CN206210784U - 局部绝缘的to‑220型引线框架 - Google Patents

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诸建周
刘宇虹
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Jiangsu Donghai Semiconductor Co.,Ltd.
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WUXI ROUM SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co Ltd
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Abstract

本实用新型属于半导体封装领域，尤其涉及一种局部绝缘的TO‑220型引线框架，包括散热板、与散热板连接的引线脚，散热板包括塑封区、设置在塑封区上方的散热区，塑封区的正面覆有塑封料并且塑封料延伸包覆至塑封区的背面，散热区的正面、背面及顶部均包覆有塑封料，散热板的厚度为1.0mm，散热区正面、背面及顶部的塑封料的厚度分别为0.15mm、0.15mm、0.40mm，本实用新型通过在散热板的头部，也就是散热区，将原本的铜框架用塑封料包覆，在其表面形成一个局部绝缘结构，使后续产品在实际应用中，省去了厂家安装绝缘套的成本，生产效率也可以得到提升，也不必采用缘胶布进行绝缘，这样产品对机壳绝缘效果大大提高，提高安全性。

Description

局部绝缘的TO-220型引线框架
技术领域
本实用新型属于半导体封装领域，尤其涉及一种局部绝缘的TO-220型引线框架。
背景技术
引线框架是一种集成电路芯片的载体，是借助键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面性、应力释放等方面达到较高的标准。
TO-220型引线框架是一种应用广泛的封装形式(见图1、2)，但在实际应用中也存在诸多的问题，例如，TO-220产品在大功率线路上作为软开关器件应用时，要求产品具有良好的散热性，需要跟机壳保持一定的距离和绝缘。为达到该要求，现在的厂家会在TO-220产品的头部套一个绝缘套，这样产品具有一定的绝缘作用，但在实际生产中增加了生产工序和生产成本，还有的厂家直接用绝缘胶布进行绝缘，这样产品的对机壳绝缘效果大大降低，存在安全隐患。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种局部绝缘的TO-220型引线框架，使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种局部绝缘的TO-220型引线框架，在制成中就自带绝缘结构，省去了厂家安装绝缘套的成本，生产效率也可以得到提升，也不必采用缘胶布进行绝缘，这样产品对机壳绝缘效果大大提高，提高安全性。
本实用新型提出的一种局部绝缘的TO-220型引线框架，包括散热板、与所述散热板连接的引线脚，所述散热板包括塑封区、设置在所述塑封区上方的散热区，所述塑封区的正面覆有塑封料并且所述塑封料延伸包覆至所述塑封区的背面，所述散热区的正面、背面及顶部均包覆有所述塑封料，所述散热板的厚度为1.0mm，所述散热区正面、背面及顶部的塑封料的厚度分别为0.15mm、0.15mm、0.40mm。
进一步的，所述散热区设有定位孔。
进一步的，所述引线脚的数量为3个。
借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：本实用新型通过在散热板的头部，也就是散热区，将原本的铜框架用塑封料包覆，在其表面形成一个局部绝缘结构，使后续产品在实际应用中，省去了厂家安装绝缘套的成本，生产效率也可以得到提升，也不必采用缘胶布进行绝缘，这样产品对机壳绝缘效果大大提高，提高安全性。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是传统的TO-220型引线框架的正视图；
图2是传统的TO-220型引线框架的后视图；
图3是本实用新型中TO-220型引线框架的正视图；
图4是本实用新型中TO-220型引线框架的后视图；
图5是本实用新型中TO-220型引线框架的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
参见图3至5，本实用新型一较佳实施例所述的一种局部绝缘的TO-220型引线框架，包括散热板1、与散热板1连接的引线脚2，引线脚2的数量为3个。散热板1包括塑封区11、设置在塑封区11上方的散热区12。塑封区11的正面覆有塑封料4并且塑封料4延伸包覆至塑封区11的背面。散热区12上设有定位孔3，除了定位孔3的位置，散热区12的正面、背面及顶部均包覆有塑封料4。
图1和图2为传统的TO-220型引线框架的示意图，该结构下的TO-220产品，其头部不具有绝缘的功能，在实际应用中，需要额外做绝缘处理，增加了工序和成本。在本实施例中，将传统的TO-220型引线框架的头部，即散热区12，在制成过程中，将其顶部除去0.40mm的铜基质，在后续封装时，包覆0.40mm的塑封料4，使产品的实际高度不发生变化，同时，将散热板1的厚度从原本的1.30mm制成1.00mm，在后续封装时，在散热区12的正面和背面包覆0.15mm的塑封料4，使产品的实际厚度不发生变化。在散热区12包覆塑封料4后，形成了局部绝缘结构，而对产品整体的散热性不造成影响。
本实用新型通过在散热板1的头部，也就是散热区12，将原本的铜框架用塑封料4包覆，在其表面形成一个局部绝缘结构，使后续产品在实际应用中，省去了厂家安装绝缘套的成本，生产效率也可以得到提升，也不必采用缘胶布进行绝缘，这样产品对机壳绝缘效果大大提高，提高安全性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种局部绝缘的TO-220型引线框架，其特征在于：包括散热板、与所述散热板连接的引线脚，所述散热板包括塑封区、设置在所述塑封区上方的散热区，所述塑封区的正面覆有塑封料并且所述塑封料延伸包覆至所述塑封区的背面，所述散热区的正面、背面及顶部均包覆有所述塑封料，所述散热板的厚度为1.0mm，所述散热区正面、背面及顶部的塑封料的厚度分别为0.15mm、0.15mm、0.40mm。
2.根据权利要求1所述的局部绝缘的TO-220型引线框架，其特征在于：所述散热区设有定位孔。
3.根据权利要求1所述的局部绝缘的TO-220型引线框架，其特征在于：所述引线脚的数量为3个。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111199941A (zh) * 2018-11-16 2020-05-26 泰州友润电子科技股份有限公司 一种高绝缘型引线框架及涂胶方法
CN111199942A (zh) * 2018-11-16 2020-05-26 泰州友润电子科技股份有限公司 一种高绝缘型引线框架及塑封方法
CN111370490A (zh) * 2020-03-18 2020-07-03 鑫金微半导体(深圳)有限公司 类第三代半导体性能的n型硅基新型场效应管及加工方法

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