CN206217282U - Cem‑3覆铜板 - Google Patents

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章海燕
陈刚
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Zhejiang Yuanji New Material Co ltd
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Zhejiang Yuan Ji Xin Materials Polytron Technologies Inc
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Abstract

本实用新型公开了一种CEM‑3覆铜板,包括覆铜板主体,所述覆铜板主体上连接有打标层,所述打标层上封装有透明防水层,本实用新型的信息可追溯,便于产品的全生命周期管理。

Description

CEM-3覆铜板
技术领域
本实用新型属于覆铜板技术领域,具体涉及一种CEM-3覆铜板。
背景技术
加工覆铜板时,由于覆铜板对生产设备要求的特殊性,一条生产线上往往需要同时生产多个不同批次的产品。为了帮助工人更好的分辨不同批次的产品,人们开始在覆铜板上手工书写防焊代码作为辨别的依据。这种简陋的处理方式,存在效率低下等很多缺陷。
为解决上述技术问题,申请号为:CN201320304303.3的中国专利公开了一种新型的覆铜板,包括覆铜板主体和覆盖在覆铜板主体边缘区域的附加条,所述附加条上印刷有用于标识不同批次覆铜板的防焊代码。
上述专利文件通过在覆铜板主体上可拆卸连接标识有防焊代码的附加条来作为辨别依据,但是很多厂商仅生产覆铜板,不进行后续印制电路板的制作,这样可拆卸连接的附加条就存在被无意碰掉或人为更改的隐患,对制作印制电路板的厂商不利,不便于追溯,不便于产品的全生命周期管理,故有待改善。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种CEM-3覆铜板。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种CEM-3覆铜板,包括覆铜板主体,所述覆铜板主体上连接有打标层,所述打标层上封装有透明防水层。
进一步地,所述打标层为铝板。
或者,所述打标层为铜板。
进一步地,所述覆铜板主体与打标层之间设有第一粘接层。
进一步地,所述打标层与透明防水层之间设有第二粘接层。
进一步地,所述覆铜板主体为CEM-3板材。
综上所述,覆铜板在压合前,先在打标层上打标,标记生产日期、班次代码和印刷员代码等,然后将打标层与覆铜板主体压合,并在打标层上压合透明防水层,对打标层进行封装和保护,可以防止后期被无意抹除或有意更改,覆铜板的信息可追溯,便于产品的全生命周期管理。
附图说明
图1为本实用新型CEM-3覆铜板的前视图;
图2为本实用新型CEM-3覆铜板的剖视图;
图3为本实用新型CEM-3覆铜板的三维结构示意图。
附图说明:1、覆铜板主体;2、打标层;3、透明防水层;4、第一粘接层;5、第二粘接层。
具体实施方式
参照图1至图3对本实用新型CEM-3覆铜板的实施例做进一步说明。
一种CEM-3覆铜板,包括覆铜板主体1,所述覆铜板主体1上连接有打标层2,所述打标层2上封装有透明防水层3。
透明防水层3可以采用透明防水胶或透明防水涂料等其他材料。
通过采用上述技术方案,覆铜板在压合前,先在打标层2上打标,标记生产日期、班次代码和印刷员代码等,然后将打标层2与覆铜板主体1压合,并在打标层2上压合透明防水层3,对打标层2进行封装和保护,可以防止后期被无意抹除或有意更改,覆铜板的信息可追溯,便于产品的全生命周期管理。
如图2和图3所示,还可以延伸透明防水层3的四周形成防水扳边,将打标层2包裹,全方位防止打标层2被破坏;防水扳边可以延伸至覆铜板主体1的底部,为覆铜板主体1也提供防水保护。
还可以在覆铜板主体1上添加散热层和绝缘层等额外的板材层,以改善覆铜板的散热和绝缘等性能。
本实施例优选的,所述打标层2为铝板。
通过采用上述技术方案,铝板密度较小,质量较轻,成本较低,抗腐蚀性较强,有较好的塑性,打标需要的压力较小,不易生锈;还可以采用铝合金板。
或者,所述打标层2为铜板。
通过采用上述技术方案,铜板导热性好,有利于覆铜板的散热;还可以采用铜合金板,提高延展性和耐蚀性。
打标层2除了采用上述两种金属材质的,还可以采用塑料或其他非金属材质的。
本实施例优选的,所述覆铜板主体1与打标层2之间设有第一粘接层4。
第一粘接层4可以采用树脂粘结剂或其他粘结剂。
通过采用上述技术方案,第一粘接层4有利于提高覆铜板主体1与打标层2之间的粘结力,提高覆铜板整体的粘结能力,防止裂解的发生。
本实施例优选的,所述打标层2与透明防水层3之间设有第二粘接层5。
第二粘接层5的结构与第一粘接层4的相同。
通过采用上述技术方案,第二粘接层5有利于提高打标层2与透明防水层3之间的粘结力,提高覆铜板整体的粘结能力,防止裂解的发生。
本实施例优选的,所述覆铜板主体1为CEM-3板材。
通过采用上述技术方案,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3)是一种复合型覆铜板,以环氧树脂玻纤布基粘结片(玻纤布)为面料、环氧树脂玻璃纤维毡粘结片(玻璃毡)为芯料,单面或双面覆盖铜箔后热压而成。CEM-3可以冲孔加工,其制作PCB时成本比FR-4低,开料时,板材边缘平整,没有毛刺,表面平整度比FR-4好。
综上所述,覆铜板在压合前,先在打标层2上打标,标记生产日期、班次代码和印刷员代码等,然后将打标层2与覆铜板主体1压合,并在打标层2上压合透明防水层3,对打标层2进行封装和保护,可以防止后期被无意抹除或有意更改,覆铜板的信息可追溯,便于产品的全生命周期管理。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种CEM-3覆铜板,包括覆铜板主体,其特征在于,所述覆铜板主体上连接有打标层,所述打标层上封装有透明防水层。
2.根据权利要求1所述的CEM-3覆铜板,其特征在于,所述打标层为铝板。
3.根据权利要求1所述的CEM-3覆铜板,其特征在于,所述打标层为铜板。
4.根据权利要求2或3所述的CEM-3覆铜板,其特征在于,所述覆铜板主体与打标层之间设有第一粘接层。
5.根据权利要求4所述的CEM-3覆铜板,其特征在于,所述打标层与透明防水层之间设有第二粘接层。
6.根据权利要求5所述的CEM-3覆铜板,其特征在于,所述覆铜板主体为CEM-3板材。
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