CN208938961U - 高分子材料Molding成型陶瓷支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种高分子材料Molding成型陶瓷支架，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板具有上下贯穿的通孔，于该陶瓷基板的正面、反面和通孔中均设置导通的导电线路，所述陶瓷基板正面设有围坝基板，该围坝基板包围于导电线路的外周，所述围坝基板的上方Molding成型出高分子材料围坝。以Molding成型的方式设置高分子材料围坝，替代传统逐层电镀成型的金属围坝，生产简单容易，生产速度快，成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED、激光器件、功率器件等相关半导体器件光学元器件领域技术，尤其是指一种高分子材料Molding成型陶瓷支架。
背景技术
陶瓷支架一般具有陶瓷基板、导电线路、金属围坝三部分。现在技术中，通常是采用电镀的方式逐层增高，在陶瓷基板的表面形成金属围坝。然而逐层电镀制作围坝的方式成本高，效率低下。
为了解决此问题，另一种生产方式是通过胶粘的方式，使金属围坝粘合在陶瓷基板表面，然而胶水老化会粘力失效，若粘胶不好，线路将与围坝导通，从而容易导致短路现象的产生，对产品的使用造成很大的不良影响。
目前尚无方案可以解决围坝成型简单、容易、效率高、成本低，并且能够与陶瓷基板有效结合的方法。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高分子材料Molding成型陶瓷支架，其成型效率高，成本低，易于生产和加工，从而克服现有技术的不足。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种高分子材料Molding成型陶瓷支架，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板具有上下贯穿的通孔，于该陶瓷基板的正面、反面和通孔中均设置导通的导电线路；所述陶瓷基板正面设有围坝基板，该围坝基板包围于导电线路的外周，所述围坝基板的上方Molding成型出高分子材料围坝。
作为一种优选方案，所述围坝基板有第一嵌合部，所述高分子材料围坝的底部有第二嵌合部，该第一嵌合部与第二嵌合部紧固结合在一起。
作为一种优选方案，所述第一嵌合部和第二嵌合部为彼此相扣的齿状结构。
作为一种优选方案，所述围坝基板是电镀在陶瓷基板正面的铜层。
作为一种优选方案，所述高分子材料围坝为PPA、EMC或PCT材质。
作为一种优选方案，所述高分子材料围坝的顶部内壁设有台阶。
作为一种优选方案，所述高分子材料围坝的的内壁为倾斜反光面。
作为一种优选方案，所述导电线路为一体式结构，露出陶瓷基板正面形成固晶焊盘以及接线焊盘，露出陶瓷基板反面形成正极和负极。
作为一种优选方案，所述正极和负极之间有散热板。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过Molding成型的方式设置高分子材料围坝，以替代传统逐层电镀成型的金属围坝，生产简单容易，生产速度快，成本低。
此外，本实用新型还设计出嵌合构造，增强了高分子材料围坝与围坝基板之间的结合力，使得二者之间的结合强度能达到需求。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的陶瓷基板的结构示意图。
图2是本实用新型之实施例的陶瓷基板与高分子材料围坝Molding成型的示意图。
图3是本实用新型之实施例的陶瓷基板与另一种高分子材料围坝Molding成型的示意图。
附图标识说明：
1、陶瓷基板 2、通孔
3、导电线路 4、围坝基板
5、高分子材料围坝 6、第一嵌合部
7、第二嵌合部 8、台阶
9、倾斜反光面 10、固晶焊盘
11、接线焊盘 12、正极
13、负极 14、散热板。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种高分子材料Molding成型陶瓷支架，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板1具有上下贯穿的通孔2，于该陶瓷基板1的正面、反面和通孔2中均设置导通的导电线路3；所述陶瓷基板1正面设有围坝基板4，该围坝基板4包围于导电线路3的外周，所述围坝基板4的上方Molding成型出高分子材料围坝5。通过Molding的方式制作高分子材料围坝5，生产速度快，成本低，效率高。
其中，所述围坝基板4是电镀在陶瓷基板1正面的铜层，这种电镀成型的围坝基板4与陶瓷基板1稳固结合形成一体式结构。所述高分子材料围坝5为PPA、EMC或PCT材质，能够满足注射成型工艺需求。所述围坝基板4有第一嵌合部6，所述高分子材料围坝5的底部有第二嵌合部7，该第一嵌合部6与第二嵌合部7紧固结合在一起，从而提高了高分子材料围坝5与围坝基板4的结合强度。本实施例中，所述第一嵌合部6和第二嵌合部7为彼此相扣的齿状结构，形成相互咬合，防止脱落。
如图2所示，所述高分子材料围坝5的顶部内壁设有台阶8，台阶8的设置可以方便光学透镜放置。如图3所示，还可以将所述高分子材料围坝5的的内壁制作为倾斜反光面9，有利于光的反射。
所述导电线路3为一体式结构，露出陶瓷基板1正面形成固晶焊盘10以及接线焊盘11，露出陶瓷基板1反面形成正极12和负极13。所述正极12和负极13之间有散热板14。这种一体式导电线路3均是通过电镀成型，成型简单容易。
综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过Molding成型的方式设置高分子材料围坝5，以替代传统逐层电镀成型的金属围坝，生产简单容易，生产速度快，成本低。
此外，本实用新型还设计出嵌合构造，增强了高分子材料围坝5与围坝基板4之间的结合力，使得二者之间的结合强度能达到需求。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种高分子材料Molding成型陶瓷支架，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板具有上下贯穿的通孔，于该陶瓷基板的正面、反面和通孔中均设置导通的导电线路，其特征在于：所述陶瓷基板正面设有围坝基板，该围坝基板包围于导电线路的外周，所述围坝基板的上方Molding成型出高分子材料围坝。
2.根据权利要求1所述的高分子材料Molding成型陶瓷支架，其特征在于：所述围坝基板有第一嵌合部，所述高分子材料围坝的底部有第二嵌合部，该第一嵌合部与第二嵌合部紧固结合在一起。
3.根据权利要求2所述的高分子材料Molding成型陶瓷支架，其特征在于：所述第一嵌合部和第二嵌合部为彼此相扣的齿状结构。
4.根据权利要求1所述的高分子材料Molding成型陶瓷支架，其特征在于：所述围坝基板是电镀在陶瓷基板正面的铜层。
5.根据权利要求1所述的高分子材料Molding成型陶瓷支架，其特征在于：所述高分子材料围坝为PPA、EMC或PCT材质。
6.根据权利要求1所述的高分子材料Molding成型陶瓷支架，其特征在于：所述高分子材料围坝的顶部内壁设有台阶。
7.根据权利要求1所述的高分子材料Molding成型陶瓷支架，其特征在于：所述高分子材料围坝的内壁为倾斜反光面。
8.根据权利要求1所述的高分子材料Molding成型陶瓷支架，其特征在于：所述导电线路为一体式结构，露出陶瓷基板正面形成固晶焊盘以及接线焊盘，露出陶瓷基板反面形成正极和负极。
9.根据权利要求8所述的高分子材料Molding成型陶瓷支架，其特征在于：所述正极和负极之间有散热板。
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| CN112968004A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-06-15 | 池州昀冢电子科技有限公司 | 封装结构及其制备方法 |
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