CN205583364U - 热沉垫片及包括该热沉垫片的激光器 - Google Patents
热沉垫片及包括该热沉垫片的激光器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种热沉垫片及包括该热沉垫片的激光器，所述热沉垫片包括竖直设置在管座上的热沉本体、设置在热沉本体表面的镀金区域、设置在镀金区域的焊料层，以及设置在热沉本体上且与镀金区域相互绝缘的过渡区域，焊料层上设置有激光器芯片，镀金区域通过多根并列设置的键合金丝与管座负极管脚电性连接，激光器芯片的焊盘通过多根并列设置的键合金丝与所述过渡区域电性连接，过渡区域通过多根并列设置的键合金丝与管座正极管脚电性连接。本实用新型通过增加过渡区域，使得组成电路的金丝长度更短，金丝可并列的数量增加，从而降低了电路的阻抗，使电路的可调制带宽更宽，可使电路达到10Gbps或者25Gbps的高速数字信号传输。
Description
技术领域
本实用新型属于光纤通信技术领域，尤其涉及一种热沉垫片及包括该热沉垫片的激光器。
背景技术
目前，光纤通信行业迅猛发展，对网络带宽要求越来越高，相应地，对信号光源-激光器管芯(TO-CAN)的封装要求越来越高。目前为激光器芯片提供导热、导电及固定作用的热沉垫片仅能满足2.5Gbps及以下速率的产品封装。该常规热沉结构导致金丝键合长度过长且无空间容纳并列金丝，以至于封装电路引入的阻抗过大，阻碍TO-CAN封装形式向更高速率发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种热沉垫片，其使得组成电路的金丝长度更短，金丝可并列的数量增加，从而降低了电路的阻抗，使电路的可调制带宽更宽。
本实用新型的技术方案是：提供一种热沉垫片，包括竖直设置在管座上的热沉本体、设置在所述热沉本体表面的镀金区域、设置在所述镀金区域的焊料层，以及设置在所述热沉本体上且与所述镀金区域相互绝缘的过渡区域，所述焊料层上设置有激光器芯片，所述镀金区域通过多根并列设置的键合金丝与管座负极管脚电性连接，所述激光器芯片的焊盘通过多根并列设置的所述键合金丝与所述过渡区域电性连接，所述过渡区域通过多根并列设置的所述键合金丝与管座正极管脚电性连接。
进一步地，所述过渡区域靠近所述管座正极管脚的一侧向下延伸至与所述管座正极管脚的下端面齐平，且所述过渡区域通过多根水平设置的所述键合金丝与所述管座正极管脚电性连接。
进一步地，所述镀金区域靠近所述管座负极管脚的一侧向下延伸至与所述管座负极管脚的下端面齐平，且所述镀金区域通过多根水平设置的所述键合金丝与所述管座负极管脚电性连接。
进一步地，所述过渡区域靠近所述管座正极管脚的一侧向下延伸至与所述管座正极管脚的中部齐平，且所述过渡区域的边缘通过多根倾斜设置的所述键合金丝与所述管座正极管脚电性连接。
进一步地，所述镀金区域靠近所述管座负极管脚的一侧向下延伸至与所述管座负极管脚的中部齐平，且所述镀金区域的边缘通过多根倾斜设置的所述键合金丝与所述管座负极管脚电性连接。
进一步地，所述镀金区域与所述过渡区域相对的一侧均竖直设置，所述激光器芯片的焊盘通过多根水平设置的所述键合金丝与所述过渡区域电性连接。
进一步地，所述镀金区域和/或所述过渡区域呈多边形。
进一步地，所述焊料层为金锡焊料层。
进一步地，所述激光器芯片共晶贴装到所述焊料层上。
本实用新型还提供了一种激光器，包括如上述所述的热沉垫片。
实施本实用新型的一种热沉垫片，具有以下有益效果：其通过在热沉本体远离镀金区域的一侧设置与镀金区域相互绝缘的过渡区域，并且镀金区域通过多根并列设置的键合金丝与管座负极管脚电性连接，激光器芯片的焊盘通过多根并列设置的键合金丝与过渡区域电性连接，过渡区域通过多根并列设置的键合金丝与管座正极管脚电性连接，使得组成电路的金丝长度更短，金丝可并列的数量增加，从而降低了电路的阻抗，使电路的可调制带宽更宽，可使电路达到10Gbps或者25Gbps的高速数字信号传输。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一个实施例提供的热沉垫片的结构示意图；
图2是本实用新型一个实施例提供的热沉垫片的装配示意图；
图3是本实用新型另一个实施例提供的热沉垫片的结构示意图；
图4是本实用新型另一个实施例提供的热沉垫片的装配示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或间接在另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接到另一个元件。
还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
如图1至图4所示，本实用新型实施例提供的热沉垫片，其可应用于光纤通信激光器的晶体管式封装(TO-CAN)、蝶形封装(butterfly)、COB封装(chipon board)。具体地，该热沉垫片包括热沉本体11、镀金区域12、焊料层13和过渡区域14。其中，热沉本体11竖直设置在管座上，镀金区域12设置在热沉本体11的表面，焊料层13设置在镀金区域12，过渡区域14设置在热沉本体11上，且该过渡区域14与镀金区域12相互绝缘。在实用新型实施例中，镀金区域12和过渡区域14分设在热沉本体11的两侧。具体地，镀金区域12设置在热沉本体11靠近管座负极管脚2的一侧，而过渡区域14设置在热沉本体11靠近管座正极管脚3的一侧。
另外，在焊料层13上设置有激光器芯片4，上述镀金区域12通过多根并列设置的键合金丝5与管座负极管脚2电性连接，上述激光器芯片4的焊盘通过多根并列设置的键合金丝5与过渡区域14电性连接，上述过渡区域14通过多根并列设置的键合金丝5与管座正极管脚3电性连接，进而实现激光器芯片4的正负极分别与管座正极管脚3和管座负极管脚2电性连接。可以理解的是，管座正负极管脚可以互换，即图中左侧为正极，右侧为负极。
本实用新型实施例通过增加过渡区域14，使得组成电路的金丝长度更短，金丝可并列的数量增加，从而降低了电路的阻抗，使电路的可调制带宽更宽，可使电路达到10Gbps或者25Gbps的高速数字信号传输。
进一步地，如图1和图2所示，在本实用新型的一个实施例中，过渡区域14靠近管座正极管脚3的一侧向下延伸至与管座正极管脚3的下端面齐平，且过渡区域14通过多根水平设置的键合金丝5与管座正极管脚3电性连接。此外，在本实施例中，镀金区域12靠近管座负极管脚2的一侧向下延伸至与管座负极管脚2的下端面齐平，且镀金区域12通过多根水平设置的键合金丝5与管座负极管脚2电性连接。此时，镀金区域12与管座负极管脚2之间的距离缩短，且过渡区域14与管座正极管脚3的距离缩短，进而缩短了键合金丝5的长度，镀金区域12和过渡区域14也同时提供了足够的并列键合金丝5的空间。在本实施例中，镀金区域12和过渡区域14均呈多边形，键合金丝5的根数可根据实际情况确定。
进一步地，如图3和图4所示，在本实用新型的另一个实施例中，镀金区域12靠近管座负极管脚2的一侧向下延伸至与管座负极管脚2的中部齐平，且镀金区域12的边缘通过多根倾斜设置的键合金丝5与管座负极管脚2电性连接。此外，在本实施例中，镀金区域12靠近管座负极管脚2的一侧向下延伸至与管座负极管脚2的中部齐平，且镀金区域12的边缘通过多根倾斜设置的键合金丝5与管座负极管脚2电性连接。此时，镀金区域12与管座负极管脚2之间的距离缩短，且过渡区域14与管座正极管脚3的距离缩短，进而缩短了键合金丝5的长度，镀金区域12和过渡区域14也同时提供了足够的并列键合金丝5的空间。在本实施例中，镀金区域12和过渡区域14均呈长方形，键合金丝5的根数可根据实际情况确定。
可以理解的是，在本实用新型的其它实施例中，镀金区域12靠近管座负极管脚2的一侧向下延伸至与管座负极管脚2的下端面齐平，且镀金区域12通过多根水平设置的键合金丝5与管座负极管脚2电性连接，而过渡区域14靠近管座正极管脚3的一侧向下延伸至与管座正极管脚3的中部齐平，且过渡区域14的边缘通过多根倾斜设置的键合金丝5与管座正极管脚3电性连接。或者过渡区域14靠近管座正极管脚3的一侧向下延伸至与管座正极管脚3的下端面齐平，且过渡区域14通过多根水平设置的键合金丝5与管座正极管脚3电性连接，而镀金区域12靠近管座负极管脚2的一侧向下延伸至与管座负极管脚2的中部齐平，且镀金区域12的边缘通过多根倾斜设置的键合金丝5与管座负极管脚2电性连接。
进一步地，镀金区域12与过渡区域14相对的一侧均竖直设置，激光器芯片4的焊盘通过多根水平设置的键合金丝5与过渡区域14电性连接。
优选地，上述焊料层13为金锡焊料层，以便于连接激光器芯片4。
进一步优选地，激光器芯片4共晶贴装到焊料层13上。
本实用新型还提供了一种激光器，其包括上述所述的热沉垫片。
综上所述，本实用新型实施例提供的热沉垫片及包括该热沉垫片的激光器，其通过在热沉本体11远离镀金区域12的一侧设置与镀金区域12相互绝缘的过渡区域14，并且镀金区域12通过多根并列设置的键合金丝5与管座负极管脚2电性连接，激光器芯片4的焊盘通过多根并列设置的键合金丝5与过渡区域14电性连接，过渡区域14通过多根并列设置的键合金丝5与管座正极管脚3电性连接，使得组成电路的金丝长度更短，金丝可并列的数量增加，从而降低了电路的阻抗，使电路的可调制带宽更宽，可使电路达到10Gbps或者25Gbps的高速数字信号传输。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种热沉垫片，其特征在于，包括竖直设置在管座上的热沉本体、设置在所述热沉本体表面的镀金区域、设置在所述镀金区域的焊料层，以及设置在所述热沉本体上且与所述镀金区域相互绝缘的过渡区域，所述焊料层上设置有激光器芯片，所述镀金区域通过多根并列设置的键合金丝与管座负极管脚电性连接，所述激光器芯片的焊盘通过多根并列设置的所述键合金丝与所述过渡区域电性连接，所述过渡区域通过多根并列设置的所述键合金丝与管座正极管脚电性连接。
2.如权利要求1所述的热沉垫片，其特征在于，所述过渡区域靠近所述管座正极管脚的一侧向下延伸至与所述管座正极管脚的下端面齐平，且所述过渡区域通过多根水平设置的所述键合金丝与所述管座正极管脚电性连接。
3.如权利要求2所述的热沉垫片，其特征在于，所述镀金区域靠近所述管座负极管脚的一侧向下延伸至与所述管座负极管脚的下端面齐平，且所述镀金区域通过多根水平设置的所述键合金丝与所述管座负极管脚电性连接。
4.如权利要求1所述的热沉垫片，其特征在于，所述过渡区域靠近所述管座正极管脚的一侧向下延伸至与所述管座正极管脚的中部齐平，且所述过渡区域的边缘通过多根倾斜设置的所述键合金丝与所述管座正极管脚电性连接。
5.如权利要求4所述的热沉垫片，其特征在于，所述镀金区域靠近所述管座负极管脚的一侧向下延伸至与所述管座负极管脚的中部齐平，且所述镀金区域的边缘通过多根倾斜设置的所述键合金丝与所述管座负极管脚电性连接。
6.如权利要求1-5任一项所述的热沉垫片，其特征在于，所述镀金区域与所述过渡区域相对的一侧均竖直设置，所述激光器芯片的焊盘通过多根水平设置的所述键合金丝与所述过渡区域电性连接。
7.如权利要求1所述的热沉垫片，其特征在于，所述镀金区域和/或所述过渡区域呈多边形。
8.如权利要求1所述的热沉垫片，其特征在于，所述焊料层为金锡焊料层。
9.如权利要求1所述的热沉垫片，其特征在于，所述激光器芯片共晶贴装到所述焊料层上。
10.一种激光器，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的热沉垫片。
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| CN201620292773.6U CN205583364U (zh) | 2016-04-07 | 2016-04-07 | 热沉垫片及包括该热沉垫片的激光器 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN106340794A (zh) * | 2016-04-07 | 2017-01-18 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 热沉垫片及包括该热沉垫片的激光器 |
| CN106785886A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-05-31 | 武汉市观达科技有限责任公司 | 一种高速微带线装置 |
| CN113764971A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-12-07 | 武汉敏芯半导体股份有限公司 | 电吸收调制激光器制冷封装结构 |
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