传感器的剖视图。

图2是根据本实用新型的NTC温度传感器的剖视图。

图3是根据本实用新型的NTC温度传感器的透视图。

图4是根据本实用新型的NTC温度传感器的分解图。

附图标记列表

1 传感器连接单元

10 连接单元外壳

2 连接端子

3 外壳

31 第一端部

32 第二端部

4 密封件

5 热敏电阻

6 导电胶

7 导热介质

11 现有技术中的带引线腿的热敏电阻

12 现有技术中的热敏电阻的引线腿

13 现有技术中的连接端子

具体实施方式

下面将参照附图并通过具体的实施例来描述根据本实用新型的温度传感器。然而，示例性实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本实用新型全面和完整，并将示例性实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。

图1示出了根据现有技术的NTC温度传感器。其中利用一般的负温度系数热敏电阻11作为测温元件，该热敏电阻带有两根细长的引线腿12。热敏电阻11利用这两条引线腿12与连接端子13连接，从而实现热敏电阻的电连接。一方面，这种带引线腿的热敏电阻成本高且体积大；另一方面，引线腿与连接端子之间的焊接形成一种容易受到影响的结构。

图2示出了根据本实用新型的NTC温度传感器。该温度传感器具有套筒状的外壳3，该外壳包括第一端部31和第二端部32。第一端部31设计为封闭式的并且在内部形成用于容纳NTC热敏电阻5的容纳腔。利用导热介质7、特别是导热胶将NTC热敏电阻5固定在该容纳腔中。通过该导热介质7使得NTC热敏电阻5与外壳3的第一端部31之间形成导热的连接。

在此，NTC热敏电阻5实施为基于表面贴装技术(SMT)的负温度系数热敏电阻，或者也可以称为贴片式热敏电阻。该热敏电阻例如由两种或三种金属氧化物制成，并在粘土中锻烧为致密的结构。

这种基于表面贴装技术的负温度系数热敏电阻例如具有扁平状的结构，其体积明显小于现有技术中的如图1所示的热敏电阻。另外，这种基于表面贴装技术的负温度系数热敏电阻不具有如图1所示的伸出的引线腿。也就是说，并非通过伸出的引线腿来实现NTC热敏电阻5与连接端子2的电连接，而是连接端子2直接连接在负温度系数热敏电阻5上。优选地，连接端子2通过导电胶6直接粘接在所述负温度系数热敏电阻5上，或者连接端子2直接焊接、例如锡焊在所述负温度系数热敏电阻5上。

根据本实用新型，基于表面贴装技术的负温度系数热敏电阻尺寸小、成本低，因而可以降低整个温度传感器的尺寸和成本。另一方面，基于表面贴装技术的负温度系数热敏电阻没有引线腿，从而避免了引线腿损坏带来的问题，例如短路等。

如图2所示，两个连接端子2在一端与NTC热敏电阻5相连接，并且一直延伸到传感器连接单元1中。传感器连接单元1可以将温度传感器连接到其它部件，例如测量电路等。因此，所述连接端子2在一端形成用于与其它部件连接的连接端，而在另一端与所述负温度系数热敏电阻连接。传感器连接单元1还包括连接单元外壳10，在该连接单元外壳10中保持连接端子2。连接单元外壳10的一个端部构造为敞开的，从而使连接端子2露出并能够形成插接连接结构。

如图2所示，传感器连接单元1的连接单元外壳10部分地在外壳3的第二端部32处伸入外壳3中，并且被外壳3沿周向包围。连接单元外壳10与外壳3分别构造为带阶梯的柱状结构。连接单元外壳10的阶梯部与外壳3的阶梯部彼此抵靠。在连接单元外壳10的阶梯部与外壳3的阶梯部之间设置有密封件4，从而使NTC热敏电阻5的接纳腔对外密封。

最后，图3和图4分别示出了经封装的温度传感器的透视图和分解图。该温度传感器可以广泛地应用于各个领域，例如小家电或机动车中。

本领域技术人员在考虑以上实施方式公开的内容后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (7)

1.一种温度传感器，包括：

外壳(3)，该外壳包括第一端部(31)和第二端部(32)，

负温度系数热敏电阻(5)，该负温度系数热敏电阻设置在外壳(3)的第一端部(31)内，

传感器连接单元(1)，该传感器连接单元(1)与外壳(3)的第二端部(32)相连接，

其特征在于，

所述负温度系数热敏电阻(5)是基于表面贴装技术的负温度系数热敏电阻，

所述传感器连接单元(1)包括连接单元外壳(10)，在连接单元外壳(10)中设置有连接端子(2)，

所述连接端子(2)通过导电胶直接粘接在所述负温度系数热敏电阻上，或者所述连接端子(2)直接焊接在所述负温度系数热敏电阻上。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述负温度系数热敏电阻(5)具有扁平状的结构并且不具有伸出的引线腿。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述外壳(3)的第一端部(31)构造为封闭所述负温度系数热敏电阻。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，在所述外壳(3)的第一端部(31)与负温度系数热敏电阻之间设置有导热介质。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述连接端子(2)在一端形成用于与测量电路连接的连接端，而在另一端与所述负温度系数热敏电阻连接。

6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述传感器连接单元(1)至少部分地被外壳(3)包围。

7.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，在传感器连接单元(1)与外壳(3)之间设置有密封件(4)。

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