CN107087044A - 一种fpc连接结构及终端 - Google Patents

一种fpc连接结构及终端 Download PDF

Info

Publication number
CN107087044A
CN107087044A CN201710345182.XA CN201710345182A CN107087044A CN 107087044 A CN107087044 A CN 107087044A CN 201710345182 A CN201710345182 A CN 201710345182A CN 107087044 A CN107087044 A CN 107087044A
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact point
flexible pcb
shell fragment
acoustical device
fpc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710345182.XA
Other languages
English (en)
Inventor
程建全
武乐强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd
Original Assignee
Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd filed Critical Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd
Priority to CN201710345182.XA priority Critical patent/CN107087044A/zh
Publication of CN107087044A publication Critical patent/CN107087044A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
    • H01R12/69—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal deformable terminals, e.g. crimping terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明实施例涉及连接结构及终端领域，尤其涉及一种FPC连接结构及终端，用于通过简单的结构连接，既实现了柔性电路板FPC接地，也实现了声学器件的接地。本发明实施例中，柔性电路板FPC连接结构包括：第一接触点，与弹片连接，弹片与主板PCB上的接地线导通；第二接触点，与声学器件连接；第一接触点和第二接触点设置在柔性电路板FPC上，柔性电路板FPC用于导通第一接触点和第二接触点。由于本发明实施例中，第一接触点与接地线的弹片连接，第二接触点与第一接触点连接，第二接触点又与声学器件连接，如此，通过简单的结构连接，既实现了柔性电路板FPC接地，也实现了声学器件的接地。

Description

一种FPC连接结构及终端
技术领域
本发明实施例涉及连接结构及终端领域，尤其涉及一种FPC连接结构及终端。
背景技术
随着技术的发展，对终端结构要求越来越高。目前，手机等移动终端的设计中都需要用到声学器件，如喇叭、听筒、麦克风(microphone，简称MIC)、柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit简称FPC)以及印刷线路板(Printed Circuit Board简称PCB)。
在终端的整机天线净空区域对喇叭、听筒、麦克风(microphone，简称MIC)等声学器件的接地要求极高；这是因为声学器件是金属器件，内有磁圈。如果喇叭、听筒、麦克风等声学器件未能处理好接地，会影响到终端上的喇叭、听筒、麦克风等声学器件的性能，也会影响到终端上天线的性能，比如会影响到终端天线的空中下载技术测试(Over The Air简称OTA)指标；还会影响到终端的图像传感器sensor测试。而且，如果声学器件未能处理好接地时，声学器件工作和存储会出现冲突的现象，比如喇叭未能处理好接地时，在喇叭外放时会和存储出现冲突的现象。
现有技术中，将喇叭、听筒、麦克风接地需要设计独立接地方案才能实现接地，而且方案很复杂；特别是，当喇叭、听筒、麦克风等单体置于全塑胶壳体中时，很难实现接地。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性电路板FPC连接结构及终端，用于通过简单的结构连接，既实现了柔性电路板FPC接地，也实现了声学器件的接地。
本发明实施例提供一种柔性电路板FPC连接结构，包括：第一接触点，与弹片连接，弹片与主板PCB上的接地线导通；第二接触点，与声学器件连接；第一接触点和第二接触点设置在柔性电路板FPC上，柔性电路板FPC用于导通第一接触点和第二接触点。
可选地，第二接触点设置于与声学器件相对位置的柔性电路板FPC上。
可选地，柔性电路板FPC连接结构还包括：导电介质，连接柔性电路板FPC和声学器件。
可选地，导电介质设置于柔性电路板FPC和声学器件之间；导电介质与第二接触点连接，以使导电介质与柔性电路板FPC导通；导电介质与声学器件上的磁钢连接，以使导电介质与声学器件导通。
可选地，柔性电路板FPC连接结构，还包括：终端上的金属外壳，与导电介质导通。
可选地，导电介质包括以下内容中的任一项：导电布、导电海绵、导电胶。
可选地，声学器件包括麦克风、喇叭或听筒中的任一个。
可选地，弹片与主板焊接。
本发明实施例提供一种终端，包括：上述的柔性电路板FPC连接结构。
由于本发明实施例中FPC的连接结构包括第一接触点和第二接触点，第二接触点与弹片连接，弹片与主板PCB上的接地线导通；第一接触点设置在柔性电路板FPC上，如此，通过简单的连接结构即可实现柔性电路板FPC接地；进一步，第二接触点与声学器件连接，同时第二接触点通过柔性电路板FPC与第一接触点导通，因此，第二接触点也与主板PCB上的接地线导通，如此，通过简单的连接结构也实现了声学器件的接地。即通过简单的结构连接，既实现了柔性电路板FPC接地，也实现了声学器件的接地。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。
图1为本发明实施例提供的一种柔性电路板FPC连接结构的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种柔性电路板FPC的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种柔性电路板FPC连接结构的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种柔性电路板FPC的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种柔性电路板FPC连接结构的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的另一种柔性电路板FPC连接结构的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1示出了应用本发明实施例的一种柔性电路板FPC连接结构的结构示意图。如图1所示，该柔性电路板FPC连接结构包括：柔性电路板FPC100，第一接触点101，与弹片102连接，弹片102与主板PCB103上的接地线导通；第二接触点104，与声学器件105连接；第一接触点101和第二接触点104设置在柔性电路板FPC100上，柔性电路板FPC100用于导通第一接触点101和第二接触点104。
图2示出了应用本发明实施例的一种柔性电路板FPC的结构示意图。如图2所示，该柔性电路板FPC100包括第一接触点101和第二接触点104；柔性电路板FPC用于导通第一接触点101和第二接触点104。
本发明实施例中，第一接触点和第二接触点即为柔性电路板FPC上的馈点，可以是金属焊盘，比如金焊盘。
由于本发明实施例中FPC的连接结构包括第一接触点和第二接触点，第二接触点与弹片连接，弹片与主板PCB上的接地线导通；第一接触点设置在柔性电路板FPC上，如此，通过简单的连接结构即可实现柔性电路板FPC接地；进一步，第二接触点与声学器件连接，同时第二接触点通过柔性电路板FPC与第一接触点导通，因此，第二接触点也与主板PCB上的接地线导通，如此，通过简单的连接结构也实现了声学器件的接地。即通过简单的结构连接，既实现了柔性电路板FPC接地，也实现了声学器件的接地。
可选地，声学器件包括麦克风、喇叭或听筒中的任一个。
可选地，第二接触点设置于与声学器件相对位置的柔性电路板FPC上。本发明实施例中，声学器件通过第二接触点与柔性电路板FPC接通，柔性电路板FPC上的第二接触点与第一接触点导通，第一接触点通过弹片与主板PCB上的接地线导通，如此，通过简单的连接方式实现了声学器件接地，而且也实现了柔性电路板FPC的接地。
图3示出了应用本发明实施例的另一种柔性电路板FPC连接结构的结构示意图。如图3所示，该柔性电路板FPC连接结构包括：第一接触点101，与弹片102连接，弹片102与主板PCB103上的接地线导通；第二接触点104，与声学器件105连接；第三接触点106，与弹片107连接，弹片107用于与主板上控制声学器件的导线导通；第四接触点108，与弹片109连接，弹片109用于与主板上控制声学器件的导线导通；第五接触点110，与弹片111连接，弹片111与柔性电路板FPC100和声学器件105连接，用于导通主板和声学器件；第六接触点112，与与弹片111平行的另一弹片连接，与弹片111平行的另一弹片与柔性电路板FPC100和声学器件105连接，用于导通主板和声学器件；其中，第六接触点112与与弹片111平行的另一弹片在图3的另一侧面，在图3上看不到，在图4可以看到第六接触点112，与第六接触点112连接是的与弹片111平行的另一弹片。第一接触点101、第二接触点104、第三接触点106、第四接触点108、第五接触点110和第六接触点112均设置在柔性电路板FPC100上，柔性电路板FPC100用于导通第一接触点101、第二接触点104、第三接触点106、第四接触点108、第五接触点110、第六接触点112；其中，第一接触点101与第二接触点104导通；第三接触点106与第五接触点110导通；第四接触点108与第六接触点112导通。弹片102与主板PCB103上的接地线导通，弹片107和弹片109与主板PCB103上控制声学器件105的导线导通；弹片111将和与弹片111平行的另一弹片将声学器件105和柔性电路板FPC100导通。
图4示出了应用本发明实施例的另一种柔性电路板FPC的结构示意图。如图4所示，该柔性电路板FPC100包括第一接触点101、第二接触点104、第三接触点106、第四接触点108、第五接触点110、第六接触点112；结合图3所示的第一接触点101与弹片102、第二接触点104与声学器件105、第三接触点106与弹片107、第四接触点108与弹片109、第五接触点110与弹片111、第六接触点112与与弹片111平行的另一弹片的连接关系。如图4所示，第一接触点101与图3所示的弹片102连接进而实现与主板PCB的接地线连接；第一接触点101与第二接触点104导通；第三接触点106与第五接触点110导通；第四接触点108与第六接触点112导通。如图3和图4所示，第一接触点101与第二接触点104导通，第一接触点101与弹片102连接，弹片102与主板上的接地线导通；第五接触点110和第六接触点112分别与焊接在声学器件上的弹片111和与弹片111平行的另一弹片连接，第三接触点106和第四接触点108分别与弹片107和弹片109连接，进而实现了主板控制声学器件。
可选地，弹片与主板可以通过焊接的方式连接，来实现主板PCB和柔性电路板FPC的导通，在本发明实施例中，弹片102、弹片107和弹片109与主板通过焊接的方式连接；实现柔性电路板FPC100和主板PCB103导通；弹片111和与弹片111平行的另一弹片通过焊接的方式与声学器件连接，实现声学器件和柔性电路板FPC导通。
可选地，柔性电路板FPC连接结构还包括：导电介质，连接柔性电路板FPC和声学器件。可选地，导电介质包括以下内容中的任一项：导电布、导电海绵、导电胶。
图5示出了应用本发明实施例的另一种柔性电路板FPC连接结构的结构示意图。如图5所示，该柔性电路板FPC连接结构包括：第一接触点101，与弹片102连接，弹片102与主板PCB103上的接地线导通；第二接触点104，与声学器件105连接；第三接触点106，与弹片107连接，弹片107用于与主板上控制声学器件的导线导通；第四接触点108，与弹片109连接，弹片109用于与主板上控制声学器件的导线导通；第五接触点110，与弹片111连接，弹片111与柔性电路板FPC100和声学器件105连接，用于导通主板和声学器件；第六接触点112，与与弹片111平行的另一弹片连接，与弹片111平行的另一弹片与柔性电路板FPC100和声学器件105连接，用于导通主板和声学器件；其中，第六接触点112与与弹片111平行的另一弹片在图5的另一侧面，在图5上看不到，在图4可以看到第六接触点112，与第六接触点112连接是的与弹片111平行的另一弹片。第一接触点101、第二接触点104、第三接触点106、第四接触点108、第五接触点110和第六接触点112均设置在柔性电路板FPC100上，柔性电路板FPC100用于导通第一接触点101、第二接触点104、第三接触点106、第四接触点108、第五接触点110、第六接触点112；其中，第一接触点101与第二接触点104导通；第三接触点106与第五接触点110导通；第四接触点108与第六接触点112导通。弹片102与主板PCB103上的接地线导通，弹片107和弹片109与主板PCB103上控制声学器件105的导线导通；弹片111将和与弹片111平行的另一弹片将声学器件105和柔性电路板FPC100导通；导电介质114，导电介质114与柔性电路板FPC100和声学器件105连接，导电介质设置于柔性电路板FPC和声学器件之间；导电介质114与第二接触点104连接，以使导电介质与柔性电路板FPC100导通；导电介质114与声学器件105上的磁钢连接，以使导电介质与声学器件导通。
本发明实施例中，通过导电介质将声学器件与柔性电路板导通。声学器件通过导电介质与柔性电路板FPC上的第二接触点接触，进而实现声学器件和柔性电路板FPC，柔性电路板FPC上的第二接触点与第一接触点导通，第一接触点通过弹片与主板PCB上的接地线导通，如此，通过简单的连接方式实现了声学器件接地，而且也实现了柔性电路板FPC的接地。
可选地，柔性电路板FPC连接结构还包括：终端上的金属外壳，与导电介质导通。终端上的金属外壳是接地的，导电介质与终端上的金属外壳连接，如此，可以实现导电介质接地。
图6示出了应用本发明实施例的另一种柔性电路板FPC连接结构的结构示意图。如图6所示，该柔性电路板FPC连接结构包括：第一接触点101，与弹片102连接，弹片102与主板PCB103上的接地线导通；第二接触点104，与声学器件105连接；第三接触点106，与弹片107连接，弹片107用于与主板上控制声学器件的导线导通；第四接触点108，与弹片109连接，弹片109用于与主板上控制声学器件的导线导通；第五接触点110，与弹片111连接，弹片111与柔性电路板FPC100和声学器件105连接，用于导通主板和声学器件；第六接触点112，与与弹片111平行的另一弹片连接，与弹片111平行的另一弹片与柔性电路板FPC100和声学器件105连接，用于导通主板和声学器件；其中，第六接触点112与与弹片111平行的另一弹片在图6的另一侧面，在图6上看不到，在图4可以看到第六接触点112，与第六接触点112连接是的与弹片111平行的另一弹片。第一接触点101、第二接触点104、第三接触点106、第四接触点108、第五接触点110和第六接触点112均设置在柔性电路板FPC100上，柔性电路板FPC100用于导通第一接触点101、第二接触点104、第三接触点106、第四接触点108、第五接触点110、第六接触点112；其中，第一接触点101与第二接触点104导通；第三接触点106与第五接触点110导通；第四接触点108与第六接触点112导通。弹片102与主板PCB103上的接地线导通，弹片107和弹片109与主板PCB103上控制声学器件105的导线导通；弹片111将和与弹片111平行的另一弹片将声学器件105和柔性电路板FPC100导通；导电介质114，导电介质114与柔性电路板FPC100和声学器件105连接，导电介质设置于柔性电路板FPC和声学器件之间；导电介质114与第二接触点104连接，以使导电介质与柔性电路板FPC100导通；导电介质114与声学器件105上的磁钢连接，以使导电介质与声学器件导通；终端上的金属外壳115，与导电介质114导通。
本发明实施例中，终端上的金属外壳接地，终端上的金属外壳与导电介质导通，进而使得导电介质实现接地；导电介质与声学器件导通，进而实现了声学器件接地；进一步，声学器件通过导电介质与柔性电路板FPC上的第二接触点接触，实现声学器件和柔性电路板FPC，柔性电路板FPC上的第二接触点与第一接触点导通，第一接触点通过弹片与主板PCB上的接地线导通，如此，通过简单的连接方式由一次实现了声学器件接地，而且也实现了柔性电路板FPC的接地。通过将声学器件与终端上的金属外壳连接实现声学器件的接地，进一步又通过声学器件与主板PCB上的接地线导通再一次实现声学器件接地。如此，可以进一步确保声学器件接，进而有助于避免影响声学器件和终端天线的性能。
可选地，一种终端包括上述柔性电路板FPC连接结构。本发明实施例中的终端可以经无线接入网(Radio Access Network，简称RAN)与一个或多个核心网进行通信，终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(Personal DigitalAssistant，简称PDA)、平板电脑)、便携式多媒体播放器(Portable Media Player，简称PMP)、导航装置等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等的固定终端。
从上述内容可以看出，由于本发明实施例中FPC的连接结构包括第一接触点和第二接触点，第二接触点与弹片连接，弹片与主板PCB上的接地线导通；第一接触点设置在柔性电路板FPC上，如此，通过简单的连接结构即可实现柔性电路板FPC接地；进一步，第二接触点与声学器件连接，同时第二接触点通过柔性电路板FPC与第一接触点导通，因此，第二接触点也与主板PCB上的接地线导通，如此，通过简单的连接结构也实现了声学器件的接地。即通过简单的结构连接，既实现了柔性电路板FPC接地，也实现了声学器件的接地。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种柔性电路板FPC连接结构，其特征在于，包括：
第一接触点，与弹片连接，所述弹片与主板PCB上的接地线导通；
第二接触点，与声学器件连接；
所述第一接触点和所述第二接触点设置在柔性电路板FPC上，所述柔性电路板FPC用于导通所述第一接触点和所述第二接触点。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第二接触点设置于与所述声学器件相对位置的所述柔性电路板FPC上。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括：
导电介质，连接所述柔性电路板FPC和所述声学器件。
4.如权利要求3所述的结构，其特征在于，所述导电介质设置于所述柔性电路板FPC和所述声学器件之间；
所述导电介质与所述第二接触点连接，以使所述导电介质与所述柔性电路板FPC导通；
所述导电介质与所述声学器件上的磁钢连接，以使所述导电介质与所述声学器件导通。
5.如权利要求3所述的结构，其特征在于，还包括：
终端上的金属外壳，与所述导电介质导通。
6.如权利要求3所述的结构，其特征在于，所述导电介质包括以下内容中的任一项：
导电布、导电海绵、导电胶。
7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述声学器件包括麦克风、喇叭或听筒中的任一个。
8.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述弹片与所述主板焊接。
9.一种终端，其特征在于，包括：所述权利要求1-8任一项所述的柔性电路板FPC连接结构。
CN201710345182.XA 2017-05-16 2017-05-16 一种fpc连接结构及终端 Pending CN107087044A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710345182.XA CN107087044A (zh) 2017-05-16 2017-05-16 一种fpc连接结构及终端

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710345182.XA CN107087044A (zh) 2017-05-16 2017-05-16 一种fpc连接结构及终端

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107087044A true CN107087044A (zh) 2017-08-22

Family

ID=59607354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710345182.XA Pending CN107087044A (zh) 2017-05-16 2017-05-16 一种fpc连接结构及终端

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107087044A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108306351A (zh) * 2017-11-28 2018-07-20 青岛海信电器股份有限公司 一种充电装置及电子移动终端
CN109729682A (zh) * 2019-02-28 2019-05-07 西安易朴通讯技术有限公司 一种柔性电路板fpc固定装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140198466A1 (en) * 2013-01-16 2014-07-17 Motorola Mobility Llc Multi-functional fpc assembly
CN204810353U (zh) * 2015-06-12 2015-11-25 联想(北京)有限公司 移动终端和听筒
CN205565054U (zh) * 2016-03-03 2016-09-07 上海与德通讯技术有限公司 一种主板与侧面金属壳的连接结构及电子设备
CN205845027U (zh) * 2016-06-15 2016-12-28 惠州Tcl移动通信有限公司 移动终端及其触摸屏

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140198466A1 (en) * 2013-01-16 2014-07-17 Motorola Mobility Llc Multi-functional fpc assembly
CN204810353U (zh) * 2015-06-12 2015-11-25 联想(北京)有限公司 移动终端和听筒
CN205565054U (zh) * 2016-03-03 2016-09-07 上海与德通讯技术有限公司 一种主板与侧面金属壳的连接结构及电子设备
CN205845027U (zh) * 2016-06-15 2016-12-28 惠州Tcl移动通信有限公司 移动终端及其触摸屏

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108306351A (zh) * 2017-11-28 2018-07-20 青岛海信电器股份有限公司 一种充电装置及电子移动终端
CN108306351B (zh) * 2017-11-28 2022-05-31 海信视像科技股份有限公司 一种充电装置及电子移动终端
CN109729682A (zh) * 2019-02-28 2019-05-07 西安易朴通讯技术有限公司 一种柔性电路板fpc固定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111052718B (zh) 包括天线的电子设备
CN102710817B (zh) 移动终端
US9030836B2 (en) Apparatus capable of selectively using different types of connectors
WO2019233237A1 (zh) 一种天线及终端设备
WO2019037593A1 (zh) 指纹识别组件及电子设备
US8929062B2 (en) Wireless terminal device
CN109216865B (zh) 电子设备
CN109167154A (zh) 电子设备
US20140273832A1 (en) Apparatus and method for connecting antenna for nearfield communication in portable terminal
CN105742782A (zh) 混合式近场通信天线和电子装置
CN108601201B (zh) 柔性电路板及电子装置
CN107087044A (zh) 一种fpc连接结构及终端
KR20110100014A (ko) Ｕｓｂ 동글 장치와 이의 운용 방법 및 ｕｓｂ 동글 장치에 결합되는 동글 확장형 장치
CN203608194U (zh) 一种具有天线和usb接口的线路板及无线收发装置
CN103595435B (zh) 一种具有天线和usb接口的线路板及无线收发装置
CN107577370B (zh) 触控装置及电子设备
CN103330361B (zh) 电子设备保护套和电子设备
CN206790540U (zh) 一种fpc连接结构及终端
CN108767431B (zh) 天线组件及电子设备
CN111836452A (zh) 一种印刷电路板套件以及无线通信设备
US8102320B2 (en) Antenna structure for portable electronic device
CN105226373A (zh) Fm天线、fm天线系统及终端设备
CN201781733U (zh) 一种移动终端
CN219067232U (zh) 天线组件及智能终端
CN109257464B (zh) 电子设备的数据传输装置及电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170822