CN206188874U - 一种高附着力镀铝膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高附着力镀铝膜，属于柔性包装薄膜材料制备技术领域。一种高附着力镀铝膜，包括镀膜基材和最外层的镀铝层，在镀膜基材和最外层的镀铝层之间有金属缓冲层，金属缓冲层的厚度为5‑50nm，镀铝层的厚度为10‑200nm。镀膜基材选自聚酯、聚乙烯、聚丙烯、双向拉伸聚丙烯，金属缓冲层选自铝、铜、铬、钛、铁或这些金属的合金。金属缓冲层通过磁控溅射制备；镀铝层可以通过电阻法蒸发、电子束法蒸发、高频感应蒸发或磁控溅射制备，采用磁控溅射制备时可以和金属缓冲层在同一套装置中完成。本实用新型可极大地增强镀铝膜的附着性能，可获得附着力在10N/15mm以上的高附着性能镀铝膜，产品附加值高。
Description
技术领域
本实用新型属于柔性包装薄膜材料技术领域，涉及一种高附着力镀铝膜。
背景技术
在柔性包装领域，特别是在食品包装领域，聚合物薄膜由于具有价廉、质轻、透光性好的等优点，越来越多的被人们用于替代玻璃或金属包装制品。但是，聚合物薄膜对氧气、水蒸气等小分子物质的阻隔性较差，严重地影响其在包装领域的广泛应用。在聚合物薄膜表面蒸镀铝膜可以提高其阻隔性能，镀铝膜表面致密的“铝光泽”有较好的阻隔效果，从而既起到美化产品包装，提高产品档次，又可减少包装成本。正因为镀铝膜产品具有美观、价廉及较好的阻隔性能，所以许多厂家都采用镀铝膜复合包装。目前，镀铝膜在国内外复合膜市场中已经被使用广泛，但镀铝膜附着力差的问题严重制约着其大规模推广和应用。如何有效增强镀铝膜的附着性能，获得高附着力镀铝膜，成为整个印刷、包装行业亟待解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种高附着力镀铝膜，以克服传统镀铝膜附着性能差、易脱落的问题。为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种高附着力镀铝膜，包括镀膜基材和最外层的镀铝层，其特征在于，在镀膜基材和最外层的镀铝层之间有金属缓冲层，金属缓冲层的厚度为5-50nm，镀铝层的厚度为10-200nm。
在一些具体实施方案中，镀膜基材包括常规镀铝基材的聚酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、双向拉伸聚丙烯(BOPP)。
在一些具体实施方案中，金属缓冲层的金属包括：铝(Al)、铜(Cu)、铬(Cr)、钛(Ti)、铁(Fe)或这些金属的合金。
在一些具体实施方案中，金属缓冲层通过磁控溅射制备。
在一些具体实施方案中，镀铝层可以通过电阻法蒸发、电子束法蒸发、高频感应蒸发或磁控溅射制备，采用磁控溅射制备时可以和金属缓冲层在同一套装置中完成。
本实用新型在镀膜基材和最外层的镀铝层之间增加金属缓冲层，可以极大地增强镀铝膜的附着性能，可获得附着力在10N/15mm以上的高附着性能镀铝膜，产品附加值高。
附图说明
图1为本实用新型的高附着力镀铝膜剖视结构示意图。
附图标记：1表示镀铝层，2表示缓冲层，3表示柔性基材。
具体实施方式
本实用新型提供的一种高附着力镀铝膜，是在聚合物薄膜表面沉积金属缓冲层，然后沉积铝膜，获得高附着力镀铝膜，以克服传统镀铝膜附着性能差、易脱落的问题。
一种高附着力镀铝膜，包括镀膜基材和最外层的镀铝层，在镀膜基材和最外层的镀铝层之间有金属缓冲层，金属缓冲层的厚度为5-50nm，镀铝层的厚度为10-200nm。镀膜基材选自常规镀铝基材的聚酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、双向拉伸聚丙烯(BOPP)。金属缓冲层的金属选自铝(Al)、铜(Cu)、铬(Cr)、钛(Ti)、铁(Fe)或这些金属的合金。金属缓冲层通过磁控溅射制备；镀铝层可以通过电阻法蒸发、电子束法蒸发、高频感应蒸发或磁控溅射制备，采用磁控溅射制备时可以和金属缓冲层在同一套装置中完成。
下面举出几个具体实施例以进一步理解本实用新型：
实施例1
以PET为镀膜基材，放入直流磁控溅射装置样品台固定，然后抽真空至本底气压5×10-3Pa；通入溅射气体氩气，气压为0.8Pa，以Al靶为溅射靶材，溅射电压380V，溅射电流6.0A时，维持稳定的溅射状态3s，形成金属Al缓冲层。将镀有Al缓冲层的PET薄膜送入钨丝蒸发镀膜室蒸镀铝膜，铝膜厚度95nm，获得附着力为12.15N/15mm的镀铝膜。
实施例2
以PE为镀膜基材，放入直流磁控溅射装置样品台固定，然后抽真空至本底气压6×10-3Pa；通入溅射气体氩气，气压为0.6Pa，以Cr靶为溅射靶材，溅射电压385V，溅射电流6.2A时，维持稳定的溅射状态5s，形成金属Cr缓冲层。将镀有Cr缓冲层的PE薄膜送入电子束蒸发镀膜室蒸镀铝膜，铝膜厚度120nm，获得附着力为15.37N/15mm的镀铝膜。
实施例3
以PET为镀膜基材，放入高功率脉冲磁控溅射装置样品台固定，然后抽真空至本底气压5×10-3Pa；通入溅射气体氩气，气压为0.5Pa，以Cr靶为溅射靶材，高功率脉冲电压1000V，频率200Hz，脉宽：50us，维持稳定的溅射状态30s，形成金属Cr缓冲层。将镀有Cr缓冲层的PET薄膜送入钨丝蒸发镀膜室蒸镀铝膜，铝膜厚度100nm，获得附着力为16.58N/15mm的镀铝膜。
实施例4
以BOPP为镀膜基材，放入高功率脉冲磁控溅射装置样品台固定，然后抽真空至本底气压5×10-3Pa；通入溅射气体氩气，气压为0.5Pa，以Ti靶为溅射靶材，高功率脉冲电压900V，频率200Hz，脉宽：100us，维持稳定的溅射状态60s，形成金属Ti缓冲层。将镀有Ti缓冲层的BOPP薄膜送入钨丝蒸发镀膜室蒸镀铝膜，铝膜厚度90nm，获得附着力为11.62N/15mm的镀铝膜。
实施例5
以PET为镀膜基材，放入中频磁控溅射装置中，然后抽真空至本底气压6×10-3Pa；通入溅射气体氩气，气压为0.8Pa，以Al靶为溅射靶材，中频溅射功率11kW，维持稳定的溅射状态10s，形成金属Al缓冲层。将镀有Al缓冲层的PET薄膜送入高频感应蒸发镀膜室蒸镀铝膜，铝膜厚度150nm，获得附着力为10.25N/15mm的镀铝膜。
Claims (5)
1.一种高附着力镀铝膜，包括镀膜基材和最外层的镀铝层，其特征在于，在镀膜基材和最外层的镀铝层之间有金属缓冲层，金属缓冲层的厚度为5-50nm，镀铝层的厚度为10-200nm。
2.根据权利要求1所述的高附着力镀铝膜，其特征在于，镀膜基材选自聚酯、聚乙烯、聚丙烯或双向拉伸聚丙烯。
3.根据权利要求1所述的高附着力镀铝膜，其特征在于，金属缓冲层的金属选自铝、铜、铬、钛、铁或上述金属的合金。
4.根据权利要求1所述的高附着力镀铝膜，其特征在于，金属缓冲层通过磁控溅射制备。
5.根据权利要求1所述的高附着力镀铝膜，其特征在于，镀铝层通过电阻法蒸发、电子束法蒸发、高频感应蒸发或磁控溅射制备，采用磁控溅射制备时和金属缓冲层在同一套装置中完成。
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| CN201621265699.5U CN206188874U (zh) | 2016-11-22 | 2016-11-22 | 一种高附着力镀铝膜 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109267015A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-25 | 宁波大东南万象科技有限公司 | 一种铝边缘加厚电容膜的制备方法 |
| CN110372940A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-10-25 | 广东安德力新材料有限公司 | 可镀铝标签膜及其制备方法和镀铝标签 |
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