CN218214671U - 一种导电铜箔 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导电铜箔，包括导电铜箔本体，所述导电铜箔本体包括第一铜箔以及一组第二铜箔，一组所述第二铜箔分别设于第一铜箔的左侧与右侧，所述第二铜箔与第一铜箔之间设有撕口，所述第一铜箔的上表面设有第一导电膜，所述第二铜箔的下表面设有第二导电膜，所述第二铜箔的外侧设有防护片，第一铜箔的两侧还设置有可撕下的第二铜箔，第二铜箔的外侧还设置有防护片，通过设置防护片能够防止第一铜箔发生卷边的现象，并且在贴合之后，可沿着撕口撕掉第二铜箔及防护片，另外，通过设置第一导电胶、第二导电胶、第二导电膜及第一导电膜，从而提高铜箔的导电性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜箔技术领域，具体为一种导电铜箔。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料，是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同的基材，如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，传统的导电铜箔实用性较差，在受到碰撞时很容易造成卷边，从而影响到铜箔的使用效果，并且传统的铜箔导电性能较差，无法满足工作人员的使用需求。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种导电铜箔，能够解决背景技术提出的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种导电铜箔，包括导电铜箔本体，所述导电铜箔本体包括第一铜箔以及一组第二铜箔，一组所述第二铜箔分别设于第一铜箔的左侧与右侧，所述第二铜箔与第一铜箔之间设有撕口，所述第一铜箔的上表面设有第一导电膜，所述第二铜箔的下表面设有第二导电膜，所述第二铜箔的外侧设有防护片。
优选地：所述第一铜箔与第一导电膜之间设有一层第一导电胶。
优选地：所述第二铜箔与第二导电膜之间设有一层第二导电胶。
优选地：所述防护片呈U形状结构，并且防护片与第二铜箔胶粘连接。
优选地：所述撕口沿第一铜箔的长度方向延伸设置。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
第一铜箔的两侧还设置有可撕下的第二铜箔，第二铜箔的外侧还设置有防护片，通过设置防护片能够防止第一铜箔发生卷边的现象，并且在贴合之后，可沿着撕口撕掉第二铜箔及防护片，另外，通过设置第一导电胶、第二导电胶、第二导电膜及第一导电膜，从而提高铜箔的导电性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的另一种结构示意图。
图中标号:
第一导电膜1、防护片2、撕口3、第一导电胶4、第二导电膜8、第一铜箔9、第二导电胶10、第二铜箔11。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合图1-2对本实用新型的一种导电铜箔作详细的描述：
一种导电铜箔，包括导电铜箔本体，所述导电铜箔本体包括第一铜箔9以及一组第二铜箔11，一组所述第二铜箔11分别设于第一铜箔8的左侧与右侧，所述第二铜箔11与第一铜箔9之间设有撕口3，所述第一铜箔9的上表面设有第一导电膜1，所述第二铜箔11的下表面设有第二导电膜8，通过设置第一导电胶4、第二导电胶10、第二导电膜8及第一导电膜1，从而提高铜箔的导电性能，所述第二铜箔11的外侧设有防护片2，通过设置防护片2能够防止第一铜箔8发生卷边的现象。
所述第一铜箔9与第一导电膜1之间设有一层第一导电胶4。
所述第二铜箔11与第二导电膜8之间设有一层第二导电胶10。
所述防护片2呈U形状结构，并且防护片2与第二铜箔11胶粘连接。
所述撕口3沿第一铜箔9的长度方向延伸设置。
工作原理：第一铜箔的两侧还设置有可撕下的第二铜箔，第二铜箔的外侧还设置有防护片，通过设置防护片能够防止第一铜箔发生卷边的现象，并且在贴合之后，可沿着撕口撕掉第二铜箔及防护片，另外，通过设置第一导电胶、第二导电胶、第二导电膜及第一导电膜，从而提高铜箔的导电性能。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种导电铜箔，其特征在于：包括导电铜箔本体，所述导电铜箔本体包括第一铜箔以及一组第二铜箔，一组所述第二铜箔分别设于第一铜箔的左侧与右侧，所述第二铜箔与第一铜箔之间设有撕口，所述第一铜箔的上表面设有第一导电膜，所述第二铜箔的下表面设有第二导电膜，所述第二铜箔的外侧设有防护片。
2.根据权利要求1所述的一种导电铜箔，其特征在于：所述第一铜箔与第一导电膜之间设有一层第一导电胶。
3.根据权利要求1所述的一种导电铜箔，其特征在于：所述第二铜箔与第二导电膜之间设有一层第二导电胶。
4.根据权利要求1所述的一种导电铜箔，其特征在于：所述防护片呈U形状结构，并且防护片与第二铜箔胶粘连接。
5.根据权利要求1所述的一种导电铜箔，其特征在于：所述撕口沿第一铜箔的长度方向延伸设置。
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2022
- 2022-10-26 CN CN202222830498.7U patent/CN218214671U/zh active Active
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