CN205830003U - 框架构件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及框架构件。更具体而言，公开了一种电子设备，包括适于与音频驱动器一起使用的框架构件。框架构件可包括接收音频驱动器的凹陷区域。框架构件可以进一步包括包围凹陷区域的凸缘构件。框架构件可以由具有相对热导率系数的材料来形成。因此，框架构件能够消散由音频驱动器产生的热能(热量)。此外，框架构件可以按照允许框架构件将热能传递到外壳的方式位于电子设备的外壳中。此外，框架构件可包括铁磁材料，这可以使得框架构件以所需方式定向来自音频驱动器的磁体的磁通量。

Description

框架构件

技术领域

所描述的实施例一般地涉及具有音频组件的电子设备。更具体而言，本实施例涉及用于散热和增强音频组件声学性能的设备和方法。

背景技术

已知的是，音频驱动器(通常被称为扬声器或扬声器模块)通过致动音圈来产生声音，这可以通过使电流通过音圈从而使得音圈成为电磁铁来实现。进一步地，电流可以以相反的方向被驱动，从而产生改变磁极的电磁铁。电磁铁被吸引到永久磁铁(当电磁铁包括与永久磁铁相反的极性时)和作为替代被永久磁铁排斥(当电磁铁包括与永久磁铁相同的极性时)。根据电流的流动，音圈可致动。

然而，一些以电流形式输入到音频驱动器的电能被转换成热能。随着热能增加，音频驱动器的性能(音质)降低，特别是当音频驱动被封闭时。例如，被封闭在一个便携式电子设备的金属外壳内的音频驱动器可能在连续使用下产生热量，从而使音圈的电阻增加。其结果是，被输送到音圈的电流量减少。这不仅降低了音频驱动器的性能，还降低了效率。关于后者，可能需要额外的电流以重新获得性能，但是这可以汲取存储在便携式电子设备的电池中的额外电功率。

抵消这些不希望的影响的一种方法是，提供一种具有专用磁体的音频驱动器，该专用磁体具有相对高的热容量并被配置为吸收额外的热量。然而，这些专用磁体通常比传统磁体更加昂贵。因此，与这些专用磁铁相关联的附加费用增加了便携式电子设备的总成本。

实用新型内容

在一个方面，描述了一种框架构件，该框架构件由金属形成并适合于承载设置在电子设备的外壳中的内部部件。该框架构件可包括能够接纳内部部件的 凹陷区域。该框架构件可进一步包括从凹陷区域延伸并接合到外壳的凸缘构件。该框架构件可进一步包括从凹陷区域延伸并与外壳的开口对准的弯曲区域。在一些实施例中，凸缘构件接收由内部部件产生的热量，并将热量传递到外壳。

在一个示例中，所述凹陷区域由衬底形成，所述衬底包括重定向由所述内部部件的磁体提供的磁通量的铁磁材料。

在一个示例中，该框架构件还包括所述凹陷区域内的接合所述内部部件的支撑构件。

在一个示例中，所述弯曲区域限定声学通路的至少一部分，所述声学通路允许所述内部部件通过所述外壳的所述开口发射声音。

在一个示例中，所述弯曲区域包括第一弯曲部分和第二弯曲部分，并且所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分中的至少一个与所述开口对准。

在一个示例中，所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分相组合以限定所述声学通路的一部分。

在一个示例中，所述凹陷区域包括孔口。

在一个示例中，所述孔口位于所述凹陷区域的侧表面上，所述侧表面相对于所述凸缘构件垂直。

在一个示例中，所述孔口位于所述凹陷区域的底表面上，所述底表面相对于所述凸缘构件平行。

在一个示例中，所述金属包括重定向来自所述内部部件的磁通量的铁磁材料。

在一个示例中，所述凸缘构件在至少三个分离的位置处围绕所述凹陷区域。

在一个示例中，所述凹陷区域包括圆柱形状。

在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括外壳。该电子设备可进一步包括音频驱动器组件。该电子设备还可包括用于接纳音频驱动器组件的框架构件。框架构件可以限定配置为消散来自音频驱动器组件产生的热量并将热量传递到外壳的热桥。框架构件可包括衬底，该衬底包括能够接纳音频驱动器组件的凹陷区域。框架构件可进一步包括由衬底形成并且从凹陷区域延伸的凸缘构件。凸缘构件可接收由音频驱动器组件产生的热量，并将热量传递到外壳。

在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括外壳。该电子设备可进一步包括音频驱动器组件，该音频驱动器组件包括磁体和音圈。该电子设备还可包括用于接纳音频驱动器组件的框架构件。框架构件可包括金属衬底，该金属衬底：1)将音频驱动器组件接收的热量消散到外壳，以及2)将磁体的磁通量重定向到音圈。

基于对下面的附图和详细说明的审阅，对本领域的普通技术人员来说，实施例的其他系统、方法、特征和优点将是或者将变得显而易见。旨在使所有这些额外的系统、方法、特征和优点被包括在本说明书和本公开内容中，落入实施例的范围，并且由下面的权利要求所保护。

附图说明

通过以下的详细说明并结合附图将容易理解本申请，其中类似的参考标号指示类似的结构元件，并且其中：

图1示出了根据所描述的实施例的处于打开配置的电子设备的一个实施例的等距视图；

图2示出了在图1中所示的电子设备的后视图，其示出该电子设备处于闭合配置；

图3示出了处于打开配置的电子设备的局部平面图，其示出设置在顶壳和底壳之间的若干音频驱动器组件；

图4示出了根据所描述的实施例的框架构件的一个实施例的等距视图；

图5示出了电子设备的局部内部区域的等距视图，其示出设置在框架构件中的第一音频组件，其中框架构件和第一音频组件两者都设置在顶壳中；

图6示出了电子设备的等距视图，其示出沿着线6-6(如图5所示)截取的第一音频驱动器组件和框架构件的局部横剖面视图；

图7示出了在图5和6中所示的电子设备的横截面图，其进一步示出与顶壳组装在一起的底壳；

图8示出了根据所描述的实施例的电子设备的一个替代实施例的横截面图，该电子设备具有带有备选特征的框架构件；

图9示出了根据所描述的实施例的电子设备的一个附加实施例的横截面图，该电子设备具有带有备选特征的框架构件；

图10示出了根据所描述的实施例的框架构件的一个替代实施例的侧视图，框架构件具有带有孔口的凹陷区域；

图11示出了在图10中所示的框架构件的侧视图，其进一步示出安装在该框架构件中的音频驱动器组件；

图12示出了根据所描述的实施例的框架构件的等距视图，该框架构件包括具有圆柱形的凹陷区域；

图13示出了根据所描述的实施例的设置在框架构件中的圆柱形音频驱动器组件的横截面图，该圆柱形音频驱动器组件和框架构件位于电子设备的外壳内；和

图14示出了根据所描述的实施例的用于形成电子设备的方法的流程图。

本领域的技术人员将明白和理解的是，根据常规实践，下面讨论的附图的各个特征不一定按比例绘制，并且附图的各种特征和元件的尺寸可以被扩大或缩小，以更清楚地说明本文所述的本申请的实施例。

具体实施方式

现在将对附图中所示的代表性实施例作出详细地参考。应当理解，下面的描述并不旨在将实施例限制为优选的实施例。相反，旨在覆盖可以被包括在由所附权利要求定义的所描述实施例的精神和范围内的替换、修改和等同物。

在下面的详细描述中，将参考附图，附图形成说明书的一部分并且在附图中以说明的方式示出了根据所描述的实施例的具体实施方式。虽然这些实施例被充分详细的描述以使本领域技术人员能够实践所描述的实施例，但应该理解，这些实施例不是限制性的，从而可以使用其它实施例，并且在不脱离所描述的实施例的精神和范围的情况下可以进行更改。

本公开内容包括一种电子设备(例如膝上型计算机装置)，其包括若干修改以提高电子设备的声学性能。电子设备可以包括以可听见的声音的形式发射声能的一个或多个音频驱动器组件或扬声器组件。框架构件或磁轭(yoke)可被设计为接纳和承载音频驱动器组件。在这个方面，可以使用多个框架构件，每个框架构件承载一个音频驱动器组件。

本公开内容中的框架构件可通过多种方式增强声学性能。例如，本公开内容中的框架构件可以由具有相对较高热导率的金属(例如钢、不锈钢等)制成。 此外，框架构件可与金属(例如铝或铝合金)形成的电子设备的外壳或壳体耦合。在一些情况下，外壳是一体式外壳。如本详细描述和权利要求书中使用的术语“一体式”，指的是由单个连续片或衬底形成的结构。为了形成一体式结构，在一些情况下，单个连续片或衬底可经历消减(subtractive)制造工序以去除材料，从而限定一体式结构的各种特征。框架构件也可以包括一体式结构。以这种方式，当框架构件承载音频驱动器组件时，框架构件可以热耦合音频驱动器组件，并充当高效地将热量从音频驱动器组件消散到外壳的热桥。

框架构件可包括用于接纳音频驱动器组件的凹陷区域。此外，框架构件可进一步包括围绕凹陷区域并从凹陷区域延伸的凸缘构件。另外，凸缘构件可延伸到外壳的一个或多个侧壁。当音频驱动器组件位于框架构件中时，音频驱动器组件可以通过部分由外壳和框架构件形成的声导管或声学路径发射声能(以可听见的声音的形式)。例如，框架构件可包括形成用于音频驱动器组件的声导管的至少一部分的弯曲区域。该弯曲区域不仅可以包括增强声导管的尺寸和形状，而且还与外壳的开口对准，从而允许从音频驱动器组件发射的声能(经由开口)离开电子设备。

传统的电子设备可包括具有分离和独立功能的多个开口。例如，传统的电子设备可包括用于散热的一个或多个开口，以及允许音频扬声器发射声音的单独的和独立的一个或多个开口。然而，在本实施例中，电子设备可包括在外壳中预定一个或多个位置处的一个或多个开口，该开口可同时起热出口和声学开口的作用。因此，电子设备可包括更少的开口，这不仅减少了制造次数，而且降低了污染物(如灰尘或液体)进入的可能性。

相比于包括非金属材料的框架构件，本实施例中描述的金属框架构件提供了若干优点。例如，由塑料或其它聚合物材料制成的框架构件不能以与金属框架构件相同的方式传递热量，部分原因是金属具有比塑料或聚合物材料更大的热导率。此外，在电子设备的装配过程中塑料框架构件可能更容易破损或开裂，部分原因是与金属相比塑料的相对较低的耐久性。另外，当(承载塑料框架构件的)电子设备被例如电子设备的用户掉落时，塑料框架构件也是更容易破损或开裂的。此外，从某些金属(例如钢、铁、铁-钴等)创建框架构件为框架构件提供了可增强音频驱动器组件性能的铁磁特性。例如，由铁磁材料形成的框架构件可提供用于音频驱动器组件(例如音圈)的增强的散热，以及相对较低 的磁阻磁通路径。此外，音频驱动器组件可包括一个或多个磁体。已知的是，磁体对热量敏感，因为响应于热量，磁体可以减少磁化。然而，通过从音频驱动器组件散热，框架构件可允许磁体在音频驱动器组件的操作期间维持(或至少基本上保持)其磁化。另外，虽然本文示出和描述的框架构件可以被设计为接纳音频驱动器组件，但是框架构件还可以被设计为接纳其他内部的发热部件，例如电池或处理器。因此，可在尺寸和/或形状上修改框架构件，以适应不同的内部的发热部件。

下面将参考图1-图14讨论这些和其它的实施例。然而，本领域技术人员将容易理解，本文关于这些附图给出的详细描述是用于解释的目的，不应被解释为限制。

图1示出了根据所描述的实施例的在打开配置中的电子设备100的一个实施例的等距视图。在一些实施例中，电子设备100是台式计算设备。在其他实施例中，电子设备100是无线移动通信设备，例如智能电话。在图1所示的实施例中，电子设备100是便携式计算设备，例如膝上型计算机设备。如图所示，电子设备100包括外壳102。外壳102可包括与基部106耦合的显示壳体104，其中耦合装置允许显示壳体104相对于基部106旋转或枢转，反之亦然。在一些实施例中，显示壳体104和基部106由金属(例如铝或铝合金)形成。

作为非限制性的示例，显示壳体104可包括被设计为以视频和/或静止图像的形式显示可视化内容的显示组件108。显示组件108可以与设置在基部106的一个或多个部件(未示出)(例如电池和处理器电路)电耦合。基部106可包括顶壳110和耦合到顶壳110的底壳(未示出)。在一些实施例中，顶壳110和/或底壳形成为一体式结构，该结构包括由单一衬底形成的一个或多个特征。例如，顶壳110可包括在顶壳110的金属移除过程中形成的一个或多个侧壁，例如侧壁112。这将在下面讨论。基部106还可包括键盘114和触摸板116，本领域中已知的是，键盘114和触摸板116这两者分别以输入或手势的形式提供命令到电子设备100。而且，电子设备100可包括被设计来发送和接收数据，和/或从外部电源接收电力的端口118。

图2示出了在图1中所示的电子设备100的后视图，其中电子设备100处于闭合配置中。如图所示，电子设备100可包括盖122，盖122被设计为覆盖电子设备100的内部部件，例如用于相对于基部106旋转显示壳体104的离合 器组件(未示出)。同样，顶壳110可与底壳126相组合以限定基部106(如图1所示)。盖122可以至少部分地覆盖或从视图中隐藏开口124(示为虚线)，开口124可以被电子设备100用来允许将从内部部件产生的热量离开电子设备100。在一些实施例中，盖122包括塑料。顶壳110和底壳126可被设计为暴露布置在盖122后面的开口124。然而，在一些实施例中(未示出)，开口124由盖122完全覆盖。除了允许散热以外，开口124还可以允许以可听见的声音的形式的声能穿过开口124。这将在下面进行讨论。

图3示出了在打开配置中的电子设备100的局部平面图，其示出设置在基部106的音频驱动器组件130。例如，音频驱动器组件130可包括第一音频驱动器组件132、第二音频驱动器组件134、第三音频驱动器组件136和第四音频驱动器组件138。音频驱动器组件130被设计为产生以可听见的声音形式的声能(在人类听觉的范围内)，并且作为非限制性示例，可以从存储在电子设备100中的存储器电路中的音频文件或视频文件中产生声音(未示出)。如图所示，音频驱动器组件130包括四个音频驱动器。然而，在其他实施例中，电子设备100包括三个或更少的音频驱动器组件，或五个或更多的音频驱动器组件。另外，每个音频驱动器组件130可以被布置在框架构件中，该框架构件被设计为消散从每个音频驱动器组件产生的热量，并允许从每个音频驱动器组件130发射的声音通过开口(例如开口124中的一个(示于图2中))离开电子设备100。这将在下面进行讨论。

图4示出了根据所描述的实施例的框架构件140的一个实施例的等距视图。框架构件140可被称为电子设备的内部部件的磁轭或壳体。框架构件140可由衬底142形成。在一些实施例中，衬底142由具有低磁阻和相对较高的热导率的金属(例如钢或不锈钢)制成。然而，框架构件140可以由本领域中通常已知的包括类似的或更大的热导率以及类似的或相对低的磁阻的一种或多种材料制成。此外，框架构件140的材料构成可允许框架构件140承载和重定向由磁体产生的磁通量(未示出)。例如，框架构件140可以将音频驱动器组件中的磁体形成的磁通量重定向到音频驱动器组件的音圈的间隙或开口。

如图所示，框架构件140可包括被设计为接纳电子设备的内部部件的凹陷区域144。例如，内部部件可包括音频驱动器组件，例如在电子设备100中的第一音频驱动器组件132(在图3中示出)。另外，虽然没有示出，凹陷区域144 可包括各种形状和尺寸，以接纳其他内部部件，例如处理器电路或各种形状和尺寸的音频驱动器组件。此外，凹陷区域144可包括被设计为接合设置在凹陷区域144内的内部部件的支撑构件146。基于设置在支撑构件146上的粘合剂，内部部件可粘性固定到框架构件140。

框架构件140还可包括通常围绕凹陷区域144的凸缘部件148。另外，凸缘构件148可包括一个尺寸和形状，从而赋予框架构件140足够的热容量用于从与框架构件140热耦合的部件(例如音频驱动器组件)的额外热汇(heat sinking)或散热。进一步地，凸缘构件148可被设计为接合顶壳110一个或多个内部特征(示于图2)。这将在下面示出。然而，在其它实施例中，一个或多个内部特征位于底壳126上(示于图2)，并且因此凸缘构件148接合与底壳126相关联的那些特征。此外，凸缘构件148可过渡到弯曲区域150。框架构件140的弯曲区域150可包括非线性部分，例如第一弯曲部分152和第二弯曲部分154。因此，弯曲区域150可表征为具有一个或多个非共面的部分，这些部分相对于框架构件140的先前描述的其他特征是不共面的。当框架构件140被组装到电子设备的外壳中时，弯曲区域150可以包括与电子设备的开口对齐的尺寸和形状，该开口可包括开口124中的一个或多个(示于图2)。以这种方式，当音频驱动器组件被布置在凹陷区域144时，弯曲区域150可以限定用于音频驱动器组件的声导管或声学通路的至少一部分。这将在下面示出和说明。

此外，在一些实施例中，框架构件140由金属注射模制工艺形成。在其它实施例中，框架构件140由挤压工艺形成。在图4所示的实施例中，框架构件140由冲压工艺形成，其可包括具有根据框架构件140的一个或多个特征的尺寸和形状的模具(未示出)。各种形成技术允许由单件材料形成框架构件140的多个特征(例如凹陷区域144)。由于框架构件140可以由允许热量自由流动的单片连续衬底形成，因此相比于由多个零件形成的框架构件，以这种方式，框架构件140不仅可以支持音频驱动器组件的声学性能，还可以是允许从音频驱动器组件(或与框架构件140热耦合的任何内部部件)产生的热量从音频驱动器组件消散到电子设备的外壳的一种高效的热桥。因此，框架构件140可以允许音频驱动器组件以一致和可靠的方式运行，部分原因是音频驱动器保持在低于音频驱动器组件的阈值操作温度的一致的温度下。

图5示出了电子设备100的局部内部区域的等距视图，其示出设置在框架 构件140中的第一音频驱动器组件132，框架构件140和第一音频驱动器组件132这两者都设置在顶壳110中。如图所示，第一音频驱动器组件132可包括膜片162，其可通过第一音频驱动器组件132的部件进行声学地驱动，以便产生以可听见的声音的形式的声能。(框架构件140的)凸缘构件148可围绕膜片162。另外，顶壳110可经历材料去除工艺以限定多个侧壁，使得顶壳110形成为侧壁与顶壳110一体形成的一体式结构。例如，顶壳110可包括第一侧壁172、第二侧壁174和第三侧壁176，每一个侧壁可以被设计为接纳和/或接合凸缘构件148的至少一部分。在凸缘构件148与上述侧壁中的至少一个接合时，凸缘部件148可以与所接合的一个或多个侧壁热耦合。以这种方式，框架构件140可使用凸缘部件148接收由第一音频驱动器组件132产生的热能(热量)并且通过侧壁将热量传递到顶壳110。换句话说，凸缘构件148可充当热桥。此外，顶壳110可以由金属形成，并且进一步地可以包括基本上比框架件140大的大小。以这种方式，顶壳110可以很容易地吸收从框架构件140接收的热能。

此外，顶壳110还可以包括第四侧壁178，第四侧壁178包括开口182。开口182可以是开口124中的一个(如图2所示)。此外，如图5所示，框架构件140的弯曲区域150可以被设计为与开口182对准，从而允许框架构件140对于开口182是打开的。以这种方式，开口182不仅可被用作电子设备100的一个或多个部件的热出口，也可作为第一音频驱动器组件132从电子设备100发射声能的声学通路的开口。然而，在一些实施例中(未示出)，开口182被形成在除第四侧壁178以外的结构特征中，尽管如此，弯曲区域150被设计为与在其他结构特征中的开口182对准。

图6示出了电子设备100的等距视图，其示出沿着线6-6(如图5中所示)截取的第一音频驱动器组件132和框架构件140的局部剖面图。第一音频驱动器组件132可包括若干附加部件(除膜片162以外)，例如磁体164、钢结构166和音圈168。同样，虽然未示出，但是一个或多个导线可以穿过凹陷区域144与音圈168耦合以提供电流到音圈168，并且使音圈168致动和声学地驱动膜片162。在一些实施例中，凹陷区域144包括被设计为接收一个或多个导线的孔口184。备选地或组合地，孔口184可被设计为释放在凹陷区域144内的压力。此外，在一些实施例中，凹陷区域144包括多个孔口。这将在下面示出。

钢结构166(或替代地一种不同的铁磁材料)可以被设计为以期望的方式 重定向或聚焦磁体164产生的磁通量(例如将磁通量重定向为远离对磁通量敏感的部件)。此外，在第一音频驱动器组件132的操作期间，膜片162可以振动以产生声能，进而导致膜片周围的空气压力和气流的变化。沿着包括弯曲区域150的声学通路通过的气流有助于提供强制对流冷却，从而作用为自冷却能力。对流冷却可以包括消散由框架构件140吸收的热能。

此外，侧壁可提供对凸缘构件148的支撑特征。例如，第二侧壁174可包括用于接纳框架构件140和/或粘接地将框架构件140与第二侧壁174固定的支撑构件186。粘接剂(未示出)可包括增加从框架构件140到侧壁的热传递的银包覆的环氧树脂。可包括附加的支撑构件(未示出)，并且这些附加的支撑构件可以提供与支撑构件186的特征类似的特征。图6还示出了部分地基于第二弯曲部分154与开口182对准的弯曲区域150。此外，为了进一步促进弯曲区域150和开口182之间的对准，第四侧壁178可包括被设计为接纳弯曲区域150的至少一部分的凹口188。

图7示出了在图5和6中所示的电子设备100的横截面图，其进一步示出与顶壳110组装在一起的底壳126。声学密封件202可设置在顶壳110和底壳126之间，并且可被用于将从第一音频驱动器组件132发射的声能或声音沿着前体积206通过信道，前体积206定义了框架构件140和底壳126之间的空隙或空间。声学密封件202可选自例如硅树脂、硼泡沫或通常地用于声学密封应用中的任何衬垫材料中的一种或多种材料。以这种方式，声学密封件202、底壳126、框架构件140(包括弯曲区域150)和开口182能够限定用于第一音频驱动器组件132的声学通路(表示为虚线)，该声学通路导向到电子设备100外部。图7还示出了框架构件140限定后体积204，后体积204被定义为框架构件140和顶壳110之间的空间。因此，框架构件140可具有电子设备100中的前体积206和后体积204之间的密封件，并分离这两个体积。

尽管对于框架构件140和第一音频驱动器组件132示出并描述了图5-7中的特征和部件，但是根据所描述的实施例的电子设备100可包括若干音频驱动器组件和相关联的特征(如框架构件、开口等)，其可包括先前描述的与第一音频驱动器组件132相关联的任何特征。进一步地，根据所描述的实施例的电子设备100可包括用于每个音频驱动器组件的框架构件，每个框架构件具有先前为框架构件140描述的特征。

根据所描述的实施例，框架构件可包括用于接纳不同形状和尺寸的内部部件和/或改变声学通路的各种修改。例如，图8示出了根据所描述的实施例的具有备选特征的框架构件340的电子设备300的一个替代实施例的横截面图。相比于弯曲区域150(图7中示出)，框架构件340可包括形成为更接近框架构件340的凹陷区域344的弯曲区域350。例如，弯曲区域350在靠近顶壳310的开口382的位置处可以是相对平的。这可以允许用于设置在框架构件340中的音频驱动器组件332中使用的声学通路的较大的分离(由箭头360表示)。

图9示出了根据所描述的实施例的具有备选特征的框架构件440的电子设备400的附加替代实施例的横截面图。如图所示，框架构件440可包括具有比先前描述的凸缘构件(例如图7所示的凸缘构件148)尺寸更小的凸缘部件446。凸缘构件446的相对较小的尺寸可以允许凹陷区域444和弯曲区域450(框架构件440的两部分)进一步远离于顶壳410的开口482，从而形成一个相比于图8所示的空间更大的空间(由箭头460表示)用于声学通路。应当理解，图8和9中所示的框架构件可包括先前描述的框架构件的任何材料或工艺。

图10示出了根据所描述的实施例的具有孔口550的凹陷区域544的框架构件540的替代实施例的侧视图。如图所示，孔口550位于凹陷区域的侧表面552上，侧表面552是大致相对于框架构件540的凸缘部件546垂直。例如，孔口550可被用作接纳电缆的通路，电缆与布置在框架构件540的音频驱动器组件(未示出)的一个或多个部件电耦合。此外，孔口550可进一步提供用于音频驱动器组件引起的凹陷区域544中积聚的压力的压力释放。虽然示出了离散个数量的孔口550，但孔口550的数量可以变化。例如，在一些实施例中(未示出)，框架构件540包括单个孔口。此外，额外的孔口可设置在凹陷区域544的除侧表面552以外的额外表面上。图11示出了在图10中所示的框架构件540的侧视图，其进一步示出了安装在框架构件540的音频驱动器组件532。如图所示，当音频驱动器组件532和框架构件540被安装在电子设备中时(未示出)，孔口550可提供用于音频驱动器组件532到后体积的路径。

框架构件可包括不同的形状和尺寸，以适应各种部件。例如，图12示出了根据所描述的实施例的框架构件640的等距视图，框架构件640包括具有圆柱形形状的凹陷区域644。框架构件640可以由衬底642形成，该衬底642可包括先前针对衬底所描述的任何材料或特征。如图所示，框架构件640可包括 被设计为接收内部部件(例如音频驱动器组件(未示出))的凹陷区域644。凹陷区域644的圆柱形形状可以包括对应于圆柱形内部部件(例如圆柱形音频驱动器组件(未示出))的形状。框架构件640可包括围绕(或至少部分围绕)凹陷区域644并且能够接纳音频驱动器组件的支撑构件646。此外，框架构件640可进一步包括一般地围绕凹陷区域644并且被设计为提供到电子设备的外壳(未示出)的热桥的支撑构件646。此外，框架构件640可包括围绕(或至少部分围绕)凹陷区域644的凸缘构件648。

框架构件640可以进一步包括具有多个弯曲部分的弯曲区域650，弯曲区域650具有被设计为与电子设备的外壳配合或对齐的尺寸和形状(未示出)，并允许框架构件640以先前描述的方式对于外壳的开口(未示出)是打开的。此外，弯曲区域650可包括相对于框架构件640下方的假想水平面(未示出)较低的角度(相比于弯曲区域的先前的实施例)。这可以提供增强的声学性能。

如图12所示，凹陷区域644还可以包括在凹陷区域644的底面654上的开口652，底面654大体上相对于框架构件540的支承构件646平行。可使用开口652以允许声音传递进入部分被电子设备的外壳限定的后体积(未示出)，以及对准位于凹陷区域644内的内部部件。关于后者，工具(未示出)可通过开口652延伸以调整内部部件并且以所需的方式放置该部件。备选地或组合地，开口652可以允许电缆通过凹陷区域644并与被设置在凹陷区域644中的内部部件的一个或多个部件(例如音频驱动器组件)电耦合。

图13示出了根据所描述的实施例的设置在框架构件640中的音频驱动器组件632的横截面视图，音频驱动器组件632和框架构件640位于电子设备600的外壳内。尽管示出了横截面视图，然而音频驱动器组件632可包括圆柱形状。外壳可以由顶壳610和底壳626定义，这两者都可以分别包括先前针对顶壳和底壳所描述的任何一个或多个特征。如图所示，开口652可允许音频驱动器组件632传递声能到后体积604(由框架构件640和顶壳610之间的空隙或空间限定)，这可以改善音频驱动器组件632的声学性能。

应该理解，若干特征可以在所示的和所描述的几个实施例之间互换。例如，开口652(在图12和图13中示出)可以被包括在框架构件140(在图4中示出)中。备选地或组合地，孔口550(在图10和图11示出)可以被包括在框架构件640(在图12和13示出)中。

图14示出了根据所描述的实施例的表示用于形成框架构件的方法的流程图700，该框架构件用于承载位于包括具有开口的外壳的电子设备中的内部部件。在步骤702，由衬底形成凹陷区域。衬底可包括金属，其可包括铁磁材料。以这种方式，衬底可以被设计为重定向来自磁体的磁通量。磁体可以是位于框架构件中的音频驱动器组件的一部分。

在步骤704，由衬底形成凸缘构件。凸缘构件可以从凹陷区延伸。凸缘构件还可以被配置为接合外壳。此外，当衬底进而当凸缘构件由金属制成时，衬底允许内部部件接收的热量容易地通过凸缘构件，这是因为金属衬底可以包括相对高的热导率，并且热量可以传递到外壳。另外，部分由于外壳(例如顶壳或底壳)由金属形成并且具有比形成框架构件的衬底大的多的尺寸，因此外壳可包括足够的热容量来接收来自凸缘构件的热量，且容易地消散从框架构件所接收的热量。

在步骤706，从衬底形成弯曲区域。弯曲区域可以从凹陷区域延伸，并且可以被配置为与开口对准。以这种方式，当内部部件是音频驱动器组件时，弯曲区域可以限定声学通路的至少一部分，这增强了音频驱动器组件的声学性能。

出于解释的目的，前面的描述使用了特定术语来提供对所述实施例的透彻理解。然而，对本领域技术人员将显而易见的是，具体细节不是为了实践所述实施例所必须的。因此，本文描述的具体实施例的前述描述是为了说明和描述的目的。它们不是旨在穷尽或限制所公开的实施例为精确形式。对本领域技术人员将显而易见的是，鉴于上述教导，许多修改和变化是可能的。

Claims (12)

1.一种框架构件，特征在于，所述框架构件由金属形成并且适合于承载设置在电子设备的外壳中的内部部件，所述框架构件包括：

凹陷区域，能够接纳所述内部部件；

凸缘构件，从所述凹陷区域延伸并接合所述外壳；和

弯曲区域，从所述凹陷区域延伸并与所述外壳的开口对准，其中所述凸缘构件接收由所述内部部件产生的热量，并将所述热量传递到所述外壳。

2.根据权利要求1所述的框架构件，其中所述凹陷区域由衬底形成，所述衬底包括重定向由所述内部部件的磁体提供的磁通量的铁磁材料。

3.根据权利要求1所述的框架构件，还包括所述凹陷区域内的接合所述内部部件的支撑构件。

4.根据权利要求1所述的框架构件，其中所述弯曲区域限定声学通路的至少一部分，所述声学通路允许所述内部部件通过所述外壳的所述开口发射声音。

5.根据权利要求4所述的框架构件，其中所述弯曲区域包括第一弯曲部分和第二弯曲部分，并且其中所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分中的至少一个与所述开口对准。

6.根据权利要求5所述的框架构件，其中所述第一弯曲部分和所述第二弯曲部分相组合以限定所述声学通路的一部分。

7.根据权利要求1所述的框架构件，其中所述凹陷区域包括孔口。

8.根据权利要求7所述的框架构件，其中所述孔口位于所述凹陷区域的侧表面上，所述侧表面相对于所述凸缘构件垂直。

9.根据权利要求7所述的框架构件，其中所述孔口位于所述凹陷区域的底表面上，所述底表面相对于所述凸缘构件平行。

10.根据权利要求1所述的框架构件，其中所述金属包括重定向来自所述内部部件的磁通量的铁磁材料。

11.根据权利要求1所述的框架构件，其中所述凸缘构件在至少三个分离的位置处围绕所述凹陷区域。

12.根据权利要求1所述的框架构件，其中所述凹陷区域包括圆柱形状。