CN205565054U - 一种主板与侧面金属壳的连接结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种主板与侧面金属壳的连接结构及电子设备。该连接结构包括：柔性电路板FPC和弹片；弹片的一端抵持侧面金属壳，弹片的另一端固定在FPC上，FPC与主板连接。该电子设备包括：主板和侧面金属壳；主板及侧面金属壳通过如上所述的主板与侧面金属壳的连接结构连接。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，利用柔性电路板FPC及通用弹片取代了现有技术中的异型弹片，实现了侧面金属壳与主板的连接，不仅有效地降低了现有技术中物料采购和管理中的困难；且FPC的柔韧性佳，在安装过程中可留一定的余量，也大大地提高了本实用新型实施方式的通用性。

Description

一种主板与侧面金属壳的连接结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种主板与侧面金属壳的连接结构及电子设备。

背景技术

电子设备(如手机)的侧面金属壳1一般都是通过异型弹片2(如图1所示)与主板3连接，从而达到侧面金属壳1接地或射频发射等功能(如图2所示)。但不同的电子设备，其主板3与侧面金属壳1的相对位置不同，往往会造成异型弹片2的难以通用，给物料的采购和管理带来困难；例如，当因结构或其他因素限制，造成主板3和侧面金属壳1的位置较远时，侧面金属壳1就无法通过异型弹片2实现与主板3的连接(如图3所示)，此时就需要重新开模定制新的异型弹片2来实现侧面金属壳1与主板3的连接。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种主板与侧面金属壳的连接结构及电子设备，使得主板与侧面金属壳之间的连接结构的通用性得以提高，增加该连接结构的适用范围。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种主板与侧面金属壳的连接结构，所述连接结构包括：柔性电路板FPC和弹片；

所述弹片的一端抵持所述侧面金属壳，所述弹片的另一端固定在所述FPC上，所述FPC与所述主板连接。

本实用新型实施方式还提供了一种电子设备，包括：主板和侧面金属壳；所述主板及侧面金属壳通过如上所述的主板与侧面金属壳的连接结构连接。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，让弹片的一端抵持侧面金属壳，另一端固定在FPC上，并让FPC与主板连接，从而实现了侧面金属壳与主板的连接，实现了金属接地或射频发射的功能；且FPC的柔韧性佳，在安装过程中可留一定的余量，使得当手机等电子设备的设计不同，主板与侧面金属壳的相对位置改变时，可通过在一定范围内自由伸缩FPC，实现侧面金属壳与主板的连接，从而使得主板与侧面金属壳之间的连接结构的通用性得以提高，增加了该连接结构的适用范围。

进一步地，所述FPC上设有至少两组用于固定所述弹片的焊盘，多组焊盘的设置，使得弹片在FPC上的位置可以改变，有利于增加本实用新型实施方式的灵活性和适用范围。

进一步地，所述连接结构还包括：连接器；所述FPC通过所述连接器与所述主板连接，连接器的使用，有利于提高该连接结构设计的灵活性，方便后期的维护。

进一步地，所述主板上设有焊盘，所述FPC上设有所述焊盘相对应的焊接区，所述焊盘焊接在所述焊接区，有利于节省生产时的成本。

进一步地，所述FPC包括：主体部和从所述主体部延伸出来的弯折部；所述弯折部与所述主板连接，所述弹片固定在所述主体部上；

所述电子设备还包含底壳，所述底壳包括第一凸台和第二凸台；所述第一凸台抵持所述主板，所述第二凸台抵持所述弯折部，有利于提高该连接结构的稳定性和可靠性。

进一步地，所述主体部的背面覆盖有一层补强板。

进一步地，所述补强板的背面覆盖有背胶；所述补强板通过所述背胶固定在前壳上。

附图说明

图1是根据现有技术的异型弹片的正视图；

图2是根据现有技术的主板与侧面金属壳通过异型弹片连接的结构示意图；

图3是根据现有技术的主板与侧面金属壳距离较远时无法通过异型弹片连接的结构示意图；

图4是根据本实用新型第一实施方式的主板与侧面金属壳连接的结构示意图；

图5是根据本实用新型第一实施方式的FPC用于焊接弹片的焊盘的结构示意图；

图6是根据本实用新型第二实施方式的主板与侧面金属壳连接的结构示意图；

图7是根据本实用新型第三实施方式的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种主板与侧面金属壳的连接结构。如图4所示，该连接结构包括：柔性电路板FPC和弹片5；弹片5的一端抵持侧面金属壳1，弹片5的另一端固定在FPC上，FPC与主板3连接。

具体地说，在本实施方式中，FPC可包括主体部41和弯折部42，弹片5焊接在FPC的主体部41上，为了进一步扩大本实施方式的应用范围，在实际应用中，可在主体部41上设置多组用于焊接弹片5的焊盘411(如图5所示)，多组焊盘411的设置，使得当侧面金属壳1与主板3的相对位置改变时，可通过改变弹片5在FPC上的位置，以实现侧面金属壳1与主板3的连接，从而提高本实施方式的灵活性，进一步保证本实施方式的通用性。

主体部41经延伸弯折形成弯折部42，弯折部42连接连接器6，并通过连接器6与主板3连接，连接器6的使用，可使得本实施方式的设计更方便、更灵活，且有利于降低后期维护的工作量。

另外，在本实施方式中，弹片5可采用现有技术中的通用弹片，从而有效地降低采购和管理的难度，并进一步保证本实施方式的通用性。

总的来说，本实施方式利用柔性电路板FPC及通用弹片取代了现有技术中的异型弹片，实现了侧面金属壳与主板的连接；不仅有效地降低了现有技术中物料采购和管理中的困难；且FPC的柔韧性佳，在安装过程中可留一定的余量，使得当手机等电子设备的设计不同，主板与侧面金属壳的相对位置改变时，可通过在一定范围内自由伸缩FPC以实现侧面金属壳与主板的连接，也大大地提高了本实施方式的通用性。

本实用新型第二实施方式涉及一种主板与侧面金属壳的连接结构。第二实施方式与第一实施方式大致相同，其主要区别之处在于：第一实施方式中，FPC是通过连接器与主板连接的；而在第二实施方式中，FPC是通过金手指直接焊接在主板上的。

具体的说，如图6所示，在本实施方式中，主板3上设有焊盘(图中未示出)，FPC上设有与该焊盘相对应的焊接区43(也就是通常所说的金手指)，焊盘焊接在焊接区43，从而实现了FPC与主板的连接，这种做法有利于节省生产时的成本。

本实施新型第三实施方式涉及一种电子设备。该电子设备包括侧面金属壳1和主板3；侧面金属壳1及主板3可以通过第一实施方式或第二实施方式所述的主板与侧面金属壳的连接结构连接。

具体地说，如图7所示，在本实施方式中，FPC可由主体部41和从主体部41延伸出来的弯折部42组成，弹片5焊接在FPC的主体部41上，弯折部42连接连接器6，并通过连接器6与主板3连接(弯折部42也可以通过金手指直接焊接在主板上)。值得注意的是，本实施方式只是以FPC包括主体部及从主体部延伸出来的弯折部为例进行说明的，在实际应用中，并不应以此为限，可以根据实际设计需要灵活设计FPC的形状，如“Z”字形。

另外，在本实施方式中，该电子设备还包含底壳7，底壳进一步包括：第一凸台71和第二凸台72；第一凸台71抵持主板3，第二凸台72抵持FPC4的弯折部42，这种做法有利于提高FPC4的稳定性和可靠性。另外，值得注意的是，当侧面金属壳1及主板3通过如第一实施方式所述的主板与侧面金属壳的连接结构进行连接时，可在连接器6与底壳7之间填充泡棉，以增加连接器6的稳定性。以FPC4的主体部41设置焊盘的一面为主体部41的正面，在本实施方式中，主体部41的背面覆盖有一层补强板8，补强板8的背面通过覆盖背胶9固定在电子设备的前壳10上，从而将FPC固定在电子设备的前后壳之间。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (8)

1.一种主板与侧面金属壳的连接结构，其特征在于，所述连接结构包括：柔性电路板FPC和弹片；

所述弹片的一端抵持所述侧面金属壳，所述弹片的另一端固定在所述FPC上，所述FPC与所述主板连接。

2.如权利要求1所述的主板与侧面金属壳的连接结构，其特征在于，所述FPC上设有至少两组用于固定所述弹片的焊盘。

3.如权利要求1所述的主板与侧面金属壳的连接结构，其特征在于，所述连接结构还包括：连接器；

所述FPC通过所述连接器与所述主板连接。

4.如权利要求1所述的主板与侧面金属壳的连接结构，其特征在于，所述主板上设有焊盘，所述FPC上设有所述焊盘相对应的焊接区，所述焊盘焊接在所述焊接区。

5.一种电子设备，其特征在于，包括主板和侧面金属壳；所述主板及侧面金属壳通过如权利要求1至4中任一项所述的主板与侧面金属壳的连接结构连接。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述FPC包括：主体部和从所述主体部延伸出来的弯折部；所述弯折部与所述主板连接，所述弹片固定在所述主体部上；

所述电子设备还包含底壳，所述底壳包括第一凸台和第二凸台；所述第一凸台抵持所述主板，所述第二凸台抵持所述弯折部。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述主体部的背面覆盖有一层补强板。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述补强板的背面覆盖有背胶；所述补强板通过所述背胶固定在前壳上。